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杭州中欣晶圓12英寸半導(dǎo)體硅片正式下線
- 新的一年開啟新的希望,新的起點(diǎn)承載“芯”的夢想。2020年即將到來,又將是半導(dǎo)體硅片產(chǎn)業(yè)蓬勃發(fā)展的一年。在2019年12月30日這個辭舊迎新的日子中,在杭州中欣晶圓半導(dǎo)體股份有限公司的12英寸生產(chǎn)車間內(nèi),順利完成了第一枚12英寸半導(dǎo)體硅拋光片的下線。自2018年2月中欣晶圓大硅片項(xiàng)目開工建設(shè)以來,歷時(shí)22個月的建設(shè),從8英寸大硅片的量產(chǎn)和項(xiàng)目的竣工儀式,到今天首枚12英寸半導(dǎo)體硅拋光片的順利下線,標(biāo)志著杭州中欣晶圓半導(dǎo)體股份有限公司為國內(nèi)半導(dǎo)體大硅片的制造發(fā)展道路迎來了一個新的里程碑,為鏈結(jié)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)跨出
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杭州中欣12英寸大硅片下線:可年產(chǎn)240萬 填補(bǔ)國內(nèi)空白
- 12月30日,杭州中欣晶圓半導(dǎo)體股份有限公司宣布第一枚12英寸半導(dǎo)體硅拋光片順利下線,這是繼8英寸大大硅片之后該公司取得的又一進(jìn)度,將改變國內(nèi)大硅片主要依賴進(jìn)口的局面。生產(chǎn)硅基芯片需要硅晶圓作為原料,俗稱大硅片,來自臺灣、日本、德國、韓國等地的五大公司掌握了全球80%以上的大硅片生產(chǎn),國內(nèi)現(xiàn)在只能滿足4-6英寸的大硅片,8英寸以及高端的12英寸大硅片主要依賴進(jìn)口。大硅片的技術(shù)難度主要在于純度和良率,其中純度要達(dá)到99.999999999%,業(yè)內(nèi)稱之為11個9,純度要求非常高,幾乎不能摻雜一點(diǎn)雜質(zhì),否則就會
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采用單個IC從30V至400V輸入產(chǎn)生隔離或非隔離±12 V輸出
- 電動汽車、大型儲能電池組、家庭自動化、工業(yè)和電信電源都需要將高電壓轉(zhuǎn)換為±12 V,以滿足為放大器、傳感器、數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器和工業(yè)過程控制器供電的雙極性電源軌需求。所有這些系統(tǒng)中的挑戰(zhàn)之一是構(gòu)建一個緊湊、高效的雙極性穩(wěn)壓器,它的工作溫度范圍為-40°C至+ 125°C,這在汽車和其他高環(huán)境溫度應(yīng)用中尤為重要。線性穩(wěn)壓器已廣為人知,并且通常位列雙極性電源備選方案的首位,但它不適用于上述高輸入電壓、低輸出電壓的應(yīng)用,這主要是由線性穩(wěn)壓器在高降壓比下的散熱所導(dǎo)致。此外,雙極性解決方案至少需要兩個集成電路(IC):一個
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泛林集團(tuán)邊緣良率產(chǎn)品組合推出新功能
- 近日,全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體制造設(shè)備及服務(wù)供應(yīng)商泛林集團(tuán)宣布其半導(dǎo)體制造系統(tǒng)產(chǎn)品組合推出全新功能,以進(jìn)一步改善晶圓邊緣的產(chǎn)品良率,從而提高客戶的生產(chǎn)效率。在半導(dǎo)體生產(chǎn)工藝中,制造商希望在晶圓的整個表面搭建集成電路。然而,由于晶圓邊緣的化學(xué)、物理和熱不連續(xù)性都更加難以控制,良率損失的風(fēng)險(xiǎn)也隨之增加。因此,控制刻蝕的不均勻度以及避免晶圓邊緣缺陷是降低半導(dǎo)體器件制造成本的關(guān)鍵所在。泛林集團(tuán)的Corvus刻蝕系統(tǒng)和Coronus等離子斜面清潔系統(tǒng)有效地解決了大規(guī)模生產(chǎn)中的邊緣良率問題。這些解決方案被應(yīng)用于尖端節(jié)點(diǎn)的制造
