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MEMS傳感器應用廣泛的四大領域
- MEMS全稱Micro Electromechanical System，即微機電系統(tǒng)，是將微電子與精密機械結合發(fā)展的工程技術，尺寸在1微米到100微米量級，核心功能是將物理信號轉換為電子設備能夠識別的電信號，主要用于傳感器。MEMS繼承了集成電路的先進制造工藝，相比傳統(tǒng)產(chǎn)品，具有微型化、成本低、效能高、可大批量生產(chǎn)等優(yōu)勢，產(chǎn)能高，良品率高。微米量級的特征尺寸使MEMS傳感器可以輕松勝任某些傳統(tǒng)機械傳感器所不能實現(xiàn)的功能，是微型傳感器的主力軍，正加速應用于大眾生活及工業(yè)生產(chǎn)的各個方面。作為獲取信息的關鍵入
- 關鍵字： MEMS 傳感器
適應物聯(lián)網(wǎng)時代下的MEMS傳感器需求，智芯傳感開啟定制化進程
- 隨著5G商用提速，物聯(lián)網(wǎng)的發(fā)展步伐將加快，屆時聯(lián)網(wǎng)設備規(guī)模出貨將帶動上游芯片、傳感器等元器件出貨。物聯(lián)網(wǎng)時代來臨，MEMS 是傳感器的主流技術，將迎來傳感器與AI 融合的革新。MEMS傳感器作為影響國內物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)4.0等產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展的技術之一，長期以來都是依賴國外產(chǎn)品。最近幾年，國家政策和資本都在關注傳感器的發(fā)展，在兼具研發(fā)、設計、生產(chǎn)到應用的完整產(chǎn)業(yè)體系的情況下，2016-2020年期間，我國傳感器產(chǎn)業(yè)平均復合增長率達到了30%，而全球傳感器市場復合增長率僅為11%。同時，由于結構型傳感器、固體型傳感
- 關鍵字： 智芯傳感 MEMS
擁抱全民新風時代 智芯傳感積極部署新風系統(tǒng)MEMS壓力傳感器產(chǎn)品
- 隨著近幾年來城市空氣質量的降低，人們對居住空氣環(huán)境和生活體驗日益重視，尤其是沙塵、霧霾以及新冠疫情的加劇，推動著相關空氣凈化設備需求呈現(xiàn)井噴式增長態(tài)勢。以時下火熱的新風系統(tǒng)為例，在一些大城市的室內場所中，新風系統(tǒng)目前已成為不可或缺的智能設備，并有著走向千家萬戶的大趨勢。通過新風系統(tǒng)來為居室通風換氣，改善生活環(huán)境，是目前很多家庭的主要選擇。在歐洲大部分地區(qū)，新風系統(tǒng)已經(jīng)成為房屋的標配，早在2000年歐盟就統(tǒng)一了住宅通風標準，新風系統(tǒng)更是成為建筑的必然選擇。新風系統(tǒng)是一種能夠幫助室內進行通風換氣的裝置，將室外
- 關鍵字： 智芯傳感 MEMS 新風系統(tǒng)
長電科技MEMS與傳感器封裝技術
- ?MEMS與傳感器隨著消費者對能夠實現(xiàn)傳感、通信、控制應用的智能設備的需求日益增長，MEMS 和傳感器因其更小的尺寸、更薄的外形和功能集成能力，正在成為一種非常關鍵的封裝方式。MEMS 和傳感器可廣泛應用于通信、消費、醫(yī)療、工業(yè)和汽車市場的眾多系統(tǒng)中。長電技術優(yōu)勢憑借我們的技術組合和專業(yè) MEMS 團隊，長電科技能夠提供全面的一站式解決方案，為您的量產(chǎn)提供支持，我們的服務包括封裝協(xié)同設計、模擬、物料清單 (BOM) 驗證、組裝、質量保證和內部測試解決方案。長電科技能夠為客戶的終端產(chǎn)品提供更小外形
- 關鍵字： 封裝 測試 長電科技 MEMS
適用于 TMAG5170 SPI 總線接口、高精度線性 3D 霍爾效應傳感器的評估模塊
- TMAG5170UEVM 是一個易于使用的平臺，用于評估 TMAG5170 的主要特性和性能。此評估模塊 (EVM) 包含圖形用戶界面 (GUI)，用于讀取和寫入寄存器以及查看和保存測量結果。還包括一個 3D 打印旋轉和推送模塊，用于通過單個器件測試角度測量和按鈕的常用功能。特性· GUI 支持讀取和寫入器件寄存器以及查看和保存測量結果· 3D 打印旋轉和推送模塊· 可分離式 EVM 適用于定制用例· 方便通過常見的 micro-USB 連接器充電
- 關鍵字： 精密數(shù)模轉換器 霍爾效應傳感器 3D
意法半導體先進的MEMS傳感器助您開啟Onlife時代
