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          驍龍 sa8155p 芯片 文章 最新資訊

          美股周二:芯片龍頭股普遍下跌,臺(tái)積電、阿斯麥和博通跌幅超過2%,英特爾和Arm等跌幅超過1%

          • 9月27日消息,美國時(shí)間周二,美股收盤主要股指全線下跌,跌幅均超1%,科技股領(lǐng)跌。長(zhǎng)期美債收益率上升至近十幾年來的最高水平,美元匯率連續(xù)第五天攀升,消費(fèi)者信心大幅下滑。道瓊斯指數(shù)收于33618.88點(diǎn),下跌388.00點(diǎn),至跌幅1.14%,創(chuàng)今年3月22日以來最大的單日跌幅;標(biāo)準(zhǔn)普爾500指數(shù)收于4273.53點(diǎn),跌幅1.47%;納斯達(dá)克指數(shù)收于13063.61點(diǎn),跌幅1.57%。大型科技股普遍下跌,亞馬遜跌幅超過4%,美國聯(lián)邦貿(mào)易委員會(huì)和17個(gè)州的總檢察長(zhǎng)以反壟斷為由起訴這家電商巨頭;蘋果和谷歌跌幅超過
          • 關(guān)鍵字: 芯片  臺(tái)積電  阿斯麥  博通  英特爾  Arm  

          高通驍龍8 Gen3最新性能曝光:比上代提升近50% GPU秒蘋果A17

          • 9月26日消息,隨著發(fā)布時(shí)間的臨近,高通也是抓緊時(shí)間進(jìn)一步優(yōu)化驍龍8 Gen3,不過從曝光的最新性能看,提升還是很明顯的。現(xiàn)在,有博主發(fā)現(xiàn)了第三代驍龍8(3.30GHz)工程機(jī)最新跑分,Geekbench 6 Vulkan測(cè)試15434分,相比第二代驍龍8的10447分,提升高達(dá)47.7%!如果按照這個(gè)跑分看,第三代驍龍8相比上代GPU性能再提升50%,妥妥的秒A17 Pro,而這也沒啥奇怪的,畢竟現(xiàn)在的第二代驍龍8都可以做到了。從目前曝光的情況看,高通驍龍8 Gen3移動(dòng)平臺(tái),這顆芯片基于臺(tái)積電N4P工
          • 關(guān)鍵字: 高通  驍龍  

          高通資料泄露:驍龍 8 Gen 4 將基于臺(tái)積電 N3E 工藝打造,未來某一代考慮采用三星 SF2P 工藝

          • IT之家 9 月 24 日消息,韓國 gamma0burst 放出了一份高通內(nèi)部資料,雖然大部分關(guān)鍵信息都打了碼,但我們還是可以看到一些關(guān)于高通未來代工合作的意向。其中大家最關(guān)心的一點(diǎn)在于:高通正在考察三星 SF2P 工藝,不過下下款產(chǎn)品(驍龍 8 Gen 4)確認(rèn)將基于臺(tái)積電 N3E 工藝打造。此外,高通驍龍 8 Gen 3 除了臺(tái)積電 4nm 版本外還有 3nm 版本,其 Cortex-X4、Cortex-A720 將采用 4nm / 3nm 工藝打造,具體細(xì)節(jié)不明,可能是在為“S
          • 關(guān)鍵字: 驍龍  SoC  臺(tái)積電  

          蔚來宣布首顆自研芯片楊戩下月量產(chǎn)

          • 9月21日訊,在今天上午舉辦的蔚來創(chuàng)新科技日主題演講上,蔚來創(chuàng)始人李斌宣布蔚來首顆自研芯片楊戩將在10月開始量產(chǎn)。據(jù)李斌表示,“楊戩”芯片是蔚來智能硬件團(tuán)隊(duì)發(fā)布的第一顆自研芯片,8核64位處理器,提供了強(qiáng)大的計(jì)算支撐,并且加配8通道9bit的ADC,采樣率高達(dá)1GHz,可高效捕獲激光雷達(dá)傳感器的原始數(shù)據(jù),還將為激光雷達(dá)降低50%的功耗。據(jù)李斌表示,蔚來的芯片研發(fā)團(tuán)隊(duì)現(xiàn)在已經(jīng)有800人。
          • 關(guān)鍵字: 蔚來  自研  芯片  

