驍龍.oryon cpu 文章最新資訊

vivo NEX 3S探索未來無界，驍龍865加持動(dòng)力全面升級(jí)

近日，NEX 3S正式發(fā)布，作為vivo發(fā)力高端市場的一款5G旗艦新品，NEX 3S采用高通驍龍?865移動(dòng)平臺(tái)，動(dòng)力得以進(jìn)一步強(qiáng)化。驍龍865不僅憑借卓越性能和高速5G連接帶來計(jì)算能力和通信能力的全“芯”升級(jí)，更是在拍攝、AI等方面成就進(jìn)階的智慧體驗(yàn)，全面助力NEX 3S澎湃5G時(shí)代。作為vivo面向5G時(shí)代的升級(jí)旗艦，NEX 3S的進(jìn)階體驗(yàn)離不開卓越的性能支持。其內(nèi)置的驍龍865集成全新Kryo 585 CPU，采用了兼顧性能和效率的設(shè)計(jì)，CPU性能和能效均獲得了25%的提升。GPU方面，驍龍865同
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Intel：CPU份額下降主要是產(chǎn)能不足 7nm工藝性能會(huì)追上來

AMD的銳龍?zhí)幚砥髟谌ツ甑?nm Zen2架構(gòu)上終于實(shí)現(xiàn)了趕超，在工藝及性能上都有優(yōu)勢，這是過去幾十年來都很少見的。不過對(duì)Intel來說，官方對(duì)友商的競爭似乎輕描淡寫，認(rèn)為CPU份額下降是他們產(chǎn)能不足引起的。Intel CFO首席財(cái)務(wù)官George Davis日前參加了摩根斯坦利的TMT大會(huì)，談到了很多問題。在他看來，Intel的CPU份額下滑主要原因跟他們自己有關(guān)，是由于產(chǎn)能不足導(dǎo)致的，尤其是在核心較少的低端市場上，因?yàn)镮ntel應(yīng)對(duì)產(chǎn)能不足的一個(gè)策略就是優(yōu)先保證高端酷睿/至強(qiáng)產(chǎn)品，奔騰、賽揚(yáng)等低端CP
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x86 CPU市場最新份額：Intel＝五個(gè)半AMD

x86 CPU處理器市場風(fēng)起云涌，尤其是Intel、AMD這幾年打得熱火朝天，那么雙方如今各自占據(jù)著多少市場呢？這一年來有何變化？現(xiàn)在，我們拿到了著名市調(diào)機(jī)構(gòu)Mercury Research的最新統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)，一起來看。在2019年第四季度的整個(gè)x86處理器市場上，Intel占據(jù)著84.4％的份額，AMD則是15.5％，二者之間差了仍然5.4倍。當(dāng)然，相比2018年第四季度，AMD和Intel之間的差距已經(jīng)大大縮小，那時(shí)候雙方的體量差是足足7倍，一年之間AMD提高了3.2個(gè)百分點(diǎn)，進(jìn)步明顯，但還不足以撼動(dòng)大局
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高通發(fā)布第三代5G基帶驍龍X60：首發(fā)5nm、全面聚合

2016年10月,高通發(fā)布第一代5G基帶驍龍X50和射頻系統(tǒng),是全球首款5G解決方案,支持全球基于毫米波和6GHz以下頻段的5G服務(wù)。2019年2月,高通推出第二代5G基帶驍龍X55和射頻系統(tǒng),支持5G SA獨(dú)立組網(wǎng)、5G FDD頻段、動(dòng)態(tài)頻譜共享等關(guān)鍵特性,制造工藝也升級(jí)到7nm。今天,高通今天正式發(fā)布了第三代5G獨(dú)立基帶“驍龍X60”和射頻系統(tǒng),5G網(wǎng)絡(luò)性能進(jìn)一步強(qiáng)化而到了全新水平。同時(shí)發(fā)布的還有全新的ultraSAW濾波器技術(shù)。4G到成熟5G的演進(jìn)并非一蹴而就,而是一個(gè)階段性的過程,全球不同地區(qū)也存
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高通驍龍X60 5G調(diào)制解調(diào)器可能用于2021款iPhone上

