聯(lián)發(fā)科 文章 最新資訊
Helio“芯”機減少 聯(lián)發(fā)科遭遇滑鐵盧？
- 采用高通驍龍芯片的手機越來越多了，而采用聯(lián)發(fā)科Helio系列芯片的機型越來越少，為何去年風光無限的聯(lián)發(fā)科今年遭遇滑鐵盧?
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笑不出來的第一名 聯(lián)發(fā)科的“小失誤”有多嚴重？
- 全球科技股在過去兩年高歌凱進，聯(lián)發(fā)科股價卻跌了40%。聯(lián)發(fā)科董事長蔡明介口中的“小失誤”，到底有多嚴重?竟足以讓副董事長謝清江因此淡出權(quán)力核心，讓位給蔡力行?
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蔡力行要讓聯(lián)發(fā)科在AI領域發(fā)力？
- 聯(lián)發(fā)科共同執(zhí)行長蔡力行于6月1日正式上任。 其上任后的一大重點目標，是促使聯(lián)發(fā)科在人工智能的布局執(zhí)行更加完善。 該公司目前正致力于在旗下的SoC中，建立人工智能技術(shù)，以使其能順利在終端裝置上運作。 蔡力行表示，過去在晶圓代工產(chǎn)業(yè)做了很多年，后來到了中華電信則是著重在電信業(yè)的科技服務業(yè)，主要是在產(chǎn)業(yè)的上游和下游，很高興如今有了機會能夠到芯片產(chǎn)品公司打拼，隨著聯(lián)發(fā)科在人工智能布局的展開，希望我的加入能讓執(zhí)行面更加完善。 蔡力行分析，如何將人工智能從科學(Science)變?yōu)榧夹g(shù)(Technol
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聯(lián)發(fā)科宣布手機芯片振興計劃 已與臺積電合作7nm
- 從中長期角度來看，未來包括5G、高性能運算處理、低功耗等在內(nèi)的手機平臺及技術(shù)與人工智能相結(jié)合，會創(chuàng)造出更多發(fā)展的機會。同時，聯(lián)發(fā)科也會評估產(chǎn)業(yè)的機會與競爭，謹慎配置資源。
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聯(lián)發(fā)科不裁員反擴招！蔡力行:7nm制程與臺積電研發(fā)中
- 6月15日消息，聯(lián)發(fā)科技今日在臺灣總部舉辦2017年股東會，董事長蔡明介和共同執(zhí)行長蔡力行出席此次會議。 今年是聯(lián)發(fā)科技慶祝成立的 20 周年，聯(lián)發(fā)科已經(jīng)成為全球營收排名前十大的半導體公司。若以芯片設計公司統(tǒng)計，聯(lián)發(fā)科更搶進世界第三的位置。這 20 年來，聯(lián)發(fā)科連續(xù)三年榮獲湯森路透全球百大創(chuàng)新企業(yè)，六次榮獲全球半導體聯(lián)盟 (GSA) 頒發(fā)“亞太卓越半導體公司”，是國際上公認的以創(chuàng)新和執(zhí)行力為長的公司。 與國際同業(yè)相比，聯(lián)發(fā)科擁有獨特的市場布局，在消費性產(chǎn)品市場位居領
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基帶芯片市場份額排名：高通第一 聯(lián)發(fā)科和三星LSI分列二、三名
- 市場研究機構(gòu)Strategy Analytics發(fā)布了《2016年基帶芯片市場份額追蹤》報告。報告指出，2016年全球蜂窩基帶處理器市場規(guī)模同比增長5%達到223億美元，高通、聯(lián)發(fā)科、三星LSI、展訊和海思占據(jù)基帶收益份額前五的席位。 盡管競爭激烈，高通仍以50%的收益份額位居榜首;聯(lián)發(fā)科和三星LSI分別以24%和10%的收益份額分列二、三名。2016年LTE基帶市場同比增長36%，增速強勁，而其它基帶細分市場規(guī)模卻急劇下降。 高通以50%的收益份額領跑基帶市場 Strategy
