3d-ic設(shè)計(jì) 文章最新資訊

臺(tái)積電落腳南京業(yè)界贊三贏

　　臺(tái)積電南京12寸晶圓廠暨設(shè)計(jì)服務(wù)中心，預(yù)計(jì)2018年下半年開(kāi)始生產(chǎn)16奈米制程，總投資約30億美元，估計(jì)可帶動(dòng)超過(guò)300億美元的產(chǎn)業(yè)發(fā)展;對(duì)此，半導(dǎo)體協(xié)會(huì)理事長(zhǎng)、鈺創(chuàng)科技董事長(zhǎng)盧超群表示，對(duì)于臺(tái)積電、大陸、臺(tái)灣來(lái)說(shuō)，是“三贏”局面。　　第七屆昆博會(huì)12日正式開(kāi)幕，對(duì)于臺(tái)積電落腳南京，盧超群受訪時(shí)表示，對(duì)臺(tái)積電來(lái)說(shuō)，這是踏出更積極服務(wù)大陸客戶的一步，與南韓三星在西安、無(wú)錫投資的半導(dǎo)體項(xiàng)目相比，臺(tái)積電在南京的投資項(xiàng)目更直接與大陸設(shè)計(jì)、應(yīng)用、客戶配合一起，且臺(tái)積電的研發(fā)中心沒(méi)有過(guò)
關(guān)鍵字：臺(tái)積電 IC設(shè)計(jì)

東芝沖NAND Flash產(chǎn)量 2018年3D NAND占其九成

　　東芝(Toshiba)統(tǒng)籌存儲(chǔ)器事業(yè)的副社長(zhǎng)成毛康雄于6日舉行的投資人說(shuō)明會(huì)上表示，將沖刺N(yùn)AND Flash產(chǎn)量，目標(biāo)在2018年度將NAND Flash產(chǎn)量擴(kuò)增至2015年度的3倍水準(zhǔn)(以容量換算)。　　關(guān)于已在2016年度開(kāi)始量產(chǎn)的3D結(jié)構(gòu)NAND Flash，成毛康雄指出，將強(qiáng)化3D Flash的生產(chǎn)，目標(biāo)在2017年度將3D產(chǎn)品占整體生產(chǎn)比重提高至5成、2018年度進(jìn)一步提高至9成左右水準(zhǔn)。　　東芝為全球第2大NAND Flash廠商，市占率僅次于三星電子。　　日經(jīng)、韓國(guó)先驅(qū)報(bào)(
關(guān)鍵字：東芝 3D NAND

Cell on Peri構(gòu)造有利IDM提升3D NAND Flash競(jìng)爭(zhēng)力

　　Cell on Peripheral Circuit(以下簡(jiǎn)稱Cell on Peri)構(gòu)造由美光(Micron)與英特爾(Intel)陣營(yíng)開(kāi)發(fā)，采用將3D NAND Flash晶胞(Cell)陣列堆疊在周邊電路CMOS邏輯IC上的方式，以縮減采3D NAND Flash解決方案的晶片面積。DIGITIMES Research觀察，三星電子(Samsung Electronics)已提出類(lèi)似此一構(gòu)造的COP(Cell Over Peri)方案，將有利整合元件廠(Integrated Device Ma
關(guān)鍵字： 3D NAND 美光

2016年下半3D NAND供應(yīng)商上看4家三星仍將具產(chǎn)能技術(shù)優(yōu)勢(shì)

　　DIGITIMES Research觀察，2016年上半三星電子(Samsung Electronics)為全球供應(yīng)3D NAND Flash的主要業(yè)者，然2016年下半隨東芝(Toshiba)、美光(Micron)、SK海力士(SK Hynix)等存儲(chǔ)器業(yè)者陸續(xù)量產(chǎn)3D NAND Flash，三星獨(dú)家供應(yīng)3D NAND Flash的狀況將改變，不過(guò)，三星已及早規(guī)劃增產(chǎn)3D NAND Flash及朝64層堆疊架構(gòu)邁進(jìn)，短期內(nèi)仍將掌握產(chǎn)能與技術(shù)優(yōu)勢(shì)。　　三星已自2013年下半起陸續(xù)量產(chǎn)24層、32層
關(guān)鍵字：三星 3D NAND

