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渝德科技8寸線試產(chǎn)成功
- 中國(guó)臺(tái)灣茂德在重慶轉(zhuǎn)投資的8寸晶圓廠渝德科技日前試產(chǎn)成功，首批產(chǎn)品為power IC及光學(xué)鼠標(biāo)IC。渝德科技預(yù)計(jì)今年7月將正式量產(chǎn)，設(shè)計(jì)最大月產(chǎn)能為8萬(wàn)片。渝德科技總經(jīng)理鄧覺為表示，這座8寸廠初期會(huì)以邏輯IC及部分存儲(chǔ)產(chǎn)品為主，由于設(shè)備折舊計(jì)提多年因此代工價(jià)格會(huì)極具競(jìng)爭(zhēng)力。 位于重慶西永微電子產(chǎn)業(yè)區(qū)的渝德科技8寸廠總投資額為9.6億美元，先期由重慶市政府投資人民幣15億元興建廠房等設(shè)施，投產(chǎn)后再由渝德科技贖回。據(jù)悉，由于封測(cè)廠未同時(shí)配套投資，渝德科技初期所產(chǎn)芯片大都運(yùn)回中國(guó)臺(tái)灣封測(cè)，而重慶市政府
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2008十佳晶圓設(shè)備和工藝診斷設(shè)備廠商排名(圖)
- 市場(chǎng)調(diào)研機(jī)構(gòu)VLSIResearch近日公布了2008十佳半導(dǎo)體設(shè)備廠商。今年獲得工藝診斷設(shè)備廠商、小型晶圓處理設(shè)備廠商和大型晶圓處理設(shè)備廠商各個(gè)類別桂冠的分別是KeithleyInstruments、SENCorporation和VarianSemiconductor。 本次調(diào)查結(jié)果是來(lái)自對(duì)芯片制造商4565次調(diào)查，受訪制造商的產(chǎn)量總和約占全球產(chǎn)量的95％。每家設(shè)備供應(yīng)商在13項(xiàng)指標(biāo)中進(jìn)行排名，包括設(shè)備性能和客服等。以下是十佳供應(yīng)商排名： 工藝診斷設(shè)備供應(yīng)商 在工藝診斷設(shè)備供應(yīng)商中
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汽車電子系統(tǒng)的可靠性 芯片行業(yè)的貢獻(xiàn)
- 最近幾十年來(lái)，汽車行業(yè)的諸多創(chuàng)新技術(shù)大部分得益于電子技術(shù)的進(jìn)步。雖然現(xiàn)在大部分車輛上幾乎沒有什么功能不會(huì)受到電子器件的影響，但是電子器件的創(chuàng)新還是具有相當(dāng)大的潛力，尤其是在駕乘舒適性和安全應(yīng)用方面。據(jù)預(yù)測(cè)，電子器件對(duì)典型汽車的貢獻(xiàn)值將會(huì)繼續(xù)提高，由現(xiàn)在的20%左右增加至2030年的近40%。隨著電子控制單元和應(yīng)用數(shù)量的穩(wěn)步增長(zhǎng)，以及，最重要的是，這些單元和應(yīng)用的網(wǎng)絡(luò)化程度的不斷提高，從而使得系統(tǒng)級(jí)和車輛級(jí)的復(fù)雜度將不斷加大。 電子系統(tǒng)的日益復(fù)雜 隨著汽車電子系統(tǒng)的日益普及和日漸復(fù)雜，由電子
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臺(tái)當(dāng)局?jǐn)M優(yōu)先取消企業(yè)投資大陸8英寸晶圓總量管制
