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	18a 制程
          

          
	
          
    	
          
    	  	
          
              	
          
                	
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          imec 宣布牽頭建設亞 2nm 制程 NanoIC 中試線，項目將獲 25 億歐元資金支持
          
                                                            
            
                    	
          • IT之家 5 月 21 日消息，比利時 imec 微電子研究中心今日宣布將牽頭建設 NanoIC 中試線。該先進制程試驗線項目預計將獲得共計 25 億歐元（IT之家備注：當前約 196.5 億元人民幣）的公共和私人捐款支持。NanoIC 中試線是歐洲芯片聯(lián)合企業(yè) Chip JU 指定的四條先進半導體中試線項目之一，旨在彌合從實驗室到晶圓廠的差距，通過小批量生產(chǎn)加速概念驗證產(chǎn)品的開發(fā)設計與測試。除其主持的 NanoIC 中試線外， imec 還將參與先進 FD-SOI
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          • 關鍵字：
                        半導體  2nm SoC  制程                          
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          瞄準AI需求：臺積電在美第二座晶圓廠制程升級至2nm
          
                                                            
            
                    	
          • 最新消息，臺積電官網(wǎng)宣布，在亞利桑那州建設的第二座晶圓廠制程工藝將由最初計劃的3nm升級為更先進的2nm，量產(chǎn)時間也由2026年推遲到了2028年。2022年12月6日，在臺積電亞利桑那州第一座晶圓廠建設兩年多之后宣布建設第二座晶圓廠。在今年一季度的財報分析師電話會議上，CEO魏哲家提到這一座晶圓廠已經(jīng)封頂，最后的鋼梁已經(jīng)吊裝到位。對于將第二座晶圓廠的制程工藝由最初計劃的3nm提升到2nm，臺積電CEO魏哲家在一季度的財報分析師電話會議上也作出了回應，他表示是為了支持AI相關的強勁需求。在OpenAI訓練
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          • 關鍵字：
                        AI  臺積電  晶圓  制程  2nm  3nm                          
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          又開始搞事情？美國欲對成熟制程芯片進行調(diào)查
          
                                                            
            
                    	
          • 最近幾年，我國在國際半導體產(chǎn)業(yè)中的地位不斷上升，尤其是在成熟工藝芯片領域。根據(jù)數(shù)據(jù)，中國的成熟工藝芯片產(chǎn)能已占全球份額的29%，在中國國崛起的同時，大洋彼岸的美國人坐不住了，今年年初，面對中國在28nm及成熟芯片的重要力量地位，美國眾議院的兩黨領導人呼吁采取更強有力的行動，提出加征關稅等措施，以遏制中國在該領域的主導地位。不光是進口，在出口方面，美國也一直在做手腳，在美國實施的芯片禁令中，大部分都是針對高端制程，從ASML的EUV光刻機到英偉達的A100芯片，清一色屬于高端產(chǎn)品。而14nm，28nm等成熟
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          • 關鍵字：
                        美國  制程  先進工藝                          
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          英特爾 Arm 確認新興企業(yè)支持計劃，助力創(chuàng)企 18A 制程芯片開發(fā)
          
                                                            
            
                    	
          • 3 月 25 日消息，英特爾與 Arm 近日簽署諒解備忘錄，確認了在“新興企業(yè)支持計劃”上的合作。該計劃最初于 2 月的 Intel Foundry Direct Connect 活動上公布。根據(jù)該計劃，雙方將聯(lián)手支持初創(chuàng)企業(yè)基于 Intel 18A 制程工藝開發(fā) Arm 架構 SoC。具體而言，英特爾和 Arm 將在 IP 和制造上共同向創(chuàng)企給予支持，同時提供財政援助，以促進這些企業(yè)的創(chuàng)新和增長。這些創(chuàng)企將為各類設備和服務器研發(fā) Arm 架構的 SoC，并由英特爾代工制造。從英特爾新聞稿得知，“新興企業(yè)
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          • 關鍵字：
                        英特爾  Arm  18A 制程  芯片                          
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          新思科技與英特爾深化合作，以新思科技IP和經(jīng)Intel 18A工藝認證的EDA流程加速先進芯片設計
          
                                                            
            
