EEPW首頁(yè) >>
主題列表 >>
晶圓
晶圓 文章 最新資訊
Spansion與中芯國(guó)際簽代工協(xié)議 任命Gary Wang為大中華區(qū)總裁
- 10月24日，對(duì)Spansion和中芯國(guó)際來(lái)講都是一個(gè)重要的日子。Spansion公司宣布，為加強(qiáng)對(duì)中國(guó)市場(chǎng)的關(guān)注力度，Spansion已與中芯國(guó)際集成電路制造有限公司（中芯國(guó)際）展開(kāi)合作，將向中芯國(guó)際轉(zhuǎn)讓65納米MirrorBit 技術(shù)，用于其在中國(guó)的300毫米晶圓代工服務(wù)。 中芯國(guó)際與Spansion還簽署了一項(xiàng)初步諒解備忘錄，將授權(quán)中芯國(guó)際為中國(guó)的與內(nèi)容發(fā)布相關(guān)的產(chǎn)品應(yīng)用市場(chǎng)制造和銷(xiāo)售90納米、65納米以及將來(lái)的Spansion M
- 關(guān)鍵字： Spansion 中芯國(guó)際 閃存 晶圓 代工 Gary Wang Bertrand Cambou
晶圓設(shè)備商爆料 AMD45nm2009年上馬
- 雖然說(shuō)AMD已經(jīng)按部就班推進(jìn)自己的45nm制程事業(yè)，但是眼看11月11日，Intel投資的三個(gè)45nm制造廠的第一批產(chǎn)品已經(jīng)準(zhǔn)備就緒要上市了，加上財(cái)報(bào)發(fā)布的巨大落差，AMD的好消息似乎沒(méi)幾個(gè)呢。 不過(guò)今天ASML公司的季度電話會(huì)議上一些有趣的信息看來(lái)是AMD的好消息——包括通不同的芯片生產(chǎn)商采用的沉浸光刻技術(shù)制程更迭周期，間接透露了AMD將在2009年開(kāi)始使用更好的沉浸濕法光刻設(shè)備來(lái)制造45nm的芯片。 ASML是一家為全球半導(dǎo)體廠商提供晶圓工廠制造設(shè)備的廠商，ASML首席分析師EricM
- 關(guān)鍵字： 嵌入式系統(tǒng) 單片機(jī) AMD 45nm 晶圓 MCU和嵌入式微處理器
全球半導(dǎo)體景氣頻捎寒意 交戰(zhàn)進(jìn)入關(guān)鍵期
- 隨著北美9月半導(dǎo)體設(shè)備訂單出貨比(B/BRatio)0.81再創(chuàng)2007年來(lái)新低，以及上周末美股重挫，使得與美股關(guān)聯(lián)性極高的臺(tái)股、特別是半導(dǎo)體指標(biāo)股本周走勢(shì)備受各界關(guān)注，尤其緊接著臺(tái)積電、聯(lián)電財(cái)務(wù)報(bào)告，外界預(yù)料恐將釋出第4季度增長(zhǎng)率較第3季度趨緩訊息，以及市場(chǎng)對(duì)晶圓雙雄先進(jìn)工藝價(jià)格下滑，導(dǎo)致毛利率難回高檔存疑慮，加上本周五聯(lián)電和艦案將宣判，市場(chǎng)籠罩觀望氣氛，為財(cái)務(wù)報(bào)告會(huì)前半導(dǎo)體景氣捎來(lái)陣陣寒意。 臺(tái)積電、聯(lián)電本周均將面臨關(guān)鍵性一役，對(duì)于臺(tái)積電而言，目前市場(chǎng)充滿多空論調(diào)交戰(zhàn)，就連外傳臺(tái)積電擬縮減2
- 關(guān)鍵字： 模擬技術(shù) 電源技術(shù) 半導(dǎo)體 晶圓 IC MCU和嵌入式微處理器
全球晶圓產(chǎn)業(yè)明年將反彈 07增長(zhǎng)9%
- 從國(guó)外媒體處獲悉：半導(dǎo)體市場(chǎng)研究公司SEMISiliconManufacturersGroup日前發(fā)布預(yù)測(cè)報(bào)告說(shuō)，全球半導(dǎo)體晶圓制造業(yè)在今年增速放緩之后，明年有望反彈。 該機(jī)構(gòu)指出，去年，全球晶圓產(chǎn)業(yè)增長(zhǎng)了20%，不過(guò)，今年的增幅預(yù)計(jì)將只有9%。今年全球芯片產(chǎn)業(yè)的增幅也將放緩。 該機(jī)構(gòu)說(shuō)，到明年，晶圓制造業(yè)的增速將提高到12%，2009年的增速預(yù)計(jì)為6%，2010年也是6%。