- 臺(tái)當(dāng)局經(jīng)濟(jì)主管部門研擬投資大陸解禁步驟，第一階段將先取消8英寸晶圓總量管制等限制；第二階段再松綁40%登陸投資上限。據(jù)了解，公路、機(jī)場(chǎng)等原先列入“禁止類”的登陸投資項(xiàng)目，也有機(jī)會(huì)進(jìn)入松綁檢討名單。 據(jù)臺(tái)灣《經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)》報(bào)道，臺(tái)“經(jīng)濟(jì)部”已完成解除登陸投資限制相關(guān)腹案的規(guī)劃。這項(xiàng)松綁計(jì)劃，目前已被列為陸客赴臺(tái)觀光和周末包機(jī)起飛后，臺(tái)當(dāng)局優(yōu)先處理的兩岸經(jīng)貿(mào)工作。 臺(tái)當(dāng)局“經(jīng)濟(jì)部長(zhǎng)”尹啟銘可望在本周聽取臺(tái)“投審會(huì)&
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國(guó)家鼓勵(lì)扶持芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展 投資減免所得稅
- 3月31日消息，中國(guó)財(cái)政部、稅務(wù)總局近日公布最新的企業(yè)獎(jiǎng)勵(lì)優(yōu)惠政策“財(cái)稅2008一號(hào)文”，政策中規(guī)定中國(guó)內(nèi)地晶圓廠生產(chǎn)0.25微米工藝技術(shù)以下，可抵減15%的企業(yè)所得稅；同時(shí)投資超過(guò)15年，從獲利年度起的5年內(nèi)甚至可全免企業(yè)所得稅。這份最新的投資抵減規(guī)定，可望將扶持中國(guó)內(nèi)地成熟工藝晶圓廠生存，對(duì)向來(lái)傾向于消費(fèi)芯片市場(chǎng)的中國(guó)內(nèi)地半導(dǎo)體，也是一大利多。 最新的企業(yè)獎(jiǎng)勵(lì)優(yōu)惠政策“財(cái)稅2008一號(hào)文”文中指出，投資超過(guò)人民幣80億元，或半導(dǎo)體工藝技術(shù)在0.
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海力士半導(dǎo)體江蘇無(wú)錫廠停電4小時(shí) 半數(shù)晶圓報(bào)廢
- 有消息傳出，韓國(guó)內(nèi)存芯片大廠海力士（Hynix）大陸江蘇無(wú)錫DRAM制造晶圓廠區(qū)21日下午不明原因停電超過(guò)四個(gè)小時(shí)，當(dāng)?shù)卦庐a(chǎn)能10萬(wàn)片的12英寸晶圓廠本月恐半數(shù)會(huì)晶圓會(huì)報(bào)廢，沖擊全球DRAM供給約1%。 由于目前正邁入旺季庫(kù)存補(bǔ)貨期，業(yè)界已開始憂心客戶端會(huì)出現(xiàn)恐慌性買盤進(jìn)場(chǎng)，造成短期DRAM價(jià)格急拉。DRAM業(yè)者表示，以過(guò)去經(jīng)驗(yàn)來(lái)看，雖然晶圓廠多有不斷電系統(tǒng)，但在停電的瞬間，仍無(wú)法滿足每一道制程所需的電力需求，尤其四個(gè)小時(shí)以上的停電，關(guān)鍵機(jī)臺(tái)都將停擺，原本在生產(chǎn)在線的晶圓都要報(bào)廢，損失相當(dāng)大，若
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存儲(chǔ)器大廠意外頻發(fā)“穩(wěn)定”行業(yè)價(jià)格
- 近期記憶體業(yè)者常幽默指出，以后DRAM和NAND型快閃記憶體(Flash)產(chǎn)業(yè)可能只有2種方法可帶動(dòng)價(jià)格，一是每年1次的晶圓廠跳電事件，帶來(lái)的“自然減產(chǎn)機(jī)制”，使得上游供給減少，二是記憶體廠制程凸捶，導(dǎo)致的供給大減，尤其DRAM產(chǎn)業(yè)這么依賴個(gè)人電腦(PC)的成長(zhǎng)性，很難再出現(xiàn)需求大好的情況，只好想盡辦法讓供給減少，維持價(jià)格秩序。 意外事件＋制程出錯(cuò) 穩(wěn)定價(jià)格的捷徑 2007年8月三星電子(Samsung Electronics)廠房意外電線走火，導(dǎo)致NAND Fla
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2008年晶圓探針卡銷售收入將增長(zhǎng)3.4%