                    	
          • 摘要： 新思科技數(shù)字和模擬EDA流程經(jīng)過認證和優(yōu)化，針對Intel 18A工藝實現(xiàn)功耗、性能和面積目標； 新思科技廣泛的高質(zhì)量 IP組合降低集成風險并加快產(chǎn)品上市時間，為采用Intel 18A 工藝的開發(fā)者提供了競爭優(yōu)勢； 新思科技 3DIC Compiler提供了覆蓋架構探索到簽收的統(tǒng)一平臺，可實現(xiàn)采用Intel 18A和 EMIB技術的多裸晶芯片系統(tǒng)設計。加利福尼亞州桑尼維爾，2024年3月4日 – 新思科技（Synopsys, I
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          • 關鍵字：
                        新思科技  英特爾  Intel 18A  EDA  芯片設計                          
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          是德科技與Intel Foundry強強聯(lián)手，成功驗證支持Intel 18A工藝技術的電磁仿真軟件
          
                                                            
            
                    	
          • ●? ?設計工程師現(xiàn)在可以使用 RFPro 對 Intel 18A 半導體工藝技術中的電路進行電磁仿真●? ?RFPro 能夠?qū)o源器件及其在電路中的影響展開電磁分析，為一次性打造成功的射頻集成電路設計奠定堅實基礎是德科技與Intel Foundry強強聯(lián)手，成功驗證支持Intel 18A工藝技術的電磁仿真軟件是德科技近日宣布，RFPro電磁（EM）仿真軟件作為是德科技 EDA 先進設計系統(tǒng)（ADS）綜合工具套件中的一員，現(xiàn)已通過 Intel Foundry 認證，
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          • 關鍵字：
                        是德科技  Intel Foundry  Intel 18A  電磁仿真                          
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          英特爾Intel 18A向韓國IC設計業(yè)者招手，爭取晶圓代工商機
          
                                                            
            
                    	
          • 根據(jù)韓國媒體TheElec的報導，英特爾執(zhí)行長Pat Gelsinger去年會見韓國IC設計公司高層，并介紹英特爾芯片代工業(yè)務的最新發(fā)展。英特爾目標是大力向韓國IC設計公司銷售晶圓代工服務，以爭取商機。上周，英特爾首屆晶圓代工服務大會宣布，四年五節(jié)點計劃后，推出Intel 14A制程，芯片2027年量產(chǎn)。迄今晶圓代工業(yè)務已獲150億美元訂單，到2030年將成為全球第二大代工廠，目標是超越排名第二的三星，僅次市場龍頭臺積電。韓國媒體報導，三星晶圓代工重點在爭取國際大廠訂單，所以韓國IC設計公司幾乎很難拿到三
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          • 關鍵字：
                        英特爾  Intel 18A  IC設計  晶圓代工                          
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          英特爾代工服務獲得1.8 納米Arm芯片訂單
          
                                                            
            
                    	
          • 到目前為止，英特爾代工服務已經(jīng)獲得了多個數(shù)據(jù)中心芯片訂單。
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          • 關鍵字：
                        Intel 18A                          
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          臺積電2nm制程進展順利 晶圓廠最快4月進機
          
                                                            
            
                    	
          • 臺積電在3nm制程工藝于2022年四季度開始量產(chǎn)之后，研發(fā)和量產(chǎn)的重點隨之轉(zhuǎn)向下一代2nm制程工藝，計劃在2025年實現(xiàn)量產(chǎn)。這意味著工廠及相關的設備要做好準備，以確保按計劃順利量產(chǎn)。臺積電進入GAA時代的2nm制程進展順利，最新援引供應鏈合作伙伴的消息報道稱，位于新竹科學園區(qū)的寶山2nm首座晶圓廠P1已經(jīng)完成鋼構工程，并正在進行無塵室等內(nèi)部工程 —— 最快4月啟動設備安裝工作，相關動線已勘查完成。而P2及高雄兩地的工廠則計劃在2025年開始制造采用此項技術的2nm芯片，中科二期則視需求狀況預定
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          • 關鍵字：
                        臺積電  2nm  制程  晶圓廠  GAA                          
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          美國將啟動成熟制程芯片供應鏈調(diào)查
          
                                                            
            
                    	
          • 美國開啟了新一輪芯片調(diào)查。
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          • 關鍵字：
                        制程                          
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          臺積電明年將針對部分成熟制程給予價格折讓
          
                                                            
            