據(jù)國外媒體報(bào)道，芯片制造商高通新發(fā)布的驍龍X60 5G調(diào)制解調(diào)器可能用于2021年的iPhone上，而不是2020年的iPhone 12上。本周二，高通發(fā)布了第三代5G調(diào)制解調(diào)器驍龍X60，驍龍X60是全球首款5納米基帶芯片，能夠提供高達(dá)7.5Gbps的下載速度以及3Gbps的上傳速度。相比之下，早期的X55調(diào)制解調(diào)器的下載速度達(dá)到了7Gbps，而上傳速度也達(dá)到了3Gbps。據(jù)信，從7納米降低到5納米有助于減小設(shè)備制造商的整體封裝尺寸，使其在智能手機(jī)中占用更少的空間，同時(shí)也更節(jié)能。這使得供應(yīng)商可以利用這些
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高通發(fā)布第三代5G基帶驍龍X60：首發(fā)5nm、全面聚合

2016年10月,高通發(fā)布第一代5G基帶驍龍X50和射頻系統(tǒng),是全球首款5G解決方案,支持全球基于毫米波和6GHz以下頻段的5G服務(wù)。2019年2月,高通推出第二代5G基帶驍龍X55和射頻系統(tǒng),支持5G SA獨(dú)立組網(wǎng)、5G FDD頻段、動(dòng)態(tài)頻譜共享等關(guān)鍵特性,制造工藝也升級(jí)到7nm。今天,高通今天正式發(fā)布了第三代5G獨(dú)立基帶“驍龍X60”和射頻系統(tǒng),5G網(wǎng)絡(luò)性能進(jìn)一步強(qiáng)化而到了全新水平。4G到成熟5G的演進(jìn)并非一蹴而就,而是一個(gè)階段性的過程,全球不同地區(qū)也存在較大差距。2019年,大量國家和地區(qū)正式開始部
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驍龍865助力小米10系列開啟5G旗艦新高度

2月13日下午，小米推出開年旗艦——小米10系列。作為小米成立十周年的里程碑式產(chǎn)品，小米10這支“夢(mèng)幻之作”憑借高通驍龍TM 865移動(dòng)平臺(tái)在性能、5G、Wi-Fi、拍攝、AI和游戲等方面的全力支持，將為全球用戶帶來無與倫比的高端旗艦體驗(yàn)。Qualcomm Incorporated總裁安蒙特意為米粉發(fā)來了視頻，他表示：“小米是我們最重要的合作伙伴之一，從第一臺(tái)小米手機(jī)到今天發(fā)布的小米10系列，我們雙方長期以來一直保持著密切的合作。小米10系列均搭載驍龍865移動(dòng)平臺(tái)，這一出色的產(chǎn)品將繼續(xù)推動(dòng)5G
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隔離病毒，不隔離開源的熱情！Battle SQLite，TDengine發(fā)布ARM版

春節(jié)之后，因?yàn)橐咔?，濤思?shù)據(jù)團(tuán)隊(duì)全部居家遠(yuǎn)程辦公。在我們每個(gè)人的情緒都被疫情左右了大半個(gè)月之后，終于在新年伊始，TDengine有了第一個(gè)好消息，按照計(jì)劃，我們?nèi)缙谕瞥鯝RM 32位版，為邊緣計(jì)算、嵌入式場景下時(shí)序數(shù)據(jù)的存儲(chǔ)、查詢、分析與計(jì)算提供一強(qiáng)大的工具，以解決流行的SQLite在該場景下的諸多不足，并且100%開源。希望這個(gè)好消息，能讓你從低沉的情緒中短暫的抽離，和我們一樣感到欣慰。由于受嵌入式設(shè)備資源的限制，SQLite憑借其輕小的優(yōu)勢在嵌入式系統(tǒng)的數(shù)據(jù)處理中獨(dú)占鰲頭，裝機(jī)總量超過千億臺(tái)，遠(yuǎn)遠(yuǎn)超過
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2019年度CPU專業(yè)選擇&用戶選擇大獎(jiǎng)揭曉

12月26日下午，由ZOL、百度聯(lián)合舉辦的智見未來 2019年度星標(biāo)大獎(jiǎng)?lì)C獎(jiǎng)盛典于北京金隅喜來登酒店三層大宴會(huì)廳成功召開。適逢ZOL成立20周年，暨百度成立20周年，ZOL攜手百度，聯(lián)合打造頂級(jí)影響力科技產(chǎn)品評(píng)選盛事。本次2019頒獎(jiǎng)典禮中公布了從438款入圍產(chǎn)品中經(jīng)過激烈角逐脫穎而出的星標(biāo)大獎(jiǎng)、行業(yè)創(chuàng)新獎(jiǎng)、專業(yè)選擇獎(jiǎng)、用戶選擇獎(jiǎng)、年度進(jìn)取產(chǎn)品。其中，在CPU產(chǎn)品線中，AMD 銳龍Threadripper 3970X 處理器、英特爾酷睿 i9-10980XE 至尊版處理器榮獲2019年度專業(yè)選
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實(shí)時(shí)控制技術(shù)滿足實(shí)時(shí)工業(yè)通信發(fā)展的需求 —— 第2部分

