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          驍龍.oryon cpu 文章 最新資訊

          8大核+16小核設(shè)計(jì) 英特爾 i9-13900KS ES3版本圖流出

          • 據(jù)消息顯示,一名用戶現(xiàn)已拿到英特爾 i9-13900KS的ES3版本,比之前流出的ES1版本更新。這款i9-13900KS的ES3版本為8大核+16小核設(shè)計(jì),可以實(shí)現(xiàn)大核心單核睿頻 5.5GHz,多核睿頻5.3GHz。CPU-Z跑分單核880+,多核1W5+。另外,英特爾13代酷睿將于下半年發(fā)布,英特爾現(xiàn)已確認(rèn)該系列處理器將采用intel 7工藝,最高24核32線程,擁有增強(qiáng)超頻功能,與12代酷睿平臺(tái)兼容。13代酷睿將支持ETVB超頻模式,在該超頻模式下,13代酷睿Raptor Lake可能會(huì)有一個(gè)型號(hào),
          • 關(guān)鍵字: intel  CPU  

          三星 Galaxy A23 5G 現(xiàn)身 Geekbench,搭載高通驍龍 695

          • IT 之家 6 月 27 日消息,三星在今年 3 月推出了一款 Galaxy A23,這是一款搭載驍龍 680 的 4G 手機(jī)。現(xiàn)在,三星 Galaxy A23 5G 機(jī)型已經(jīng)出現(xiàn)在了 Geekbench 上。從這款手機(jī)的型號(hào) SM-A236U 來(lái)看,它似乎是美版,但應(yīng)該夜會(huì)提供歐洲等版本。三星 Galaxy A23 5G 搭載了高通驍龍 695,這是驍龍 690 芯片的升級(jí)版,支持毫米波 5G,CPU 性能提升 15%,GPU 速度提升 30%IT 之家了解到,Geekbench 信息顯示該手機(jī)運(yùn)行 A
          • 關(guān)鍵字: 5G毫米波  Galaxy  高通  驍龍 695  

          驍龍8gen1+對(duì)比天璣9000 高通能否奪回高端市場(chǎng)信任?

          • 驍龍8gen1+對(duì)比天璣9000 高通能否奪回高端市場(chǎng)信任?本文數(shù)據(jù)源于:極客灣Geekerwan?2022年5月20日,高通公司正式發(fā)布了基于驍龍8gen1的升級(jí)旗艦SoC產(chǎn)品——驍龍8gen1+。經(jīng)過(guò)了2代驍龍旗艦產(chǎn)品(驍龍888和驍龍8gen1)的市場(chǎng)反饋不佳,聯(lián)發(fā)科的天璣9000系列和天璣8000系列SoC異軍突起,趁機(jī)吃掉了一部分高通在移動(dòng)SoC的份額,高通急需一場(chǎng)翻身仗,奪回驍龍系列在高端SoC的市場(chǎng)口碑。那么這次發(fā)布的驍龍8gen1+(以下簡(jiǎn)稱(chēng)驍龍8+)對(duì)比聯(lián)發(fā)科的旗艦產(chǎn)品天璣90
          • 關(guān)鍵字: 高通  聯(lián)發(fā)科  SoC  驍龍  天璣  

          Imagination推出首款實(shí)時(shí)嵌入式RISC-V CPU- RTXM-2200

          • Imagination Technologies宣布推出其首款實(shí)時(shí)嵌入式IMG RISC-V CPU- RTXM-2200。這款高度可擴(kuò)展、功能豐富、設(shè)計(jì)靈活的32位嵌入式解決方案適用于多種類(lèi)型的大容量設(shè)備。RTXM-2200是Imagination 2021年12月發(fā)布的 Catapult CPU系列中的首批商用核之一。 Imagination的IMG  RTXM-2200加快了公司RISC-V產(chǎn)品的擴(kuò)展速度。它可以集成到復(fù)雜的系統(tǒng)級(jí)芯片(SoC)中,應(yīng)用范圍包括網(wǎng)絡(luò)解決方案、數(shù)據(jù)包
          • 關(guān)鍵字: 嵌入式  RISC-V  CPU- RTXM-2200  

