3d-ic設(shè)計(jì) 文章最新資訊

微軟Through 3D display虛擬桌面技術(shù)

《黑客帝國》和《創(chuàng)戰(zhàn)紀(jì)》里描繪的世界里我們到底有多遠(yuǎn)?我們能否到達(dá)另一個次元的世界?電影和小說曾經(jīng)無數(shù) ...
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RS免費(fèi)模式打破3D設(shè)計(jì)軟件堅(jiān)冰

　　3D設(shè)計(jì)軟件因其直觀性的設(shè)計(jì)備受關(guān)注，而又因其價格和操作門檻讓很多工程師拒之千里。　　近日，Electrocomponents plc集團(tuán)公司旗下的貿(mào)易品牌RS Components推出了一款新型3D實(shí)體建模和裝配工具DesignSpark Mechanical。這款軟件是由RS與3D建模軟件供應(yīng)商SpaceClaim共同開發(fā)的。　　RS Components全球技術(shù)營銷總監(jiān)Mark Cundle 　　據(jù)RS Components全球技術(shù)營銷總監(jiān)Mark Cundle介紹，這款軟件完全免費(fèi)供
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Altium發(fā)布采用Linear Technology電源管理產(chǎn)品的全新板級設(shè)計(jì)元件庫

智能系統(tǒng)設(shè)計(jì)自動化的全球領(lǐng)導(dǎo)者及3D PCB 設(shè)計(jì)解決方案(Altium Designer)和嵌入軟件開發(fā)(TASKING)供應(yīng)商Altium有限公司近日發(fā)布采用Linear Technology電源管理產(chǎn)品的全新板級設(shè)計(jì)元件庫。
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Synaptics具備3D觸控?功能的ClearPad技術(shù)

在您對最新的三星Galaxy Note 3智能手機(jī)進(jìn)行評測之前，請先了解以下有關(guān)該產(chǎn)品所配備之觸摸屏技術(shù)的附加信息。
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一臺有品味的3D打印機(jī) － ATOM

消費(fèi)型3D打印機(jī)近來相當(dāng)火熱，不斷地有新機(jī)種推出，但大家的架構(gòu)都差不多，都是在一立方體機(jī)殼中進(jìn)行3D形體的打印。今天來介紹一款與眾不同的3D打印機(jī) - ATOM，它以三角柱的簡潔造型，能夠提供超大的打印體積
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專家聚首談FinFET趨勢下3D工藝升級挑戰(zhàn)

　　日前，SeMind舉辦了圓桌論壇，邀請半導(dǎo)體設(shè)計(jì)與制造的專家齊聚一堂，共同探討未來晶體管、工藝和制造方面的挑戰(zhàn)，專家包括GLOBALFOUNDRIES的高級技術(shù)架構(gòu)副總裁Kengeri SUBRAMANI ，Soitec公司首席技術(shù)官Carlos Mazure，Intermolecular半導(dǎo)體事業(yè)部高級副總裁兼總經(jīng)理Raj Jammy以及Lam公司副總裁Girish Dixit。　　SMD ：從你們的角度來看，工藝升級短期內(nèi)的挑戰(zhàn)是什么? 　　Kengeri ：眼下，我們正在談?wù)摰?8nm到2
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3D IC　封測廠展現(xiàn)愿景

　　半導(dǎo)體和封測大廠積極研發(fā)2.5D IC和3D IC;預(yù)估到2015年，在智慧手機(jī)應(yīng)用處理器整合記憶體，3D IC制程可望成熟;封測大廠展現(xiàn)相關(guān)領(lǐng)域的開發(fā)愿景。　　使用者經(jīng)驗(yàn)和終端市場需求，推動半導(dǎo)體封裝型態(tài)演進(jìn)。包括晶圓代工廠、封測廠商甚至IC載板廠，正積極切入2.5D IC和3D IC等泛3D IC領(lǐng)域。　　現(xiàn)階段來看，包括臺積電、日月光、艾克爾(Amkor)、意法半導(dǎo)體(STM)、三星電子(Samsung)、爾必達(dá)(Elpida)、美光(Micron)、格羅方德(GLOBALFOUNDRI
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Synopsys探討IC設(shè)計(jì)技術(shù)

　　新思科技(Synopsys)在合并思源科技之后，擁有當(dāng)前最先進(jìn)的設(shè)計(jì)驗(yàn)證及類比混合訊號設(shè)計(jì)技術(shù)，該公司于9月10日至11日舉辦「2013 SNUG Taiwan研討會」，展現(xiàn)合并后最佳解決方案，并探討當(dāng)前IC設(shè)計(jì)的重要議題，協(xié)助設(shè)計(jì)者提升產(chǎn)品開發(fā)的效能。　　隨著IC設(shè)計(jì)進(jìn)入20nm、16nm等先進(jìn)制程，Verification與AMS設(shè)計(jì)也逐漸成為產(chǎn)業(yè)探討的核心議題，而其中所涉及的EDA技術(shù)，已成為設(shè)計(jì)成功與否的關(guān)鍵。　　今年SNUG Taiwan有近30家重量級的半導(dǎo)體廠商發(fā)表設(shè)計(jì)研究心得，
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德路推出用于智能消費(fèi)設(shè)備微透鏡的新型高科技材料

