聯(lián)發(fā)科 文章 最新資訊
聯(lián)發(fā)科攻中高端 10納米Helio X30、X35連發(fā)
- 聯(lián)發(fā)科為擴(kuò)大產(chǎn)品線覆蓋范圍，繼首顆10奈米晶片“X30”依計(jì)畫今年底、明年初就會量產(chǎn)，全力搶攻高階市場，考慮再推出同樣采用10奈米制程的“X35”，擴(kuò)大滿足中高階市場需求。 聯(lián)發(fā)科早已是臺積電首批10奈米客戶之一，市場最近傳出，聯(lián)發(fā)科內(nèi)部評估加開一顆降規(guī)格版的10奈米晶片曦力(Helio)“X35”，法人認(rèn)為，這將有利拉高代工廠臺積電的10奈米產(chǎn)能利用率。 聯(lián)發(fā)科積極卡位高階市場，原規(guī)畫今年推出一到兩顆16奈米和一顆1
- 關(guān)鍵字： 聯(lián)發(fā)科 X35
聯(lián)發(fā)科Helio X35細(xì)節(jié)曝光：采用10nm工藝
- 據(jù)臺灣媒體報道，芯片廠商聯(lián)發(fā)科將在明年推出Helio X30。與此同時為了提高10nm工藝產(chǎn)能，聯(lián)發(fā)科也希望同樣采用10nm制程工藝來研制Helio X35。這種策略和之前發(fā)布的Helio X25和X20非常相似，這也是為了滿足更多中高端智能手機(jī)需求。 聯(lián)發(fā)科Helio X35細(xì)節(jié)曝光：采用10nm工藝(圖片來自于谷歌) 此前，聯(lián)發(fā)科COO朱尚祖曾透露Helio X30將采用臺積電10nm工藝，基帶支持3載波聚合，Cat.10-Cat.12的全網(wǎng)通，GPU方案拋棄了ARM Mali，而是來
- 關(guān)鍵字： 聯(lián)發(fā)科 X35
展訊奪聯(lián)發(fā)科3G訂單，發(fā)力搶占智能手機(jī)市場
- 據(jù)業(yè)內(nèi)人士手機(jī)晶片達(dá)人在其微博爆料，MTK在3G芯片的需求判斷失誤，導(dǎo)致3G芯片大缺貨，MT6580炒貨價格漲一倍，許多客戶正急忙切換至展訊的3G方案。這一消息更從臺灣《經(jīng)濟(jì)日報》的報道中得到證實(shí)，目前聯(lián)發(fā)科手機(jī)芯片的缺貨狀況嚴(yán)重，4G芯片缺貨延至明年，3G芯片于今年8、9月起大缺，缺口已達(dá)五成。 作為供應(yīng)鏈上游的芯片廠商，如何準(zhǔn)確的把握市場動態(tài)，判斷未來芯片需求的走勢是最重要的。從針對P10需求判斷失誤導(dǎo)致主力千元機(jī)平臺缺貨，到新興智能手機(jī)市場的爆發(fā)迫使客戶緊急更換方案，對于全球智能手機(jī)市場預(yù)
- 關(guān)鍵字： 展訊 聯(lián)發(fā)科
聯(lián)發(fā)科積極卡位高階市場 全力沖刺10nm產(chǎn)品
- 聯(lián)發(fā)科為擴(kuò)大產(chǎn)品線覆蓋范圍，繼首顆10奈米晶片“X30”依計(jì)畫今年底、明年初就會量產(chǎn)，全力搶攻高階市場，考慮再推出同樣采用10奈米制程的“X35”，擴(kuò)大滿足中高階市場需求。 聯(lián)發(fā)科早已是臺積電首批10奈米客戶之一，市場最近傳出，聯(lián)發(fā)科內(nèi)部評估加開一顆降規(guī)格版的10奈米晶片曦力(Helio)“X35”，法人認(rèn)為，這將有利拉高代工廠臺積電的10奈米產(chǎn)能利用率。 聯(lián)發(fā)科積極卡位高階市場，原規(guī)畫今年推出一到兩顆16奈米和一顆1
- 關(guān)鍵字： 聯(lián)發(fā)科