          阿里云發(fā)布云數(shù)據(jù)中心處理器 CIPU,將替代 CPU

          •   阿里云今日宣布推出云基礎(chǔ)設(shè)施處理器CIPU(Cloud Infrastructure Processing Unit),這是為新型云數(shù)據(jù)中心設(shè)計(jì)的專(zhuān)用處理器,將替代CPU成為云時(shí)代IDC的處理核心。它可對(duì)計(jì)算資源進(jìn)行云化加速,并可部署飛天操作系統(tǒng)對(duì)云資源進(jìn)行管控?! “⒗镌浦悄芸偛脧埥ㄤh表示,云計(jì)算進(jìn)入了一個(gè)關(guān)鍵突破期,今年要Back to Basic,堅(jiān)持在技術(shù)的長(zhǎng)征路上,不斷取得突破?! ≡谶@個(gè)全新體系架構(gòu)下,CIPU向下對(duì)數(shù)據(jù)中心的計(jì)算、存儲(chǔ)、網(wǎng)絡(luò)資源快速云化并進(jìn)行硬件加速,向上接入飛天云操作系
          • 關(guān)鍵字: 阿里云  CPU  CIPU  

          MPU與CPU區(qū)別有哪些?

          •   處理器通常指微處理器、微控制器和數(shù)字信號(hào)處理器這三種類(lèi)型的芯片?! ∥⑻幚砥?MPU)通常代表一個(gè)功能強(qiáng)大的CPU,但不是為任何已有的特定計(jì)算目的而設(shè)計(jì)的芯片。這種芯片往往是個(gè)人計(jì)算機(jī)和高端工作站的核心CPU。最常見(jiàn)的微處理器是Motorola的68K系列和Intel的X86系列。  早期的微控制器是將一個(gè)計(jì)算機(jī)集成到一個(gè)芯片中,實(shí)現(xiàn)嵌入式應(yīng)用,故稱(chēng)單片機(jī)(single chip microcomputer)?! ‰S后,為了更好地滿足控制領(lǐng)域的嵌入式應(yīng)用,單片機(jī)中不斷擴(kuò)展一些滿足控制要求的電路單元。目
          • 關(guān)鍵字: MPU  微處理器  CPU  

          高通推出搭載驍龍XR2平臺(tái)的全新無(wú)線AR智能眼鏡參考設(shè)計(jì)

          • 高通技術(shù)公司宣布推出搭載驍龍?XR2平臺(tái)的無(wú)線AR智能眼鏡參考設(shè)計(jì),標(biāo)志著推動(dòng)XR成為下一代計(jì)算平臺(tái)進(jìn)程中的又一里程碑。該無(wú)線參考設(shè)計(jì)將幫助OEM和ODM廠商打造更具無(wú)縫體驗(yàn)和成本效益的原型機(jī),進(jìn)而推出輕量化的頂級(jí)AR眼鏡,賦能開(kāi)啟元宇宙的沉浸式體驗(yàn)。要點(diǎn):●? ?該無(wú)線AR智能眼鏡參考設(shè)計(jì)移除了AR眼鏡與兼容[1]智能手機(jī)、Windows PC或處理單元之間的連接線,并通過(guò)全新FastConnect XR軟件套件和已集成的高通FastConnect? 6900移動(dòng)連接系統(tǒng),實(shí)現(xiàn)幾乎無(wú)
          • 關(guān)鍵字: 高通  驍龍  XR2  無(wú)線AR  智能眼鏡  

          高通推出全新驍龍移動(dòng)平臺(tái),擴(kuò)大在旗艦和高端Android市場(chǎng)的領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)

          • 高通技術(shù)公司宣布推出全新移動(dòng)平臺(tái)——第一代驍龍?8+和第一代驍龍7,賦能下一代旗艦和高端Android智能手機(jī)。其中,全新旗艦平臺(tái)驍龍8+實(shí)現(xiàn)了能效和性能雙突破,能夠帶來(lái)全面提升的極致終端側(cè)體驗(yàn)。驍龍7支持一系列廣受歡迎的高端特性和技術(shù),為全球更多用戶帶來(lái)卓越移動(dòng)體驗(yàn)。Counterpoint Research、IDC1和Strategy Analytics的最新市場(chǎng)報(bào)告顯示,高通技術(shù)公司在全球旗艦Android智能手機(jī)SoC市場(chǎng)份額中保持領(lǐng)先。要點(diǎn):●? ?高通技術(shù)公司全新旗艦級(jí)平臺(tái)
          • 關(guān)鍵字: 高通  驍龍  XR2  無(wú)線AR  智能眼鏡  