3D保護(hù)玻璃市場(chǎng)產(chǎn)值將于18年超越2D保護(hù)玻璃

　　觸摸屏的保護(hù)玻璃，又稱之為保護(hù)蓋，用來(lái)保護(hù)顯示屏和觸控面板。為了適應(yīng)智能機(jī)的不同設(shè)計(jì)需求，保護(hù)玻璃有不同的形狀。保護(hù)玻璃通常位于顯示器和觸控面板的頂部，再根據(jù)保護(hù)玻璃的形狀分為2D，2.5D和3D等。隨著智能手機(jī)廠商越來(lái)越在外形和時(shí)尚設(shè)計(jì)方面競(jìng)爭(zhēng)，舒適的手感和靈敏的觸控反應(yīng)越來(lái)越重要，這也鼓勵(lì)著觸控面板廠商開(kāi)發(fā)形狀更好的保護(hù)玻璃。　　2016年用于手機(jī)的3D保護(hù)玻璃出貨量預(yù)計(jì)將增至4,900萬(wàn)片，占手機(jī)用保護(hù)玻璃市場(chǎng)總量的3.1%。IHS預(yù)測(cè)2017年其出貨量將飛漲103.9%達(dá)1億片的規(guī)模，
關(guān)鍵字： 3D 2D保護(hù)玻璃

3D NAND成半導(dǎo)體業(yè)不景氣救世主

　　韓媒NEWSIS報(bào)導(dǎo)，韓國(guó)半導(dǎo)體業(yè)者將3D NAND視為克服不景氣的對(duì)策。3D NAND是三星電子(Samsung Electronics)最早宣布進(jìn)入量產(chǎn)的技術(shù)，在這之前業(yè)界采用的是水平結(jié)構(gòu)，3D垂直堆疊技術(shù)成為克服制程瓶頸的解決方案。　　3D NAND比20納米級(jí)產(chǎn)品的容量密度高，讀寫(xiě)速度快，耗電量節(jié)省一半;采用3D NAND Flash存儲(chǔ)器的固態(tài)硬碟(SSD)其電路板面積也較小。基于上述優(yōu)點(diǎn)，對(duì)于業(yè)界積極發(fā)展以人工智能平臺(tái)的相關(guān)服務(wù)，3D NAND成為具有潛力，有利于邁入第四次工業(yè)革命的技
關(guān)鍵字： 3D NAND 半導(dǎo)體

臺(tái)灣半導(dǎo)體業(yè)集體繞路出走？

當(dāng)年面板業(yè)被圍困在臺(tái)灣的殷鑒不遠(yuǎn)，“戒急用忍”政策讓臺(tái)灣面板錯(cuò)失大陸市場(chǎng)版圖，反而助長(zhǎng)韓國(guó)的三星、LG在大陸遍地開(kāi)花，這次臺(tái)灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)還會(huì)和上次一樣嗎？
關(guān)鍵字：半導(dǎo)體 IC設(shè)計(jì)

三年后臺(tái)灣IC設(shè)計(jì)是什么樣？

　　臺(tái)灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(TSIA)委員潘健成指出，針對(duì)開(kāi)不開(kāi)放陸資來(lái)臺(tái)投資IC設(shè)計(jì)業(yè)，此乃關(guān)乎臺(tái)灣半導(dǎo)體業(yè)的重大公共議題，TSIA已拿出建議方案可受公評(píng)，希望那些一再透過(guò)媒體、社群網(wǎng)站放話的反對(duì)學(xué)者也可以用理性來(lái)討論該議題，讓社會(huì)大眾能清楚了解產(chǎn)業(yè)概況。　　因此，潘健成建議，反對(duì)學(xué)者們應(yīng)該拿出看家本事，以“不開(kāi)放陸資來(lái)臺(tái)，三年后臺(tái)灣IC設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)狀況”為題，發(fā)表有實(shí)質(zhì)建設(shè)性的論文，讓行政機(jī)關(guān)及普羅大眾了解其論點(diǎn)。　　潘健成領(lǐng)軍經(jīng)營(yíng)的是臺(tái)灣市值第三大的NAND Flash控制芯
關(guān)鍵字： IC設(shè)計(jì) 封裝