聯(lián)發(fā)科PK高通、Intel 明年Q2決戰(zhàn)
- 手機(jī)芯片廠第四代移動通信(4G)芯片產(chǎn)品明年大PK，高通、聯(lián)發(fā)科、英特爾均已備妥戰(zhàn)品應(yīng)戰(zhàn)，戰(zhàn)火將在明年第2季達(dá)到高峰，英特爾更將取消既有的補(bǔ)貼
- 關(guān)鍵字： 4G 聯(lián)發(fā)科 高通Intel
聯(lián)發(fā)科明年推六模芯片 打破高通壟斷助力電信4G
- “4G市場，明年將是非常興奮的一年。”聯(lián)發(fā)科中國區(qū)總經(jīng)理章維力近日在接受21世紀(jì)經(jīng)濟(jì)報道記者采訪時表示，根據(jù)運(yùn)營商披露出來的規(guī)劃，明
- 關(guān)鍵字： 高通 4G 聯(lián)發(fā)科
4G芯片 聯(lián)發(fā)科直搗高通大本營
- 聯(lián)發(fā)科全力沖刺4G，3月起開始直搗高通大本營!在獲得美國電信營運(yùn)商T-Mobile認(rèn)證后，聯(lián)發(fā)科具備最新VoLTE技術(shù)的高階4G晶片，將開始配合客戶出貨至美國
- 關(guān)鍵字： 4G芯片 聯(lián)發(fā)科 高通
實(shí)力懸殊的追趕：展訊博弈聯(lián)發(fā)科
- 全球第四大芯片設(shè)計(jì)公司聯(lián)發(fā)科正在面臨一場影響深遠(yuǎn)的挑戰(zhàn)，發(fā)起這次挑戰(zhàn)的是與其實(shí)力懸殊，2013年曾排在第14位的展訊。(根據(jù)IC Insights在2014年5月
- 關(guān)鍵字： 展訊 聯(lián)發(fā)科
加入供應(yīng)商大軍 聯(lián)發(fā)科或?yàn)樘O果提供快充芯片
- 據(jù)臺灣媒體報道，隨著臺積電以及富士康紛紛成為蘋果供應(yīng)商之后，聯(lián)發(fā)科也希望加入蘋果供應(yīng)商的行列之中。據(jù)內(nèi)部人士透露，此次聯(lián)發(fā)科將為蘋果供應(yīng)無線充電以及快充芯片。目前，聯(lián)發(fā)科新聞發(fā)言人還沒有正式回應(yīng)，不過如果加入蘋果供應(yīng)鏈，會對聯(lián)發(fā)科的業(yè)務(wù)有極大的推動作用。 此前，聯(lián)發(fā)科曾推出新一代快速充電解決方案Pump Express 3.0，僅需20分鐘就能將智能手機(jī)的電池從零充到70%。通過Pump Express 3.0，使用者只要充電五分鐘，手機(jī)就能夠通話長達(dá)四小時。此速度幾乎是目前市場上競
- 關(guān)鍵字： 聯(lián)發(fā)科 快充芯片
臺灣IC五巨頭將就開放陸資與政府官員交換意見
- 蔡英文8日將與聯(lián)發(fā)科董事長蔡明介等臺灣半導(dǎo)體業(yè)五巨頭見面，針對半導(dǎo)體人才、稅賦、研發(fā)、能源與兩岸合作等面向交換意見。 據(jù)了解，包括臺灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(TSIA)理事長暨鈺創(chuàng)董座盧超群、全球最大封測廠日月光董事長張虔生與營運(yùn)長吳田玉、晶圓代工龍頭臺積電共同執(zhí)行長魏哲家、蔡明介等五位國內(nèi)半導(dǎo)體業(yè)重量級人士，都將在8日與蔡英文交流。 這是臺灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)重量級領(lǐng)袖首度大動員與蔡英文見面，相關(guān)業(yè)者從IC設(shè)計(jì)、制造到后段封測，涵蓋整個半導(dǎo)體供應(yīng)鏈，也都是各領(lǐng)域龍頭，預(yù)料將吁請新政府以更積極作為推動產(chǎn)業(yè)
