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Cirrus Logic推出先進(jìn)觸覺和傳感技術(shù)解決方案，提供更豐富的沉浸式用戶體驗(yàn)

Cirrus Logic 近日宣布推出先進(jìn)的觸覺和傳感集成電路產(chǎn)品系列，旨在利用其在低功耗、低延遲混合信號(hào)處理方面的技術(shù)優(yōu)勢(shì)，全面提升消費(fèi)類設(shè)備的用戶體驗(yàn)。Cirrus Logic的觸覺產(chǎn)品和先進(jìn)的觸覺反饋技術(shù)可減少設(shè)備的機(jī)械控制，設(shè)計(jì)更時(shí)尚、產(chǎn)品更耐用，從而帶來全新的響應(yīng)式和沉浸式用戶體驗(yàn)。作為智能手機(jī)觸覺技術(shù)的領(lǐng)導(dǎo)者，Cirrus Logic現(xiàn)進(jìn)一步擴(kuò)展其在觸覺和傳感領(lǐng)域的專長(zhǎng)，為車載、增強(qiáng)和虛擬現(xiàn)實(shí)、游戲、個(gè)人計(jì)算機(jī)和可穿戴設(shè)備應(yīng)用提供沉浸式的觸覺體驗(yàn)。全新Cirrus Logic CS
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東芝推出600V小型智能功率器件，助力降低電機(jī)功率損耗

東芝電子元件及存儲(chǔ)裝置株式會(huì)社（“東芝”）今日宣布，推出型號(hào)為“TPD4162F”的高壓智能功率器件（IPD）。該器件采用小型表面貼裝封裝，設(shè)計(jì)用于空調(diào)、空氣凈化器和泵等產(chǎn)品中的電機(jī)驅(qū)動(dòng)。并計(jì)劃于今日開始出貨。TPD4162F采用新工藝制造，與東芝當(dāng)前的IPD產(chǎn)品TPD4152F相比可降低功率損耗約10%[1]。這有助于為集成該器件的設(shè)備降低總體功率損耗。TPD4162F具有各種控制電路[2]、輸出級(jí)安裝了IGBT和FRD。其支持從霍爾傳感器或者霍爾IC直接驅(qū)動(dòng)帶方波輸入信號(hào)的無刷直流電機(jī)，無需PWM控制
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Mentor 的 Calibre 和 Analog FastSPICE 平臺(tái)獲得臺(tái)積電最新制程技術(shù)認(rèn)證

Mentor, a Siemens business 近日宣布，旗下系列IC設(shè)計(jì)工具獲得了臺(tái)積電(TSMC)業(yè)界領(lǐng)先的 N5 和 N6 制程技術(shù)認(rèn)證。此外，Mentor 與 TSMC 的合作現(xiàn)已擴(kuò)展到先進(jìn)封裝技術(shù)領(lǐng)域， Mentor Calibre? 平臺(tái)的 3DSTACK 封裝技術(shù)將進(jìn)一步支持 TSMC 的先進(jìn)封裝平臺(tái)。TSMC 的 N5 和 N6 制程技術(shù)能夠幫助眾多全球領(lǐng)先的 IC 設(shè)計(jì)公司提高處理器的性能、縮小尺寸并降低功耗，從而更好地應(yīng)對(duì)汽車、物聯(lián)網(wǎng)、高性能計(jì)算、5G 移動(dòng)/基礎(chǔ)設(shè)施、AI等領(lǐng)域
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Diodes公司推出業(yè)界首創(chuàng)符合汽車規(guī)格的ReDriver 可透過USB Type-C支持DisplayPort

Diodes 公司近日宣布推出業(yè)界首創(chuàng)車用 10Gbps USB-C? DisplayPort? 替代 (DP-Alt) 模式線性 ReDriver? IC，符合 AEC-Q100 Grade 3 等級(jí)。DP-Alt 模式允許 DisplayPort 訊號(hào)透過 USB Type-C? 接頭傳輸。?PI3DPX1207Q 支持 8.1Gbps DP1.4 及 10Gbps USB 3.2 規(guī)格，可提供具備通透特性且與通訊協(xié)議無關(guān)的 ReDriver 能力，適合各種汽車產(chǎn)品應(yīng)用，包括信息娛樂系統(tǒng)與儀
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瑞薩電子推出面向工業(yè)4.0、醫(yī)療和物聯(lián)網(wǎng)傳感器應(yīng)用的先進(jìn)信號(hào)調(diào)節(jié)器IC

全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商瑞薩電子集團(tuán)近日宣布推出ZSSC3240傳感器信號(hào)調(diào)節(jié)器（SSC）。作為瑞薩領(lǐng)先SSC產(chǎn)品組合的最新成員，ZSSC3240為電阻式壓力傳感器和醫(yī)用紅外溫度計(jì)等傳感器應(yīng)用帶來了高精度、高靈敏度和靈活性。此款SSC新產(chǎn)品具有一流性能和速度，以及高達(dá)24位的模數(shù)轉(zhuǎn)換（ADC）分辨率。憑借靈活的傳感器前端和廣泛的輸出接口，ZSSC3240可應(yīng)用于幾乎所有類型的電阻式和絕對(duì)電壓傳感器元件，幫助客戶基于單個(gè)SSC設(shè)備開發(fā)完整的傳感平臺(tái)。上述性能配合小巧尺寸，使得ZSSC3240非常適用于
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突發(fā)！美國對(duì)中國晶圓代工廠啟動(dòng)半導(dǎo)體“無限追溯”機(jī)制