                    	
          • 臺積電在相隔三年后，將對一些成熟制程芯片提供約2%的折讓幅度，以與其他已降價的晶圓代工廠競爭，折扣將根據(jù)第一季客戶的訂單在4月至12月期間適用。另有IC設計廠商透露，臺積電提供的讓價方式是在一整季的投片完成后用下一季度的開光罩費用來進行抵免。針對價格折讓相關議題，臺積電不予評論。臺積電在2021年與2022年持續(xù)傳出取消折讓，2023年初則啟動睽違多年的罕?漲價，外傳幅度約3％?6％不等。不過，由于半導體供應鏈從2022年下半開始陸續(xù)進?庫存調(diào)整，今年上半年也傳出臺積電變通提出“加量回饋”?案，只要客戶下
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          • 關鍵字：
                        臺積電  制程  芯片                          
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          晶圓代工成熟制程大降價，聯(lián)電、世界先進、力積電搶救產(chǎn)能利用率
          
                                                            
            
                    	
          • IT之家?11 月 13 日消息，據(jù)臺灣經(jīng)濟日報，晶圓代工成熟制程廠商正面臨產(chǎn)能利用率六成保衛(wèi)戰(zhàn)。據(jù)稱，聯(lián)電、世界先進及力積電等廠商為了搶救產(chǎn)能利用率，已經(jīng)大幅降低明年第一季度的代工報價，降幅達二位數(shù)，專案客戶降幅更高達 15% 至 20%，試圖“以價換量”，甚至已經(jīng)有廠商殺紅眼。業(yè)界人士透露，目前除了臺積電報價仍堅挺外，其他廠商幾乎無一幸免。圖源 Pexels據(jù)介紹，消費性客戶投片需求低，而專攻 8 英寸晶圓代工成熟制程的廠商受影響最大，例如電源管理 IC、驅(qū)動 IC 及微控制器（MCU）等芯
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          • 關鍵字：
                        晶圓代工  制程                          
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          魏哲家：2納米技壓對手18A
          
                                                            
            
                    	
          • 臺積電19日法說會，市場關注前瞻技術競爭實力。臺積電總裁魏哲家強調(diào)，2納米進度樂觀，維持2025年進入量產(chǎn)步調(diào)；3納米家族持續(xù)進步，N3E通過認證已達良率目標。他更透露N3P經(jīng)內(nèi)部評估，整體功耗表現(xiàn)足以與競爭對手18A（2納米以下制程）匹敵，甚至享有更好的技術成熟度與成本優(yōu)勢，因此可以肯定，2納米（with backside power rail）也將優(yōu)于競爭對手。魏哲家補充，HPC、智能型手機客戶對2納米抱持高度興趣，預計2025年上半年便能供貨給客戶，并于2026年進入量產(chǎn)；他分析，AI需求著重提升能
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                        2納米  18A  臺積電                          
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          臺積電推進N3E制程工藝量產(chǎn) 蘋果下單承諾為iPhone 16備貨
          
                                                            
            
                    	
          • 據(jù)外媒報道，按iPhone所搭載的A系列芯片制程工藝不斷升級的慣例，在iPhone 15 Pro系列搭載由臺積電采用第一代3nm制程工藝代工的A17 Pro芯片之后，蘋果明年秋季將推出的iPhone 16系列，就將部分或全部搭載由第二代3nm制程工藝代工的A18芯片。也就意味著臺積電的這一制程工藝，在明年蘋果推出iPhone 16系列之前，就將具備大批量代工的能力，能為iPhone 16的備貨提供芯片上的支持。蘋果在iPhone 15 Pro和iPhone 15 Pro Max兩款機型上，裝備了采用N3B
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                        臺積電  N3E  制程  蘋果  iPhone                          
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          三星、臺積電3nm良品率均未超過60% 將影響明年訂單競爭
          
                                                            
            
                    	
          • 作為當前全球最先進的制程工藝，臺積電和三星的3nm制程工藝均已在去年量產(chǎn)，其中三星電子是在6月30日開始量產(chǎn)，臺積電則是在12月29日開始商業(yè)化生產(chǎn)。從外媒最新的報道來看，這兩大廠商3nm制程工藝的良品率，目前均還在60%以下，在將良品率提升到60%以上都遇到了挑戰(zhàn)。此前預計三星的良品率在今年將超過60%，臺積電的良品率在8月份時就已在70%-80%，高于三星電子。雖然三星電子3nm制程工藝為一家客戶代工的芯片，良品率達到了60%，但由于并不包括邏輯芯片的SRAM，不被認為是完整的3nm制程工藝產(chǎn)品。3n
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                        三星  臺積電  3nm  制程  芯片                          
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