聯(lián)發(fā)科 文章 最新資訊
聯(lián)發(fā)科下半年市占率轉(zhuǎn)攻為守
- 聯(lián)發(fā)科在2016年上半于全球中、低階手機芯片市場以勢如破竹姿態(tài)豪取市占率，反應(yīng)在業(yè)績表現(xiàn)上，自是蒸蒸日上;但高通(Qualcomm)卻好整以暇地先守穩(wěn)高階手機芯片，再以大陸品牌廠國際化目標為誘因，以權(quán)利金捆綁手機芯片銷售的兩手策略慢慢收線。 2016年第3季蘋果(Apple)及Android陣營高階手機重新掀起旺季銷售熱潮，加上大陸新興品牌手機廠也有開始往高通靠攏的動作，高通在大陸及新興國家智能型手機市場的反攻號角正式吹響，第3季財測目標超前只是反攻進行曲的第一樂章。 高通先前不惜降價，也
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聯(lián)發(fā)科的“喜與悲”，本季逆轉(zhuǎn)全年出貨有望出貨近5億
- 下周聯(lián)發(fā)科法說會即將登場，由于先前董事長蔡明介預(yù)告手機芯片缺貨、第3季展望佳，加上競爭對手高通樂觀看待本季，市場預(yù)期聯(lián)發(fā)科8月3日法說會將報佳音。 此前傳出聯(lián)發(fā)科本周再度向主要晶圓代工廠臺積電追單，一口氣多追3萬片28nm HPM制程的中高階芯片訂單，使臺積電第4季28nm產(chǎn)能利用率再度塞爆，以臺積電第3季28nm已滿載的情況來看，聯(lián)發(fā)科這批新單應(yīng)落在第4季。 由于上半年聯(lián)發(fā)科法說會對下半年景氣仍持保守看法，直到聯(lián)發(fā)科股東會蔡明介指出，智能手機在中國及新興市場需求不弱，2G、3G跨入4G速
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聯(lián)發(fā)科缺貨市占比看降1~2成 高通Q4已搶走OPPO?Vivo訂單
- 聯(lián)發(fā)科目前傳出手機晶片缺貨狀況仍難緩解，采用聯(lián)發(fā)科晶片比例恐降1~2成?
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聯(lián)發(fā)科心塞：如今手機廠商不拼誰核心多了
- 由于手機硬件性能出現(xiàn)過剩的跡象，國外媒體認為多核戰(zhàn)已經(jīng)走入死胡同，手機企業(yè)和用戶將關(guān)注點放在外觀設(shè)計、制造工藝、AMOLED液晶屏、拍攝等方面，這對于聯(lián)發(fā)科是不利的，因為它的競爭優(yōu)勢就是在多核方面的優(yōu)勢。
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多核心處理器發(fā)展走向瓶頸 聯(lián)發(fā)科腹背受敵
- 隨著近來消費者開始討論手機硬件性能逐漸出現(xiàn)過剩的現(xiàn)象，海外媒體即提出報導指出，這象征著手機處理器多核的時代逐漸將走入死巷子內(nèi)。
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聯(lián)發(fā)科芯片全系缺貨 都怪OPPO賣得太好
- 近日，業(yè)內(nèi)分析師孫昌旭采訪了聯(lián)發(fā)科聯(lián)席COO朱尚祖，并揭露了聯(lián)發(fā)科芯片嚴重缺貨的原因。在接受采訪中，朱尚祖表示，目前聯(lián)發(fā)科全線產(chǎn)品缺貨，主要原因除了OPPO、vivo、金立等客戶需求量超過預(yù)期，還有一部分我們自己的責任，因為它也沒預(yù)想到今年手機市場情況會這么好。 朱尚祖稱，整個產(chǎn)業(yè)鏈上很多產(chǎn)品出現(xiàn)了缺貨現(xiàn)象。比較讓聯(lián)發(fā)科頭疼的問題是，缺貨現(xiàn)象的解決速度較慢，因為像臺積電這樣的公司從下單到出貨，可能需要3-4個月的時間，這對聯(lián)發(fā)科向客戶供貨造成了一定的影響。而在缺貨的芯片中，P系列缺貨尤其厲害，H