本系列博文的第1部分介紹了用于C2000?微控制器（MCU）的EtherCAT從站堆棧解決方案的市場機(jī)遇，并介紹了從站堆棧開發(fā)快速入門的三個(gè)階段指南。除了這三方面的開發(fā)流程之外，TI還采取了哪些舉措，使我們的解決方案比傳統(tǒng)的堆棧移植方案更具吸引力？首先，我們應(yīng)用了C28 CPU架構(gòu)方面的知識(shí)，調(diào)整了相關(guān)軟件，從而更好地發(fā)揮CPU的功能。例如，我們優(yōu)化了中斷處理、直接存儲(chǔ)器訪問（DMA）和控制（脈沖寬度調(diào)制[PWM]）同步例程，以充分利用片上硬件。此外，我們與Beckhoff合作更新/增強(qiáng)了已發(fā)布的堆棧，以
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聯(lián)發(fā)科現(xiàn)身說法：自研芯片很難

稍微對(duì)半導(dǎo)體行業(yè)了解一些的網(wǎng)友都知道，自研芯片的難度是非常巨大的，許多長久的技術(shù)積累，更需要不計(jì)回報(bào)的資金投入。因此長久以來，手機(jī)廠商里面也只有三星、華為、蘋果等巨頭擁有自研芯片的能力。近日聯(lián)發(fā)科無線通信事業(yè)部協(xié)理李彥博士也發(fā)表了同樣的看法。今日消息，“MediaTek 5G豈止領(lǐng)先”發(fā)布會(huì)前夕，聯(lián)發(fā)科舉行了媒體溝通會(huì)。在溝通會(huì)上，李彥博士強(qiáng)調(diào)：我可以明確地說，做芯片這行需要經(jīng)驗(yàn)技術(shù)和時(shí)間的積累，不是一件很容易的事。對(duì)于我們過去20年來的想法和經(jīng)驗(yàn)來看，我想他們?nèi)绻脒@么做可能是下很大的決心，今年特別推出
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驍龍865、原生5G來了！高通宣布2019驍龍技術(shù)峰會(huì)

高通宣布，將于夏威夷標(biāo)準(zhǔn)時(shí)間12月3/4/5日在夏威夷茂宜島舉辦驍龍年度技術(shù)峰會(huì)，并于每日上午9點(diǎn)(北京時(shí)間12月4日/5日/6日清晨3點(diǎn))對(duì)主題演講進(jìn)行現(xiàn)場直播，高通官方網(wǎng)站、推特、微博、微信等渠道均可收看。本次峰會(huì)，高通將攜手移動(dòng)行業(yè)領(lǐng)軍企業(yè)，向300多位媒體和分析師分享5G全球擴(kuò)展的最新進(jìn)展，并公布驍龍移動(dòng)平臺(tái)、XR擴(kuò)展現(xiàn)實(shí)、始終在線始終連接PC等方面的最新動(dòng)態(tài)。高通總裁克里斯蒂安諾·阿蒙、高通高級(jí)副總裁兼移動(dòng)業(yè)務(wù)總經(jīng)理Alex Katouzian將主持本屆峰會(huì)。不出意外的話，高通將在本次峰會(huì)上按慣
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中興、深度、中國電子打造UOS統(tǒng)一操作系統(tǒng) 支持華為鯤鵬CPU

提到國內(nèi)信息科技的不足，國人對(duì)缺少自主研發(fā)的處理器及OS系統(tǒng)是最為痛心疾首的，這兩個(gè)關(guān)鍵核心技術(shù)不能自主可控的話，其他產(chǎn)品就沒什么意義了。最近在OS系統(tǒng)方面，國內(nèi)有了一點(diǎn)進(jìn)展了，中興、深度等公司聯(lián)合搞了一個(gè)UOS系統(tǒng)，準(zhǔn)備將多家公司的OS統(tǒng)一起來。
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