德路工業(yè)膠粘劑公司開發(fā)了新型的、用于透鏡生產(chǎn)的光固化環(huán)氧樹脂和丙烯酸酯。用于微透鏡的創(chuàng)新型光學(xué)材料對全球消費(fèi)電子產(chǎn)業(yè)來說具有劃時代意義，因?yàn)檫@些材料最大程度滿足了微光學(xué)系統(tǒng)所有的質(zhì)量要求，并且使快速和低成本生產(chǎn)成為可能。如今，高科技透鏡應(yīng)用于陣列相機(jī)、手機(jī)、LED閃光燈以及3D屏幕中。
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c制程漸成熟有助3C產(chǎn)品微縮設(shè)計(jì)

　　行動運(yùn)算產(chǎn)品市場持續(xù)朝產(chǎn)品薄化方向設(shè)計(jì)，目前相關(guān)設(shè)計(jì)多使用整合晶片減少元件用量，對于異質(zhì)核心的封裝整合，若仍使用舊有的封裝技術(shù)將會造成成品元件仍具一定程度占位面積，必須利用堆疊與更復(fù)雜的3DIC技術(shù)進(jìn)行元件整合的積極微縮設(shè)計(jì)… 　　矽晶片的制程技術(shù)，一直是推進(jìn)行動終端產(chǎn)品躍進(jìn)式升級、改善的關(guān)鍵驅(qū)動力，以往透過SoC(systemonachip)將不同用途的異質(zhì)核心進(jìn)行整合，目前已經(jīng)產(chǎn)生簡化料件、縮減關(guān)鍵元件占位面積的目的，但隨著使用者對于行動裝置或可攜式裝置的薄化、小型化要求越來越高，
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道康寧加盟EV集團(tuán)開放平臺

　　全球MEMS(微電子機(jī)械系統(tǒng))、納米技術(shù)和半導(dǎo)體市場晶圓鍵合及光刻設(shè)備的領(lǐng)先供應(yīng)商EV集團(tuán)(EVG)今天宣布，道康寧公司已加入該集團(tuán)的“頂尖技術(shù)供應(yīng)商”網(wǎng)絡(luò)，為其室溫晶圓鍵合及鍵合分離平臺——LowTemp?平臺的開發(fā)提供大力支持。道康寧是全球領(lǐng)先的有機(jī)硅及硅技術(shù)創(chuàng)新企業(yè)，此次加盟EVG這個業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的合作伙伴網(wǎng)絡(luò)堪稱此前雙方緊密合作的延續(xù)，之前的合作包括對道康寧的簡便創(chuàng)新雙層臨時鍵合技術(shù)進(jìn)行嚴(yán)格的測試。今年7月，EVG推出全新的LowTemp公開平臺，并
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奧地利微電子投資逾2,500萬歐元建立模擬3D IC生產(chǎn)線

領(lǐng)先的高性能模擬IC和傳感器解決方案供應(yīng)商奧地利微電子公司(SIX股票代碼：AMS)日前宣布投資逾2,500萬歐元在其位于奧地利格拉茨附近的晶圓制造工廠，用以建立3D IC專用的生產(chǎn)線。
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盧超群：往后十年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)將走出一個大多頭

　　臺灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(TSIA)理事長暨鈺創(chuàng)科技董事長盧超群表示，今年將是3D IC從研發(fā)到導(dǎo)入量產(chǎn)的關(guān)鍵年，3D IC元年最快明年來臨，往后十年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)將走出一個大多頭，重現(xiàn)1990年代摩爾定律為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)帶來的爆發(fā)性成長。　　隨著矽元件趨近納米極限，摩爾定律開始遭遇瓶頸，各界期盼立體堆疊3D IC技術(shù)延續(xù)摩爾定律　　存儲器芯片設(shè)計(jì)公司鈺創(chuàng)董事長盧超群上半年接任臺灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會理事長，他希望透過協(xié)會的影響力，帶領(lǐng)臺灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)參與各項(xiàng)國際半導(dǎo)體規(guī)格制定、提升人才參與及素質(zhì)，并讓國內(nèi)外科技投
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大中華區(qū)FPGA工程師薪酬TOP15公司

薪資往往是絕大多數(shù)職場人選擇職業(yè)的首要條件，為了幫助我們的讀者了解FPGA工程師薪酬水平， EEPW統(tǒng)計(jì)了大中華區(qū)FPGA工程師薪酬TOP15公司(表1)，為讀者的薪酬及職業(yè)規(guī)劃提供參考與借鑒。
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格科趙立新：要做出真正有創(chuàng)新力的IC企業(yè)

　　時間：2013年7月23日　　地點(diǎn)：格科微電子(上海)有限公司會議室　　人物：格科微電子(上海)有限公司董事長兼首席執(zhí)行官趙立新　　中國電子報副總編輯任愛青　　成功創(chuàng)業(yè)離不開機(jī)遇運(yùn)氣和直覺　　任愛青：十年磨一劍，今年正好是格科微電子(上海)有限公司成立十年。格科微不但實(shí)現(xiàn)了銷售額每年近70%的增長，而且成就了在國內(nèi)圖像傳感器市場的霸主地位，作為公司的創(chuàng)始人和領(lǐng)軍人，你認(rèn)為是哪些因素促成公司的高速成長? 　　趙立新：這些年格科發(fā)展得比較順利，得益于天時和地利。格科前幾年趕上了中
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