          知情人士稱確有哲庫前員工入職OPPO,但不做芯片

          •  9 月 20 日消息,有消息稱 OPPO 可能重啟“芯片設(shè)計(jì)”業(yè)務(wù),并已開始招攬前哲庫科技員工回歸,OPPO 方面昨日就此事回應(yīng)稱“對(duì)此不予評(píng)論”。現(xiàn)據(jù)鈦媒體報(bào)道,一位前哲庫資深員工透露,確有部分人回 OPPO,不過他們不再做芯片研發(fā),只是做一些芯片有關(guān)的調(diào)研和評(píng)估工作。此外,這也得到了另一位前哲庫技術(shù)高管的證實(shí):“一些做架構(gòu)的去 OPPO 了,主要是向高通或聯(lián)發(fā)科提需求?!彼惭a(bǔ)充表示,“沒聽說 IP / SOC 又去 OPPO,原來的團(tuán)隊(duì),都已經(jīng)散掉了呀?!眻?bào)道還稱,從另一位知情人士處獲悉
          • 關(guān)鍵字: 哲庫  OPPO  芯片  

          蘋果自研基帶芯片進(jìn)展不及預(yù)期 與高通延長(zhǎng)三年合同

          • 據(jù)外媒報(bào)道,全球領(lǐng)先的無線通信設(shè)備制造商高通公司昨晚宣布,將繼續(xù)為蘋果提供5G調(diào)制解調(diào)器(基帶芯片)直到2026年,這意味著雙方的協(xié)議將延長(zhǎng)三年,蘋果自研芯片的推出也將延遲。高通表示:“這項(xiàng)協(xié)議加強(qiáng)了高通在5G技術(shù)和產(chǎn)品方面的持續(xù)領(lǐng)導(dǎo)地位。”雖然新協(xié)議的財(cái)務(wù)條款沒有披露,但高通表示這與2019年簽署的前一項(xiàng)協(xié)議類似。目前蘋果與高通之間的供貨協(xié)議,是在2019年4月份兩家公司就專利授權(quán)費(fèi)紛爭(zhēng)和解時(shí)簽署的,當(dāng)時(shí)是簽訂了多年的芯片供應(yīng)協(xié)議和6年的專利授權(quán)協(xié)議,專利授權(quán)協(xié)議從2019年4月1日開始,包括兩年的延長(zhǎng)
          • 關(guān)鍵字: 蘋果  基帶  芯片  高通  5G  

          先進(jìn)封裝為何成為半導(dǎo)體大廠的“必爭(zhēng)之地”

          • 芯片升級(jí)的兩個(gè)永恒主題 —— 性能、體積/面積,而先進(jìn)制程和先進(jìn)封裝的進(jìn)步,均能夠使得芯片向著高性能和輕薄化前進(jìn)。芯片系統(tǒng)性能的提升可以完全依賴于芯片本身制程提升
          • 關(guān)鍵字: 封裝  半導(dǎo)體  臺(tái)積電  三星  英特爾  芯片  

          蘋果芯片困境為高通贏得更多時(shí)間 后者仍處于領(lǐng)先地位

          • 9月12日消息,如今,金錢和時(shí)間可以買到很多東西。但對(duì)于蘋果來說,這可能不包括內(nèi)部調(diào)制解調(diào)器芯片。標(biāo)普全球市場(chǎng)財(cái)智(S&P Global Market Intelligence)的數(shù)據(jù)顯示,蘋果的銀行存款超過1660億美元,每年的自由現(xiàn)金流超過1000億美元。在最近12個(gè)月的時(shí)間里,蘋果自由現(xiàn)金流是標(biāo)準(zhǔn)普爾500指數(shù)成份股公司中最高的。多年來,蘋果始終在致力于開發(fā)自己的調(diào)制解調(diào)器芯片,用于智能手機(jī)、平板電腦和其他設(shè)備的處理器,幫助管理與蜂窩通信網(wǎng)絡(luò)的連接。蘋果對(duì)這方面的努力似乎并不十分謹(jǐn)慎,該公司
          • 關(guān)鍵字: 蘋果  芯片  高通  

