晶圓.ic 文章 最新資訊
日韓貿(mào)易戰(zhàn) 才發(fā)現(xiàn)日本還是半導體王者
- 日本真的失去20年了嗎？1、日本的進攻上一次日本參與半導體界的貿(mào)易戰(zhàn)還是30年前，當時日本和美國的芯片大戰(zhàn)改變了全球半導體產(chǎn)業(yè)的格局。從結(jié)果看，日本基本輸?shù)袅藘?nèi)存芯片的高地，加上去年東芝出售閃存芯片業(yè)務，日本半導體制造的衰落成為公認的事實。隔壁的韓國則順勢搶下內(nèi)存產(chǎn)業(yè)，三星、SK海力士等企業(yè)在存儲產(chǎn)業(yè)的崛起，給外界傳達了掌控上游產(chǎn)業(yè)鏈的高科技形象。然而，這一次日韓貿(mào)易戰(zhàn)的爆發(fā)，印象突然反轉(zhuǎn)。原來山外有山，上游之中也有層次，日本恰恰站在了食物鏈頂端。在亞洲的局部戰(zhàn)中，大家又開始重新審視日本的力量。根據(jù)日本政
- 關(guān)鍵字： 光刻機 晶圓
IC業(yè)頂級盛會·2019集微半導體峰會：探求中國芯突圍之道
- 中國芯片領(lǐng)域的頂級盛會——2019集微半導體峰會在廈門圓滿舉辦，本次峰會以“新起點、再起航”為主題，大會從18日到19日共持續(xù)2天。峰會共有400多位行業(yè)CEO、200多位投資機構(gòu)合伙人蒞臨參會。周子學、丁文武、魏少軍、蔣尚義、張延川、刁石京、趙海軍、孟樸、鄭力、陳大同、黃慶、潘建岳、孫玉望等中國半導體領(lǐng)域知名的專家學者、企業(yè)家、投資人出席了本次集微半導體峰會。2019年集微半導體峰會舉辦了中國最高級別的“芯力量”投融資活動、第二屆集微政策峰會，同時，舉辦了清華校友會、科大校友會和西電校友會活動，打造半導
- 關(guān)鍵字： IC 2019集微半導體峰會 中國芯
相控陣波束成形IC簡化天線設計
- 為提高性能，無線通信和雷達系統(tǒng)對天線架構(gòu)的需求不斷增長。只有那些功耗低于傳統(tǒng)機械操縱碟形天線的天線才能實現(xiàn)許多新的應用。除了這些要求以外，還需要針對新的威脅或新的用戶快速重新定位，傳輸多個數(shù)據(jù)流，并以超低的成本，延長工作壽命。有些應用需要抵消輸入阻塞信號的作用，降低攔截概率。正在席卷整個行業(yè)的相控天線設計為這些挑戰(zhàn)提供了解決辦法。人們開始采用先進的半導體技術(shù)解決相控陣天線過去存在的缺點，以最終減小這些解決方案的尺寸、重量和功率。本文將簡要介紹現(xiàn)有的天線解決方案以及電控天線的優(yōu)勢所在。在此基礎(chǔ)上，本文將介紹
- 關(guān)鍵字： IC 簡化 天線設計
IC Insights：美國仍主導全球芯片市場，份額超50%
- 近日，美國市場調(diào)研公司IC Insights發(fā)布了一份芯片市場數(shù)據(jù)統(tǒng)計報告，據(jù)統(tǒng)計顯示，2018年美國芯片公司依然主導了整個芯片市場，全球市場份額占比超過50%。美國無晶圓廠芯片公司占據(jù)全球68%的市場份額，而美國有晶圓廠芯片公司占據(jù)了全球46%的市場份額，兩者合計市場份額達52%。
- 關(guān)鍵字： IC Insights 芯片 美國
IC Insights：三大因素阻截，傳感器和執(zhí)行器市場逐漸降溫
- 近日，IC Insights在最新報告中指出，傳感器和執(zhí)行器市場在經(jīng)歷了兩年強勁增長后，因庫存下降、單位出貨量減少......
- 關(guān)鍵字： IC Insights 傳感器 執(zhí)行器
英特爾和谷歌云宣布達成戰(zhàn)略合作伙伴關(guān)系 加速混合云發(fā)展
- 2019年4月2日，英特爾公司推出了以數(shù)據(jù)為中心的產(chǎn)品組合，旨在幫助客戶從數(shù)據(jù)中獲取更多價值。在4月2日發(fā)布會的主題演講中，英特爾公司執(zhí)行副總裁兼數(shù)據(jù)中心事業(yè)部總經(jīng)理孫納頤（Navin Shenoy）展示了為制造英特爾至強處理器的晶圓。日前，英特爾和谷歌云(Google Cloud)宣布建立戰(zhàn)略合作伙伴關(guān)系，旨在幫助企業(yè)客戶在企業(yè)本地和公有云環(huán)境之間實現(xiàn)無縫的應用部署。兩家公司將合作開發(fā)一款基于第二代英特爾?至強?可擴展處理器的全新服務平臺參考設計Anthos。該參考設計是一套優(yōu)化的 Kubernetes
- 關(guān)鍵字： 英特爾 至強處理器 晶圓
A*STAR和Soitec宣布推出聯(lián)合計劃，以開發(fā)全新先進封裝層轉(zhuǎn)移工藝
- 北京，2019年3月27日 – 新加坡科技研究局(A*STAR)微電子研究院(IME)與設計和生產(chǎn)創(chuàng)新性半導體材料的全球領(lǐng)先企業(yè)Soitec宣布推出一項聯(lián)合計劃，將要開發(fā)采用先進多芯片晶圓級封裝技術(shù)的新一代層轉(zhuǎn)移工藝。基于微電子研究院的晶圓級扇出封裝(FOWLP)和2.5D硅中介層(TSI)以及Soitec的Smart Cut?技術(shù)，新的轉(zhuǎn)移工藝可實現(xiàn)高性能、高能效、高產(chǎn)量以及成本競爭力?！ ∠冗M封裝技術(shù)目前主要用于服務器、智能手機、工業(yè)和汽車應用領(lǐng)域的系統(tǒng)級芯片(SOC)，通過將半導體芯片組
- 關(guān)鍵字： A*STAR 晶圓
晶圓.ic介紹
您好，目前還沒有人創(chuàng)建詞條晶圓.ic!
歡迎您創(chuàng)建該詞條，闡述對晶圓.ic的理解，并與今后在此搜索晶圓.ic的朋友們分享。 創(chuàng)建詞條
歡迎您創(chuàng)建該詞條，闡述對晶圓.ic的理解，并與今后在此搜索晶圓.ic的朋友們分享。 創(chuàng)建詞條
晶圓.ic相關(guān)帖子
晶圓.ic資料下載
晶圓.ic專欄文章
關(guān)于我們 -
廣告服務 -
企業(yè)會員服務 -
網(wǎng)站地圖 -
聯(lián)系我們 -
征稿 -
友情鏈接 -
手機EEPW
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產(chǎn)品世界》雜志社 版權(quán)所有 北京東曉國際技術(shù)信息咨詢有限公司
京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案：1101082052 京公網(wǎng)安備11010802012473
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產(chǎn)品世界》雜志社 版權(quán)所有 北京東曉國際技術(shù)信息咨詢有限公司
京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案：1101082052 京公網(wǎng)安備11010802012473