3d-ic設(shè)計 文章 最新資訊
聯(lián)發(fā)科獲利縮水 臺IC設(shè)計搶人壓力未減
- IC設(shè)計龍頭聯(lián)發(fā)科近年營運面臨強大競爭壓力,獲利縮水,員工分紅隨著減少,只是IC設(shè)計業(yè)者表示,搶人壓力絲毫未減。 聯(lián)發(fā)科近年在手機芯片市場價格競爭激烈沖擊下,毛利率面臨沉重下滑壓力,去年毛利率已跌破4成關(guān)卡,創(chuàng)下35.64%歷史新低紀錄。 聯(lián)發(fā)科盡管營收持續(xù)不斷沖高、刷新紀錄,近年獲利卻不增反減,繼前年獲利大減44%,聯(lián)發(fā)科去年歸屬母公司凈利新臺幣237億元,較前年再減少8.7%,創(chuàng)4年來新低水平。 隨著獲利縮水,聯(lián)發(fā)科依獲利固定比例提撥的員工分紅也同步減少,「聯(lián)發(fā)科現(xiàn)在還值得去嗎」
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大陸晶圓廠如雨后春筍 臺廠恐受沖擊
- 2017年大陸半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)狂蓋晶圓廠熱潮仍方興未艾,對于臺灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的短期影響開始出現(xiàn)一些初期癥狀,首當其沖的包括臺系IC設(shè)計公司、二線晶圓代工廠及封測業(yè)者,由于產(chǎn)業(yè)及市場進入門檻相對較低,加上大陸政府決心扶植本地半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)自主化發(fā)展,且已拉升到政治任務(wù)層級,相關(guān)臺廠恐難不受到?jīng)_擊。 大陸歷年來所進軍的科技產(chǎn)業(yè),經(jīng)常引發(fā)供過于求的削價競爭,臺系IC設(shè)計公司、中小型晶圓代工廠及封測業(yè)者面對技術(shù)、價格競爭挑戰(zhàn),業(yè)者擔(dān)心后面的好日子恐怕不多,并已陸續(xù)反應(yīng)在各家臺系業(yè)者2017年市值變相萎縮的情況上。
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中國IC設(shè)計業(yè)還需要怎樣的加速器?
- 2017年度大中華IC領(lǐng)袖峰會上,由電子工程專輯主分析師張迎輝主持的圓桌論壇,就現(xiàn)在中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)是否投資過熱、新創(chuàng)業(yè)IC設(shè)計公司如何獲得市場的認可、中國公司如何避免內(nèi)部的價格、小米做芯片是否說明IDM模式會成為趨勢等熱門話題…… 2017年度大中華IC領(lǐng)袖峰會上,由電子工程專輯主分析師張迎輝主持的圓桌論壇,就現(xiàn)在中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)是否投資過熱、新創(chuàng)業(yè)IC設(shè)計公司如何獲得市場的認可、中國公司如何避免內(nèi)部的價格、小米做芯片是否說明IDM模式會成為趨勢等熱門話題,邀請芯原董事
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大陸IC設(shè)計產(chǎn)業(yè)崛起 臺灣十強未來或面臨苦戰(zhàn)
- 面對大陸IC設(shè)計產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值快速成長走勢,即便臺廠仍占有一些經(jīng)驗豐富、技術(shù)領(lǐng)先、人才素質(zhì)等優(yōu)勢,但差距已越來越不明顯,由于大陸業(yè)者卡位當?shù)禺a(chǎn)品市場,且不斷磁吸人才及資金,臺灣IC設(shè)計產(chǎn)業(yè)除了設(shè)計服務(wù)公司受惠于大陸客戶增加外,不少業(yè)者紛紛轉(zhuǎn)型到利基型產(chǎn)品市場,避免陷入重圍,業(yè)者預(yù)期大陸IC設(shè)計產(chǎn)業(yè)技壓臺灣一籌的時間點,將壓縮到3~5年之內(nèi),部分業(yè)者甚至認為3年內(nèi)就會翻盤。 臺系IC設(shè)計大廠表示,臺灣與大陸IC設(shè)計產(chǎn)業(yè)差距應(yīng)該還在5年以上,雖然兩岸IC設(shè)計產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值變化,以及兩岸業(yè)者芯片市占率走勢,對于臺
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三星 3D NAND 快閃存儲器新廠上半年投產(chǎn)
- 三星電子周二宣布,位在首爾南方的新芯片廠施工進度順利,將如期于 2017 上半年投產(chǎn)。 三星新芯片廠于 2015 年動土,共投入 15.6 萬億韓元(約 144 億美元)建廠,為三星史上最大單一產(chǎn)線投資項目。據(jù)三星表示,新廠第一階段施工目前已完成九成。 新芯片廠主要用于生產(chǎn)高容量 3D 立體 NAND 快閃存儲器。快閃存儲器可取代傳統(tǒng)硬盤,并廣泛應(yīng)用于數(shù)碼相機、智能手機與其他 USB 界面儲存設(shè)備。 市調(diào)機構(gòu) DRAMeXchange 日前指出,三星穩(wěn)坐去年第四季 NAND 快閃存儲
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2016年大陸純IC設(shè)計銷售占比大幅成長
- 隨著如超微(AMD)、富士通(Fujitsu)、IDT與Avago等半導(dǎo)體業(yè)者紛紛將旗下晶圓廠出脫,轉(zhuǎn)型為純IC設(shè)計(Fabless)業(yè)者,最新數(shù)據(jù)顯示,2016年全球純IC設(shè)計業(yè)者IC銷售額已達904億美元,占當年全球整體IC業(yè)者總銷售額的30%,較2006年的18%,足足增加了12個百分點。 此外,隨著近年各地市場生態(tài)環(huán)境變化,以及各半導(dǎo)體業(yè)者間購并案不斷發(fā)生,各地區(qū)純IC設(shè)計業(yè)者合計銷售額,在所有純IC設(shè)計業(yè)者總銷售額中的占比,也有顯著變化。 IC Insights數(shù)據(jù)顯示,大陸地區(qū)