          郭明錤:Arm 有望成為英特爾 18A 制程代工客戶,生產(chǎn)其自家芯片

          • 9 月 10 日消息,英特爾此前曾宣布與 Arm 建立合作關(guān)系,在 Intel 18A 制程上優(yōu)化 Arm IP,進(jìn)一步降低采用 Arm IP 的客戶采用 Intel 18A 的成本與風(fēng)險(xiǎn)。郭明錤最新的調(diào)查顯示,Arm 和 Intel 之間的合作不僅限于先進(jìn)的制程優(yōu)化。Arm 很可能成為 Intel 18A 客戶,這意味著 Intel 將使用 18A 生產(chǎn) ARM 自家芯片。當(dāng)然,由于沒有基帶 IP,而且考慮到現(xiàn)有智能手機(jī)客戶(如蘋果、高通等),Arm 芯片大概率不會(huì)涉及手機(jī)方面。郭明錤認(rèn)為,如果 Arm
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          近十年研發(fā)費(fèi)用超9700億元!美國機(jī)構(gòu)拆華為Mate60:中國設(shè)計(jì)和制造里程碑

          • 9月7日消息,近日,央視新聞1+1直播華為Mate60 Pro,在這段將近二十分鐘的新聞直播里,觀眾見證了中國高科技產(chǎn)業(yè)一個(gè)新的里程碑。據(jù)央視此前報(bào)道,歷經(jīng)美國四年多的全方位極限打壓,華為不但沒有倒下,還在不斷壯大,1萬多個(gè)零部件已經(jīng)實(shí)現(xiàn)國產(chǎn)化。華為突圍,說明自主創(chuàng)新大有可為。接受央視采訪的專家則稱,它標(biāo)志著中國在突破美國技術(shù)封鎖方面已經(jīng)取得了絕對(duì)的勝利。事實(shí)上,不少美國機(jī)構(gòu)也加入了拆解Mate 60系列的隊(duì)伍中來,不少報(bào)告顯示,Mate 60 Pro中芯片讓人難忘,這是中國設(shè)計(jì)和制造的里程碑。根據(jù)華為年
          • 關(guān)鍵字: 華為  芯片  

          博通秋季財(cái)報(bào):營收和利潤雙增長(zhǎng) 芯片市場(chǎng)正經(jīng)歷“軟著陸”

          • 8月31日,博通發(fā)布了截至2023年7月30日的2023財(cái)年第三季度財(cái)報(bào),財(cái)報(bào)顯示,三季度的凈營收88.76億美元,同比增長(zhǎng)5%,略高于市場(chǎng)預(yù)期的88.7億美元;美國通用會(huì)計(jì)準(zhǔn)則(GAAP)凈利潤為33.03億美元,與去年同期的30.74億美元相比,同比增長(zhǎng)7%。在當(dāng)下,所有增長(zhǎng)都再次由與AI相關(guān)的支出推動(dòng)。博通總裁兼首席執(zhí)行官陳福陽(Hock Tan)表示,隨著超大規(guī)模客戶向外擴(kuò)展并在數(shù)據(jù)中心內(nèi)建立AI集群網(wǎng)絡(luò),對(duì)下一代網(wǎng)絡(luò)技術(shù)的需求推動(dòng)了博通第三季度的業(yè)績(jī)。分業(yè)務(wù)來看,博通第三財(cái)季的半導(dǎo)體業(yè)務(wù)營收為6
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          莫大康:華為前進(jìn)道路依然十分崎嶇艱難| 求是緣半導(dǎo)體聯(lián)盟