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擋在蔡力行和聯(lián)發(fā)科面前的三道難關(guān)
- 蔡力行提前1個月，在2017年6月1日正式就任聯(lián)發(fā)科共同執(zhí)行長一職，接著在6月15日也將正式以待位董事之名出席年度股東會的情形，不僅宣布聯(lián)發(fā)科五力全開(蔡明介、蔡力行、謝清江、朱尚祖、陳冠州)大戲正式上演，也是蔡力行個人職場生涯的重要轉(zhuǎn)捩點。只是，蔡力行選擇聯(lián)發(fā)科當作下一站職場，甚至戰(zhàn)場的創(chuàng)新及改革難度相當高;畢竟，聯(lián)發(fā)科不僅產(chǎn)品性價比高，人才性價比也高，錢少、事多、責任重、壓力大的研發(fā)工程師慣例，不是外界用“裁員”兩字就可以交待過去。再來，聯(lián)發(fā)科目前正在開源有難，節(jié)流不易的關(guān)
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X30未能憑臺積電10nm“飛升” 聯(lián)發(fā)科或?qū)⒊鲎吒窳_方德
- 對于聯(lián)發(fā)科來說，引入一個新的半導體代工企業(yè)也有助于它平衡與臺積電的關(guān)系，高通出走后臺積電其實也是相當緊張的，去年就傳聞它希望吸引高通回歸采用它的10nm工藝，結(jié)果卻是高通進一步將更多的芯片訂單轉(zhuǎn)往三星。
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高通頻發(fā)大招 蔡力行提前上任聯(lián)發(fā)科共同CEO
- 聯(lián)發(fā)科宣布，前臺灣中華電信董事長暨CEO蔡力行昨天正式就任共同CEO，直接對董事長暨執(zhí)行長蔡明介負責。 蔡力行在今年 3月傳出將赴聯(lián)發(fā)科任職共同CEO，當時預計就任日期是 7月 1日，與聯(lián)發(fā)科宣布蔡力行就任提早了 1個月時間。 聯(lián)發(fā)科上周舉辦20周年全球連線慶生會，蔡力行即與蔡明介以及副董事長謝清江一起同臺切蛋糕。 聯(lián)發(fā)科手機芯片業(yè)務近年面臨高通強勁競爭，首季營業(yè)利益率剩2.16%，極為接近損益平衡點;據(jù)聯(lián)發(fā)科估計，第 2季營收僅較第1季持平或成長8%內(nèi)。 聯(lián)發(fā)科表示，自4月以
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聯(lián)發(fā)科技推出新一代物聯(lián)網(wǎng)專用Wi-Fi無線芯片
- 聯(lián)發(fā)科技今天宣布推出新一代客制化Wi-Fi無線芯片平臺系列 — MT7686、MT7682、MT5932，推動智能家居及智能辦公設備的創(chuàng)新，提升各種終端設備的綜合性能表現(xiàn)。這三款產(chǎn)品具備高集成度和超低功耗特性，適用于家用電子設備、家庭自動化、智能物聯(lián)設備及云端連接服務等多種應用?！ ≡撓盗挟a(chǎn)品延續(xù)上一代產(chǎn)品特色，將微控制器(MCU)、低功耗1T1R 802.11 b/g/n Wi-Fi 子系統(tǒng)和電源管理單元，高度整合在一個芯片上。其中，應用處
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Helio X30處境尷尬 聯(lián)發(fā)科該何去何從？
- 聯(lián)發(fā)科打算用Helio品牌搶占高端市場，然而成效甚微，今年寄予厚望的10nm Helio X30處理器，更是無人問津，處境十分尷尬，聯(lián)發(fā)科未來該何去何從?
