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          聯(lián)發(fā)科 文章 最新資訊

          P30獲OPPO和vivo認(rèn)可 但聯(lián)發(fā)科難以重演輝煌

          •   去年下半年至今,幫助聯(lián)發(fā)科的芯片出貨量創(chuàng)下新高的OPPO和vivo轉(zhuǎn)而與高通密切合作并達(dá)成專利授權(quán)合作,這導(dǎo)致聯(lián)發(fā)科去年四季度和今年一季度的業(yè)績(jī)都表現(xiàn)不佳,近期臺(tái)媒傳OV下半年將采用聯(lián)發(fā)科的helio P30芯片。   OPPO和vivo與聯(lián)發(fā)科的深厚友誼。OPPO和vivo在2014年曾與高通密切合作,全面采用它的芯片推出4G手機(jī),在當(dāng)時(shí)國(guó)內(nèi)開(kāi)始商用4G的情況下取得了不錯(cuò)的業(yè)績(jī),不過(guò)之后考慮到芯片的成本問(wèn)題,OV兩家轉(zhuǎn)而與聯(lián)發(fā)科合作大量采購(gòu)它的芯片。   2015年和2016年,OPPO和v
          • 關(guān)鍵字: 聯(lián)發(fā)科  P30  

          半導(dǎo)體第2季 晶圓代工保守IC設(shè)計(jì)看佳

          •   半導(dǎo)體廠第2季營(yíng)運(yùn)展望大不同,IC設(shè)計(jì)廠第2季營(yíng)運(yùn)普遍可望較第1季成長(zhǎng),反觀晶圓代工廠第2季展望相對(duì)保守,業(yè)績(jī)多將面臨下滑壓力。   重量級(jí)半導(dǎo)體廠法人說(shuō)明會(huì)已陸續(xù)登場(chǎng),盡管中國(guó)大陸智能手機(jī)市場(chǎng)復(fù)蘇緩慢,不過(guò),在消費(fèi)、安防或游戲機(jī)等產(chǎn)品市場(chǎng)成長(zhǎng)帶動(dòng)下,IC設(shè)計(jì)廠第2季營(yíng)運(yùn)普遍可望較第1季成長(zhǎng)。   聯(lián)發(fā)科即預(yù)期,第2季智能手機(jī)與平板計(jì)算機(jī)芯片出貨量將約1.1億至1.2億套,將僅較第1季略增,不過(guò),在其他消費(fèi)性產(chǎn)品成長(zhǎng)帶動(dòng),季合并營(yíng)收將約新臺(tái)幣561億至606億元,將較第1季持平至成長(zhǎng)8%。   
          • 關(guān)鍵字: IC設(shè)計(jì)  聯(lián)發(fā)科  

          瞄上共享單車(chē)市場(chǎng) 聯(lián)發(fā)科華為誰(shuí)將勝出?

          •   聯(lián)發(fā)科在手機(jī)芯片市場(chǎng)遭逢高通、展訊國(guó)內(nèi)外夾擊,跌出IC設(shè)計(jì)前三大,未來(lái)挑戰(zhàn)還很艱巨,大力推展國(guó)內(nèi)物聯(lián)網(wǎng)芯片市場(chǎng),在共享單車(chē)芯片平臺(tái)又 “冤家路窄”遭逢勁敵華為。華為目前鎖定ofo、一步、摩拜三大單車(chē)企業(yè)展開(kāi)合作,欲全面拿下國(guó)內(nèi)單車(chē)物聯(lián)網(wǎng)芯片市場(chǎng)。   共享單車(chē)平臺(tái)ofo宣布,將在單車(chē)上安裝華為研發(fā)的NB-IoT物聯(lián)網(wǎng)芯片及設(shè)備,來(lái)接入電信網(wǎng)絡(luò)。傳統(tǒng)網(wǎng)絡(luò)覆蓋不足常讓單車(chē)無(wú)法計(jì)費(fèi)和釋放車(chē)輛,傳統(tǒng)設(shè)備高功耗讓用戶需要騎車(chē)來(lái)為設(shè)備充電,而華為物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)大幅節(jié)約終端設(shè)備耗電,使單車(chē)不需
          • 關(guān)鍵字: 聯(lián)發(fā)科  華為  

          對(duì)手太強(qiáng)合作伙伴卻不給力 聯(lián)發(fā)科“錢(qián)”路何在?

