18a 制程 文章 最新資訊
英特爾的 Panther Lake 嶄露頭角——18A 能否推動先進(jìn)制程卷土重來？
- 隨著英特爾正式推出 Panther Lake，有關(guān)該處理器（其首款基于 18A 節(jié)點構(gòu)建的處理器）的更多細(xì)節(jié)即將曝光。根據(jù)朱習(xí)在TechNews的專欄報道，Panther Lake的表現(xiàn)可能決定英特爾能否在先進(jìn)制程技術(shù)上卷土重來。正如 TechNews 所指出的，英特爾最近在一次閉門媒體簡報會上透露了有關(guān) Panther Lake 的更多細(xì)節(jié)。該芯片將繼續(xù)采用多塊架構(gòu)，CPU 塊基于英特爾最先進(jìn)的 18A 工藝構(gòu)建，據(jù)報道 GPU 塊采用臺積電 N3E 工藝制造，I/O 塊仍基于臺積電 N6 節(jié)點。值得注
- 關(guān)鍵字： 英特爾 Panther Lake 18A 先進(jìn)制程
搶先試產(chǎn)的英特爾18A PK 臺積電N2
- 英特爾周四表示，該公司已開始批量生產(chǎn)其 Core Ultra 3 系列“Panther Lake”處理器。英特爾的 Panther Lake 是該公司的關(guān)鍵 CPU，旨在展示英特爾開發(fā)具有競爭力的處理器并使用其領(lǐng)先的制造技術(shù)在內(nèi)部生產(chǎn)的能力。這是為了提高公司在客戶、公眾和潛在代工客戶中的聲譽。雖然 18A 的正式開始生產(chǎn)對該公司來說是一場勝利，因為它在技術(shù)上是第一個在產(chǎn) 2nm 級節(jié)點的公司，但它仍然面臨著臺積電的強大敵人——新節(jié)點僅僅代表迎頭趕上而不是領(lǐng)先。以下是這兩個節(jié)點的疊加方式。英特爾
- 關(guān)鍵字： 搶先試產(chǎn) 英特爾 18A 臺積電 N2
英特爾推出采用其18A半導(dǎo)體技術(shù)的新處理器
- 在陳立武開始尋求扭轉(zhuǎn)陷入困境的英特爾六個月后，這家半導(dǎo)體巨頭宣布了一項重大硬件升級。周四，英特爾推出了一款代號為 Panther Lake 的新處理器。這標(biāo)志著該公司英特爾酷睿Ultra處理器家族的下一代產(chǎn)品，也是首款采用英特爾18A半導(dǎo)體工藝打造的芯片。這些處理器預(yù)計將于今年晚些時候開始發(fā)貨，并在英特爾位于亞利桑那州錢德勒的 Fab 52 工廠生產(chǎn)，該工廠將于 2025 年上線。“我們正在進(jìn)入一個激動人心的計算新時代，半導(dǎo)體技術(shù)的巨大飛躍使之成為可能，這些飛躍將塑造未來幾十年的未來，”陳立武在一份公司新
- 關(guān)鍵字： 英特爾 18A 半導(dǎo)體技術(shù) 新處理器
日本啟動2nm制程晶圓測試生產(chǎn)
- 報道稱，日本新創(chuàng)晶圓代工廠商Rapidus的IIM-1廠區(qū)已經(jīng)展開對采用2nm環(huán)繞柵極（GAA）晶體管技術(shù)的測試晶圓進(jìn)行原型制作，并計劃在2027年量產(chǎn)。為了支持早期客戶，Rapidus正在準(zhǔn)備于2026年第一季發(fā)表其制程開發(fā)套件（PDK）的第一個版本。根據(jù)最近披露的數(shù)據(jù)，2023年9月，Rapidus在北海道千歲地區(qū)開始建設(shè)其首座晶圓廠IIM-1；2024年4月，晶圓廠的框架、潔凈室和基礎(chǔ)設(shè)備就已完工；2024年12月，引進(jìn)了ASML的EUV光刻機設(shè)備；2025年4月，啟動了中試線，隨后7月成功完成了第
- 關(guān)鍵字： 2nm 制程 晶圓 三星 臺積電
國內(nèi)最后一家 12 英寸晶圓廠 AMS 宣告失敗—又一家芯片項目失敗案例
- 江蘇先進(jìn)存儲半導(dǎo)體（AMS）已發(fā)布聲明正式宣布其重組計劃失敗。這不僅標(biāo)志著我國最后一家 12 英寸晶圓廠項目的最終崩潰，也成為了該國未完成的科技企業(yè)浪潮的典型案例，正如新浪所指出。報告指出，AMS 的重組工作始于 2023 年 7 月。當(dāng)時，這家公司——曾計劃投資 130 億元人民幣建設(shè) 12 英寸晶圓廠——被破產(chǎn)清算。報告強調(diào)，其核心資產(chǎn)包括一臺價值 1.43 億元人民幣的 ASML 光刻機。AMS 的失敗凸顯了我國在積極推動新建半導(dǎo)體項目過程中面臨的更廣泛問題。據(jù) Tom’s Hardwar
- 關(guān)鍵字： 晶圓代工 制程 市場分析
Intel Panther Lake預(yù)覽：18A是期待已久的游戲規(guī)則改變者嗎？