- 服務多重電子應用領域、全球排名前列的半導體公司意法半導體(STMicroelectronics，簡稱ST)近日推出其第三代MEMS傳感器。新一代傳感器助力消費類移動產(chǎn)品、智能工業(yè)、智能醫(yī)療和智能零售產(chǎn)品實現(xiàn)性能和功能新飛躍。MEMS 技術實現(xiàn)是穩(wěn)健可靠的芯片級運動和環(huán)境傳感器的基礎技術，今天的智能手機和可穿戴設備依靠MEMS傳感器實現(xiàn)直觀的環(huán)境感知功能?，F(xiàn)在，意法半導體新一代 MEMS 傳感器將性能提升到了一個新的水平，輸出數(shù)據(jù)準確度和功耗都突破了現(xiàn)有技術限制。新傳感器可讓活動檢測、室內導航、精密工業(yè)感測
- 關鍵字： ST MEMS 傳感器
使用 MEMS 傳感器的跌倒檢測系統(tǒng)
- 晚年仍獨立生活的老年人往往會有一個擔憂：如果出現(xiàn)突發(fā)情況，我還能打電話求助嗎？ 穿戴式家庭緊急呼叫系統(tǒng)能讓您更加安心。該系統(tǒng)的一個重要組成部分是跌倒檢測。通過加入合適的傳感器可以輕松將該功能集成到相應的設備中。 微機電系統(tǒng)（Micro-Electro-Mechanical Systems,?MEMS）運動傳感器無處不在，從智能手機到汽車安全系統(tǒng)都能看到它的身影，在不同的設備中的功能也有所差異。MEMS 產(chǎn)生的信號必須經(jīng)過解析才能夠被電路使用。跌倒檢測系統(tǒng)的工作原理家庭緊急呼叫系統(tǒng)中的跌倒檢測傳感
- 關鍵字： MEMS 跌倒檢測
雙目立體賦能3D機器視覺，銀牛攜芯片模組登陸中國市場
- 1? ?幾種3D深度感知技術比較3D深度感知主要有3個技術方向：雙目立體，結構光，飛行時間（ToF），結構光起步比較早，但是技術的局限性較大，而雙目立體的發(fā)展速度較快，勢頭迅猛。從物理原理上，雙目立體和結構光二者都用了三角測距，但是雙目立體是依靠自然的紅外反射在攝像頭上產(chǎn)生特征點，來計算對象物深度的數(shù)據(jù)。結構光需要有一個發(fā)射光的發(fā)射源，帶編碼的光到了對象物體再反射回來來計算這個深度。結構光的弱點是在室外時，結構光發(fā)射帶編碼的光經(jīng)常受到環(huán)境的干擾；而雙目立體不容易受到室外光的干擾，因此室
- 關鍵字： 3D 雙目 深度
機器學習模型設計過程和MEMS MLC
- 開發(fā)機器學習項目的五個步驟 — 掌握要點，應用并不困難！邊緣機器學習具有許多優(yōu)勢。 然而，由于開發(fā)方法與標準程序設計方法截然不同，許多機器學習開發(fā)者可能會擔心自己難以駕馭。其實，完全沒有必要擔心。一旦熟悉了步驟，并掌握了機器學習項目的要點，就能夠開發(fā)具有價值的機器學習應用。此外，意法半導體（STMicroelectronics；ST）提供解決方案，以促進邊緣機器學習得到廣泛應用發(fā)揮全部潛力。本文描述機器學習項目的必要開發(fā)步驟，并介紹了ST MEMS傳感器內嵌機器學習核心（MLC）的優(yōu)勢。 圖一
- 關鍵字： 機器學習 模型設計 MEMS MLC
使用LTspice進行工程電源和MEMS信號鏈模擬
- 摘要本文為設計人員提供了使用LTspice?模擬工程電源解決方案的背景和指導。對工程電源解決方案實施優(yōu)化后，可使用LTspice研究完整的MEMS信號鏈。有些傳感器具有數(shù)字輸出，有些傳感器則包含模擬輸出。對于包含模擬輸出的傳感器，可使用LTspice以及運算放大器、模數(shù)轉換器(ADC)甚至可用的MEMS頻率響應模型，模擬整個信號鏈。多快好省針對同一線路上共享電源和數(shù)據(jù)，目前有多種標準，包括針對數(shù)據(jù)線供電(PoDL)的IEEE 802.3bu，以及針對以太網(wǎng)供電(PoE)的IEEE 802.3af，采用帶有
- 關鍵字： LTspice MEMS 信號模擬
Toposens推出采用英飛凌XENSIV?MEMS麥克風的新型3D超聲波傳感器
- Toposens 公司與英飛凌科技股份公司（FSE: IFX / OTCQX: IFNNY）合作，利用Toposens專有的3D超聲波技術實現(xiàn)自主系統(tǒng)的3D障礙物檢測和避障功能。這家總部位于慕尼黑的傳感器制造商提供3D超聲波傳感器ECHO ONE DK，利用聲波、機器視覺和高級算法為機器人、自動駕駛和消費電子等應用提供穩(wěn)健、經(jīng)濟高效和精準的3D視覺。這款易于集成的3D超聲波傳感器通過精確的3D障礙物檢測實現(xiàn)安全避障。該產(chǎn)品采用了英飛凌的XENSIV? MEMS麥克風，IM73A135V01。作為新一代的參
- 關鍵字： Toposens MEMS 超聲波傳感器
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