          • 目前,整個(gè)產(chǎn)品線除了16nm的P20還能看外,聯(lián)發(fā)科暫時(shí)沒(méi)有能夠迎戰(zhàn)的產(chǎn)品。
          • 關(guān)鍵字: 聯(lián)發(fā)科  IC設(shè)計(jì)  

          高通聯(lián)發(fā)科各退一名 手機(jī)芯片雙雄壓力大

          •   隨著高通(Qualcomm)及聯(lián)發(fā)科在2017年第1季全球IC設(shè)計(jì)公司排名賽中,各自后退一名,落居到第二及第四后,全球智能型手機(jī)芯片市場(chǎng)需求量難增、價(jià)易跌的壓力,讓高通、聯(lián)發(fā)科短期幾乎無(wú)技可施,除非靠購(gòu)并策略等業(yè)外助益,否則,在近期兩大手機(jī)芯片雙雄再次于中、高階智能型手機(jī)芯片戰(zhàn)場(chǎng)互相開(kāi)火降價(jià)的動(dòng)作下,第2季想重返榮耀的壓力其實(shí)非常大。在全球科技產(chǎn)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)向來(lái)都有不進(jìn)則退的慣例下,高通、聯(lián)發(fā)科在第1季的這一退,幾乎坐實(shí)2017年國(guó)內(nèi)、外手機(jī)芯片供應(yīng)商王者光環(huán)全失的揣測(cè),所幸,高通后面尚有合并計(jì)算恩智浦(N
          • 關(guān)鍵字: 高通  聯(lián)發(fā)科  

          五大潛力市場(chǎng)布局 聯(lián)發(fā)科翻身有望?

          • 針對(duì)未來(lái)營(yíng)運(yùn)展望,聯(lián)發(fā)科強(qiáng)調(diào),將以核心技術(shù)為根基,布局各類智能連結(jié)裝置,并投入5G、車(chē)聯(lián)網(wǎng)、物聯(lián)網(wǎng)、VR/AR與工業(yè)4.0等具潛力的的市場(chǎng),延續(xù)業(yè)界領(lǐng)先地位。
          • 關(guān)鍵字: 聯(lián)發(fā)科  芯片  

          聯(lián)發(fā)科加碼大陸投資力度 實(shí)際投資總額達(dá)3.76億美元

          •   5月10日上午,安徽省長(zhǎng)李國(guó)英在合肥會(huì)見(jiàn)聯(lián)發(fā)科技股份有限公司董事長(zhǎng)蔡明介一行。省委常委、合肥市委書(shū)記宋國(guó)權(quán),省政府秘書(shū)長(zhǎng)侯淅珉?yún)⒓訒?huì)見(jiàn)。會(huì)見(jiàn)結(jié)束后,合肥市政府與聯(lián)發(fā)科技股份有限公司簽署了戰(zhàn)略合作協(xié)議。   聯(lián)發(fā)科技是世界頂尖的集成電路設(shè)計(jì)公司,在全球半導(dǎo)體業(yè)排名第十,在全球無(wú)晶圓集成電路設(shè)計(jì)業(yè)排名第三。產(chǎn)品領(lǐng)域覆蓋數(shù)碼消費(fèi)、數(shù)字電視、光儲(chǔ)存、無(wú)線通訊等多種系列。   加碼在大陸投資力度   據(jù)中國(guó)經(jīng)濟(jì)導(dǎo)報(bào)報(bào)道,在這份框架協(xié)議中,聯(lián)發(fā)科技和合肥合作內(nèi)容主要有:一是聯(lián)發(fā)科技未來(lái)新增投資(包括新設(shè)全資
          • 關(guān)鍵字: 聯(lián)發(fā)科  集成電路  

          傳聯(lián)發(fā)科有意退出無(wú)線充電聯(lián)盟AirFuel主攻WPC

          •   據(jù)臺(tái)灣媒體報(bào)道,傳聯(lián)發(fā)科有意退出無(wú)線充電兩大聯(lián)盟之一的AirFuel聯(lián)盟(簡(jiǎn)稱AFA),將主攻蘋(píng)果、三星等重量級(jí)手機(jī)品牌廠云集的WPC聯(lián)盟。   目前全球無(wú)線充電分為WPC(即Qi認(rèn)證)和「irFuel(AFA)兩大聯(lián)盟,由于WPC推行時(shí)間較早,且成本和價(jià)格較低,市售產(chǎn)品仍以WPC陣營(yíng)為主。   聯(lián)發(fā)科因?yàn)椴季侄嗄.a(chǎn)品,因此過(guò)去原本在兩大陣營(yíng)都是會(huì)員,去年更是一舉成為全球最大無(wú)線充電組織WPC理事會(huì)成員,取得主流規(guī)范制訂權(quán)。   AFA聯(lián)盟近來(lái)較為勢(shì)微,主要的大廠僅剩聯(lián)發(fā)科和頭號(hào)競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手高通,市
          • 關(guān)鍵字: 聯(lián)發(fā)科  WPC  