- 據(jù)市場(chǎng)研究公司VLSI Research最新發(fā)表的研究報(bào)告稱，半導(dǎo)體行業(yè)疲軟使集成電路晶圓探針卡2007年的銷售收入增長(zhǎng)率降到了五年平均增長(zhǎng)率（13.9%）的一半。這篇報(bào)告警告稱，2008年內(nèi)存集成電路市場(chǎng)廠商來(lái)說(shuō)將是更困難的一年。2008年集成電路晶圓探針卡銷售收入將達(dá)到14.1億美元，比2007年的13.6億美元增長(zhǎng)3.4%。 在2007年，美國(guó)的FormFactor公司和日本的Micronics Japan公司以及日本的JEM公司繼續(xù)保持晶圓探針卡市場(chǎng)的領(lǐng)先地位。韓國(guó)的Phicom公司的排
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MEMS市場(chǎng)的飛速發(fā)展 制造封裝環(huán)境待完善
- 從2007年到2012年，MEMS市場(chǎng)的年復(fù)合增長(zhǎng)率將達(dá)到14%。為了滿足市場(chǎng)需求，MEMS企業(yè)和Foundry（晶圓代工廠）都在提高生產(chǎn)制造水平，擴(kuò)大自己的產(chǎn)能。而MEMS的制造也將從現(xiàn)在的5英寸和6英寸線向8英寸線轉(zhuǎn)移。意法半導(dǎo)體開始應(yīng)用其8英寸制造設(shè)施，歐姆龍、飛思卡爾等企業(yè)開始購(gòu)買或建立8英寸MEMS生產(chǎn)線。 MEMS（微機(jī)電系統(tǒng)）產(chǎn)品以前多被應(yīng)用到國(guó)防工業(yè)和汽車上，但在去年它被成功應(yīng)用到游戲機(jī)Wii上，而引起市場(chǎng)的廣泛關(guān)注。市場(chǎng)調(diào)研公司Yole預(yù)測(cè)，2008年，MEMS全球市場(chǎng)將達(dá)到7
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VERISILICON加盟“功耗前鋒倡議”加速高級(jí)低功耗設(shè)計(jì)
- 世界級(jí)ASIC設(shè)計(jì)晶圓廠及定制解決方案供應(yīng)商VeriSilicon Holdings Co., Ltd.（VeriSilicon）“已經(jīng)加盟功耗前鋒倡議”（ Power Forward Initiative，PFI），計(jì)劃為其ASIC客戶提供基于通用功率格式（Common Power Format，CPF）的設(shè)計(jì)解決方案。 VeriSilicon采用Cadence低功耗解決方案，是業(yè)界領(lǐng)先的完整的設(shè)計(jì)流程，以Si2標(biāo)準(zhǔn)的CPF為基礎(chǔ)，貫穿邏輯設(shè)計(jì)、驗(yàn)證、實(shí)現(xiàn)等技術(shù)。這種針
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半導(dǎo)體業(yè)應(yīng)兼具中國(guó)特色與全球視野
- 日本在三者之中最早發(fā)展成功，由于家電和消費(fèi)性電子產(chǎn)品龐大的需求，日本家電廠商內(nèi)部設(shè)立半導(dǎo)體事業(yè)部門，自行開發(fā)本企業(yè)芯片產(chǎn)品，一方面專為旗下終端產(chǎn)品設(shè)計(jì)獨(dú)到之功能，實(shí)現(xiàn)差異化；另一方面又可在產(chǎn)能上提供幫助，提高終端產(chǎn)品的供貨能力。不過(guò)過(guò)度依賴母公司事業(yè)體系支持，對(duì)市場(chǎng)反應(yīng)會(huì)日漸遲緩，研發(fā)效率不易提升，有逐漸喪失競(jìng)爭(zhēng)力的傾向。而且最重要的是芯片不能對(duì)外銷售，從而使產(chǎn)品的推廣受到限制，銷售量受抑制，不易在成本上具有競(jìng)爭(zhēng)力。我留意過(guò)一個(gè)有趣的現(xiàn)象，部分人在談及手機(jī)制造廠商的“核心技術(shù)”