          互相下絆 NV挖走Intel CPU架構(gòu)師

          • 在2020年9月,英偉達(dá)宣布以400億美元的現(xiàn)金和股票從軟銀手中購(gòu)入Arm。經(jīng)過(guò)了與相關(guān)監(jiān)管機(jī)構(gòu)長(zhǎng)時(shí)間的拉鋸戰(zhàn),英偉達(dá)雄心勃勃的計(jì)劃受到了打擊,在今年2月8日,英偉達(dá)正式放棄收購(gòu)Arm。事實(shí)上,英偉達(dá)在放棄收購(gòu)Arm之前,已經(jīng)開(kāi)始在以色列創(chuàng)建一個(gè)CPU設(shè)計(jì)和工程團(tuán)隊(duì),計(jì)劃招募數(shù)百名工程師,包括硬件、軟件和架構(gòu)方面的人才,與其他網(wǎng)絡(luò)和HPC技術(shù)相關(guān)的團(tuán)隊(duì)一起進(jìn)行研發(fā)工作。據(jù)Wccftech報(bào)道,近期英偉達(dá)挖走了英特爾的設(shè)計(jì)經(jīng)理Rafi Marom,這位曾參與Tiger Lake和Alder lake開(kāi)發(fā)
          • 關(guān)鍵字: NVIDIA  Intel  CPU  架構(gòu)師  

          VIVO X80 pro給天璣9000一個(gè)滿血證明的機(jī)會(huì)

          • 經(jīng)歷了多款手機(jī)之后,藍(lán)廠的X80 pro終于實(shí)現(xiàn)了天璣9000和8Gen1的平等對(duì)待,這也算給天璣9000一個(gè)滿血證明自己實(shí)力的機(jī)會(huì)。
          • 關(guān)鍵字: VIVO  X80  天璣9000  聯(lián)發(fā)科技  驍龍  

          驍龍8 Gen1 Plus換臺(tái)積電代工原因曝光:對(duì)三星4nm優(yōu)勢(shì)不是一般大

          •   市面上已經(jīng)有多款采用驍龍8 Gen1處理器的手機(jī),按照高通的說(shuō)法,這顆芯片目前由三星4nm全權(quán)代工?! 〔贿^(guò),關(guān)于驍龍8 Gen1 Plus的爆料同樣層出不窮,其中最核心的一點(diǎn)變化在于,換用臺(tái)積電4nm。  那么背后的原因到底是什么呢?  PA報(bào)道中提到了一點(diǎn),三星4nm的工廠良率僅35%,臺(tái)積電則高達(dá)70%,這意味著,在所有條件相同的情況下,臺(tái)積電在同一時(shí)期制造的芯片數(shù)量是三星代工的兩倍?! ≈劣诎l(fā)熱,最新的說(shuō)法是,和代工廠無(wú)關(guān),臺(tái)積電版預(yù)計(jì)也好不到哪兒去,最本質(zhì)的原因是AMR Cortex-X超大
          • 關(guān)鍵字: 驍龍  臺(tái)積電  三星  芯片代工  

          28nm工藝:俄羅斯超算將使用自研CPU

          • 據(jù)英國(guó)媒體報(bào)道,俄羅斯將自研高性能超算系統(tǒng)RSK Tornado,使用本土公司研發(fā)的ARM處理器。此平臺(tái)將由大型系統(tǒng)集成商RSC Group開(kāi)發(fā),該公司表示RSK Tornado可以平等使用兩種不同的處理器架構(gòu),從x86切換到ARM也不受影響,并與俄羅斯開(kāi)發(fā)的存儲(chǔ)系統(tǒng)協(xié)同工作,一個(gè)機(jī)架中可有安裝104臺(tái)服務(wù)器。這套超算的核心就是俄羅斯公司研發(fā)的ARM處理器Elbrus系列,雖然現(xiàn)在的報(bào)道中沒(méi)有提及詳情,不過(guò)2年前就有過(guò)報(bào)道,這是俄羅斯MSCT公司開(kāi)發(fā)的ARM處理器。Elbrus處理器是MCST第四代64位
          • 關(guān)鍵字: 28nm  俄羅斯  超算  CPU  

