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          聯(lián)發(fā)科 文章 最新資訊

          聯(lián)發(fā)科押寶臺(tái)積電10nm 卻帶來大麻煩

          • 臺(tái)積電的10nm工藝未能如預(yù)期般在去年底量產(chǎn),如今據(jù)說該工藝雖然已經(jīng)投產(chǎn)但是卻又因?yàn)榱悸瘦^低不得不花時(shí)間去改進(jìn)。
          • 關(guān)鍵字: 聯(lián)發(fā)科  臺(tái)積電  

          高端夢難圓 聯(lián)發(fā)科芯片業(yè)務(wù)未來何在?

          • 聯(lián)發(fā)科能否在物聯(lián)網(wǎng)芯片市場中洗刷自己的“低端烙印”,就取決于能否在物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域奪得制高點(diǎn),不過從當(dāng)前看來,聯(lián)發(fā)科依然還有很長的一段路要走。
          • 關(guān)鍵字: 聯(lián)發(fā)科  芯片  

          傳X30訂單縮減 聯(lián)發(fā)科進(jìn)攻高端市場不容易

          •   臺(tái)媒報(bào)道指聯(lián)發(fā)科將縮減helio X30的訂單近一半,聯(lián)發(fā)科則指可能會(huì)縮減X30的部分訂單不過應(yīng)不會(huì)有一半那么多,這對(duì)于聯(lián)發(fā)科來說無疑是進(jìn)攻高端市場的又一次重?fù)簟! ÷?lián)發(fā)科如今已經(jīng)貴為全球第二大手機(jī)芯片企業(yè),今年更是在OPPO和vivo的拉動(dòng)下首次在中國市場奪得手機(jī)芯片份額第一的位置,不過高端市場則一直都是它心中的痛,因?yàn)殡m然贏得了市場份額但是由于主要是在中低端市場導(dǎo)致它的毛利率不斷下降?! ≡谶M(jìn)入智能手機(jī)時(shí)代以來,聯(lián)發(fā)科通過不斷推多核芯片而贏得了中國手機(jī)的歡迎,在當(dāng)時(shí)中國手機(jī)用戶對(duì)手機(jī)的性
          • 關(guān)鍵字: 聯(lián)發(fā)科  X30  

          傳大幅砍單10nm芯片X30,聯(lián)發(fā)科:沒聽說

          •   據(jù)臺(tái)灣經(jīng)濟(jì)日報(bào)報(bào)道,市場傳出,因大陸品牌手機(jī)的高端手機(jī)市況生變,聯(lián)發(fā)科近期向臺(tái)積電下修明年度10nm的投片需求,大砍的幅度超過五成。   聯(lián)發(fā)科發(fā)言窗口表示,沒聽說這件事。況且10nm的客群原本就是鎖定旗艦機(jī)和次旗艦機(jī)型,屬于高端產(chǎn)品,市場需求量原本就不大,下修幅度不可能那么大。   10nm的首批客群為手機(jī)芯片廠,蘋果、聯(lián)發(fā)科、海思并列為臺(tái)積電10nm首發(fā)三大客戶,若聯(lián)發(fā)科確定下修,對(duì)于臺(tái)積電10nm的產(chǎn)能利用率相對(duì)不利。   聯(lián)發(fā)科原規(guī)劃今年要推出一到兩顆16nm和一顆10nm芯片,但因市場
          • 關(guān)鍵字: 聯(lián)發(fā)科  芯片  

          全球芯片巨頭紛紛搶灘車用芯片市場 聯(lián)發(fā)科稱要拿下20%以上份額

          •   全球大型芯片巨頭無一例外的將目光和觸角投向車用芯片市場。高通巨資豪并恩智浦一躍成為全球最大的車用半導(dǎo)體供應(yīng)商,英特爾與Mobileye組建ADAS芯片軟硬件聯(lián)盟,三星將為特斯拉設(shè)計(jì)并代工自動(dòng)駕駛專用芯片,蘋果承認(rèn)早已大力開展自動(dòng)駕駛研究。日前,聯(lián)發(fā)科也宣布將加速開拓汽車半導(dǎo)體市場,力爭2020年獲得全球車載半導(dǎo)體各領(lǐng)域20%以上市場份額……   聯(lián)發(fā)科曾宣布,今后5年里將為開發(fā)車載半導(dǎo)體等新領(lǐng)域投入超過2千億新臺(tái)幣。不僅在企業(yè)內(nèi)部進(jìn)行開發(fā),還將通過并購來加快該領(lǐng)域的增長。
          • 關(guān)鍵字: 車用芯片  聯(lián)發(fā)科  

          進(jìn)軍車用芯片市場 聯(lián)發(fā)科抓住需求痛點(diǎn)沒有?

