3d-mems 文章 最新資訊
Pickering 新型基于MEMS技術(shù)的多端口千兆以太網(wǎng)接口單元（GBASE-T1 FIU），顯著提升了測試系統(tǒng)的帶寬、數(shù)據(jù)吞吐能力以及使用壽命
- 2025年10月22 日，美國馬薩諸塞州特克斯伯里——作為電子測試與驗證領(lǐng)域模塊化信號開關(guān)及仿真解決方案的領(lǐng)先供應(yīng)商，Pickering Interfaces公司宣布對廣受歡迎的PXI故障注入單元開關(guān)模塊系列擴展并推出新產(chǎn)品。新增的40-205（PXI）和42-205（PXIe）系列采用緊湊型單槽設(shè)計，隸屬于該公司雙線串行接口故障注入開關(guān)產(chǎn)品家族。該系列產(chǎn)品基于微機電系統(tǒng)（MEMS）開關(guān)技術(shù)，專為模擬高速通信協(xié)議中的典型故障場景而設(shè)計，能夠滿足MultiGBASE-T1測試標(biāo)準(zhǔn)的最新演進要求。
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堅固的微鏡可以將激光雷達帶到更多汽車上
- 五年前，埃里克·阿吉拉爾 （Eric Aguilar） 受夠了。他在特斯拉和谷歌 X 研究激光雷達和其他傳感器多年，但這項技術(shù)似乎總是太昂貴，更重要的是，不可靠。當(dāng)激光雷達傳感器損壞時，他更換了它們——這種情況太頻繁了，而且似乎是隨機的——并開發(fā)了復(fù)雜的校準(zhǔn)方法和維護程序，只是為了保持它們的運行和汽車的駕駛能力。因此，當(dāng)他走到盡頭時，他發(fā)明了一種更強大的技術(shù)——他稱之為“有史以來最強大的微型機器”。Aguilar 和他在初創(chuàng)公司 Omnitron Sensors 的
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3D-IC將如何改變芯片設(shè)計
- 專家在座：半導(dǎo)體工程與西門子 EDA 產(chǎn)品管理高級總監(jiān) John Ferguson 坐下來討論 3D-IC 設(shè)計挑戰(zhàn)以及堆疊芯片對 EDA 工具和方法的影響;Mick Posner，Cadence 計算解決方案事業(yè)部 IP 解決方案小芯片高級產(chǎn)品組總監(jiān);莫維盧斯的莫·費薩爾;是德科技新機會業(yè)務(wù)經(jīng)理 Chris Mueth 和新思科技 3D-IC 編譯器平臺產(chǎn)品管理高級總監(jiān) Amlendu Shekhar Choubey。本討論的第 1 部分在這里，第 2&
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長江存儲全面完成股改，估值已超1600億元
- 總部位于武漢的長江存儲科技控股有限責(zé)任公司（長存集團）召開股份公司成立大會并選舉首屆董事會，此舉或意味著其股份制改革已全面完成。在胡潤研究院最新發(fā)布的《2025全球獨角獸榜》中，長江存儲以1600億元估值首次入圍，位列中國十大獨角獸第9、全球第21，成為半導(dǎo)體行業(yè)估值最高的新晉獨角獸。根據(jù)公開信息，2025年4月，養(yǎng)元飲品子公司泉泓、農(nóng)銀投資、建信投資、交銀投資、中銀資產(chǎn)、工融金投等15家機構(gòu)同步參與；7月，長存集團新增股東員工持股平臺 —— 武漢市智芯計劃一號至六號企業(yè)管理合伙企業(yè)（有限合伙），上述兩筆
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第一次深入真正的3D-IC設(shè)計
- 專家在座：半導(dǎo)體工程坐下來討論了對 3D-IC 的初步嘗試以及早期采用者將遇到的問題，西門子 EDA 產(chǎn)品管理高級總監(jiān) John Ferguson;Mick Posner，Cadence 計算解決方案事業(yè)部 IP 解決方案小芯片高級產(chǎn)品組總監(jiān);莫維盧斯的莫·費薩爾;是德科技新機會業(yè)務(wù)經(jīng)理 Chris Mueth 和新思科技 3D-IC 編譯器平臺產(chǎn)品管理高級總監(jiān) Amlendu Shekhar Choubey。從左到右：是德科技的 Mueth;Synopsys 的