- 關(guān)鍵字： 消費(fèi)電子 晶圓 芯片 集成電路 MCU和嵌入式微處理器
全球晶圓產(chǎn)業(yè)明年將反彈 07增長(zhǎng)9%
- 從國(guó)外媒體處獲悉：半導(dǎo)體市場(chǎng)研究公司SEMI Silicon Manufacturers Group日前發(fā)布預(yù)測(cè)報(bào)告說(shuō)，全球半導(dǎo)體晶圓制造業(yè)在今年增速放緩之后，明年有望反彈。 該機(jī)構(gòu)指出，去年，全球晶圓產(chǎn)業(yè)增長(zhǎng)了20%，不過(guò)，今年的增幅預(yù)計(jì)將只有9%。今年全球芯片產(chǎn)業(yè)的增幅也將放緩。 該機(jī)構(gòu)說(shuō)，到明年，晶圓制造業(yè)的增速將提高到12%，2009年的增速預(yù)計(jì)為6%，2010年也是6%。 該公司的調(diào)查發(fā)現(xiàn)，今年，全球晶圓交貨量達(dá)到了87億平方英寸，明年交付量為97億，2009年預(yù)計(jì)為103億，2
- 關(guān)鍵字： 其他IC/制程 半導(dǎo)體 晶圓 IC 制造制程
專家分析:大陸晶圓代工業(yè)將實(shí)施新動(dòng)作
- 十一五計(jì)劃期間，中國(guó)將半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)視為重要指標(biāo)。近期，大陸晶圓代工廠又是動(dòng)作連連，不是引進(jìn)國(guó)外高階經(jīng)理人、資金技術(shù)，就是進(jìn)行策略聯(lián)盟。專家預(yù)測(cè)：2007年的最后3月個(gè)月，也許大陸晶圓代工業(yè)會(huì)有關(guān)鍵性的變化。 一度顯得沉寂的大陸半導(dǎo)體制造業(yè)界，最近又熱鬧了起來(lái)。一是，中芯國(guó)際與華虹NEC的連姻；二是英飛凌前任執(zhí)行長(zhǎng)空降宏力半導(dǎo)體執(zhí)行長(zhǎng)一職；三是華潤(rùn)上華釋出向海外尋求資金技術(shù)，成立合資企業(yè)的消息?？偫▉?lái)看，中芯國(guó)際要的是產(chǎn)能，宏力半導(dǎo)體要的是在全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)界的能見(jiàn)度，而華潤(rùn)上華要的則是資金與技術(shù)，
- 關(guān)鍵字： 嵌入式系統(tǒng) 單片機(jī) 大陸 晶圓 代工
中國(guó)無(wú)晶圓廠半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)未來(lái)五年持續(xù)增長(zhǎng)
- 中國(guó)無(wú)晶圓廠半導(dǎo)體設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)在未來(lái)五年將持續(xù)保持高速增長(zhǎng)，從2007年的28億美元達(dá)到2011年的103億美元，年復(fù)合增長(zhǎng)率將達(dá)到38.6%。與過(guò)去只靠傳統(tǒng)前十名公司獨(dú)撐門(mén)面相比，未來(lái)五年中國(guó)的二線設(shè)計(jì)公司在收入和市場(chǎng)定位上將會(huì)有積極的表現(xiàn)，推動(dòng)整個(gè)產(chǎn)業(yè)的高速發(fā)展，而2007年也將成為中國(guó)二線無(wú)晶圓廠半導(dǎo)體設(shè)計(jì)公司的里程碑年。 據(jù)iSuppli調(diào)查，2006年中國(guó)全行業(yè)總收入達(dá)到19.6億美元，第一次有七家設(shè)計(jì)公司收入超過(guò)了1億美元這個(gè)具有重要意義
- 關(guān)鍵字： 嵌入式系統(tǒng) 單片機(jī) 晶圓 半導(dǎo)體 半導(dǎo)體材料
利用多項(xiàng)目晶圓服務(wù)降低芯片開(kāi)發(fā)費(fèi)用與風(fēng)險(xiǎn)
