驍龍.oryon cpu 文章 最新資訊
高通自研PC處理器背后：ARM擠牙膏 親兒子架構(gòu)不給力
- 在蘋果自研ARM芯片用于PC吃上大獲成功之后，其他半導(dǎo)體廠商也看到了曙光，高通上周在驍龍峰會上也推出了自研的PC芯片Oryon，預(yù)計在2023年底出貨。不出意外的話，基于Oryon芯片的Windows PC電腦會在2024年上市，盡管比蘋果M1芯片的MacBook要晚上三四年，但蘋果M1只有自用，高通Oryon給其他廠商帶來了希望。據(jù)悉，Oryon基于被收購的Nuvia Phoenix為原型開發(fā)， 代號Hamoa，采用8顆大核+4顆小核大小核的big.LITTLE異構(gòu)形態(tài)。內(nèi)存和緩存的設(shè)計和蘋果
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新一代神U預(yù)定？全新一代驍龍8平臺前瞻！
- 既聯(lián)發(fā)科的天璣9200之后，高通驍龍也緊隨其后，在2022年驍龍技術(shù)峰會上，讓很多人期待已久的驍龍8gen2正式亮相了。并且公布了全新一代驍龍8平臺的具體架構(gòu)以及性能信息，作為年度旗艦處理器平臺，驍龍8 Gen2和天璣9200的升級可以預(yù)示著2023年高端手機(jī)的體驗走向。天璣9200筆者之前已經(jīng)做過了簡單的前瞻性分析，今天我們就簡單窺視一下驍龍8gen2的具體表現(xiàn)如何。?全新一代驍龍SoC如果說，驍龍8+ gen1的最大進(jìn)步是將代工廠從表現(xiàn)不佳的三星代工更換為了“馴龍高手”臺積電，那么，這一次的
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高通驍龍 782G 芯片發(fā)布：驍龍 778G+ 繼任者，CPU 提升 5%
- IT之家 11 月 22 日消息，榮耀 80 標(biāo)準(zhǔn)版發(fā)布前一天，高通官網(wǎng)公布了驍龍 782G（SM7325-AF）的參數(shù)。高通驍龍 782G 采用 6nm 工藝打造，是驍龍 778G+ 的繼任者，配備 8 核 CPU，包括 2.7GHz 的單核Cortex-A78 + 2.2GHz 的三核Cortex-A78 + 1.9GHz 的四核Cortex-A55，GPU 搭載Adreno 642L。高通稱，驍龍 782G 比驍龍 778G+ 的 CPU 提升了 5%，GPU 提升了 10%。其余外圍支持方面，驍龍
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高通公布新一代定制PC處理器內(nèi)核Oryon，對標(biāo)蘋果M系列處理器
- IT之家 11 月 17 日消息，今天在 2022 年驍龍技術(shù)峰會上，高通公司功布了其新一代定制 Arm 內(nèi)核的名稱：Oryon。這些內(nèi)核將被用于旨在對抗蘋果 M 系列定制 Arm 處理器的芯片中，但該公司沒有提供其具體細(xì)節(jié)。高通公司早在 2021 年 1 月就以 14 億美元收購了圣克拉拉的 Nuvia 公司。NUVIA 的創(chuàng)始人是蘋果前首席架構(gòu)師，操刀了 A7 到 A14 的 CPU 設(shè)計，Nuvia 正在研究定制的 Arm 架構(gòu)，而這正是高通公司與蘋果公司競爭所需要的，特別是在筆記本電腦計算領(lǐng)域。I
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三星4nm芯片仍未達(dá)標(biāo)？Galaxy S23或全系標(biāo)配驍龍8 Gen 2
- 據(jù)外媒報道，三星Galaxy S23系列手機(jī)將于2023年2月的首周正式推出。雖然三星通常在每年的2月底推出其名下的Galaxy S系列手機(jī)。但在今年推出Galaxy S22系列手機(jī)時，卻提前了幾周發(fā)布。因此S23系列或許也會跟今年的S22系列一樣，在2月的首周推出。Galaxy S23或全系標(biāo)配驍龍8 Gen 2據(jù)消息人士最新透露，與此前曝光的消息基本一致，三星將在其即將推出的Galaxy S23系列旗艦將全系標(biāo)配高通驍龍8 Gen 2處理器。高通公司首席財務(wù)官的一份文件中，相關(guān)人士表示Galaxy S
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高通 CEO：2024 年將成為 Windows PC 使用驍龍 CPU 的拐點
