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          3d-mems 文章 最新資訊

          芯和半導體榮獲3D InCites “Herb Reiter 年度最佳設(shè)計工具供應商獎”

          • 國內(nèi)EDA行業(yè)領(lǐng)導者芯和半導體,由于其Metis平臺在2.5D/3DIC Chiplet先進封裝設(shè)計分析方面的杰出表現(xiàn),近日在半導體行業(yè)國際在線平臺3D InCites的評選中,獲封2023“Herb Reiter 年度最佳設(shè)計工具供應商獎”稱號。? “Xpeedic芯和半導體去年宣布Chipletz采用了Metis平臺用于智能基板產(chǎn)品的設(shè)計,這一事件引起了我們極大的關(guān)注?!?D InCites創(chuàng)始人Fran?oise von Trapp表示,” 我們非常興奮芯和半導體今年首次參加3D InCi
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          芯和半導體榮獲3D InCites “Herb Reiter年度最佳設(shè)計工具供應商獎”

          • 國內(nèi)EDA行業(yè)領(lǐng)導者芯和半導體,由于其Metis平臺在2.5D/3DIC Chiplet先進封裝設(shè)計分析方面的杰出表現(xiàn),近日在半導體行業(yè)國際在線平臺3D InCites的評選中,獲封2023“Herb Reiter 年度最佳設(shè)計工具供應商獎”稱號。?“Xpeedic芯和半導體去年宣布Chipletz采用了Metis平臺用于智能基板產(chǎn)品的設(shè)計,這一事件引起了我們極大的關(guān)注?!?D?InCites創(chuàng)始人Fran?oise von Trapp表示,” 我們非常興奮芯和半導體今年首次參加3D
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          支持下一代 SoC 和存儲器的工藝創(chuàng)新

          • 本文將解析使 3D NAND、高級 DRAM 和 5nm SoC 成為可能的架構(gòu)、工具和材料。要提高高級 SoC 和封裝(用于移動應用程序、數(shù)據(jù)中心和人工智能)的性能,就需要對架構(gòu)、材料和核心制造流程進行復雜且代價高昂的更改。正在考慮的選項包括新的計算架構(gòu)、不同的材料,包括更薄的勢壘層和熱預算更高的材料,以及更高縱橫比的蝕刻和更快的外延層生長。挑戰(zhàn)在于如何以不偏離功率、性能和面積/成本 (PPAC) 曲線太遠的方式組合這些。當今的頂級智能手機使用集成多種低功耗、高性能功能的移動 SoC 平臺,包括一個或多
          • 關(guān)鍵字: 3D NAND  DRAM  5nm  SoC  

          不是“空中樓閣”:努比亞Pad 3D搭載全球最大Leia 3D內(nèi)容生態(tài)

          • 近日,努比亞宣布,將在MWC 2023上,公布全球首款由AI引擎驅(qū)動3D平板:努比亞Pad 3D。但裸眼3D本身早已不是什么新鮮技術(shù), 這難免讓人懷疑這款努比亞Pad 3D的最大賣點,是否會向其他同類產(chǎn)品一樣,淪為“空中樓閣”。而今天,努比亞打消了用戶的這一顧慮。今天,努比亞官方宣布, 努比亞Pad 3D將搭載全球最大的Leia 3D內(nèi)容生態(tài)系統(tǒng),包含大量運用裸眼3D技術(shù)的App,并獲得了來自多個包括Unity、UNREL等游戲引擎,以及GAMELOFT等游戲開發(fā)商的內(nèi)容支持。
          • 關(guān)鍵字: 努比亞  MWC  3D  游戲引擎  

          芯片溫度檢測,什么方法最有效?

          • 下面幾種測溫方法,都不能完全適用于芯片各環(huán)節(jié)的溫度檢測,那么,如何才能實現(xiàn)精準高效測溫?芯片溫度檢測,你都知道哪些方法?●   使用熱電偶測量(接觸式測溫,易產(chǎn)生誤差)●   參照經(jīng)典的結(jié)溫方程(TJ = TA + PD?JA )計算溫度(相對保守,與實際溫度差別較大)●   利用二極管作為溫度傳感器來檢測(只適用于某些特定情況)紅外熱像儀是一種非接觸的測溫儀器,可以通過對物體表面的熱(溫度)進行分布成像與分析,直接“看見”芯片的溫度分布。芯片熱
          • 關(guān)鍵字: MEMS  芯片溫度檢測  