- 引言一部分集成電路的NRE(一次性工程費(fèi)用)被控制的越來(lái)越緊，但是另一部分卻并非如此，典型的掩模組的價(jià)格急劇上升。并且預(yù)測(cè)表明看不到未來(lái)這一勢(shì)頭會(huì)放緩的任何希望。在設(shè)計(jì)130納米節(jié)點(diǎn)時(shí)，一套掩膜組的費(fèi)用在50萬(wàn)至60萬(wàn)美元之間，90納米時(shí)，上升到了100萬(wàn)，65納米時(shí)達(dá)到了150萬(wàn)美元，展望一下并不久遠(yuǎn)的未來(lái)，據(jù)光罩供應(yīng)商Photronics公司預(yù)測(cè)在32納米節(jié)點(diǎn)時(shí)一套掩膜組的費(fèi)用將達(dá)到300萬(wàn)美元[1]。這里所描述的財(cái)務(wù)上的挑戰(zhàn)被這樣一個(gè)事實(shí)加劇了，即任何一個(gè)項(xiàng)目的最初預(yù)算需要考慮至少重新流片一次(on
- 關(guān)鍵字： 嵌入式系統(tǒng) 單片機(jī) 0709_A 雜志_技術(shù)長(zhǎng)廊 集成電路 晶圓 MCU和嵌入式微處理器
中國(guó)二手半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)將突破8億美元
- 由于更多外國(guó)公司決定將承繼的設(shè)備搬到中國(guó)，到2009年，中國(guó)二手半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)將突破8億美元。國(guó)際半導(dǎo)體設(shè)備及材料(SEMI)高級(jí)中國(guó)分析師SamuelNi稱：“盡管有兩三個(gè)300mm生產(chǎn)廠已投入生產(chǎn)或規(guī)劃，我們認(rèn)為200mm晶圓廠仍然是未來(lái)兩到三年內(nèi)的消費(fèi)主流。” Ni表示，2009年中國(guó)晶圓生產(chǎn)廠設(shè)備市場(chǎng)總計(jì)將達(dá)到34億美元――其所占全球設(shè)備市場(chǎng)的份額將從2006年的6%升至7%。如果中國(guó)再度繁榮發(fā)展，那么這些數(shù)字將可能只是保守?cái)?shù)字。2006年，芯片制造設(shè)備開(kāi)銷(xiāo)總和約24億美元，幾乎比20
- 關(guān)鍵字： 模擬技術(shù) 電源技術(shù) 半導(dǎo)體 SEMI 晶圓 其他IC 制程
臺(tái)灣晶圓測(cè)試吃緊 卡到半導(dǎo)體生產(chǎn)鏈
- 上游晶圓代工廠投片滿載，整合組件制造廠（IDM）又拉高晶圓測(cè)試（wafersorting）委外代工比重，臺(tái)灣四大晶圓測(cè)試廠福雷電、京元電、欣銓、臺(tái)曜電等，目前訂單能見(jiàn)度已排到十月，然因晶圓測(cè)試所需的晶圓探針卡（probecard）產(chǎn)能大缺，探針卡又進(jìn)入新產(chǎn)品世代交替期，供貨商如旺硅、日本MJC、美商FormFactor等拉長(zhǎng)探針卡交期，所以晶圓測(cè)試產(chǎn)能更吃緊，已成為半導(dǎo)體生產(chǎn)鏈瓶頸。 產(chǎn)能滿載訂單已排到十月 包括臺(tái)積電、聯(lián)電、世界先進(jìn)等晶圓代工廠，因LCD驅(qū)動(dòng)IC、網(wǎng)通芯片、繪圖芯片及芯片組等
- 關(guān)鍵字： 嵌入式系統(tǒng) 單片機(jī) 臺(tái)灣 晶圓 半導(dǎo)體 半導(dǎo)體材料
臺(tái)積電首次建立12英寸晶圓級(jí)芯片封裝能
- 據(jù)路透社報(bào)道周二世界最大的合同芯片制造商臺(tái)積電（TSMC）表示，將利用先進(jìn)的12英寸硅晶圓片技術(shù)，投資5980萬(wàn)美元首次建立12英寸晶圓級(jí)芯片封裝能力。 同時(shí)公司董事會(huì)還批準(zhǔn)了另一項(xiàng)投資，增加2280萬(wàn)美元預(yù)算升級(jí)8英寸硅晶圓片處理工藝。升級(jí)后將提高芯片的電壓、加裝無(wú)線射頻和BiCMOS處理功能。不過(guò)每月8英寸晶圓片的生產(chǎn)能力將從原先的12600塊下降到11100塊。晶圓級(jí)芯片封裝技術(shù)可縮小最終產(chǎn)品的