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面向工業(yè)資產(chǎn)健康監(jiān)測的新型邊緣傳感解決方案
- 本文深入探討了一款先進的智能振動傳感器，重點介紹它基于微機電系統(tǒng)(MEMS)技術(shù)的設(shè)計、功能和應(yīng)用。這款傳感器的核心目標(biāo)是在各種工業(yè)和研究環(huán)境中提供高精度、高可靠性和實時監(jiān)測能力，展現(xiàn)ADI公司不同MEMS傳感技術(shù)的實際應(yīng)用價值。
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國產(chǎn)廠商切入下一代存儲技術(shù)：3D DRAM
- 隨著 ChatGPT 等人工智能應(yīng)用的爆發(fā)式增長，全球?qū)λ懔Φ男枨笳灾笖?shù)級態(tài)勢攀升。然而，人工智能的發(fā)展不僅依賴于性能強勁的計算芯片，更離不開高性能內(nèi)存的協(xié)同配合。傳統(tǒng)內(nèi)存已難以滿足 AI 芯片對數(shù)據(jù)傳輸速度的要求，而高帶寬內(nèi)存（HBM）憑借創(chuàng)新的堆疊設(shè)計，成功攻克了帶寬瓶頸、功耗過高以及容量限制這三大關(guān)鍵難題，為 AI 應(yīng)用的高效運行提供了重要支撐。但如今，傳統(tǒng) HBM 已經(jīng)受限，3D DRAM 能夠提供更高帶寬。同時還能進一步優(yōu)化功耗表現(xiàn)，全球的存儲廠商也普遍將 3D
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汽車應(yīng)用3D-IC：利用人工智能驅(qū)動的EDA工具打破障礙
- 汽車行業(yè)正在經(jīng)歷重大變革，因為它采用自動駕駛技術(shù)和超互聯(lián)生態(tài)系統(tǒng)等創(chuàng)新。這一變化的核心是對緊湊型、高性能半導(dǎo)體解決方案的需求不斷增長，這些解決方案能夠應(yīng)對日益復(fù)雜的現(xiàn)代汽車架構(gòu)。一項有前途的發(fā)展是三維集成電路 （3D-IC），這是一種創(chuàng)新的半導(dǎo)體設(shè)計方法，有可能重塑汽車市場。通過垂直堆疊多個芯片，3D-IC 提供卓越的性能、帶寬和能源效率，同時克服車輛系統(tǒng)的關(guān)鍵空間和熱限制。然而，盡管 3D-IC 具有潛力，但其設(shè)計和實施仍面臨重大挑戰(zhàn)。這就是人工智能驅(qū)動的電子設(shè)計自動化 （EDA） 工具發(fā)揮至關(guān)重要作用
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實現(xiàn)120層堆疊，下一代3D DRAM將問世
- 高密度 3D DRAM 可能即將到來。
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ST 以 9.5 億美元收購 NXP 的 MEMS 業(yè)務(wù)，造成重大損失
- ST 本季度因重組成本虧損了 1.77 億美元，今年上半年收入同比下降了 21%。“我們實現(xiàn)了 27.7 億美元的營收，比我們業(yè)務(wù)展望范圍的中間值高出 5.6 億美元，汽車業(yè)務(wù)略低于我們的預(yù)期，這是由于客戶特定的原因，”ST 首席執(zhí)行官讓-馬克·切里說道?！斑@被個人電子和工業(yè)領(lǐng)域的高收入所抵消?！迸c NXP 的交易將使 ST 支付 9 億美元，并提供 5000 萬美元的激勵，這一舉措將提振陷入困境的模擬、MEMS 和傳感器部門。該交易預(yù)計將在 2026 年上半年完成?！皬耐葋砜矗M產(chǎn)品、MEMS 和傳