          如何構(gòu)建基于MEMS的解決方案用于狀態(tài)監(jiān)測中的振動檢測

          • 狀態(tài)監(jiān)測是當今使用機械設(shè)施和技術(shù)系統(tǒng)(例如使用電機、發(fā)電機和齒輪)的核心挑戰(zhàn)之一。計劃維護對于最大限度地降低生產(chǎn)停機風險變得越來越重要,不僅在工業(yè)領(lǐng)域,而且在使用機器的任何地方。除此之外,還分析了機器的振動模式。狀態(tài)監(jiān)測是當今使用機械設(shè)施和技術(shù)系統(tǒng)(例如使用電機、發(fā)電機和齒輪)的核心挑戰(zhàn)之一。計劃維護對于最大限度地降低生產(chǎn)停機風險變得越來越重要,不僅在工業(yè)領(lǐng)域,而且在使用機器的任何地方。除此之外,還分析了機器的振動模式。齒輪箱引起的振動通常在頻域中被感知為軸速度的倍數(shù)。不同頻率的不規(guī)則性表明零件磨損、不平
          • 關(guān)鍵字: MEMS  

          意法半導體和鈺立微電子在 CES 2023上展出合作成果: 適用于機器視覺和機器人的3D 立體視覺攝像頭

          • 雙方將通過立體攝像頭數(shù)據(jù)融合技術(shù)演示3D立體深度視覺, *AIoT      、AGV小車和工業(yè)設(shè)備依靠3D立體攝像頭跟蹤快速運動物體參考設(shè)計利用意法半導體的高性能近紅外全局快門圖像傳感器,確保打造出最佳品質(zhì)的深度感測和*點云圖資訊2023年1月5日,中國----在 1 月 5 日至 8 日舉行的拉斯維加斯CES 2023 消費電子展上,服務(wù)多重電子應用領(lǐng)域、全球排名前列的半導體公司意法半導體(STMicroelectronics,簡稱ST;紐約證券交易所代碼:STM),和專
          • 關(guān)鍵字: 意法半導體  鈺立  CES 2023  機器視覺  3D 立體視覺攝像頭  

          松下汽車類6軸單芯片MEMS慣性傳感器,提高車載系統(tǒng)的安全性和舒適性

          • 據(jù)麥姆斯咨詢介紹,在當下的“萬物電氣化(electrification of everything)”時代,傳感器已成為一個必不可少的先決條件:汽車、巴士、摩托車、無人送貨車、建筑機械和許多其它車輛配備越來越多的傳感器,以實現(xiàn)安全且舒適的輔助駕駛/自動駕駛。全面的感知能力對于支持運動檢測、定位、導航、數(shù)據(jù)融合等許多用途至關(guān)重要。為此,松下機電(Panasonic Industry)開發(fā)出汽車類6軸MEMS慣性傳感器系列,即MEMS慣性測量單元(IMU),該系列產(chǎn)品通過單芯片解決方案面向車載領(lǐng)域的功能安全(
          • 關(guān)鍵字: 松下  傳感器  MEMS  

          基于硅納米波導倏逝場耦合的超緊湊光學式MEMS加速度計

          • 近些年,MEMS加速度計因其體積小、功耗低、易于與互補金屬氧化物半導體晶體管集成電路(CMOS IC)整合而受到持續(xù)關(guān)注。目前已經(jīng)開發(fā)了電容、壓阻、壓電、光學等原理的加速度計,以檢測輸入加速度引起的檢測質(zhì)量塊位移。在這些技術(shù)中,光學方案已被證明具有更高的精度和穩(wěn)定性,并且不會受到電磁干擾(EMI)。近些年,MEMS加速度計因其體積小、功耗低、易于與互補金屬氧化物半導體晶體管集成電路(CMOS IC)整合而受到持續(xù)關(guān)注。目前已經(jīng)開發(fā)了電容、壓阻、壓電、光學等原理的加速度計,以檢測輸入加速度引起的檢測質(zhì)量塊位
          • 關(guān)鍵字: MEMS  硅納米波  

          如何達到3D位置感測的實時控制

          • 本文回顧3D霍爾效應位置傳感器的基礎(chǔ)知識,并描述在機器人、篡改偵測、人機接口控制和萬向節(jié)馬達系統(tǒng)中的用途;以及介紹高精密度線性3D霍爾效應位置傳感器的范例。用于實時控制的3D位置感測在各種工業(yè)4.0應用中不斷增加,從工業(yè)機器人、自動化系統(tǒng),到掃地機器人和保全。3D霍爾效應位置傳感器是這些應用的理想選擇;它們具有高重復性和可靠性,還可以與窗戶、門和外殼搭配,進行入侵或磁性篡改偵測。盡管如此,使用霍爾效應傳感器設(shè)計有效且安全的3D感測系統(tǒng)可能復雜且耗時?;魻栃獋鞲衅餍枰c足夠強大的微控制器(MCU)介接,以
          • 關(guān)鍵字: 3D位置感測  實時控制  3D 霍爾效應傳感器  