- 北京時間 11 月 3 日晚間消息，據(jù)報道，高通 CEO 兼總裁克里斯蒂亞諾?阿蒙（Cristiano Amon）今日表示，2024 年將是 Windows PC 使用驍龍（Snapdragon）處理器大放異彩的一年。阿蒙在今日的財報電話會議上稱：“基于我們當(dāng)前所積累的相關(guān)設(shè)計，采用驍龍?zhí)幚砥鞯?Windows PC 將在 2024 年出現(xiàn)拐點。”阿蒙所做的這一預(yù)測，主要基于微軟 Windows 系統(tǒng)的 AI 功能，越來越多的 PC 廠商采用驍龍?zhí)幚砥?，以及進(jìn)一步的設(shè)計工作使驍龍越來越適合于 Window
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華為 Pocket S 折疊屏手機(jī)參數(shù)曝光：搭載驍龍 778G 4G，后置雙攝
- IT之家 11 月 2 日消息，華為 Pocket S 及全場景新品發(fā)布會將于今晚 7 點舉行，在發(fā)布之前，華為 Pocket S 折疊屏手機(jī)的硬件參數(shù)已經(jīng)曝光。據(jù)博主@看山的叔叔 爆料，華為 Pocket S 擁有六款配色，分別為曜石黑、冰霜銀、薄荷綠、櫻語粉、櫻草金、冰晶藍(lán)，采用低飽和度莫蘭迪色系，定位是華為 P50 Pocket 的降級款。根據(jù)曝光的參數(shù)信息，華為 Pocket S 擁有 8GB + 128GB 和 8GB + 256GB 版本，搭載高通驍龍 778G 4G 處理器，配備新一代水滴鉸
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7nm 良率欠佳，機(jī)構(gòu)稱英特爾 Sapphire Rapids 至強(qiáng)處理器大規(guī)模量產(chǎn)推遲
- IT之家 11 月 1 日消息，據(jù) TrendForce 集邦咨詢最新研究，受英特爾 7nm 良率欠佳影響，第四代至強(qiáng)可擴(kuò)展處理器 Sapphire Rapids 大規(guī)模量產(chǎn)時程推遲，估計目前 Sapphire Rapids 生產(chǎn)良率僅 50~60%，沖擊主力產(chǎn)品 Sapphire Rapids MCC，量產(chǎn)計劃從今年第四季推遲至 2023 年上半年。TrendForce 稱，量產(chǎn)時程延后不僅影響 ODM 備料準(zhǔn)備周期，也大幅降低 OEM 與 CSP 今年導(dǎo)入 Sapphire Rapids 的
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英特爾13代酷睿處理器首測 重回巔峰
- 英特爾13代酷睿處理器今天正式上市，這次13代酷睿代號Raptor Lake，采用性能混合架構(gòu)設(shè)計，擁有更高的頻率設(shè)計、雙倍能效核以及更大的L2 緩存，根據(jù)英特爾官方說法，13代酷睿可帶來最多15%單線程和41%多線程性能提升。與13代酷睿一起上市的還有全新Z790系列主板。Z790主板與13代酷睿延續(xù)了LGA 1700插槽，因此也能互相兼容12代系列產(chǎn)品，散熱器可以不用更新。同時13代酷睿依舊支持DDR4和DDR5兩種內(nèi)存插槽類型，裝機(jī)有更多組合。113代酷睿有哪些升級？英特爾13代酷睿處理器這次使用更
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AMD Zen4銳龍7000全線曝出：16核心5.7GHz一飛沖天！
- 不出意外的話，AMD將于本月底正式宣布Zen4架構(gòu)的銳龍7000系列處理器，9月15日上市開賣，搶先Intel 13代酷睿一步。今天，銳龍7000系列的首發(fā)陣容被完全曝出，包括四款型號，各自的命名、核心、頻率、緩存都一覽無余。銳龍9 7950X：旗艦型號，16核心32線程，基準(zhǔn)頻率4.5GHz，最高加速可達(dá)5.7GHz，二級緩存16MB，三級緩存64MB，熱設(shè)計功耗170W。對比現(xiàn)在的銳龍9 5950X，核心數(shù)不變，頻率提升1100/800MHz之多，二級緩存容量翻倍，熱設(shè)計功耗則增加了65W。銳龍9 7
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13香誠不欺我！Intel 13代酷睿正式發(fā)布：多核性能暴漲41％