          高通發(fā)力中端、聯(lián)發(fā)科展訊沖擊高端 手機(jī)芯片市場(chǎng)格局或生變

          •   近日,美國(guó)高通(Qualcomm)公司發(fā)布了驍龍(Snapdragon)660和630兩款智能手機(jī)芯片,目標(biāo)指向中端機(jī)型芯片市場(chǎng)。此前高通公司的市場(chǎng)重點(diǎn)一直瞄向高端機(jī)型,聯(lián)發(fā)科在中低端市場(chǎng)更具實(shí)力。此次高通公司在中端市場(chǎng)發(fā)力,將對(duì)以往市場(chǎng)格局造成沖擊。   加強(qiáng)中端市場(chǎng)占有率   高通公司智能手機(jī)旗艦產(chǎn)品驍龍830、835在2017年取得成功,三星、小米等主流手機(jī)廠商先后宣布采用該系列芯片,目前高通公司已經(jīng)占據(jù)全球高端Android手機(jī)芯片的大部分市場(chǎng)。在此情況下,日前高通公司再度推出了采用三
          • 關(guān)鍵字: 高通  聯(lián)發(fā)科  

          從風(fēng)光到落寞 起底聯(lián)發(fā)科的前世今生

          • 從功能機(jī)時(shí)代我們耳熟能詳?shù)腗TK平臺(tái),到伴隨我們走過(guò)2G/3G時(shí)代的聯(lián)發(fā)科,不同時(shí)期的同一家公司卻在近五年內(nèi)經(jīng)歷了百轉(zhuǎn)千回的命運(yùn)。當(dāng)年3G時(shí)代的大紅大紫給了高通逆襲而上的機(jī)會(huì),4G時(shí)代由于戰(zhàn)略輕敵導(dǎo)致高通一騎絕塵,這點(diǎn)和當(dāng)年的中國(guó)聯(lián)通有驚人的相似之處。
          • 關(guān)鍵字: 聯(lián)發(fā)科  X20  

          被擠出全球半導(dǎo)體前十 聯(lián)發(fā)科今年困難重重

          •   IC Insights發(fā)布的最新數(shù)據(jù)顯示,今年一季度德國(guó)芯片企業(yè)英飛凌成功超越聯(lián)發(fā)科擠入全球半導(dǎo)體企業(yè)第十名,而之前位居前十的聯(lián)發(fā)科被擠出,這對(duì)于當(dāng)下面臨市場(chǎng)寒冬的聯(lián)發(fā)科來(lái)說(shuō)是又一個(gè)不利的消息。   聯(lián)發(fā)科自進(jìn)入智能手機(jī)時(shí)代以來(lái)曾以多核作為賣(mài)點(diǎn)不斷搶進(jìn),逼得手機(jī)芯片老大高通不得不跟進(jìn)并引發(fā)了驍龍810發(fā)熱問(wèn)題,2016年二季度更在中國(guó)兩大增長(zhǎng)最快的手機(jī)品牌OPPO和vivo的拉動(dòng)下首次在中國(guó)大陸超過(guò)高通占有第一位的市場(chǎng)份額,此時(shí)的它可謂風(fēng)光無(wú)限。  不過(guò),此后其連番策略失誤,迅速衰
          • 關(guān)鍵字: 聯(lián)發(fā)科  X30  

          第一季全球半導(dǎo)體營(yíng)收排名,英飛凌取代聯(lián)發(fā)科入榜

          •   IC Insights最新調(diào)查顯示,半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)前10大廠排名洗牌,不加計(jì)晶圓代工廠,今年首季英特爾、三星仍穩(wěn)居冠亞軍,不過(guò)存儲(chǔ)器為主的海力士、美光排名提前,英飛凌則擠下聯(lián)發(fā)科,入榜前10大。   IC Insights指出,今年首季前10大半導(dǎo)體供應(yīng)商中,整體營(yíng)收就達(dá)996億美元,占整體市場(chǎng)比重達(dá)56%。預(yù)期今年第2季市場(chǎng)營(yíng)收將是有史以來(lái)單季突破1000億美元的大關(guān)。   德國(guó)芯片大廠英飛凌(Infineon)今年第一季營(yíng)收年增6%,成功擠下無(wú)晶圓廠聯(lián)發(fā)科,躋身全球半導(dǎo)體前十強(qiáng)。聯(lián)發(fā)科首季營(yíng)收
          • 關(guān)鍵字: 英飛凌  聯(lián)發(fā)科  

          臺(tái)灣也要建“大基金”,聯(lián)發(fā)科:目前沒(méi)聯(lián)絡(luò)

