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	3d-ic設計
          

          
	
          
    	
          
    	  	
          
              	
          
                	
          3d-ic設計 文章
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          蘋果產品設計教父眼中的4大科技發(fā)展趨勢
          
                                                            
                                        
            
                    	
          • Hartmut Esslinger是設計咨詢公司Frog Design創(chuàng)始人，曾為蘋果、微軟、三星、索尼、LV、阿迪達斯等多家全球知名企業(yè)設計了經(jīng)典產品。Hartmut Esslinger被《商業(yè)周刊》稱為“自 1930 年以來美國最有影響力的工業(yè)設計師”。
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          • 關鍵字：
                        Hartmut  蘋果  3D                          
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          IC設計高性價比賽局 臺廠有優(yōu)勢
          
                                                            
            
                    	
          • 　　服務器市場受到網(wǎng)絡社群企業(yè)壓低成本牽動，現(xiàn)在已呈現(xiàn)中低價位的中小型、甚至微型的服務器取代大型主機服務器。在此趨勢下，臺系相關IC設計廠包括信驊、新唐、威盛也正式進入高性價比的新賽局之中。
　　在云端運算概念下，企業(yè)對服務器的訴求已不再是強、大為主，而改為強調，運算效能提升、密度集中化，并藉由虛擬化技術提升硬件設備的穩(wěn)定性以及擴充性。因此，研調機構預估，云端服務市場產值在今年達700億美元，年成長率達23.6%，而且到2015年產值將可達到千億美元，至2016年的年初復合成長率約18.6%;相對應下，
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          • 關鍵字：
                        IC設計  服務器                          
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          TSMC和Cadence合作開發(fā)3D-IC參考流程以實現(xiàn)3D堆疊
          
                                                            
            
                    	
          • 全球電子設計創(chuàng)新領先企業(yè)Cadence設計系統(tǒng)公司(NASDAQ：CDNS)日前宣布，臺積電與Cadence合作開發(fā)出了3D-IC參考流程，該流程帶有創(chuàng)新的真正3D堆疊。該流程通過基于Wide I/O接口的3D堆疊，在邏輯搭載存儲器設計上進行了驗證 ，可實現(xiàn)多塊模的整合。
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          • 關鍵字：
                        Cadence  臺積  3D-IC                          
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          Mentor工具被納入臺積電真正3D堆疊集成的3D-IC參考流程
          
                                                            
            
                    	
          • Mentor Graphics 公司(納斯達克代碼：MENT)日前宣布其解決方案已由臺積電使用真正3D堆疊測試方法進行了驗證，可用于臺積電3D-IC參考流程。該流程將對硅中介層產品的支持擴展到也支持基于TSV的、堆疊的die設計。
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          • 關鍵字：
                        Mentor  3D-IC                          
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          TSMC和Cadence合作開發(fā)3D-IC參考流程以實現(xiàn)真正的3D堆疊
          
                                                            
            
                    	
          • 　　? 新參考流程增強了CoWoSTM (chip-on-wafer-on-substrate)芯片設計
　　? 使用帶3D堆疊的邏輯搭載存儲器進行過流程驗證
　　全球電子設計創(chuàng)新領先企業(yè)Cadence設計系統(tǒng)公司(NASDAQ：CDNS)今天宣布，臺積電與Cadence合作開發(fā)出了3D-IC參考流程，該流程帶有創(chuàng)新的真正3D堆疊。該流程通過基于Wide I/O接口的3D堆疊，在邏輯搭載存儲器設計上進行了驗證 ，可實現(xiàn)多塊模的整合。它將臺積電的3D堆疊技術和Cadence?3D-IC解決方案相結合，包
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          • 關鍵字：
                        Cadence  3D-IC                          
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          達索系統(tǒng)發(fā)布SOLIDWORKS 2014版本
          
                                                            
            
                    	
          • 　　全球3D設計、3D數(shù)字樣機、產品全生命周期管理(PLM)解決方案和3D體驗解決方案的領導者達索系統(tǒng)(Dassault Systèmes)(巴黎歐洲證券交易所：#13065, DSY.PA)今日發(fā)布了SOLIDWORKS® 2014 3D軟件產品組合，涵蓋了3D CAD、仿真、產品數(shù)據(jù)管理、技術溝通和電氣設計，助力企業(yè)突破限制，實現(xiàn)更多創(chuàng)新設計。
　　全新發(fā)布的SOLIDWORKS 2014版本提供了卓越的生產效率和可用性，使得企業(yè)可以更專注于知識密集型任務，從而推動產品的創(chuàng)新。
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          • 關鍵字：
                        SOLIDWORKS  3D                          
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          半導體領域“3D”技術日益重要
          
                                                            
            
