3d-ic設(shè)計(jì) 文章最新資訊

EDA技術(shù)發(fā)展總結(jié)

EDA技術(shù)發(fā)展迅猛，完全可以用日新月異來描述。EDA技術(shù)的應(yīng)用廣泛，現(xiàn)在已涉及到各行各業(yè)。EDA水平不斷提高，設(shè)計(jì)工具趨于完美的地步。EDA市場日趨成熟，但我國的研發(fā)水平仍很有限，尚需迎頭趕上。
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集創(chuàng)北方全球首款PMIC與P-Gamma單芯片TV顯示解決方案，引領(lǐng)下一代顯示驅(qū)動(dòng)IC創(chuàng)新

　　日前舉辦的“2017年松山湖中國IC創(chuàng)新高峰論壇”上，集創(chuàng)北方GM兼全球銷售副總裁張寧三博士發(fā)表重要演講，就面板顯示驅(qū)動(dòng)IC發(fā)展趨勢以及如何應(yīng)對未來市場的發(fā)展挑戰(zhàn)，進(jìn)行了深入的分析和展望。在論壇同期舉行的代表中國先進(jìn)IC設(shè)計(jì)水平的評選活動(dòng)中，集創(chuàng)北方的iML1998斬獲“創(chuàng)新IC”大獎(jiǎng)?！　∪蚴卓頟MIC與P-Gamma單芯片TV顯示解決方案　　張寧三博士指出，高集成度、低功耗、高靈活性將是下一代顯示驅(qū)動(dòng)IC所必須具備的特點(diǎn)，集創(chuàng)北方開創(chuàng)性地推出了全球首款集成可編程電源管理(PMIC)和可編程伽馬緩
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3D電影比比皆是，你真的懂3D是什么原理嗎？

3D電影現(xiàn)在比比皆是，相必大家都不陌生了吧，但是你知道3D的原理嗎?不知道的話，就隨小編一起來學(xué)習(xí)一下吧~~~
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NVIDIA執(zhí)行長黃仁勛獲頒交大名譽(yù)博士　張忠謀現(xiàn)身站臺(tái)

　　挾眾廠難以跟進(jìn)的繪圖技術(shù)優(yōu)勢，在人工智能(AI)世代占據(jù)領(lǐng)先優(yōu)勢的NVIDIA，過去2年?duì)I運(yùn)表現(xiàn)與股價(jià)大躍升，創(chuàng)辦人暨執(zhí)行長黃仁勛引領(lǐng)NVIDIA擺脫低谷，再掀新一波成長動(dòng)能，并被外界喻為是下一個(gè)蘋果(Apple)。5日黃仁勛獲頒交大名譽(yù)博士，臺(tái)積電董事長張忠謀等半導(dǎo)體、IT重量級人士也親自到場祝賀。　　黃仁勛出生于臺(tái)南，1984年獲得美國奧瑞岡州立大學(xué)電機(jī)工程學(xué)士，1992年由美國史丹佛大學(xué)電機(jī)工程研究所畢業(yè)，取得碩士學(xué)位。畢業(yè)后于超微(AMD)、巨積擔(dān)任芯片工程師，三十歲時(shí)與朋友共同創(chuàng)辦IC設(shè)
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基于3D帽舌助宇航員進(jìn)行太空手術(shù)

近日科學(xué)家為身在國際空間站或者執(zhí)行火星任務(wù)的宇航員研發(fā)了一種虛擬現(xiàn)實(shí)3D帽舌。佩戴該帽舌的宇航員可以看到覆蓋在現(xiàn)實(shí)世界之上的虛擬圖像，后者能夠輔助宇航員獨(dú)自進(jìn)行外科手術(shù)治療疾病。
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基于3D全息投影技術(shù)助力遠(yuǎn)程醫(yī)療

加拿大皇后大學(xué)人類媒體實(shí)驗(yàn)室研究員研發(fā)成功的“TeleHuman”3D全息投影設(shè)備，能將科幻片中經(jīng)常出現(xiàn)的3D虛擬投影變成現(xiàn)實(shí)。這款設(shè)備開發(fā)本意就是用3D全息影像來代替現(xiàn)有的平面視頻會(huì)議.
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“芯”力幾何兆芯的優(yōu)勢與不足

　　兆芯是一家國家大力扶持的IC設(shè)計(jì)公司，在十二五期間，承接了核高基01專項(xiàng)，獲得了數(shù)十億資金扶持。在2017年又拿到了核高基一大筆錢。因此，兆芯是一家不差錢的公司，即便無法盈利，也能過的很好。相對于海光來說，兆芯獲得的國家資源要豐富的多——海光以天津投資和曙光自有資金為主，兆芯拿核高基的錢拿到手軟。　　兆芯技術(shù)來源在于是VIA公司，其ZXA就是VIA Nano馬甲，ZXC QuadCore C4600和VIA QuadCore C4650十有八九就是同一個(gè)東西。雖然兆芯在各種
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IC設(shè)計(jì)工程師需要這樣牛X的知識(shí)架構(gòu)

　　剛畢業(yè)的時(shí)候，我年少輕狂，以為自己已經(jīng)可以獨(dú)當(dāng)一面，廟堂之上所學(xué)已經(jīng)足以應(yīng)付業(yè)界需要。然而在后來的工作過程中，我認(rèn)識(shí)了很多牛人，也從他們身上學(xué)到了很多，從中總結(jié)了一個(gè)IC設(shè)計(jì)工程師需要具備的知識(shí)架構(gòu)，想跟大家分享一下。　　技能清單　　作為一個(gè)真正合格的數(shù)字IC設(shè)計(jì)工程師，你永遠(yuǎn)都需要去不斷學(xué)習(xí)更加先進(jìn)的知識(shí)和技術(shù)。因此，這里列出來的技能永遠(yuǎn)都不會(huì)是完整的。我盡量每年都對這個(gè)列表進(jìn)行一次更新。如果你覺得這個(gè)清單不全面，可以在本文下留言，我會(huì)盡可能把它補(bǔ)充完整?！　≌Z言類：Verilog-2001/&nb
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為IC設(shè)計(jì)減少天線效應(yīng)