          •   刻骨銘心的回憶華為是一家中國的民營企業(yè),競(jìng)?cè)皇艿绞澜珙^號(hào)強(qiáng)國美國的持續(xù)打壓,并欲置它于死地。2020年9月15日(美國禁運(yùn)的截止期限),華為曾通過順豐包機(jī)從臺(tái)灣運(yùn)回一批未封裝的裸片(其中包含5nm的Kirin9000e約1000萬顆),其中,已經(jīng)封裝好的SoC都在上一代Mate40/50手機(jī)中搭載,且有一批在大陸完成封裝。華為海思曾有一個(gè)季度已經(jīng)進(jìn)入全球fabless前十之中,由于臺(tái)積電已不可能再為它代工,以及那時(shí)中芯國際的制造能力僅14米。表示華為已經(jīng)喪失進(jìn)一步芯片制造能力,這也
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          搭載驍龍W5可穿戴平臺(tái),OPPO Watch 4 Pro持續(xù)引領(lǐng)全智能可穿戴旗艦

          • 8月29日,OPPO Watch系列新品OPPO Watch 4 Pro正式發(fā)布。全新OPPO Watch 4 Pro搭載驍龍W5可穿戴平臺(tái),憑借全面領(lǐng)先的軟硬件實(shí)力表現(xiàn),打造極致使用體驗(yàn),并持續(xù)引領(lǐng)全智能可穿戴旗艦。OPPO Watch 4 Pro出眾的智能體驗(yàn)背后是強(qiáng)大的底層平臺(tái)支持。驍龍W5可穿戴平臺(tái)采用業(yè)界領(lǐng)先的4納米制程工藝,集成四核Cortex-A53 CPU,頻率達(dá)到1.7GHz,配合Adreno 702 GPU以及升級(jí)的內(nèi)存、攝像頭和音頻/視頻模塊,與前代可穿戴平臺(tái)相比,性能提升2倍,特性
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          英偉達(dá)第二財(cái)季營收135億美元 凈利潤62億同比暴增843%

          • 8月24日消息,芯片巨頭英偉達(dá)美國時(shí)間周三公布了截至7月30日的2024財(cái)年第二財(cái)季財(cái)報(bào)。財(cái)報(bào)顯示,英偉達(dá)第二財(cái)季營收達(dá)135.1億美元,同比增長(zhǎng)101%,環(huán)比增長(zhǎng)88%;凈利潤為62億美元,同比增長(zhǎng)843%,環(huán)比增長(zhǎng)203%;攤薄后每股收益為2.48美元,同比增長(zhǎng)854%,環(huán)比增長(zhǎng)202%。得益于英偉達(dá)第二財(cái)季業(yè)績(jī)超過預(yù)期,并發(fā)布了樂觀的第三財(cái)季業(yè)績(jī)指引,該公司股價(jià)在盤后交易中上漲逾7%。以下為英偉達(dá)第二財(cái)季財(cái)報(bào)要點(diǎn)——營收達(dá)135.1億美元,與去年同期的67億美元相比增長(zhǎng)101%,與上個(gè)季度的72億美
          • 關(guān)鍵字: 英偉達(dá)  芯片  

          三星Galaxy S24系列外觀設(shè)計(jì)將改為直角中框 類似iPhone

          • 隨著新一代旗艦芯片驍龍8 Gen 3芯片即將亮相,大家對(duì)首批搭載該芯片的Galaxy S24系列也給予了不少的期待,并且有多方透露稱,三星自家的Exynos處理器也將在該系列上迎來回歸,進(jìn)一步讓該機(jī)受到了更多的關(guān)注。而現(xiàn)在有最新消息,近日有爆料達(dá)人帶來了該機(jī)在外觀設(shè)計(jì)上的爆料細(xì)節(jié)。據(jù)最新爆料信息顯示,與此前曝光的消息基本一致,全新的三星Galaxy S24系列依舊將包含Galaxy S24、Galaxy S24+和Galaxy S24 Ultra三個(gè)版本,除了硬件性能上的升級(jí)外,此次將在外觀設(shè)計(jì)上也有大幅
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          驍龍 sa8155p 芯片介紹

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