- 關(guān)鍵字： 嵌入式系統(tǒng) 單片機(jī) 臺(tái)積電 12英寸 晶圓 嵌入式
2008年底全球300毫米晶圓產(chǎn)能將翻倍
- 盡管內(nèi)存供應(yīng)商正在經(jīng)歷衰退，但SEMI日前表示，芯片制造商投資建設(shè)300毫米晶圓廠的熱情不減。 從2007年初到2008年末，預(yù)計(jì)全球總共有25座新的高產(chǎn)能300毫米晶圓廠上線，300毫米晶圓產(chǎn)能將加倍。到2008年底之前，全球大約有73處300毫米晶圓廠投入生產(chǎn)，每月出貨量超過(guò)620萬(wàn)片晶圓。 根據(jù)SEMI統(tǒng)計(jì)，臺(tái)灣地區(qū)和日本占全球晶圓廠建設(shè)的最大部分，投資額分別占30%和20%，其后為中國(guó)，比例超過(guò)16%。預(yù)計(jì)到2008年，晶圓廠建設(shè)支出將增加40%，達(dá)到創(chuàng)記錄的100億美元水平，韓國(guó)增長(zhǎng)率最高，其后
- 關(guān)鍵字： 嵌入式系統(tǒng) 單片機(jī) 300毫米 晶圓 嵌入式
中國(guó)晶圓廠跨入BCD工藝 搶進(jìn)模擬IC更上層樓
- 我國(guó)不少晶圓廠受限于6英寸、8英寸工藝條件，雖無(wú)法朝先進(jìn)工藝邁進(jìn)，不過(guò)卻在成熟工藝另覓一片春天，包括上海先進(jìn)、華虹NEC皆積極發(fā)展模擬成熟工藝。其中日前傳出將赴香港掛牌上市的華虹NEC宣布，第三季度將完成0.35微米40伏BCD工藝技術(shù)開(kāi)發(fā)。過(guò)去我國(guó)晶圓廠多著重入門(mén)級(jí)雙載子(Bipolar)工藝，如今積極跨入工藝較為復(fù)雜的BCD(Bipolar、CMOS、DMOS)工藝，工藝技術(shù)方面更上層樓，值得企業(yè)重視。 上海華虹NEC宣布，目前正與技術(shù)合作伙伴共同開(kāi)發(fā)新技術(shù)，預(yù)計(jì)將跨入0.35微米BCD工藝技術(shù)。同時(shí)
- 關(guān)鍵字： BCD工藝 晶圓 消費(fèi)電子 其他IC 制程 消費(fèi)電子
晶圓介紹
晶圓 晶圓是指硅半導(dǎo)體積體電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu)，而成為有特定電性功能之IC產(chǎn)品。晶圓的原始材料是硅，而地殼表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅礦石經(jīng)由電弧爐提煉，鹽酸氯化，并經(jīng)蒸餾后，制成了高純度的多晶硅，其純度高達(dá)99.999999999%。晶圓制造廠再將此多晶硅融解，再于融液里種入籽晶，然后將其慢慢拉出，以形成圓柱狀的單晶硅 [ 查看詳細(xì) ]
晶圓相關(guān)帖子
晶圓資料下載
晶圓專欄文章
關(guān)于我們 -
廣告服務(wù) -
企業(yè)會(huì)員服務(wù) -
網(wǎng)站地圖 -
聯(lián)系我們 -
征稿 -
友情鏈接 -
手機(jī)EEPW
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產(chǎn)品世界》雜志社 版權(quán)所有 北京東曉國(guó)際技術(shù)信息咨詢有限公司
京ICP備12027778號(hào)-2 北京市公安局備案：1101082052 京公網(wǎng)安備11010802012473
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產(chǎn)品世界》雜志社 版權(quán)所有 北京東曉國(guó)際技術(shù)信息咨詢有限公司
京ICP備12027778號(hào)-2 北京市公安局備案：1101082052 京公網(wǎng)安備11010802012473