- 那邊廂，AMD推出了Zen4架構(gòu)的銳龍7000系列處理器；這邊廂，Intel 13代酷睿系列也呼嘯而至，首發(fā)的依然是桌面級S系列中的K/KF序列。不過今天只是“紙面發(fā)布”，要到10月20日才會性能解禁，并上市開賣。這里就聊聊新一代酷睿的架構(gòu)、技術(shù)、產(chǎn)品、性能。走起！去年iPhone 13誕生的時候，大家紛紛驚呼“十三香”，而這次13代酷睿的到來，也同樣符合“真香定律”，Intel官方也特意從平臺、超頻、游戲、創(chuàng)意四大方面，總結(jié)了13代酷睿的13個真香亮點。平臺方面，13代酷睿帶來了最多24核心(8P+16
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蘋果正測試全新M系列芯片Mac Pro：24核CPU、76核GPU、192GB內(nèi)存
- 10 月 24 日消息，在最新一期“Power On”通訊中，彭博社記者 Mark Gurman 表示，蘋果正在測試搭載 Apple Silicon 芯片的 Mac Pro。Gurman 表示，他認(rèn)為第一臺 Apple Silicon Mac Pro 不會在 2023 年之前上市銷售，但這一設(shè)備的測試已在蘋果內(nèi)部進(jìn)行。據(jù) Gurman 透露，全新高端 Mac Pro 將提供至少是 M2 Max 兩倍或四倍的芯片版本，并將這些芯片稱為“M2 Ultra”和“M2 Extreme”。他認(rèn)為
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深圳將出臺21條促進(jìn)半導(dǎo)體與集成電路高質(zhì)量發(fā)展“新政”
- 《征求意見稿》提出重點支持高端通用芯片、專用芯片和核心芯片、化合物半導(dǎo)體芯片等芯片設(shè)計；硅基集成電路制造；氮化鎵、碳化硅等化合物半導(dǎo)體制造，從多個層面全面培育發(fā)展深圳半導(dǎo)體與集成電路產(chǎn)業(yè)集團(tuán)的發(fā)展，深入資金、平臺、政策、人才、產(chǎn)業(yè)園區(qū)等多方面的支持。國際電子商情10日訊 深圳市發(fā)展和改革委員會日前發(fā)布了《深圳市關(guān)于促進(jìn)半導(dǎo)體與集成電路產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的若干措施（征求意見稿）》（下稱《若干措施》）?！度舾纱胧诽岢鲋攸c支持高端通用芯片、專用芯片和核心芯片、化合物半導(dǎo)體芯片等芯片設(shè)計；硅基集成電路制造；氮化鎵、
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試圖替換西方技術(shù)，俄羅斯CPU公司宣布破產(chǎn)
- T-Platforms 是一家俄羅斯公司，該公司曾計劃建造一臺 Exascale 超級計算機(jī)和國產(chǎn) CPU，但由于該公司的資產(chǎn)成本低于其債務(wù)，于是他們在本周宣布破產(chǎn)。T-Platforms 是俄羅斯為數(shù)不多的可以制造世界級高性能超級計算機(jī)的公司之一。破產(chǎn)的主要原因不是西方國家的制裁，而是俄羅斯試圖用自己的技術(shù)取代西方技術(shù)。T-Platforms 成立于 2002 年，旨在構(gòu)建能夠與 IBM 和 HP 等公司的產(chǎn)品競爭的服務(wù)器和超級計算機(jī)。多年來，T-Platforms 基于 AMD Opteron、Int
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AMD、英特爾不賣CPU給俄羅斯，中國的龍芯能趁機(jī)搶占市場么？
- AMD、英特爾不賣CPU給俄羅斯，中國的龍芯能趁機(jī)搶占市場么？到現(xiàn)在為止，歐美公司，已經(jīng)有一百多家公司，對俄羅斯進(jìn)行了制裁，不向俄羅斯銷售他們的產(chǎn)品，包括英特爾和AMD。就算是美國“長臂管轄”的政策，也不可能在俄羅斯銷售。所以有網(wǎng)友說，中國的CPU，不是X86，而是國產(chǎn)的，這不就是一個絕佳的時機(jī)嗎？他們要盡快將產(chǎn)品銷售到俄羅斯，搶占AMD和INTEL的市場。這樣一來，他不僅可以發(fā)展自己，還可以在中國的操作系統(tǒng)上推廣，畢竟龍芯的操作系統(tǒng)，只適用于國內(nèi)的linux，而不是Windows。說實話，網(wǎng)友們的思路還
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