晶圓 文章 最新資訊
先進(jìn)半導(dǎo)體高管震蕩 上海貝嶺“趁虛而入”
- 上海先進(jìn)半導(dǎo)體制造股份有限公司（以下簡稱“先進(jìn)半導(dǎo)體”）（3355.HK）迎來了公司歷史上最大規(guī)模的高層管理人士變動——9月1日，公司公告稱，董事長呂學(xué)正辭任執(zhí)行董事、總裁及首席執(zhí)行長之職務(wù)；與此同時，業(yè)界傳出消息，公司外籍董事、副董事長Van Bommel、董事Van Der Zeeuw以及公司監(jiān)事會主席葉昱良也已于8月中旬提出辭職，離職申請于9月30日正式生效。 先進(jìn)半導(dǎo)體拒絕透露高管離職的具體原因，也沒有透露其他董事會成員的繼任信息。不過不久
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12寸晶圓首超8寸晶圓 主導(dǎo)全球半導(dǎo)體產(chǎn)能
- 根據(jù)美國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會（SemiconductorIndustryAssociation，SIA）的最新統(tǒng)計數(shù)據(jù)，12寸晶圓首度超越8寸晶圓，在全球晶圓制造產(chǎn)能（wafermanufacturingcapacity）以及實際加工晶圓（actualwafersprocessed）中占有最高的比例，分別占總產(chǎn)能的44%以及總加工硅晶圓的47%. 此外SIA并指出，整體晶圓產(chǎn)能利用率仍在89%的高水平，其中先進(jìn)制程的利用率甚至超過95%.SIA總裁GeorgeScalise表示，由于占芯片需求約八成的
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晶圓業(yè)帶動半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展
- SEMI近期發(fā)布WorldFabForecast報告，報告顯示2008年半導(dǎo)體設(shè)備支出將減少20%，而2009年將獲得超過20%的反彈，主要受全球70多個晶圓廠項目的帶動。該報告的2008年8月版列出了53個晶圓廠組建項目，2009年還有21個晶圓廠建設(shè)項目。 2008年，300mm晶圓廠項目占了晶圓廠設(shè)備支出的90%，約69%的支出用于65nm及以下節(jié)點技術(shù)。2008年全年晶圓廠總產(chǎn)能預(yù)計相當(dāng)于1，600萬片200mm晶圓，年增長率僅9%，2007年增長率達(dá)16%.2009年，總產(chǎn)能預(yù)計增長1
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運動傳感器應(yīng)用市場趨熱
- 拜任天堂Wii游戲機(jī)和蘋果iPhones成功出擊所賜，移動裝置所用的運動傳感器潛力開始受到半導(dǎo)體廠商的重視。 臺灣晶圓代工大廠臺積電援引研究機(jī)構(gòu)的數(shù)據(jù)表示，今年微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS)裝置的市場規(guī)?？蛇_(dá)73億美元，2011年前將達(dá)到110億。 Sony也以蛋型Rolly MP3播放器進(jìn)軍運動傳感器市場。該播放器可讓使用者通過轉(zhuǎn)動播放器方向來調(diào)整音量。 這類晶片整合了微型陀螺儀和加速計，得以偵測加速度的強(qiáng)度和方向，使得蘋果的iPhone圖片可以自動旋轉(zhuǎn)，而Wii游戲機(jī)的玩家則可以揮動控制
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2009年70多個晶圓廠項目將促進(jìn)設(shè)備支出超20％的反彈
- 根據(jù)SEMI近期發(fā)布的World Fab Forecast報告，報告顯示2008年半導(dǎo)體設(shè)備支出將減少20％，而2009年將獲得超過20％的反彈，主要受全球70多個晶圓廠項目的帶動。該報告的2008年8月版列出了53個晶圓廠組建項目，2009年還有21個晶圓廠建設(shè)項目。 2008年，300mm晶圓廠項目占了晶圓廠設(shè)備支出的90％，約69％的支出用于65nm及以下節(jié)點技術(shù)。2008年全年晶圓廠總產(chǎn)能預(yù)計相當(dāng)于1600萬片200mm晶圓，年增長率僅9％，2007年增長率達(dá)16％。2009年，總產(chǎn)能預(yù)
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中芯國際擴(kuò)大與Spansion合作生產(chǎn)閃存