5月12日晚間,據(jù)《科創(chuàng)板日?qǐng)?bào)》援引供應(yīng)鏈信息爆料稱,美國半導(dǎo)體設(shè)備制造商LAM(泛林半導(dǎo)體)、AMAT(應(yīng)用材料公司)等公司發(fā)出信函,要求中國國內(nèi)從事軍民融合或?yàn)檐娖饭?yīng)集成電路的企業(yè),如中芯國際和華虹半導(dǎo)體等,不得用美國清單廠商半導(dǎo)體設(shè)備代工生產(chǎn)軍用集成電路,同時(shí)“無限追溯”機(jī)制生效。這也意味著,中芯國際、華虹半導(dǎo)體等中國晶圓代工廠購買的美國半導(dǎo)體設(shè)備無論如何都不能被轉(zhuǎn)交軍方,同時(shí)也不能利用這些設(shè)備為軍方生產(chǎn)軍用集成電路,即使是生產(chǎn)的是一些可能被用做軍事用途的民用集成電路,也不能被用于軍用,否則可能后
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SEMI:功率及化合物半導(dǎo)體晶圓廠支出今年下半年將復(fù)蘇

據(jù)臺(tái)媒鉅亨網(wǎng)消息,SEMI(國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì))在其最新報(bào)告中指出,得益于下半年終端產(chǎn)品需求的逐漸回升,全球功率及化合物半導(dǎo)體元件晶圓廠設(shè)備支出將有所復(fù)蘇,預(yù)計(jì)2021年大幅提升59%,創(chuàng)下69億美元的新高。據(jù)悉,功率及化合物半導(dǎo)體元件用于計(jì)算、通信、能源和汽車等不同設(shè)備的電能管控上,新冠肺炎的蔓延致使遠(yuǎn)程辦公、教學(xué)普及,從而增加了服務(wù)器、筆記本電腦以及其它線上服務(wù)相關(guān)的電子產(chǎn)品需求。SEMI在報(bào)告中列出了超過 800 個(gè)功率及化合物半導(dǎo)體相關(guān)設(shè)施和生產(chǎn)線,涵蓋 2013 年到 2024年12年中的投資和
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鯤游科技簽約入駐臨港產(chǎn)業(yè)區(qū)翡翠園

近日，上海鯤游科技有限公司簽約入駐臨港產(chǎn)業(yè)區(qū)，將打造“鯤游光電晶圓級(jí)光學(xué)芯片研發(fā)生產(chǎn)綜合基地”，搭建國際一流的晶圓級(jí)光學(xué)研發(fā)生產(chǎn)中心，助力臨港新片區(qū)集成電路產(chǎn)業(yè)實(shí)現(xiàn)新的升級(jí)。
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IC Insights：全球芯片出貨量恐首度出現(xiàn)連續(xù)兩年衰退

研究機(jī)構(gòu)IC?Insights發(fā)布最新報(bào)告指出，預(yù)計(jì)2020年全球芯片出貨量將下降3%，這意味著繼去年衰退6%后，芯片出貨量在今年將再度陷入下滑的窘境。如果這一預(yù)測(cè)成真，這將是IC行業(yè)首度出現(xiàn)連續(xù)年度的出貨量下降?！C?Insights指出，從2013年到2018年，集成電路出貨量一直處于穩(wěn)定的增長(zhǎng)軌跡。其中，2013年成長(zhǎng)8%，2014年成長(zhǎng)9%，2015年成長(zhǎng)5%，2016年成長(zhǎng)7%，2017年開始更創(chuàng)下雙位數(shù)成長(zhǎng)達(dá)15%，2018年的成長(zhǎng)10%，在歷經(jīng)2017年和2018年的雙
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Maxim發(fā)布下一代SIMO電源管理IC，使可穿戴及耳戴式設(shè)備方案尺寸減半、電池壽命延長(zhǎng)20%

Maxim Integrated Products, Inc 近日宣布推出MAX77654單電感多輸出(SIMO)電源管理IC (PMIC)，幫助消費(fèi)類產(chǎn)品開發(fā)人員將方案尺寸減小50%，電池壽命延長(zhǎng)20%。這款下新一代SIMO PMIC僅采用單個(gè)電感即可提供三路輸出，效率高達(dá)91%，比傳統(tǒng)的四芯片系統(tǒng)提高16%。由于方案尺寸大幅縮小，與傳統(tǒng)電源方案相比，系統(tǒng)設(shè)計(jì)者能夠在可穿戴、耳戴式及其他小尺寸消費(fèi)類產(chǎn)品中集成更多功能。MAX77654基于Maxim Integrated的高可靠性SIMO PMIC專利技
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瑞森高P無頻閃IC降價(jià)再升級(jí)，重力出擊LED無頻閃市場(chǎng)！