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Metryx 與漢民科技簽署臺(tái)灣,中國(guó),及新加坡的質(zhì)量測(cè)量銷售和服務(wù)協(xié)議
- BRISTOL, UK - May 7, 2008 - Metryx晶圓質(zhì)量測(cè)量設(shè)備供應(yīng)商Metryx今天宣布將與漢民科技合作，一起在臺(tái)灣，中國(guó)，及新加坡推銷Metryx 的設(shè)備。 這項(xiàng)合作協(xié)議包含銷售，服務(wù)，及支援Metryx質(zhì)量測(cè)量的器材。這項(xiàng)協(xié)議已于今年4月1日生效.主要的工程人員已在Metryx的英國(guó)總部接受過(guò)專業(yè)訓(xùn)練。 "隨著我們將繼續(xù)在亞太地區(qū)增加我們的用戶群，在這個(gè)地區(qū)發(fā)展一個(gè)強(qiáng)有力的當(dāng)?shù)劁N售和服務(wù)能力是至關(guān)重要。與漢民科技合作將允許我們做到這樣"Metryx
- 關(guān)鍵字： 晶圓 Metryx 漢民科技
三星、英特爾、臺(tái)積電聯(lián)手探索下一代芯片標(biāo)準(zhǔn)
- 【eNet硅谷動(dòng)力消息】據(jù)外電報(bào)道，當(dāng)?shù)貢r(shí)間本周二，全球最大的存儲(chǔ)芯片廠商韓國(guó)三星電子表示，未來(lái)該公司將聯(lián)合其頂級(jí)競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手、半導(dǎo)體行業(yè)巨頭英特爾以及我國(guó)臺(tái)灣的芯片代工廠商臺(tái)積電公司，共同研發(fā)更大尺寸的硅晶圓，以提高芯片制造效率.。 三星電子在一份聲明中表示，未來(lái)與英特爾、臺(tái)積電的合作，將把芯片行業(yè)的晶圓標(biāo)準(zhǔn)尺寸從當(dāng)前的12英寸(300毫米)提高到18英寸(450毫米)，這意味著芯片產(chǎn)能將增加一倍。 三星電子稱，預(yù)計(jì)在2012年將推出第一條基于450毫米標(biāo)準(zhǔn)的芯片生產(chǎn)線.
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晶圓廠“綠色化”需要供應(yīng)鏈的緊密合作
- 在1月31日舉行的SEMICONKorea的EHSForum(環(huán)境、健康與安全論壇)上，來(lái)自SamsungElectronics、HynixSemiconductor、TI、AppliedMaterials、TEL等廠商的演講者紛紛就節(jié)能減排戰(zhàn)略、機(jī)會(huì)以及挑戰(zhàn)等議題發(fā)表了自己獨(dú)到的見解，并指出顯著降低晶圓廠能耗以及溫室氣體排放需要芯片制造商、設(shè)備供應(yīng)商以及子系統(tǒng)供應(yīng)商之間的緊密合作。 三星的SangYoonJung介紹了三星在降低溫室氣體排放方面的企業(yè)使命以及韓國(guó)政府對(duì)抗氣候變化的承諾。溫室氣體
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晶圓介紹
晶圓 晶圓是指硅半導(dǎo)體積體電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu)，而成為有特定電性功能之IC產(chǎn)品。晶圓的原始材料是硅，而地殼表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅礦石經(jīng)由電弧爐提煉，鹽酸氯化，并經(jīng)蒸餾后，制成了高純度的多晶硅，其純度高達(dá)99.999999999%。晶圓制造廠再將此多晶硅融解，再于融液里種入籽晶，然后將其慢慢拉出，以形成圓柱狀的單晶硅 [ 查看詳細(xì) ]
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