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鎧俠第九代BiCS FLASH? 512Gb TLC存儲器開始送樣
- 全球存儲解決方案領(lǐng)導(dǎo)者鎧俠宣布，其采用第九代?BiCS FLASH??3D?閃存技術(shù)的?512Gb TLC存儲器已開始送樣（1）。該產(chǎn)品計劃于?2025?年投入量產(chǎn)，旨在為中低容量存儲市場提供兼具卓越性能與能效的解決方案。此外，這款產(chǎn)品也將集成到鎧俠的企業(yè)級固態(tài)硬盤中，特別是需要提升?AI?系統(tǒng)?GPU?性能的應(yīng)用。為應(yīng)對尖端應(yīng)用市場的多樣化需求，同時提供兼具投資效益與競爭力的產(chǎn)品，鎧俠將繼續(xù)推行“雙軌并行
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意法半導(dǎo)體將收購恩智浦的MEMS傳感器業(yè)務(wù)
- 全球半導(dǎo)體供應(yīng)商意法半導(dǎo)體（STMicroelectronics）計劃收購恩智浦半導(dǎo)體（NXP Semiconductors）的MEMS傳感器業(yè)務(wù)，以加強其全球傳感器能力，該業(yè)務(wù)專注于汽車安全產(chǎn)品以及工業(yè)應(yīng)用傳感器。該交易將補充和擴展意法半導(dǎo)體領(lǐng)先的MEMS傳感器技術(shù)和產(chǎn)品組合，為汽車、工業(yè)和消費類應(yīng)用帶來新的發(fā)展機會。意法半導(dǎo)體模擬、功率和分立器件、MEMS和傳感器事業(yè)部總裁Marco Cassis表示：“此次收購對意法半導(dǎo)體來說是一個非常合適的戰(zhàn)略選擇?！芭c意法半導(dǎo)體現(xiàn)有的MEMS產(chǎn)品組合一起，這些高
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將MEMS技術(shù)集成到下一代汽車安全功能中
- 傳感器技術(shù)徹底改變了汽車行業(yè)，在安全性、舒適性和自動化方面取得了重大進步。如今，車輛擁有利用精確傳感功能來增強駕駛員和乘客體驗的系統(tǒng)，同時降低道路風(fēng)險。MEMS（微機電系統(tǒng)）技術(shù)處于這項創(chuàng)新的前沿，可提供現(xiàn)代汽車應(yīng)用所需的緊湊性、準(zhǔn)確性和可靠性。支持 MEMS 的無線技術(shù)使汽車能夠共享有關(guān)交通狀況、潛在危險和路線優(yōu)化的實時數(shù)據(jù)，從而提高現(xiàn)代道路的安全性和效率。基于 MEMS 的慣性測量單元 （IMU） 尤其值得注意。它們有效地解決了與大燈調(diào)平、導(dǎo)航和穩(wěn)定性控制相關(guān)的挑戰(zhàn)。它們能夠?qū)⒏呒墏鞲信c低功
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在EDA禁令的33天里，四大EDA巨頭更關(guān)注3D IC和數(shù)字孿生
- 從5月29日美國政府頒布對華EDA禁令到7月2日宣布解除，33天時間里中美之間的博弈從未停止，但對于EDA公司來說，左右不了的是政治禁令，真正贏得客戶的還是要靠自身產(chǎn)品的實力。作為芯片設(shè)計最前沿的工具，EDA廠商需要深刻理解并精準(zhǔn)把握未來芯片設(shè)計的關(guān)鍵。?人工智能正在滲透到整個半導(dǎo)體生態(tài)系統(tǒng)中，迫使 AI 芯片、用于創(chuàng)建它們的設(shè)計工具以及用于確保它們可靠工作的方法發(fā)生根本性的變化。這是一場全球性的競賽，將在未來十年內(nèi)重新定義幾乎每個領(lǐng)域。在過去幾個月美國四家EDA公司的高管聚焦了三大趨勢，這些趨
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