                    	
          • 　　最近，“三維”一詞在半導體領域出現(xiàn)得十分頻繁。比如，英特爾采用22nm工藝制造的采用立體通道結構的“三維晶體管”、8月份三星電子宣布量產的“三維NAND閃存”，以及利用TSV(硅通孔)來層疊并連接半導體芯片的“三維LSI”等。
　　在半導體領域，原來的二維微細化(定標，Scaling)已逐步接近極限，各種三維技術變得十分必要。三維晶體管已廣泛應用于微處理器，三維NAND閃存也有望在2014年以后、以服務器
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          • 關鍵字：
                        半導體  3D                          
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          3D視頻技術全面解析（二）
          
                                                            
            
                    	
          • 3D視頻拍攝　　怎么樣還原到人能看到的東西?通過兩臺攝像機，以前通過一臺攝像機看到的是兩維的，通過兩臺攝 ...
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          • 關鍵字：
                        3D  視頻技術                          
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          3D視頻技術全面解析（一）
          
                                                            
            
                    	
          • 　電視的發(fā)展有兩個很重要的趨勢：從標清到高清的高清化，分辨率會越來越高;實現(xiàn)立體視覺體念的3D技術。特別是3 ...
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          • 關鍵字：
                        3D  視頻技術                          
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          政府扶植成效顯現(xiàn) 中國半導體勢力抬頭
          
                                                            
            
                    	
          • 　　中國大陸半導體產業(yè)正快速崛起。受惠稅率減免政策與龐大內需優(yōu)勢，中國大陸半導體產業(yè)不僅近年來總體產值與日俱增，且在晶圓制造設備和材料的投資金額也不斷升高，并已開始邁入28奈米，甚至22/20奈米制程世代，成為全球半導體市場的新興勢力。
　　上海市集成電路行業(yè)協(xié)會高級顧問王龍興指出，稅賦優(yōu)惠是中國大陸半導體產業(yè)蓬勃發(fā)展的重要助力。
　　上海市集成電路行業(yè)協(xié)會高級顧問王龍興表示，中國大陸政府為全力扶持本土半導體產業(yè)，已祭出半導體設備、IC設計、晶片制造等企業(yè)獲利前2年免稅，及第3年稅金減半的優(yōu)惠措施，以
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          • 關鍵字：
                        半導體  IC設計                          
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          百萬像素高清3D全景行車輔助系統(tǒng)指日可待
          
                                                            
                                        
            
                    	
          • 近年來，由于汽車數(shù)量急劇上升及道路情況的復雜多變，交通事故一直呈現(xiàn)頻發(fā)狀態(tài)，而其中因視線盲區(qū)、死角而引發(fā)的交通事故也屢屢發(fā)生。
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          • 關鍵字：
                        富士通  3D  OmniView  圖像處理  成像系統(tǒng)                          
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          IC設計 Q4有望淡季不淡
          
                                                            
            
                    	
          • 　　IC設計公司第三季各公司表現(xiàn)不同調，展望第四季，預料也是幾家歡樂幾家愁情況。由于今年第三季不少公司業(yè)績成長幅度均低于往年同期，季成長幅度僅在約15%以內，低于往年的2-3成，但第三季旺季不旺下，客戶庫存得以控制，加上明年初中國農歷年備貨需求，若第三季業(yè)績優(yōu)于預期公司，第四季恐有淡季效應，但若第三季已旺季不旺，第四季則有機會淡季不淡。
　　以無線通訊相關晶片來看，龍頭廠聯(lián)發(fā)科 (2454)7、8月兩個月合并營收達259.66億元，9月業(yè)績僅需89.34億元，即可達成第三季營運目標，且有機會優(yōu)于預期，展
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          • 關鍵字：
                        IC設計  無線通訊                          
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          3D集成電路如何實現(xiàn)
          
                                                            
            
                    	
          • 早期IEEE院士Saraswat、Rief和Meindl預測，“芯片互連恐怕會使半導體工業(yè)的歷史發(fā)展減速或者止步……”，首次提 ...
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          • 關鍵字：
                        3D  集成電路                          
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          IC設計高手的成長之路
          
                                                            
            
                    	
          • 首先，作為初學者，需要了解的是IC設計的基本流程。應該做到以下幾點：　　基本清楚系統(tǒng)、前端、后端設計和驗證 ...
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          • 關鍵字：
                        IC設計                          
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          3D圖形芯片的算法原理分析
          
                                                            
            
                    	
          • 一、引言　　3D芯片的處理對象是多邊形表示的物體。用多邊形表示物體有兩個優(yōu)點：首先是直接(盡管繁瑣)，多邊 ...
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          • 關鍵字：
                        3D  圖形芯片  算法原理                          
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