          微流控電阻抗檢測系統(tǒng),用于細胞無標記即時檢測

          • 基于電阻抗的細胞分析是一種無標記、非侵入性技術(shù),已廣泛用于分析和識別各種應用中的細胞特征,如組織培養(yǎng)、細胞生長及活力檢測等。微流控技術(shù)能夠?qū)⑸婕皹悠分苽?、操作和基于阻抗檢測的分析過程集成到單片芯片上,最大限度地減少系統(tǒng)尺寸、重量。據(jù)麥姆斯咨詢報道,近期,中國科學院上海微系統(tǒng)與信息技術(shù)研究所的研究人員于《功能材料與器件學報》發(fā)表論文,搭建了一種簡便的微流控電阻抗檢測系統(tǒng),可根據(jù)電學差異對體積相近的不同微粒進行區(qū)分,具有成本低、易集成、非標記等優(yōu)勢,未來可進一步用于現(xiàn)場細胞即時檢測。微流控芯片的設(shè)計與制作采用
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          慣性傳感器+類卡爾曼誤差補償,預測AR/VR設(shè)備方向

          • 增強現(xiàn)實(AR)和虛擬現(xiàn)實(VR)技術(shù)近年在產(chǎn)業(yè)界和學術(shù)界吸引了極高的關(guān)注度,它們豐富了現(xiàn)實世界環(huán)境,或用模擬環(huán)境替代現(xiàn)實世界。然而,AR/VR設(shè)備存在的端到端延遲會嚴重影響用戶體驗。尤其是動顯延遲(Motion-to-photons latency,定義為從用戶發(fā)生動作到該動作觸發(fā)的反饋顯示在屏幕上所需要的時間),它是限制AR/VR應用的主要挑戰(zhàn)之一。例如,動顯延遲高于20 ms就會導致用戶惡心或眩暈。因此,減少動顯延遲對于改善用戶的虛擬體驗至關(guān)重要。減少動顯延遲的一種常見方法是通過預判用戶的移動來預測
          • 關(guān)鍵字: MEMS  傳感器  

          大聯(lián)大世平集團推出基于耐能Kneron產(chǎn)品的3D AI人臉識別門禁系統(tǒng)方案

          • 2022年11月16日,致力于亞太地區(qū)市場的領(lǐng)先半導體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布,其旗下世平推出基于耐能(Kneron)KL520芯片的3D AI人臉識別門禁系統(tǒng)方案。 圖示1-大聯(lián)大世平基于耐能Kneron產(chǎn)品的3D AI人臉識別門禁系統(tǒng)方案的展示板圖 在現(xiàn)代化經(jīng)濟建設(shè)和智能管理的驅(qū)動下,人工智能門禁系統(tǒng)作為安防基礎(chǔ)核心迎來了前所未有的廣闊前景。特別是在疫情這個特殊情境下,各種酒店、賓館、寫字樓、智能大廈、政府機關(guān)等單位,對于多功能智能門禁系統(tǒng)的需求更是日益攀高。在此趨勢下,大
          • 關(guān)鍵字: 大聯(lián)大世平  耐能  Kneron  3D AI  人臉識別門禁  

          睿感(ScioSense)推出基于CMOS-MEMS工藝的單芯片壓力傳感器

          • 荷蘭 埃因霍溫,中國 濟南,2022年11月15日——業(yè)界領(lǐng)先的環(huán)境和高精度流量和時間測量傳感芯片廠商睿感(ScioSense)今日宣布,推出采用緊湊型封裝的內(nèi)置溫度傳感器的超低功耗壓力傳感器--ENS220,可提供卓越的測量速度、分辨率和精度。 ENS220將在慕尼黑電子展(electronica,11月15-18日慕尼黑)B3.419號ScioSense展臺展出。 該傳感器采用業(yè)界主流的2.0mm×2.0mm尺寸LGA封裝,適用于移動設(shè)備和可穿戴設(shè)備,如智能手表和腕帶、GPS導航系
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          基于紅外熱釋電效應的微型NDIR CO2傳感器,可在不同溫度、濃度下精確測量

          • 據(jù)麥姆斯咨詢報道,近日,中北大學譚秋林教授團隊在《中國激光》期刊上發(fā)表了題為“雙通道非分光紅外CO2氣體傳感器設(shè)計與測試”的最新論文,文中設(shè)計實現(xiàn)了一種微型雙通道非分光紅外(NDIR)CO2氣體傳感器,采用標準氣體濃度標定傳感器的方法,實現(xiàn)了傳感器的溫度補償,使其能夠在不同溫度與不同濃度的環(huán)境下進行精確測量?;诩t外吸收原理的氣體傳感器具有選擇性高的突出優(yōu)勢,但面臨集成度不高、尺寸大、精度低以及核心部件依賴進口等問題。國內(nèi)目前普遍采用進口傳感器,或者購入半成品二次加工。近年來,在各大研究機構(gòu)與高校的努力下
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