          •   據(jù)臺(tái)灣中央社報(bào)道,外傳臺(tái)灣要設(shè)立政府主導(dǎo)投資公司,預(yù)計(jì)5月啟動(dòng),外界點(diǎn)名聯(lián)發(fā)科為被鎖定募資的民間企業(yè)之一。聯(lián)發(fā)科表示,目前沒(méi)有任何連絡(luò),無(wú)法評(píng)論。   為提升經(jīng)濟(jì)成長(zhǎng)動(dòng)能,政府規(guī)劃結(jié)合民間力量,成立政府級(jí)投資公司,投資五加二產(chǎn)業(yè),帶動(dòng)成長(zhǎng)。   國(guó)發(fā)會(huì)副主委龔明鑫日前表示,政府投資公司董事長(zhǎng)人選正在等行政院核定。外界傳出,前行政院副院長(zhǎng)吳榮義將出任投資公司首任董事長(zhǎng),并點(diǎn)名聯(lián)發(fā)科及宏碁等是被鎖定募資的民間企業(yè)。   聯(lián)發(fā)科對(duì)此表示,目前沒(méi)有任何連絡(luò);至于未來(lái)是否有意愿參與投資投資公司,聯(lián)發(fā)科不愿
          • 關(guān)鍵字: 聯(lián)發(fā)科  

          聯(lián)發(fā)科獲利縮水 臺(tái)IC設(shè)計(jì)搶人壓力未減

          •   IC設(shè)計(jì)龍頭聯(lián)發(fā)科近年?duì)I運(yùn)面臨強(qiáng)大競(jìng)爭(zhēng)壓力,獲利縮水,員工分紅隨著減少,只是IC設(shè)計(jì)業(yè)者表示,搶人壓力絲毫未減。   聯(lián)發(fā)科近年在手機(jī)芯片市場(chǎng)價(jià)格競(jìng)爭(zhēng)激烈沖擊下,毛利率面臨沉重下滑壓力,去年毛利率已跌破4成關(guān)卡,創(chuàng)下35.64%歷史新低紀(jì)錄。   聯(lián)發(fā)科盡管營(yíng)收持續(xù)不斷沖高、刷新紀(jì)錄,近年獲利卻不增反減,繼前年獲利大減44%,聯(lián)發(fā)科去年歸屬母公司凈利新臺(tái)幣237億元,較前年再減少8.7%,創(chuàng)4年來(lái)新低水平。   隨著獲利縮水,聯(lián)發(fā)科依獲利固定比例提撥的員工分紅也同步減少,「聯(lián)發(fā)科現(xiàn)在還值得去嗎」
          • 關(guān)鍵字: 聯(lián)發(fā)科  IC設(shè)計(jì)  

          聯(lián)發(fā)科與其苦守10nm 不如選用16nm

          •   臺(tái)媒報(bào)道,全球第二大手機(jī)芯片企業(yè)聯(lián)發(fā)科在近日確定減少對(duì)臺(tái)積電6月至8月約三分之一的訂單,在當(dāng)前的環(huán)境下是一個(gè)合適的選擇,轉(zhuǎn)而采用16nm FinFET工藝和10nm工藝可以更好的應(yīng)對(duì)高通等芯片企業(yè)的競(jìng)爭(zhēng)。   2016年聯(lián)發(fā)科大賣(mài)的芯片是helio P10,當(dāng)時(shí)中國(guó)大陸兩大手機(jī)品牌OPPO和vivo大量采用該款芯片,在OV兩家的出貨量連續(xù)翻倍增長(zhǎng)的情況下,聯(lián)發(fā)科的出貨量也節(jié)節(jié)攀升,甚至一度在中國(guó)大陸市場(chǎng)的份額超過(guò)高通,而helio P10正是采用臺(tái)積電的28nm工藝。   去年三季度高通的中端
          • 關(guān)鍵字: 聯(lián)發(fā)科  16nm   
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          聯(lián)發(fā)科介紹

          MTK是聯(lián)發(fā)科技股份有限公司的英文簡(jiǎn)稱,英文全稱叫MediaTek。   聯(lián)發(fā)科技股份有限公司,創(chuàng)立于公元1997年,是世界頂尖的IC專業(yè)設(shè)計(jì)公司,位居全球消費(fèi)性IC片組的領(lǐng)航地位。產(chǎn)品領(lǐng)域覆蓋數(shù)碼消費(fèi)、數(shù)字電視、光儲(chǔ)存、無(wú)線通訊等多大系列,是亞洲唯一連續(xù)六年蟬聯(lián)全球前十大IC設(shè)計(jì)公司唯一的華人企業(yè),被美國(guó)《福布斯》雜志評(píng)為“亞洲企業(yè)50強(qiáng)”。   聯(lián)發(fā)科技作為全球IC設(shè)計(jì)領(lǐng)導(dǎo)廠商 [ 查看詳細(xì) ]

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