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邁向AI與IC產(chǎn)業(yè)結(jié)合之路
- 高煥堂?(臺灣VR產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟主席,廈門VR/AR協(xié)會榮譽(yù)會長兼顧問) 0 引言 過去十多年來,大數(shù)據(jù)是推動AI發(fā)展的主力。隨著AI應(yīng)用日愈擴(kuò)大和日趨復(fù)雜,計(jì)算能力成為當(dāng)今推動AI發(fā)展的新動能。30多年前,臺積電公司開創(chuàng)了新IC產(chǎn)業(yè)分工模式和協(xié)同體系。如今為了結(jié)合IC產(chǎn)業(yè),AI產(chǎn)業(yè)的智能組件化是必然潮流,AI產(chǎn)業(yè)的分工體系也漸漸地進(jìn)化。于是有趣的是,硬件IC產(chǎn)業(yè)將伴隨新興AI產(chǎn)業(yè)的成長,且心心相印、融合為一。從此公主(AI)和王子(IC)過著幸??鞓返娜兆??! 【C觀現(xiàn)代的IC制程分工是:設(shè)計(jì)→制造→測
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Mentor 推出 Tessent Safety 生態(tài)系統(tǒng)以滿足自動駕駛時(shí)代的 IC 測試要求
- 西門子旗下業(yè)務(wù)Mentor 宣布推出一套全新的 Tessent? 軟件安全生態(tài)系統(tǒng),即由 Mentor與其行業(yè)領(lǐng)先合作伙伴攜手提供的涵蓋最優(yōu)汽車 IC 測試解決方案的產(chǎn)品組合,該程序能夠幫助 IC 設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)滿足全球汽車行業(yè)日益嚴(yán)格的功能安全需求。
- 關(guān)鍵字: Mentor Tessent Safety 自動駕駛 IC 測試
三星內(nèi)存生產(chǎn)設(shè)備污染發(fā)生在器興工廠 專家:損失遠(yuǎn)超10億韓元
- 關(guān)于三星內(nèi)存工廠設(shè)備污染一事,更多的細(xì)節(jié)浮出水面。時(shí)間節(jié)點(diǎn)目前有兩種說法,上上周和數(shù)周前,地點(diǎn)據(jù)韓媒披露位于三星器興(Giheung)工廠,事發(fā)原因是8英寸晶圓生產(chǎn)設(shè)備受到污染。三星發(fā)言人已經(jīng)對外確認(rèn)傳言為真,但強(qiáng)調(diào)目前生產(chǎn)狀況正常,此次意外的損失預(yù)計(jì)在10億韓元左右(約合601萬元人民幣)。不過,一些專家稱,三星的實(shí)際損失遠(yuǎn)遠(yuǎn)大于這個數(shù)字,而且官方并未統(tǒng)計(jì)出來。事實(shí)上,今年初,三星的第一代1x nm內(nèi)存也被在工廠階段查出質(zhì)量問題。外界一方面擔(dān)心三星半導(dǎo)體業(yè)務(wù),另外猜測此次意外會否干擾到內(nèi)存的價(jià)格走向。資
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意法半導(dǎo)體USB Type-C端口保護(hù)IC全面防護(hù),簡化大眾市場設(shè)備數(shù)據(jù)線升級過程
- 11月6日,借助意法半導(dǎo)體的 TCPP01-M12端口保護(hù)芯片,設(shè)計(jì)人員能夠?qū)⑿⌒碗娮釉O(shè)備數(shù)據(jù)線從舊式USB Micro-A或Micro-B數(shù)據(jù)線輕松升級到最新的Type-C接口線。TCPP01-M12端口保護(hù)芯片符合USB-C連接技術(shù)的所有電氣保護(hù)要求。
- 關(guān)鍵字: USB Type-C IC 市場
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