- 在 Computex 上，英特爾分享了其即將推出的 Panther Lake 的主要亮點。盡管技術(shù)細(xì)節(jié)有限，但該公司透露了幾個值得注意的點：Panther Lake 有望提供與 Lunar Lake 相當(dāng)?shù)哪苄?，具有與當(dāng)前 Arrow Lake H 系列相當(dāng)?shù)男阅軆?nèi)核，并包括下一代集成 GPU 架構(gòu)。最重要的是，Panther Lake 將建立在英特爾先進(jìn)的 18A 工藝之上。TechNews 在以下段落中仔細(xì)研究了 18A 是否真的值得期待。Intel 10 和 Intel 7 時代
- 關(guān)鍵字： Intel Panther Lake 18A
CellWise 以 23.7 億瑞典克朗的價格出售其海外工廠的控制股權(quán)
- 2025 年 6 月 13 日，CellWise 發(fā)布了一份關(guān)于重大資產(chǎn)出售的草案報告摘要，稱其計劃將其全資子公司 Silex Sweden 的控制權(quán)轉(zhuǎn)讓給包括 Bure 和 Creades 在內(nèi)的七家買家。具體而言，CellWise 的全資子公司將向 Silex Sweden 轉(zhuǎn)讓 441,0115 股——相當(dāng)于交易后總股本的 45.24%——以現(xiàn)金形式進(jìn)行。根據(jù)公告，該交易的定價為23.75億瑞典克朗。交易前，CellWise 通過其子公司持有 Silex Sweden 的 100%股權(quán)，使 Sile
- 關(guān)鍵字： 工藝 制程 半導(dǎo)體制造
Intel 18A制程技術(shù)細(xì)節(jié)曝光：性能與密度全面提升
- 據(jù)報道，在2025年英特爾代工大會及VLSI研討會上，英特爾進(jìn)一步公布了其最新一代Intel 18A制程的技術(shù)細(xì)節(jié)。Intel 18A采用了RibbonFET環(huán)繞柵極晶體管（GAA）技術(shù)，相比FinFET技術(shù)實現(xiàn)了重大突破。這一技術(shù)不僅提升了柵極靜電性能，還顯著降低了寄生電容，提高了設(shè)計靈活性。同時，Intel 18A率先引入了PowerVia背面供電技術(shù)，該技術(shù)將單元密度和利用率提升了5%-10%，并顯著降低了供電電阻，使ISO功率性能提升4%。與Intel 3工藝節(jié)點相比，Intel 18A的每瓦性能
- 關(guān)鍵字： Intel 18A 制程技術(shù) 性能 密度
2納米芯片制造激烈競爭：良率差距顯著
- 在持續(xù)進(jìn)行的半導(dǎo)體行業(yè)競爭中，臺積電和三星電子正激烈爭奪2納米芯片制造的領(lǐng)先地位。據(jù)最新報道，兩家公司計劃于2025年下半年開始2納米芯片的大規(guī)模生產(chǎn)。然而，由于良率優(yōu)勢，臺積電在獲取訂單方面處于領(lǐng)先地位。臺積電已開始接收其 2 納米工藝的訂單，預(yù)計將在其新竹寶山和高雄晶圓廠進(jìn)行生產(chǎn)。這標(biāo)志著該公司首次采用環(huán)繞柵極（GAA）架構(gòu)。新工藝預(yù)計將比當(dāng)前的 3 納米工藝提升 10%至 15%的性能，降低 25%至 30%的功耗，并增加 15%的晶體管密度。主要客戶據(jù)報包括 AMD、蘋果、英偉達(dá)、高通和聯(lián)發(fā)科。值
- 關(guān)鍵字： 制程 2nm 三星 臺積電
1.1 億歐元計劃用于在德累斯頓建設(shè) GF 晶圓
- 據(jù)報道，全球晶圓代工廠（GF）將在未來幾年內(nèi)投資 11 億歐元，將其位于德國德累斯頓的芯片工廠產(chǎn)能翻倍。這消息傳來之際，該公司還宣布為位于紐約馬耳他和佛蒙特州的 CMOS 芯片工廠和氮化鎵（GaN）芯片工廠追加 30 億美元資金。公司此前已宣布為這些地點投入 130 億美元資金，以及最近啟動的紐約先進(jìn)封裝和光子中心。然而，美國政府在減少對佛蒙特州和包裝中心的資金支持。這是否屬于當(dāng)前的歐盟芯片法案，還是屬于下一階段芯片法案的談判，還有待觀察。當(dāng)前的歐盟芯片法案因缺乏資金提供、成果和效益的透明度而受到歐洲審計
- 關(guān)鍵字： 晶圓廠 制程
芯片的先進(jìn)封裝會發(fā)展到4D？
- 電子集成技術(shù)分為三個層次，芯片上的集成，封裝內(nèi)的集成，PCB板級集成，其代表技術(shù)分別為SoC，SiP和PCB（也可以稱為SoP或者SoB）芯片上的集成主要以2D為主，晶體管以平鋪的形式集成于晶圓平面；同樣，PCB上的集成也是以2D為主，電子元器件平鋪安裝在PCB表面，因此，二者都屬于2D集成。而針對于封裝內(nèi)的集成，情況就要復(fù)雜得多。電子集成技術(shù)分類的兩個重要依據(jù)：1.物理結(jié)構(gòu)，2.電氣連接(電氣互連)。目前先進(jìn)封裝中按照主流可分為2D封裝、2.5D封裝、3D封裝三種類型。2D封裝012D封裝是指在基板的表