          • 聯(lián)發(fā)科正式宣布進(jìn)軍車用芯片市場,將以ADAS、毫米波雷達(dá)、車用資訊娛樂系統(tǒng)、Telematics等四大核心領(lǐng)域切入。
          • 關(guān)鍵字: 聯(lián)發(fā)科  車用芯片  

          和高通驍龍625相比 聯(lián)發(fā)科Helio P20誰更強(qiáng)?

          •   昨天魅族發(fā)布了兩款新品,分別為武裝三星Exynos 8890處理器的PRO 6 Plus,以及搭載全球首發(fā)的聯(lián)發(fā)科Helio P20的魅藍(lán)X。考慮到在驍龍821和麒麟960的圍追堵截下,Exynos 8890的性能已經(jīng)談不上頂級(jí),再加上PRO 6 Plus價(jià)格接近3000大元,所以很多的小伙伴還是會(huì)關(guān)注更實(shí)惠一些的魅藍(lán)X吧?  簡單來說,魅藍(lán)X是一款能和榮耀8等手機(jī)比顏值的產(chǎn)品,采用2.5D正反雙曲面玻璃搭配陶晶鍍膜工藝和CNC中框
          • 關(guān)鍵字: 高通  聯(lián)發(fā)科  

          網(wǎng)友紛紛吐槽的聯(lián)發(fā)科 魅族“芯”危機(jī)到底有多嚴(yán)重?

          • 面對(duì)財(cái)務(wù)問題和芯片困境,魅族已經(jīng)不允許再出現(xiàn)虧損的機(jī)型,但是又缺少高端處理器的支持,唯一解決的辦法就是弱化配置,強(qiáng)調(diào)外觀設(shè)計(jì)、Flyme系統(tǒng)等,通過軟實(shí)力提升品牌溢價(jià)。
          • 關(guān)鍵字: 魅族  聯(lián)發(fā)科  

          臺(tái)積電或推出12nm制程 聯(lián)發(fā)科是潛在客戶

          •   據(jù)報(bào)道,產(chǎn)業(yè)消息傳出臺(tái)積電將拓展12nm制程。美系外資表示,臺(tái)積電的確可能在明年第4季后導(dǎo)入12nm制程,作為16nm補(bǔ)充方案,但也是另一警訊,在蘋果轉(zhuǎn)進(jìn)10nm后,顯示產(chǎn)業(yè)過度建置16/14nm制程,沒有足夠的客戶填補(bǔ)16/14nm產(chǎn)能。不過假設(shè)晶圓價(jià)格相同,效能又更好,12nm有望吸引聯(lián)發(fā)科、NVDA和高通等潛在客戶。   美系外資指出,蘋果在明年首季的iPadA10x就開始轉(zhuǎn)進(jìn)10nm制程,下半年則有新款iPhone跟進(jìn),換言之,蘋果將占臺(tái)積電10nm產(chǎn)能6成,16nm產(chǎn)用率明年恐降溫,雖然聯(lián)
          • 關(guān)鍵字: 臺(tái)積電  聯(lián)發(fā)科  

          車用電子市場成IC設(shè)計(jì)必爭之地

          •   車用電子市場儼然成為下一個(gè)IC設(shè)計(jì)業(yè)的兵家必爭之地,聯(lián)發(fā)科近年來也開始積極布局,攜手與中國大陸業(yè)者合作,搶先在這未來最大的消費(fèi)市場落地生根,在近一個(gè)月來也開始逐步萌芽,讓聯(lián)發(fā)科不至于在下一世代競爭中被洗牌出場,當(dāng)中這背后的靈魂人物便是聯(lián)發(fā)科董事長蔡明介。   車用電子前哨戰(zhàn)在今年以來已開始遍地烽火,起先是各大手機(jī)品牌及網(wǎng)路巨頭開始測試自駕車,特別是Google在這領(lǐng)域已經(jīng)有2年以上的研究時(shí)間,蘋果也以“泰坦計(jì)畫”為名,對(duì)自駕車進(jìn)行試驗(yàn)。   接下來是聯(lián)發(fā)科的競爭對(duì)手高通,也
          • 關(guān)鍵字: IC設(shè)計(jì)  聯(lián)發(fā)科  