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華米科技涉足IC設(shè)計藍牙芯片年底上市
- 3月16日下午,合肥聯(lián)睿微電子公司發(fā)布自主研發(fā)的超低功耗鋰電池保護芯片,小米手環(huán)產(chǎn)品出品商安徽華米科技公司現(xiàn)場簽約采購了100萬顆該型號芯片。 經(jīng)過20個月的研發(fā)攻堅,合肥聯(lián)睿公司的超低功耗鋰電池保護芯片BX100目前已經(jīng)量產(chǎn),該芯片是專門為可穿戴手環(huán)、手表中的小容量鋰電池設(shè)計的。BX100采用先進的亞閾值設(shè)計,整體功耗為市場上同類產(chǎn)品的1/10,這極大延長了可穿戴設(shè)備的待機時間。 當天發(fā)布會現(xiàn)場,合肥聯(lián)睿還公布了主打可穿戴及物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的低功耗藍牙芯片BX2400,預(yù)計此款芯片也將于年內(nèi)實
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中國IC設(shè)計業(yè)有喜有憂 須警惕一女多嫁
- 根據(jù)中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會統(tǒng)計,2016年中國大陸集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額為4335.5億元,同比增長20.1%。其中,IC設(shè)計業(yè)銷售額為1644.3億元(2016年IC設(shè)計年會,設(shè)計分會理事長魏少軍教授預(yù)估是1518億),同比增長24.1%,繼續(xù)保持高速增長;制造業(yè)銷售額1126.9億元,同比增長25.1%,原因是國內(nèi)芯片生產(chǎn)線滿產(chǎn)以及擴產(chǎn)的帶動);封裝測試業(yè)銷售額1564.3億元,同比增長13%。根據(jù)海關(guān)統(tǒng)計,2016年集成電路進口3425.5億塊,同比增長9.1%;進口金額2270.7億美元,同比下降1.
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2016年大陸IC設(shè)計逐漸拉開與臺灣地區(qū)差距
- 中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會與臺灣地區(qū)近日紛紛公布2016年半導(dǎo)體統(tǒng)計數(shù)據(jù),其中值得注意的是,從2016年第二季單季起,大陸IC設(shè)計產(chǎn)值就已超過臺灣地區(qū),而從雙邊統(tǒng)計材料對比來看,2016年大陸IC設(shè)計的全年產(chǎn)值更已逐步拉開與臺灣地區(qū)差距,值得關(guān)注! 2016年中國集成電路產(chǎn)業(yè)運行情況 根據(jù)中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會統(tǒng)計,2016年大陸集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額為4335.5億元,同比增長20.1%。其中,IC設(shè)計繼續(xù)保持高速增長,銷售額為1644.3億元,同比增長24.1%;IC制造業(yè)受到國內(nèi)芯片生產(chǎn)線滿產(chǎn)以及擴
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迎需求熱潮!三星或追投西安3D NAND廠43億美元
- 據(jù)海外媒體報道,傳三星電子于2017~2018年,將大舉追加投資西安3D NAND Flash廠,業(yè)界人士預(yù)估共將投資約5兆韓元(約43.5億美元),以迎接存儲器市場史上最大需求熱潮。 Chosun Biz日前引述業(yè)界消息指出,三星與大陸政府正針對西安廠第二期投資進行商議,2017年三星可望與西安市簽署第二期投資及相關(guān)合作備忘錄。三星于2012年開始在西安廠的第一期投資與現(xiàn)在的第二期投資,皆用于打造3D NAND Flash生產(chǎn)所需設(shè)備及人力費用。 三星目前只使用西安廠腹地約34萬坪中的2
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R&S先進IC測試方案,全面助力萬物互連時代的IC設(shè)計應(yīng)用
- 2016年12月12日-16日,羅德與施瓦茨公司在北京、上海和深圳三地成功舉辦了“2016年R&S射頻集成電路測試技術(shù)研討會”。260多名來自各種IC設(shè)計企業(yè)的用戶代表參加了本次研討會,共同交流和分享了IC 測試領(lǐng)域的產(chǎn)品和方案,不僅提升了羅德與施瓦茨在IC 行業(yè)的產(chǎn)品競爭力,而且對整個IC設(shè)計行業(yè)的發(fā)展和進步起到了促進作用。 在本次活動上,R&S的技術(shù)專家詳細介紹了其領(lǐng)先的針對IoT 和通用IC設(shè)計與測試的產(chǎn)品和解決方案,包括最新IoT芯片測試技術(shù),
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3d-ic設(shè)計介紹
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歡迎您創(chuàng)建該詞條,闡述對3d-ic設(shè)計的理解,并與今后在此搜索3d-ic設(shè)計的朋友們分享。 創(chuàng)建詞條
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