- 關(guān)鍵字： 聯(lián)發(fā)科 封測
聯(lián)發(fā)科處理器缺貨無法緩解 官方發(fā)力無人機(jī)
- 臺灣手機(jī)芯片公司聯(lián)發(fā)科技執(zhí)行副總經(jīng)理朱尚祖近日在接受媒體采訪時表示，目前晶圓產(chǎn)能供應(yīng)吃緊，晶圓缺貨情況到下半年仍無法緩解，今年上下半年出貨估較上半年增長量約為22%。 由于中國大陸手機(jī)廠商OPPO/vivo手機(jī)銷量增速較快，聯(lián)發(fā)科近期也因此得益，根據(jù)市調(diào)機(jī)構(gòu)Gartner統(tǒng)計(jì)，包括vivo、華為、OPPO在內(nèi)的中 國手機(jī)品牌增速喜人，根據(jù)IDC統(tǒng)計(jì)，2016年Q2中國智能手機(jī)銷量排行由華為奪冠，OPPO、Vivo以黑馬姿態(tài)分居二、三名。 此外，聯(lián)發(fā)科除了在智能手機(jī)行業(yè)之外，也切入無人機(jī)市場
- 關(guān)鍵字： 聯(lián)發(fā)科 處理器
聯(lián)發(fā)科布局／手機(jī)品牌客戶:蘋果是最后一塊拼圖
- 聯(lián)發(fā)科7月首度取得三星手機(jī)芯片訂單，這次又有機(jī)會以無線充電芯片向蘋果敲門，搶下最后一個灘頭堡。若后續(xù)無線充電芯片能順利通過蘋果要求，逐步開案、出貨，有望為雙方在手機(jī)芯片端的合作開啟大門。 聯(lián)發(fā)科在2003年推出首顆手機(jī)芯片，當(dāng)時還是2G功能手機(jī)的時代，但搭上大陸白牌市場崛起，一度在當(dāng)?shù)厝〉冒顺墒姓悸?，?dāng)時的頭號客戶是諾基亞。 聯(lián)發(fā)科自2011年推出3G智慧手機(jī)芯片以來，客戶群逐年擴(kuò)增，至今年上半年以前，除三星、蘋果這兩家全球排名前兩大的手機(jī)品牌廠之外，各大品牌廠也都已經(jīng)成為口袋里的客戶。
- 關(guān)鍵字： 聯(lián)發(fā)科 蘋果
兩岸5G技術(shù)，聯(lián)發(fā)科提前卡位
- “海峽兩岸信息產(chǎn)業(yè)和技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)論壇”即將于9月6日在黑龍江登場，此次將簽屬—海峽兩岸推動5G技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)合作備忘錄，盼能透過此次簽訂5G合作備忘錄，爭取5G主流技術(shù)由華人主導(dǎo)，臺灣IC設(shè)計(jì)龍頭聯(lián)發(fā)科(2454)董事長蔡明介此次也將出席，未來將集中火力，以百人團(tuán)隊(duì)展開技術(shù)布局，提前卡位5G技術(shù)和市場。 全球各主要國家陸續(xù)推動5G行動通訊技術(shù)，聯(lián)發(fā)科先前宣誓，在5G市場這次絕不會輸在起跑點(diǎn)，積極卡位第五代行動通訊技術(shù)(5G)野心明確，并看好2020年東京奧運(yùn)會是第一個商
- 關(guān)鍵字： 聯(lián)發(fā)科 5G
聯(lián)發(fā)科或?qū)l(fā)力智能家居市場