凌陽(yáng)：兩岸IC設(shè)計(jì)若結(jié)合不見(jiàn)得是壞事

　　老牌IC設(shè)計(jì)廠凌陽(yáng)董事長(zhǎng)黃洲杰表示，臺(tái)灣IC設(shè)計(jì)業(yè)發(fā)展重點(diǎn)已不再是與歐、美廠商競(jìng)爭(zhēng)，而是市場(chǎng)，他認(rèn)為，兩岸IC設(shè)計(jì)業(yè)若能結(jié)合，不見(jiàn)得是壞事。　　凌陽(yáng)上午舉行股東常會(huì)，由黃洲杰親自主持。黃洲杰會(huì)后針對(duì)臺(tái)灣IC設(shè)計(jì)業(yè)發(fā)展現(xiàn)況發(fā)表看法，他說(shuō)，近年來(lái)臺(tái)灣IC設(shè)計(jì)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力削弱是不爭(zhēng)的事實(shí)，廠商營(yíng)運(yùn)較辛苦。　　黃洲杰表示，過(guò)去臺(tái)灣IC設(shè)計(jì)業(yè)主要是針對(duì)歐、美廠商競(jìng)爭(zhēng)，目前IC設(shè)計(jì)業(yè)發(fā)展重點(diǎn)應(yīng)回歸市場(chǎng)本身;晶片只是個(gè)零件，當(dāng)前世界競(jìng)爭(zhēng)拚的是整體方案。　　因臺(tái)灣市場(chǎng)小，黃洲杰認(rèn)為，兩岸IC設(shè)計(jì)業(yè)若能結(jié)合，在
關(guān)鍵字：凌陽(yáng) IC設(shè)計(jì)

聯(lián)發(fā)科：允許陸資投資IC設(shè)計(jì)業(yè)不等于無(wú)條件開(kāi)放

　　聯(lián)發(fā)科于昨晚聲明中表示，重申對(duì)陸資投資IC設(shè)計(jì)業(yè)議題的一貫立場(chǎng)，允許申請(qǐng)不等于無(wú)條件全面開(kāi)放。“比照IC制造與封裝測(cè)試業(yè)規(guī)定，允許個(gè)案申請(qǐng)專業(yè)審查陸資投資IC設(shè)計(jì)業(yè)”目前是臺(tái)灣半導(dǎo)體協(xié)會(huì)的共識(shí)。　　臺(tái)灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)(TSIA)日前在5月31日召開(kāi)IC設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)策略委員會(huì)，IC設(shè)計(jì)會(huì)員包括凌陽(yáng)、瑞昱、鈺創(chuàng)、創(chuàng)意、盛群、聯(lián)發(fā)科、奇景、力旺、世芯、群聯(lián)、點(diǎn)序等業(yè)界代表。據(jù)悉，此一座談會(huì)將邀請(qǐng)包含主管機(jī)關(guān)代表及不同主張的學(xué)界、產(chǎn)業(yè)界人士共同參與，期望透過(guò)溝通說(shuō)明，了解各方理念、整合共識(shí)
關(guān)鍵字：聯(lián)發(fā)科 IC設(shè)計(jì)

傳觸控IC大廠Synaptics 與中國(guó)買(mǎi)主談判停滯

　　根據(jù)《彭博社》報(bào)導(dǎo)，新思4 月公布財(cái)報(bào)數(shù)字不如預(yù)期，導(dǎo)致股價(jià)下挫，使得原本正與中國(guó)買(mǎi)主們進(jìn)行的談判因而停滯。盡管，雙方的談判可以在新思下一次公布財(cái)報(bào)后重啟，然而，據(jù)相關(guān)人士指出，雙方已決議不再進(jìn)行協(xié)商。　　這起中國(guó)欲透過(guò)收購(gòu)國(guó)際IC設(shè)計(jì)公司壯大半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)實(shí)力的案子中，主角包含了北京亦莊國(guó)際投資與國(guó)家積體電路產(chǎn)業(yè)基金，早先于今年初傳出的消息是中國(guó)買(mǎi)主們將用每股110美元價(jià)格收購(gòu)。　　然而，自4 月底公布財(cái)報(bào)以來(lái)，受到財(cái)報(bào)遠(yuǎn)不如市場(chǎng)分析師的預(yù)估值，新思股價(jià)已經(jīng)大幅下跌18%，而股價(jià)的重挫也導(dǎo)致雙方
關(guān)鍵字： Synaptics IC設(shè)計(jì)