導(dǎo)讀：近幾年，LED燈頻閃問題日漸備受關(guān)注。央視3·15稱，LED燈的“頻閃”問題會(huì)導(dǎo)致頭痛和眼疲勞、引發(fā)光敏性癲癇病、導(dǎo)致視力下降等問題。隨后不久，中共中央總書記、國家主席、中央軍委主席習(xí)近平作出重要指示指出，我國學(xué)生近視呈現(xiàn)高發(fā)、低齡化趨勢(shì)，嚴(yán)重影響孩子們的身心健康，這是一個(gè)關(guān)系國家和民族未來的大問題，必須高度重視，不能任其發(fā)展。2018年教育部等八部門印發(fā)《綜合防控兒童青少年近視實(shí)施方案》，將防控兒童青少年近視上升為國家戰(zhàn)略。為保護(hù)青少年視力，企校聯(lián)動(dòng)，多地學(xué)校陸續(xù)將校園中的LED燈管更換成無頻閃L
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新移動(dòng)時(shí)代下的IC設(shè)計(jì)

加速汽車IC設(shè)計(jì)周期自動(dòng)駕駛汽車（AV）正在將我們推入一個(gè)全新的移動(dòng)時(shí)代，為了滿足AV的高性能和低功耗要求，如今的SoC設(shè)計(jì)者需要為AI算法優(yōu)化定制的硅架構(gòu)，使用傳統(tǒng)的設(shè)計(jì)方法十分耗費(fèi)時(shí)間，于是HLS（高等級(jí)邏輯綜合）開始步入人們眼簾。HLS能夠使用SystemC或C++對(duì)設(shè)計(jì)功能進(jìn)行高級(jí)描述，并將它們綜合到RTL中。在更高抽象層次上進(jìn)行設(shè)計(jì)，通過將芯片功能規(guī)約與實(shí)現(xiàn)規(guī)約相分離，加速初始設(shè)計(jì)的完成?(圖1)。這種方式能將設(shè)計(jì)時(shí)間縮短至幾個(gè)月，所需代碼僅是傳統(tǒng)RTL流程的一半。在不影響設(shè)計(jì)進(jìn)度的情
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SEMI：去年全球晶圓制造材料銷售額328億美元同比略有下滑

據(jù)國外媒體報(bào)道，日常所用的電腦、智能手機(jī)等各類電子產(chǎn)品，少不了芯片等各種半導(dǎo)體元器件的支持，半導(dǎo)體也是目前非常重要的一個(gè)行業(yè)。各類半導(dǎo)體元器件順利進(jìn)入電子設(shè)備，首先就需要生產(chǎn)出來，除了生產(chǎn)設(shè)備和設(shè)計(jì)方案，還需要半導(dǎo)體材料。國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)（SEMI）公布的數(shù)據(jù)顯示，全球半導(dǎo)體材料的銷售額，在去年并未有明顯增長(zhǎng)，同比還下滑了1.1%。國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)公布了兩類半導(dǎo)體材料的銷售額，晶圓制造材料的銷售額為328億美元，2018年為330億美元，同比下滑0.4%。半導(dǎo)體封裝材料去年的銷售為192億美元，201
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盛美半導(dǎo)體首臺(tái)無應(yīng)力拋光設(shè)備交付中國晶圓級(jí)先進(jìn)封裝龍頭企業(yè)客戶

盛美半導(dǎo)體設(shè)備公司，作為國際領(lǐng)先的半導(dǎo)體和晶圓級(jí)封裝設(shè)備供應(yīng)商，近日發(fā)布公司新產(chǎn)品：適用于晶圓級(jí)先進(jìn)封裝應(yīng)用(Wafer Level Advance Package)的無應(yīng)力拋光(Stree-Free-Polish)解決方案。先進(jìn)封裝級(jí)無應(yīng)力拋光（Ultra SFP ap）設(shè)計(jì)用于解決先進(jìn)封裝中，硅通孔（TSV）和扇出(FOWLP)應(yīng)用金屬平坦化工藝中表層銅層過厚引起晶圓翹曲的問題。
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什么是運(yùn)算放大器？

許多教材和參考指南將運(yùn)算放大器（運(yùn)放）定義為可以執(zhí)行各種功能或操作（如放大、加法和減法）的專用集成電路（IC）。雖然我同意這個(gè)定義，但仍需注重芯片的輸入引腳的電壓。當(dāng)輸入電壓相等時(shí)，運(yùn)算放大器通常在線性范圍內(nèi)工作，而運(yùn)算放大器正是在線性范圍內(nèi)準(zhǔn)確地執(zhí)行上述功能。然而，運(yùn)算放大器只能改變一個(gè)條件來使輸入電壓相等，即輸出電壓。因此，運(yùn)算放大器的輸出通常以某種方式連接到輸入，這種通常被稱為電壓反饋。在本文中，我將解釋一個(gè)通用電壓反饋運(yùn)算放大器的基本操作，并請(qǐng)您參閱其他內(nèi)容以了解更多信息。
關(guān)鍵字：運(yùn)放 IC