如同摩爾定律所述，數(shù)十年來，芯片的密度和速度正呈指數(shù)級成長。眾所周知，這種高速成長的趨勢總有一天會(huì)結(jié)束，只是不知道當(dāng)這一刻來臨時(shí)，芯片的密度和性能到底能達(dá)到何種程度。隨著技術(shù)的發(fā)展，芯片密度不斷增加，而閘級氧化層寬度不斷減少，超大規(guī)模集成電路(VLSI)中常見的多種效應(yīng)變得原來越重要且難以控制，天線效應(yīng)便是其中之一。
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移動(dòng)通信發(fā)展與天線技術(shù)的創(chuàng)新

隨著移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)的持續(xù)發(fā)展以及物聯(lián)網(wǎng)的高速增長，移動(dòng)寬帶技術(shù)不斷向前演進(jìn)。移動(dòng)寬帶技術(shù)的發(fā)展刺激了MBB流量的激增。2014年上半年，全球移動(dòng)用戶連接數(shù)預(yù)計(jì)將達(dá)到70億，覆蓋全球96%以上的人口，其中3G和4G移動(dòng)用戶連接數(shù)之和也將達(dá)到24億，占據(jù)全球總量的三分之一以上。這些數(shù)據(jù)表明MBB業(yè) 務(wù)正在快速增長。
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過度開放或不利于本土IC設(shè)計(jì)企業(yè)成長

一家中國企業(yè)與美國高通合資成立公司，是屬于正常的企業(yè)行為，卻引來半導(dǎo)體行業(yè)諸多大佬的不滿與恐慌！是什么原因造成中國IC產(chǎn)業(yè)發(fā)展的如此令人尷尬，出路又在哪里？
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兩岸半導(dǎo)體營運(yùn)表現(xiàn)：IC設(shè)計(jì)、封測間差距正在拉大

　　兩岸半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)近日同步公布2017年首季IC產(chǎn)業(yè)營運(yùn)結(jié)果。其中，根據(jù)CSIA統(tǒng)計(jì)，IC設(shè)計(jì)約51億美元、封裝約48.8億美元。此數(shù)據(jù)已雙雙超過臺(tái)灣地區(qū)的設(shè)計(jì)業(yè)的45億美元、36億美元。除卻第一季屬于行業(yè)淡季因素，也可觀察到，雙方在IC設(shè)計(jì)、IC封測的差距正在明顯拉大。　　根據(jù)WSTS統(tǒng)計(jì)，17Q1全球半導(dǎo)體市場銷售值達(dá)926億美元，較上季(16Q4)衰退0.4%，較去年同期(16Q1)成長18.1%;銷售量達(dá)2，208億顆，較上季(16Q4) 成長1.4%，較去年同期(16Q1)成長15.7%
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半導(dǎo)體第2季晶圓代工保守IC設(shè)計(jì)看佳

　　半導(dǎo)體廠第2季營運(yùn)展望大不同，IC設(shè)計(jì)廠第2季營運(yùn)普遍可望較第1季成長，反觀晶圓代工廠第2季展望相對保守，業(yè)績多將面臨下滑壓力。　　重量級半導(dǎo)體廠法人說明會(huì)已陸續(xù)登場，盡管中國大陸智能手機(jī)市場復(fù)蘇緩慢，不過，在消費(fèi)、安防或游戲機(jī)等產(chǎn)品市場成長帶動(dòng)下，IC設(shè)計(jì)廠第2季營運(yùn)普遍可望較第1季成長。　　聯(lián)發(fā)科即預(yù)期，第2季智能手機(jī)與平板計(jì)算機(jī)芯片出貨量將約1.1億至1.2億套，將僅較第1季略增，不過，在其他消費(fèi)性產(chǎn)品成長帶動(dòng)，季合并營收將約新臺(tái)幣561億至606億元，將較第1季持平至成長8%。　　
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對手太強(qiáng)合作伙伴卻不給力聯(lián)發(fā)科“錢”路何在？

目前，整個(gè)產(chǎn)品線除了16nm的P20還能看外，聯(lián)發(fā)科暫時(shí)沒有能夠迎戰(zhàn)的產(chǎn)品。
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3D NAND延續(xù)摩爾定律電容耦合效應(yīng)及可靠度仍為技術(shù)關(guān)鍵

　　DIGITIMES Research觀察，2D NANDFlash制程在物理限制下難度加劇，透過3DNAND Flash制程，無論是效能及儲(chǔ)存容量提升上都有突破性的改善。 3D NAND Flash可謂為摩爾定律在半導(dǎo)體內(nèi)存領(lǐng)域延伸的一項(xiàng)重要技術(shù)。　　3D NAND Flash依存儲(chǔ)元件儲(chǔ)存機(jī)制可分浮動(dòng)閘極(Floating Gate;FG)及電荷缺陷儲(chǔ)存(Charge Trap;CT);依不同堆棧結(jié)構(gòu)技術(shù)又可分為BiCS、P-BiCS、TCAT、VG-NAND Flash、DC-SF、S-SCG
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