- 據(jù)國外媒體報道，全球最大的純閃存解決方案供應(yīng)商Spansion(NASDAQ:SPSN)今天宣布，該公司擴(kuò)大了與中芯國際(NYSE:SMI)現(xiàn)有的合作，即將65納米MirrorBit NOR閃存生產(chǎn)擴(kuò)展至基于300毫米晶圓的MirrorBit ORNAND2閃存生產(chǎn)。 據(jù)悉，利用中芯國際世界級的生產(chǎn)能力，Spansion將向其內(nèi)嵌和無線閃存客戶提供成本更低、更為細(xì)分化的系列產(chǎn)品。目前，雙方未透露合作協(xié)議的具體細(xì)節(jié)。
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臺灣芯片代工企業(yè)聯(lián)電四位高管相繼辭職
- 臺灣芯片代工企業(yè)聯(lián)電近日發(fā)生人事大地震，4位高管相繼辭職。 據(jù)介紹，聯(lián)電自7月董事會完成改組后，就開始內(nèi)部人事整合，震撼半導(dǎo)體業(yè)界。近日聯(lián)電董事長洪嘉聰、CEO孫世偉都積極開展“挖角”行動，同時過去在胡國強(qiáng)時代的多位高層于近日爆發(fā)集體離職。主管質(zhì)量控管副總劉富臺、原董事會成員溫清章，以及主管核心光罩部門及產(chǎn)品服務(wù)的馮臺生、市場銷售副總鍾立朝相繼遞辭呈。 由于，這些辭職高管都是核心部門負(fù)責(zé)人，這波離職潮讓聯(lián)電內(nèi)部人心浮動，目前，聯(lián)電官方網(wǎng)站已經(jīng)將這些高管簡歷拿下。中高
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晶圓代工企業(yè)扭轉(zhuǎn)頹勢 佳績之下另有隱憂
- 晶圓代工企業(yè)的管理者們以居安思危的心態(tài)來冷靜看待市場未來的發(fā)展正是業(yè)者漸趨成熟的標(biāo)志。 晶圓代工(Foundry)已經(jīng)成為全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的重要環(huán)節(jié)。近日，代工企業(yè)陸續(xù)向投資者交出了今年上半年的成績單。成績單顯示，他們的業(yè)績算得上是中規(guī)中矩；不過，受市場大環(huán)境的影響，各大企業(yè)對今年下半年業(yè)績的保守預(yù)期又讓業(yè)內(nèi)人士多少有點沮喪。 總體情況好于第一季度 從整體上看，晶圓代工企業(yè)在今年第二季度的運營情況明顯好于第一季度。在今年第一季度，全球前四大晶圓代工廠除臺積電贏利8.89億美元之外，聯(lián)電
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ST、STATS ChipPAC和英飛凌在晶圓級封裝工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)上樹立新的里程碑
- 英飛凌科技股份公司、意法半導(dǎo)體和STATS ChipPAC近日宣布，在英飛凌的第一代嵌入式晶圓級球柵陣列（eWLB）技術(shù)基礎(chǔ)上，三家公司簽訂協(xié)議，將合作開發(fā)下一代的eWLB技術(shù)，用于制造未來的半導(dǎo)體產(chǎn)品封裝。 通過英飛凌對意法半導(dǎo)體和STATS ChipPAC的技術(shù)許可協(xié)議，世界兩大半導(dǎo)體龍頭意法半導(dǎo)體和英飛凌攜手先進(jìn)三維（3D）封裝解決方案供應(yīng)商STATS ChipPAC，合作開發(fā)下一代eWLB技術(shù)，全面開發(fā)英飛凌現(xiàn)有eWLB封裝技術(shù)的全部潛能。主要研發(fā)方向是利用一片重構(gòu)晶圓的兩面，提供集成度
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影像傳感芯片及MEMS的晶圓級芯片尺寸封裝技術(shù)
- 晶方半導(dǎo)體科技(蘇州)有限公司是一家居于領(lǐng)導(dǎo)地位的晶圓級芯片尺寸封裝(WLCSP)的高科技企業(yè)。公司于2005年6月10日在蘇州工業(yè)園區(qū)注冊成立，總投資6500萬美元，公司由中新蘇州工業(yè)園區(qū)創(chuàng)業(yè)投資有限公司、英菲尼迪-中新創(chuàng)業(yè)投資企業(yè)、以色列Engineering and IP Advanced Tech-nologies Ltd.(原Shellcase公司)、Omnivision公司等五家共同投資。晶方半導(dǎo)體是中國大陸第一家擁有Shellcase封裝技術(shù)的中方控股企業(yè)，也是國內(nèi)第一家擁有可量產(chǎn)的WL
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半導(dǎo)體：前景依然看好 設(shè)備業(yè)表現(xiàn)堅挺