- 關(guān)鍵字： 電子集成 工藝 制程
臺積電2nm需求超所有其它制程！蘋果、NVIDIA、AMD都想要
- 5月6日消息，據(jù)報道，臺積電的2nm制程技術(shù)正在引發(fā)前所未有的市場需求，有望成為該公司下一個"淘金熱"。報道稱，臺積電的2nm節(jié)點需求遠(yuǎn)超以往任何制程，甚至在大規(guī)模量產(chǎn)之前就已經(jīng)展現(xiàn)出強勁的吸引力，有望超越目前極為成功的3nm節(jié)點。臺積電的2nm制程技術(shù)在成熟度上取得了快速進(jìn)展，其缺陷密度率已與3nm和5nm相當(dāng)，并采用了新的環(huán)繞柵極晶體管（GAAFET）架構(gòu)。此外，與3nm增強版（N3E）相比，2nm制程的速度提升了10%至15%。在市場需求方面，蘋果被認(rèn)為是2nm制程的最大客戶，可
- 關(guān)鍵字： 臺積電 2nm 制程 蘋果 NVIDIA AMD
Synopsys支持英特爾18A-P、E工藝技術(shù)
- Synopsys 為 Intel Foundries 的 18A 和 18A-P 更高性能工藝技術(shù)開發(fā)了生產(chǎn)就緒型設(shè)計流程。這些產(chǎn)品將于今年晚些時候進(jìn)入量產(chǎn)，用于使用 RibbonFET 全環(huán)繞柵極 （GAA） 晶體管和第一個背面供電架構(gòu)的 1.8nm 設(shè)計。兩家公司還致力于英特爾 14A-E 高效低功耗工藝的早期設(shè)計技術(shù)協(xié)同優(yōu)化。這是 Intel Foundry 和 Synopsys 工程團隊之間廣泛設(shè)計技術(shù)協(xié)同優(yōu)化 （DTCO） 努力的結(jié)果。Synopsys 還針對 Intel 18A 優(yōu)化了其 IP
- 關(guān)鍵字： Synopsys 英特爾 18A-P
一文看懂英特爾的制程工藝和系統(tǒng)級封裝技術(shù)
- 一文帶你看懂英特爾的先進(jìn)制程工藝和高級系統(tǒng)級封裝技術(shù)的全部細(xì)節(jié)... 1. 制程技術(shù)Intel 18A 英特爾18A制程節(jié)點正在按既定計劃推進(jìn)，首個外部客戶的流片工作將于2025年上半年完成。Intel 18A預(yù)計將在2025年下半年實現(xiàn)量產(chǎn)爬坡，基于該制程節(jié)點的首款產(chǎn)品，代號為Panther Lake，將于2025年年底推出，更多產(chǎn)品型號將于2026年上半年發(fā)布。【英特爾新篇章：重視工程創(chuàng)新、文化塑造與客戶需求；英特爾發(fā)布2025年第一季度財報
- 關(guān)鍵字： 英特爾 制程技術(shù) 系統(tǒng)級封裝技術(shù) EMIB Foveros Intel 18A
18a 制程介紹
您好，目前還沒有人創(chuàng)建詞條18a 制程!
歡迎您創(chuàng)建該詞條，闡述對18a 制程的理解，并與今后在此搜索18a 制程的朋友們分享。 創(chuàng)建詞條
歡迎您創(chuàng)建該詞條，闡述對18a 制程的理解，并與今后在此搜索18a 制程的朋友們分享。 創(chuàng)建詞條
18a 制程相關(guān)帖子
18a 制程資料下載
18a 制程專欄文章
關(guān)于我們 -
廣告服務(wù) -
企業(yè)會員服務(wù) -
網(wǎng)站地圖 -
聯(lián)系我們 -
征稿 -
友情鏈接 -
手機EEPW
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產(chǎn)品世界》雜志社 版權(quán)所有 北京東曉國際技術(shù)信息咨詢有限公司
京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案：1101082052 京公網(wǎng)安備11010802012473
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產(chǎn)品世界》雜志社 版權(quán)所有 北京東曉國際技術(shù)信息咨詢有限公司
京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案：1101082052 京公網(wǎng)安備11010802012473