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聯(lián)發(fā)科：Helio X30明年將進軍電商旗艦
- 在非智能機時代，聯(lián)發(fā)科的“交鑰匙”方案由于適配較簡單受到不少白牌手機廠商的喜愛，智能手機時代聯(lián)發(fā)科也延續(xù)了之前的思路，提供的無線通信創(chuàng)新技術(shù)與完整的軟硬件系統(tǒng)參考設(shè)計減輕了手機廠商的負擔。 不過聯(lián)發(fā)科在近期受到了嚴重的缺貨問題，尤其是P系列處理器更是如此，聯(lián)發(fā)科技首席運營官朱尚祖表示，自家產(chǎn)品搭載的產(chǎn)品在近期由于大規(guī)模上市表現(xiàn)超出預(yù)期成為主因，“沒有想到今年的手機產(chǎn)業(yè)會這么好”，不過朱尚祖表示由于代工方臺積電從下單到出貨需要3到4個月，因此短時間之
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聯(lián)發(fā)科16nm制程的P20能否重現(xiàn)Helio P10的輝煌？
- helio P20雖然采用了先進的16nmFF+工藝，但是在基帶和GPU性能方面卻太落后，這將成為它一大弱點而不被中國手機品牌所接受。
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沉淀后的爆發(fā)，聯(lián)發(fā)科祭出市場和產(chǎn)品雙重策略進軍物聯(lián)網(wǎng)
- PC、手機兩大主流市場均進入高原期、甚至有衰退的跡象，讓整個產(chǎn)業(yè)鏈提前卡位，尋覓下一片藍?！锫?lián)網(wǎng)。
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OPPO R9 為沖量舍聯(lián)發(fā)科用高通？
- TrendForce 最新報告顯示，2015 年全球智能手機出貨量12.93 億支，年成長10.3% 。其中，來自中國大陸的手機品牌合計出貨量高達5.39 億支，占全球比重超過4 成，囊括全球前十大手機品牌中的七個席次。其中排名第八，全球市占率達到 3.8% 的 OPPO，近日推出的旗艦級手機 R9 ，上市不過 88 天的時間，就創(chuàng)下 700 多萬臺的銷量，幾乎是一秒鐘一臺的銷售速度。 集微網(wǎng)此前報道過，OPPO 預(yù)計在2017 年將出貨量做到 1.2～1.5 億部，使得其上下游供應(yīng)商都密切關(guān)注
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Digitimes預(yù)測2016年高通聯(lián)發(fā)科展訊出貨量市占變化不大
- 據(jù)DIGITIMES Research預(yù)計，2016年全球移動芯片市場三大廠商的出貨量市占率變化不大，高通仍以24.2%的市占率領(lǐng)先，下滑約0.2%，聯(lián)發(fā)科以20.6%的市占率居第二位，與去年相比浮動不大。國內(nèi)移動芯片廠商展訊會有約1%的增長達到12.4%，仍居第三位。 聯(lián)發(fā)科自進軍大陸智能手機芯片市場后，依靠著完整的后勤支持能力與成本優(yōu)勢，迅速奪下極為龐大的市占，然而面對競爭者在產(chǎn)品或市場布局的調(diào)整，聯(lián)發(fā)科反應(yīng)顯得有些緩慢，DIGITIMES Research認為，聯(lián)發(fā)科面臨競爭者的夾擊及挑戰(zhàn)
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手機芯片毛利率下降 聯(lián)發(fā)科繼續(xù)拓展物聯(lián)網(wǎng)/可穿戴和VR