          聯(lián)發(fā)科技進(jìn)軍車用芯片市場 助力未來駕駛

          •   聯(lián)發(fā)科技今天宣布正式進(jìn)軍車用芯片市場,從以影像為基礎(chǔ)的先進(jìn)駕駛輔助系統(tǒng) (Vision-based ADAS)、高精準(zhǔn)度毫米波雷達(dá) ((Millimeter Wave, 簡稱mmWave)、車載信息娛樂系統(tǒng)(In-Vehicle Infotainment) 、車載通訊系統(tǒng)(Telematics)等四大核心領(lǐng)域切入,向全球汽車廠商提供產(chǎn)品線完整且高度整合的系統(tǒng)解決方案,助力實(shí)現(xiàn)車聯(lián)網(wǎng)與自動(dòng)駕駛的未來?! ‰S著車聯(lián)網(wǎng)和自動(dòng)駕駛汽車市場持
          • 關(guān)鍵字: 聯(lián)發(fā)科  芯片  

          聯(lián)發(fā)科技進(jìn)軍車用芯片市場 助力未來駕駛

          • 隨著車聯(lián)網(wǎng)和自動(dòng)駕駛汽車市場持續(xù)增長,汽車制造商們需要具備高運(yùn)算能力、低功耗,又具有經(jīng)濟(jì)效益的先進(jìn)技術(shù),來幫助他們贏得市場機(jī)會(huì),于是高通、英特爾、聯(lián)發(fā)科現(xiàn)在都開始發(fā)力車用半導(dǎo)體
          • 關(guān)鍵字: 聯(lián)發(fā)科  芯片  

          談一談為什么魅族總是“萬年聯(lián)發(fā)科”

          • 年年有旗艦,月月有新機(jī),用這句話來形容今年的魅族真是再合適不過了,當(dāng)然還有萬年不變的聯(lián)發(fā)科。
          • 關(guān)鍵字: 魅族  聯(lián)發(fā)科  

          聯(lián)發(fā)科與ARM舉辦物聯(lián)網(wǎng)競賽 參賽人數(shù)創(chuàng)新高

          •   物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用范圍廣泛,除可結(jié)合健康量測技術(shù),用以確保人身安全外,還可用來趕鳥,保護(hù)稻作,及偵測漏水。     為激發(fā)創(chuàng)意,開發(fā)出更多物聯(lián)網(wǎng)創(chuàng)新應(yīng)用,聯(lián)發(fā)科與ARM紛紛舉辦設(shè)計(jì)開發(fā)競賽。   聯(lián)發(fā)科物聯(lián)網(wǎng)開發(fā)競賽今年有超過150隊(duì)參賽,其中,不乏有概念創(chuàng)新作品;“3d人創(chuàng)意實(shí)驗(yàn)室”團(tuán)隊(duì)即專為登山友設(shè)計(jì)一款穿戴式山區(qū)無線通信設(shè)備。   這款設(shè)備是通過內(nèi)建的藍(lán)牙及GPS,鏈接生理偵測模塊,隨時(shí)獲得登山客的位置與信息,輔以雪巴APP合并使用,以降低山區(qū)因通訊不良、無
          • 關(guān)鍵字: 聯(lián)發(fā)科  ARM  

          因?yàn)榍房?傳高通和聯(lián)發(fā)科暫停向樂視手機(jī)提供芯片

          • 有知情人士向媒體爆料稱,因欠款問題高通和MTK已經(jīng)暫停向樂視提供新品芯片。并且,多家內(nèi)存廠商已拒絕向其供貨。
          • 關(guān)鍵字: 高通  聯(lián)發(fā)科  
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          聯(lián)發(fā)科介紹

          MTK是聯(lián)發(fā)科技股份有限公司的英文簡稱,英文全稱叫MediaTek。   聯(lián)發(fā)科技股份有限公司,創(chuàng)立于公元1997年,是世界頂尖的IC專業(yè)設(shè)計(jì)公司,位居全球消費(fèi)性IC片組的領(lǐng)航地位。產(chǎn)品領(lǐng)域覆蓋數(shù)碼消費(fèi)、數(shù)字電視、光儲(chǔ)存、無線通訊等多大系列,是亞洲唯一連續(xù)六年蟬聯(lián)全球前十大IC設(shè)計(jì)公司唯一的華人企業(yè),被美國《福布斯》雜志評(píng)為“亞洲企業(yè)50強(qiáng)”。   聯(lián)發(fā)科技作為全球IC設(shè)計(jì)領(lǐng)導(dǎo)廠商 [ 查看詳細(xì) ]

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