- 時光飛逝，轉(zhuǎn)眼2008年已過大半，對半導(dǎo)體業(yè)而言，7月底是個坎。大部分公司的季度財報公布后是有人歡喜，有人愁。如果認(rèn)真地收集資料，再加以綜合分析，我們從中能看出些半導(dǎo)體業(yè)前景的端倪。 半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)幸存者少毛利率高 全球著名的市場分析公司Gartner(高德納)最近調(diào)低了2008年半導(dǎo)體生產(chǎn)設(shè)備的銷售額預(yù)期，由447億美元下降到355億美元，下降幅度達(dá)20.6%，這也是近期少見的大震蕩。 競爭力維持高毛利率 SEMI(國際半導(dǎo)體設(shè)備與材料協(xié)會)總裁兼首
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QuickLogic ArcticLink平臺提供晶圓級芯片尺寸封裝
- QuickLogic® 公司宣布，其CSSP平臺產(chǎn)品——ArcticLink™已實現(xiàn)晶圓級芯片尺寸封裝(WLCSP)。ArcticLink 平臺家族通過單一組件、一系列可配置接口及主控制器，包括內(nèi)置PHY的高速USB OTG、儲存及網(wǎng)絡(luò)I/O、及SDIO、MMC、CE-ATA、mini-PCI、內(nèi)存卡、SPI/UART等控制器，滿足移動設(shè)備的橋接需要。新WLCSP封裝選項有助于獲得在提升處理器接口、功能時所需的最小移動設(shè)備設(shè)計尺碼。 &nb
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大陸晶圓代工廠積極接觸臺系IC設(shè)計業(yè)者
- 隨著兩岸政治氣氛趨緩和，促使兩岸IC業(yè)者往來更頻繁，近期大陸晶圓代工廠便積極接觸臺系無晶圓IC設(shè)計業(yè)者，吸引臺廠赴大陸晶圓廠投片，希望藉由政治順風(fēng)車爭取到更多訂單，包括中芯、宏力紛擴(kuò)大在臺接單版圖，強(qiáng)化業(yè)務(wù)團(tuán)隊，并成功提升臺IC設(shè)計業(yè)者下單意愿，像是宏力半導(dǎo)體執(zhí)行長舒馬克親自登臺造訪客戶，中芯亦表示，兩岸氣氛友好后，臺IC設(shè)計業(yè)者為爭取大陸在地商機(jī)，前往大陸晶圓廠投片意愿提升很多。 近期中芯積極擴(kuò)充在臺業(yè)務(wù)量，希望能搶搭這班政治順風(fēng)車，迎接更多臺IC設(shè)計公司前往中芯投片。中芯表示，雖然整體美國經(jīng)
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投資大陸政策松綁 臺芯片巨頭觀望中
- 雖然臺當(dāng)局計劃在8月份起開放島內(nèi)廠商在大陸投資生產(chǎn)12英寸晶圓，但以臺積電和聯(lián)華電子為代表的臺灣芯片企業(yè)，暫時可能還處于觀望階段。 臺灣積體電路制造股份有限公司(簡稱：臺積電)發(fā)言人曾晉皓日前表示，雖然此前一項議案將放寬臺灣芯片生產(chǎn)商在中國大陸采用的生產(chǎn)技術(shù)方面的限制，但臺積電未計劃立即在大陸設(shè)立12英寸芯片廠。該發(fā)言人并沒有對此做出深入說明。 另一個臺灣芯片巨頭，聯(lián)華電子的發(fā)言人顏勝德則表示，公司將評估是否在放寬大陸投資限制后赴大陸設(shè)立12英寸芯片廠，將在評估市場狀況后才作出決定。按收入
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應(yīng)用材料公司推出新eHARP 系統(tǒng)
- 近日，應(yīng)用材料公司推出Applied Producer® eHARP™ 系統(tǒng)，為32納米及更小工藝節(jié)點上關(guān)鍵的STI（淺溝槽隔離）器件結(jié)構(gòu)提供已被生產(chǎn)驗證的HARP SACVD®空隙填充技術(shù)。eHARP工藝能夠提供無孔薄膜，用于填充小于30納米、長寬比大于12:1的空隙，從而滿足先進(jìn)存儲器件和邏輯器件的關(guān)鍵制造要求。該系統(tǒng)擁有多項工藝創(chuàng)新專利，能提供強(qiáng)勁的高密度應(yīng)力誘導(dǎo)薄膜，幫助推動傳統(tǒng)的平坦化和新興的3-D器件結(jié)構(gòu)向更小的技術(shù)節(jié)點發(fā)展。 應(yīng)用材料公司副總裁兼電介質(zhì)系
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晶圓介紹
晶圓 晶圓是指硅半導(dǎo)體積體電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu)，而成為有特定電性功能之IC產(chǎn)品。晶圓的原始材料是硅，而地殼表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅礦石經(jīng)由電弧爐提煉，鹽酸氯化，并經(jīng)蒸餾后，制成了高純度的多晶硅，其純度高達(dá)99.999999999%。晶圓制造廠再將此多晶硅融解，再于融液里種入籽晶，然后將其慢慢拉出，以形成圓柱狀的單晶硅 [ 查看詳細(xì) ]
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