- 受全球手機市場需求持續(xù)放緩的影響，手機芯片廠商的日子去年起就不太好過，今年芯片的報價更一路走跌。
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手機芯片毛利率下降 聯(lián)發(fā)科繼續(xù)拓展物聯(lián)網(wǎng)
- 受全球手機市場需求持續(xù)放緩的影響，手機芯片廠商的日子去年起就不太好過，今年芯片的報價更一路走跌。 為了達成營收、手機芯片出貨量、市場占有率這三個目標，聯(lián)發(fā)科也不得不繼續(xù)壓低毛利率來換取規(guī)模，最新財報顯示，聯(lián)發(fā)科的毛利率創(chuàng)下38.5%的新低。至此，高通、聯(lián)發(fā)科及展訊毛利率已分別跌破50%、40%、30%關(guān)卡的走勢已成定局，甚至還有繼續(xù)下挫的壓力。 聯(lián)發(fā)科2016年第一季度的財報顯示其營收為559.1億新臺幣，比2015年第四季度下降9.4%，整體表現(xiàn)低于預(yù)期。 “這一兩年是
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劍指三星和蘋果供應(yīng)鏈，聯(lián)發(fā)科咬進各大科技生態(tài)系
- 瞄準物聯(lián)網(wǎng)商機，聯(lián)發(fā)科布局智能家庭、智能型穿戴、GPS定位方案及工業(yè)應(yīng)用，借紅色創(chuàng)業(yè)生態(tài)圈扎穩(wěn)馬步，以小搏大，聯(lián)發(fā)科這個多代拳王準備好了。 IC設(shè)計龍頭聯(lián)發(fā)科近期頻傳捷報，六月底宣布，物聯(lián)網(wǎng)芯片平臺“MT2503”獲中國移動旗下中移物聯(lián)網(wǎng)認可，成功搶進中國大陸車載市場;七月初智能手機領(lǐng)域也有好消息，傳出順利切入三星中低階產(chǎn)品供應(yīng)鏈，預(yù)計明年起開始出貨。 打入三星供應(yīng)鏈 股價沖上年線 據(jù)了解，三星為與大陸國產(chǎn)手機對抗，強化在中國的市占率，確定將在大陸開放通路，并
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聯(lián)發(fā)科布陣新領(lǐng)域的芯片研發(fā)
- 上游處理器芯片廠商的日子并不好過，在手機市場增速明顯放緩情況下，芯片廠商的手機業(yè)務(wù)發(fā)展也遭遇天花板。 根據(jù)高通公布的2016 Q2財報來看，高通營收同比下滑19%，第二財季MSM芯片出貨總量為1.89億塊，較上年同期的2.33億塊減少了19%，較上一季度的2.42億塊減少了22%。 無獨有偶，美國高通公司最大競爭對手之一聯(lián)發(fā)科公布的Q1財報也顯示，2016年第一季度聯(lián)發(fā)科營收為559.1億新臺幣(約合111.4億元人民幣)，比2015年第四季度下降9.4%，毛利率與凈利潤均出現(xiàn)下跌情況，整
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聯(lián)發(fā)科介紹
MTK是聯(lián)發(fā)科技股份有限公司的英文簡稱，英文全稱叫MediaTek。
聯(lián)發(fā)科技股份有限公司，創(chuàng)立于公元1997年，是世界頂尖的ＩＣ專業(yè)設(shè)計公司，位居全球消費性ＩＣ片組的領(lǐng)航地位。產(chǎn)品領(lǐng)域覆蓋數(shù)碼消費、數(shù)字電視、光儲存、無線通訊等多大系列，是亞洲唯一連續(xù)六年蟬聯(lián)全球前十大IC設(shè)計公司唯一的華人企業(yè)，被美國《福布斯》雜志評為“亞洲企業(yè)50強”。
聯(lián)發(fā)科技作為全球IC設(shè)計領(lǐng)導廠商 [ 查看詳細 ]
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