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聯(lián)發(fā)科蔡明介：5年內(nèi)在全球站穩(wěn)腳跟
- IC設計龍頭聯(lián)發(fā)科26日慶祝成立20周年，董事長蔡明介表示，未來產(chǎn)業(yè)趨勢將走向透過人工智能與物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)結(jié)合多項智慧裝置，且公司擁有許多核心技術(shù)及廣大客群，未來5年內(nèi)，聯(lián)發(fā)科一定會變得更強壯，在全球市場上站穩(wěn)一席之地。 昨日相關(guān)供應商及客戶也都特別錄制影片恭賀聯(lián)發(fā)科20歲生日，臺積電董事長張忠謀、日月光營運長吳田玉也都在影片中祝賀并期許聯(lián)發(fā)科未來能更上一層樓。公司特別利用臉書直播，讓全球員工線上齊聚慶賀。 蔡明介指出，在聯(lián)發(fā)科邁入20歲成年期之時，半導體產(chǎn)業(yè)的變化較以往快速、競爭態(tài)勢加劇，站
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圖解聯(lián)發(fā)科20年的榮耀與里程碑事件
- 歷經(jīng)二十載，聯(lián)發(fā)科自1997年創(chuàng)立至今，已成長為具有全球影響力的無晶圓半導體的領導者。2016年，聯(lián)發(fā)科董事長蔡明介表示，未來5年將投資超過2000億元新臺幣，投入物聯(lián)網(wǎng)、5G、工業(yè)4.0、車聯(lián)網(wǎng)、虛擬實境(VR)/擴增實境(AR)、人工智能(AI)、軟件與網(wǎng)絡服務等七大新興應用領域，通過不斷精進和多元的技術(shù)，追求新一波的成長契機和成長動力。 昨天上午，聯(lián)發(fā)科舉辦20周年全球連線慶生會，與員工共同歡慶公司20歲生日。此次活動首度在聯(lián)發(fā)科官方臉書平臺上直播，以&ldqu
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或暫緩高端夢 聯(lián)發(fā)科鞏固中端市場更迫切
- 據(jù)臺灣媒體報道，美系外資表示，雖然目前仍在等待新興市場的復蘇訊號，但自以往的歷史軌跡觀察，聯(lián)發(fā)科目前已經(jīng)離底部不遠了，近期已看到庫存水位逐漸下降，供應鏈備貨潮蓄勢待發(fā)，可望帶動聯(lián)發(fā)科營運動能回溫。 美系外資指出，去年聯(lián)發(fā)科因受到高通瓜分市場份額、毛利率遭侵蝕，以及新興市場智能手機庫存消化時間拉長，股價自去年第4季表現(xiàn)疲軟，展望今年，聯(lián)發(fā)科因產(chǎn)品規(guī)劃調(diào)整，將終止高端芯片高端產(chǎn)品規(guī)劃，并重新聚焦發(fā)展4G中低端芯片。 美系外資預期聯(lián)發(fā)科將從今年第4季起，可望重拾OPPO、Vivo等關(guān)鍵客戶的
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分析師：聯(lián)發(fā)科將暫緩高端重新聚焦中低端芯片
- 據(jù)臺灣媒體報道，美系外資表示，雖然目前仍在等待新興市場的復蘇訊號，但自以往的歷史軌跡觀察，聯(lián)發(fā)科目前已經(jīng)離底部不遠了，近期已看到庫存水位逐漸下降，供應鏈備貨潮蓄勢待發(fā)，可望帶動聯(lián)發(fā)科營運動能回溫。 美系外資指出，去年聯(lián)發(fā)科因受到高通瓜分市場份額、毛利率遭侵蝕，以及新興市場智能手機庫存消化時間拉長，股價自去年第4季表現(xiàn)疲軟，展望今年，聯(lián)發(fā)科因產(chǎn)品規(guī)劃調(diào)整，將終止高端芯片高端產(chǎn)品規(guī)劃，并重新聚焦發(fā)展4G中低端芯片。 美系外資預期聯(lián)發(fā)科將從今年第4季起，可望重拾OPPO、Vivo等關(guān)鍵客戶的中端
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聯(lián)發(fā)科介紹
MTK是聯(lián)發(fā)科技股份有限公司的英文簡稱，英文全稱叫MediaTek。
聯(lián)發(fā)科技股份有限公司，創(chuàng)立于公元1997年，是世界頂尖的ＩＣ專業(yè)設計公司，位居全球消費性ＩＣ片組的領航地位。產(chǎn)品領域覆蓋數(shù)碼消費、數(shù)字電視、光儲存、無線通訊等多大系列，是亞洲唯一連續(xù)六年蟬聯(lián)全球前十大IC設計公司唯一的華人企業(yè)，被美國《福布斯》雜志評為“亞洲企業(yè)50強”。
聯(lián)發(fā)科技作為全球IC設計領導廠商 [ 查看詳細 ]
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