大陸IC設(shè)計(jì)未來(lái)兩年將超過(guò)臺(tái)灣

　　根據(jù)美國(guó)知名顧問(wèn)公司麥肯錫(Mckinsey)估算，在中國(guó)官方支持下，其半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)可取得中國(guó)國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金、地方政府、國(guó)企及銀行等多達(dá)一千五百億美元)的資本支持。另依MIC、IEK等調(diào)研機(jī)構(gòu)統(tǒng)計(jì)，短短幾年，大陸在半導(dǎo)體的IC設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)規(guī) 模已逼近臺(tái)灣;封測(cè)產(chǎn)業(yè)市占已超車(chē)美、日;大陸也將是未來(lái)幾年新建十二寸廠量產(chǎn)最多的地區(qū)。　　根據(jù)工研院產(chǎn)經(jīng)中心(IEK)統(tǒng)計(jì)，在大陸積極扶持本土IC設(shè)計(jì)公司下，大陸IC設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)全球市占率已快速逼近臺(tái)灣;去年臺(tái)灣IC設(shè)計(jì)業(yè)產(chǎn)值約五七六三億元，中國(guó)約五一九三億
關(guān)鍵字： IC設(shè)計(jì) 晶圓

異業(yè)結(jié)盟/供應(yīng)鏈整合　IC設(shè)計(jì)迎IoT新商機(jī)

　　IC設(shè)計(jì)業(yè)者為了拓展物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)版圖，頻頻出招。資源多的大廠，多選擇以收購(gòu)展開(kāi)垂直或水平供應(yīng)鏈整合，快速補(bǔ)足自身技術(shù)與產(chǎn)品線的不足;資源較少的企業(yè)則祭出客制化策略，或與不同性質(zhì)的夥伴合作，打造更高整合度的解決方案。　　物聯(lián)網(wǎng)(IoT)概念日益成形，再加上應(yīng)用環(huán)境越趨成熟，此一趨勢(shì)看似為IC設(shè)計(jì)業(yè)者帶來(lái)一條條的金礦山脈。　　但是，隨著穿戴式裝置與車(chē)聯(lián)網(wǎng)等應(yīng)用需求日益涌現(xiàn)，更低功耗、軟硬體整合等挑戰(zhàn)漸漸冒出頭。國(guó)內(nèi)外晶片大廠為了強(qiáng)化其產(chǎn)品線與規(guī)模，陸續(xù)展開(kāi)垂直/水平市場(chǎng)的整合，以彌補(bǔ)自身缺乏的技術(shù)。
關(guān)鍵字： IoT IC設(shè)計(jì)

2015年南韓面板驅(qū)動(dòng)IC設(shè)計(jì)公司合計(jì)營(yíng)收創(chuàng)新高

　　2015年南韓顯示器驅(qū)動(dòng)IC(Display Driver IC;DDI)主要業(yè)者合計(jì)營(yíng)收為4,194億韓元(約4億美元)，創(chuàng)歷年新高紀(jì)錄，其中，Silicon Works一家即占96%比重，DIGITIMES Research觀察，Silicon Works收購(gòu)樂(lè)金(LG)集團(tuán)中Lusem的系統(tǒng)IC事業(yè)，有助Silicon Works主要搭載于監(jiān)視器與電視等大尺寸應(yīng)用的COF(Chip On Film)封裝形態(tài)LCD面板驅(qū)動(dòng)IC(LCD Driver IC;LDI)營(yíng)收較2014年顯著成長(zhǎng)，并首次超
關(guān)鍵字：面板 IC設(shè)計(jì)

中國(guó)“十三五規(guī)劃”強(qiáng)化本土IC設(shè)計(jì)業(yè)自主生態(tài)

　　今年3月中國(guó)十三五規(guī)劃綱要正式公布，和IC設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)相關(guān)的屬兩大重點(diǎn)：“優(yōu)化現(xiàn)代產(chǎn)業(yè)體系”中，依照《中國(guó)制造2025》內(nèi)容，以信息通信技術(shù)、新能源汽車(chē)為中國(guó)IC設(shè)計(jì)商短期內(nèi)最合適的發(fā)展方向;“拓展網(wǎng)絡(luò)經(jīng)濟(jì)空間”中，以執(zhí)行互聯(lián)網(wǎng)+、大數(shù)據(jù)戰(zhàn)略，并強(qiáng)化信息安全保障為重心。TrendForce旗下拓墣產(chǎn)業(yè)研究所產(chǎn)業(yè)分析師陳穎書(shū)表示，十三五規(guī)劃正式朝各重點(diǎn)領(lǐng)域發(fā)展，傾國(guó)家之力推動(dòng)IC設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)追趕與國(guó)際大廠技術(shù)差距，可見(jiàn)中國(guó)意欲掌握物聯(lián)網(wǎng)時(shí)代市場(chǎng)規(guī)則的雄心。　　
關(guān)鍵字： IC設(shè)計(jì)