- 一直以來聯(lián)發(fā)科都想步入高端手機(jī)市場，好讓利潤率能更高一點(diǎn)，但每次發(fā)布新的手機(jī)芯片就迅速被玩壞，尤其是到了小米、樂視和360的手里，簡直就是便宜低端貨的標(biāo)志!聯(lián)發(fā)科曾多次努力嘗試進(jìn)軍高端市場，比如今年魅族的Pro 6就全球首發(fā)Helio X25處理器，該機(jī)售價2499元總算摸了高端的門檻，但是僅一個禮拜就被樂視的樂2 Pro打回了原形! 據(jù)外媒報道，聯(lián)發(fā)科國際企業(yè)銷售總經(jīng)理芬巴爾·莫伊尼漢近日在專訪中表示，今年第二季度，聯(lián)發(fā)科的處理器出貨量在中國市場首次超
- 關(guān)鍵字： 聯(lián)發(fā)科 智能家居
對話聯(lián)發(fā)科高管：占有手機(jī)市場35%，能耗是最大問題
- 你可能聽說過英特爾、Nvidia，它們花了大把的錢營銷宣傳，你當(dāng)然聽過它們的大名。有一家公司你也許沒有聽過，但它的芯片已經(jīng)用在許多手機(jī)、娛樂設(shè)備中，它就是聯(lián)發(fā)科。如果你正在用索尼、HTC中端手機(jī)閱讀本文，它可能運(yùn)行的就是聯(lián)發(fā)科的處理器。 聯(lián) 發(fā)科是全球最大的SoC(系統(tǒng)芯片)制造商之一，未來幾年，它試圖在整個行業(yè)造成轟動，Techradar與聯(lián)發(fā)科國際企業(yè)銷售總經(jīng)理芬巴爾·莫伊尼漢 (Finbarr Moynihan)深入交流，討論的話題不只包括聯(lián)發(fā)科的發(fā)展規(guī)劃，莫伊尼漢還解釋了什
- 關(guān)鍵字： 聯(lián)發(fā)科 CPU
聯(lián)發(fā)科介紹
MTK是聯(lián)發(fā)科技股份有限公司的英文簡稱，英文全稱叫MediaTek。
聯(lián)發(fā)科技股份有限公司，創(chuàng)立于公元1997年，是世界頂尖的ＩＣ專業(yè)設(shè)計(jì)公司，位居全球消費(fèi)性ＩＣ片組的領(lǐng)航地位。產(chǎn)品領(lǐng)域覆蓋數(shù)碼消費(fèi)、數(shù)字電視、光儲存、無線通訊等多大系列，是亞洲唯一連續(xù)六年蟬聯(lián)全球前十大IC設(shè)計(jì)公司唯一的華人企業(yè)，被美國《福布斯》雜志評為“亞洲企業(yè)50強(qiáng)”。
聯(lián)發(fā)科技作為全球IC設(shè)計(jì)領(lǐng)導(dǎo)廠商 [ 查看詳細(xì) ]
聯(lián)發(fā)科視頻
聯(lián)發(fā)科專欄文章
相關(guān)主題
熱門主題
關(guān)于我們 -
廣告服務(wù) -
企業(yè)會員服務(wù) -
網(wǎng)站地圖 -
聯(lián)系我們 -
征稿 -
友情鏈接 -
手機(jī)EEPW
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產(chǎn)品世界》雜志社 版權(quán)所有 北京東曉國際技術(shù)信息咨詢有限公司
京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案：1101082052 京公網(wǎng)安備11010802012473
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產(chǎn)品世界》雜志社 版權(quán)所有 北京東曉國際技術(shù)信息咨詢有限公司
京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案：1101082052 京公網(wǎng)安備11010802012473