          應(yīng)用材料多元化優(yōu)異表現(xiàn) 獲英特爾2022年EPIC杰出供貨商獎(jiǎng)

          • 應(yīng)用材料公司憑借供貨商多元化優(yōu)異表現(xiàn),榮獲英特爾2022年「EPIC計(jì)劃杰出供貨商獎(jiǎng)」。英特爾藉由這個(gè)獎(jiǎng)項(xiàng)表彰供應(yīng)鏈中的特優(yōu)廠商在過(guò)去一年持續(xù)質(zhì)量改善、績(jī)效、伙伴關(guān)系與包容力的努力。 應(yīng)材榮獲英特爾2022年EPIC杰出供貨商獎(jiǎng)。英特爾執(zhí)行副總裁暨全球營(yíng)運(yùn)長(zhǎng)Keyvan Esfarjani表示:「 恭喜應(yīng)用材料公司獲得EPIC杰出供貨商獎(jiǎng),這是英特爾對(duì)供貨商的最高肯定,2022年僅有六家供貨商榮獲此殊榮,而他們也展現(xiàn)出真正一流的績(jī)效表現(xiàn)。在獨(dú)特且瞬息萬(wàn)變的供應(yīng)鏈環(huán)境中,應(yīng)用材料公司透過(guò)對(duì)安全性、
          • 關(guān)鍵字: CPU  HPC  應(yīng)用材料  Intel  英特爾  

          “雙輪驅(qū)動(dòng)”戰(zhàn)略應(yīng)對(duì)中國(guó)市場(chǎng)廣泛復(fù)雜的AI需求

          • 產(chǎn)業(yè)融合的背后是需求的發(fā)展,CPU(中央處理器)通用計(jì)算發(fā)展了幾十年,如今伴隨著人工智能(AI)的需求,NPU( 嵌入式神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)處理器)成為了下一代智能計(jì)算的核心,在處理新類(lèi)型數(shù)據(jù)流方面效率遠(yuǎn)高于CPU 和GPU(圖形處理器)的處理器,并且獨(dú)立出來(lái)與CPU 做更多配合。同時(shí)我們也看到元宇宙等新興場(chǎng)景對(duì)AI的新需求,AI 本身作為一項(xiàng)新興技術(shù),必將對(duì)我們生活的方方面面帶來(lái)深遠(yuǎn)影響。目前AI 還處于很早期階段,在不同領(lǐng)域采集數(shù)據(jù)不同,算法不同,部署需求也各不相同。當(dāng)AI 滲透率到一定階段以后,將會(huì)有AI 融合
          • 關(guān)鍵字: 202204  安謀  CPU  NPU  

          首款搭載驍龍8 Gen 1+的手機(jī)將于6月底上市

          • 4月8日消息,高通驍龍8 Gen 1+ 芯片組可能比預(yù)期來(lái)得要更快。據(jù)gsmarena報(bào)道,供應(yīng)鏈中的一位消息人士透露,搭載 Android 旗艦芯片驍龍8 Gen 1+ 的手機(jī)最早將于6月上市,最遲7月上市。搭載驍龍8 Gen 1+ 的首批設(shè)備將在中國(guó)推出,但目前尚未透露名稱(chēng)。不過(guò),傳聞一加10 Ultra 將使用該處理器。此前消息稱(chēng),驍龍8 Gen 1+將基于臺(tái)積電的4納米半導(dǎo)體制造工藝,可能與驍龍8 Gen 1非常相似,但頻率可能略高。而據(jù)韓國(guó)科技論壇 Meeco 的可靠爆料人,引述消息人士說(shuō)法稱(chēng),
          • 關(guān)鍵字: 驍龍  8 Gen 1+  
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          驍龍.oryon cpu介紹

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