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2020年Q1全球晶圓代工廠營收排名：臺積電第一 三星第二
- 今天，集邦咨詢旗下拓墣產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布了2020年Q1全球晶圓代工廠營收排名Top 10，臺積電遙遙領(lǐng)先，三星和格芯分列二三名。了解到，營收第一名的臺積電的7納米節(jié)點(diǎn)受惠客戶預(yù)定產(chǎn)能，接單狀況穩(wěn)定，即便出現(xiàn)部分投片調(diào)整，后續(xù)的訂單需求尚能填補(bǔ)缺口，產(chǎn)能利用率維持滿載。三星(Samsung)持續(xù)增加5G SoC AP、高像素CIS、OLED-DDIC與HPC等產(chǎn)品產(chǎn)能，同時(shí)擴(kuò)大EUV使用范圍并推廣8納米產(chǎn)品線，以期提高先進(jìn)制程的營收比重。格芯(GlobalFoundries)以22FDX與12nm LP+制程
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德州儀器推出堆棧式DC/DC降壓轉(zhuǎn)換器，實(shí)現(xiàn)高電流FPGA和處理器電源的功率密度更大化
- 德州儀器（TI）近日推出業(yè)界首款可堆疊多至四個(gè)集成電路（IC）的新型40-A SWIFTTM?DC/DC降壓轉(zhuǎn)換器。TPS546D24A?PMBus降壓轉(zhuǎn)換器可在85°C的環(huán)境溫度下提供高達(dá)160A的輸出電流，比市場上其他功率集成電路高四倍。在眾多40A DC/DC轉(zhuǎn)換器中，TPS546D24A效率更高，能夠在高性能數(shù)據(jù)中心、企業(yè)計(jì)算、醫(yī)療、無線基礎(chǔ)設(shè)施以及有線網(wǎng)絡(luò)應(yīng)用中將功耗降低1.5W?？s小電源尺寸并優(yōu)化熱性能解決方案尺寸和熱性能是工程師為現(xiàn)代現(xiàn)場可編程門陣列（FPGA）設(shè)計(jì)電源的
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業(yè)界最小的LiDAR IC，帶寬提高2倍以上，加速自動(dòng)駕駛汽車平臺設(shè)計(jì)
- 近日，Maxim Integrated Products, Inc 宣布推出業(yè)界速度最快、尺寸最小的光探測及測距 (LiDAR) IC，幫助實(shí)現(xiàn)更高速的汽車自動(dòng)駕駛。與最接近的競爭方案相比，MAX40026高速比較器和MAX40660/MAX40661寬帶互阻放大器可提供2倍以上帶寬，在相同尺寸的單個(gè)LiDAR模塊內(nèi)增加32路附加通道，單模塊達(dá)到128個(gè)通道 (競爭產(chǎn)品為96路)，從而使高速公路上的自動(dòng)駕駛行駛速度提高10mph (15km/h)。
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Power Integrations的BridgeSwitch無刷直流電機(jī)驅(qū)動(dòng)器IC產(chǎn)品系列已擴(kuò)展至400 W
- 深耕于高壓集成電路高能效電源轉(zhuǎn)換領(lǐng)域的知名公司Power Integrations公司近日宣布BridgeSwitch?集成半橋(IHB)電機(jī)驅(qū)動(dòng)器IC產(chǎn)品系列已有新的擴(kuò)展，現(xiàn)在支持最高400W的應(yīng)用。BridgeSwitch IC內(nèi)部集成了兩個(gè)性能加強(qiáng)的FREDFET（具有快恢復(fù)外延型二極管的場效應(yīng)晶體管）分別用于半橋電路的上管和下管，且具有無損耗的電流檢測功能，可使無刷直流(BLDC)電機(jī)驅(qū)動(dòng)器應(yīng)用中的逆變器效率達(dá)到99.2%。IHB驅(qū)動(dòng)器所提供的業(yè)界先進(jìn)的效率性能和分布式散熱方法可省去散熱片，有助于
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格芯與環(huán)球晶圓達(dá)成12英寸SOI晶圓合作協(xié)議 將用于RF射頻芯片
- 日前Globalfoundries格芯宣布與全球第三大硅晶圓供應(yīng)商環(huán)球晶圓簽署合作備忘錄,雙方未來將進(jìn)一步合作,由環(huán)球晶圓為格芯供應(yīng)12英寸的SOI晶圓。環(huán)球晶圓目前已經(jīng)有研發(fā)、生產(chǎn)8英寸SOI晶圓,這次合作為雙方合作開發(fā)、供應(yīng)12英寸SOI晶圓鋪平了道路,格芯有望獲得穩(wěn)定的12英寸SOI晶圓。SOI是什么?它的全稱是Silicon-On-Insulator,也就是絕緣體上硅,在硅晶圓基體與襯底之間加了絕緣層,隔離開來,最早是IBM開發(fā)的,也是IBM的特色工藝技術(shù)之一。SOI的原理很復(fù)雜,大家只要知道SO
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Allegro推出定制SOIC16W封裝，非常適合功率密集型混合動(dòng)力/電動(dòng)汽車和太陽能等應(yīng)用
- 運(yùn)動(dòng)控制和節(jié)能系統(tǒng)電源和傳感解決方案的全球領(lǐng)導(dǎo)廠商Allegro MicroSystems（以下簡稱Allegro）宣布推出名為“MC”的全新定制SOIC16W封裝，這標(biāo)志著業(yè)界電流傳感技術(shù)在需要高隔離度和低功耗的功率密集型應(yīng)用中的一個(gè)飛躍。這種全新封裝具有265μΩ的超低串聯(lián)電阻，比現(xiàn)有SOIC16W解決方案低2.5倍以上，同時(shí)提供Allegros最高認(rèn)證的5kV隔離等級。
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德州儀器EMI優(yōu)化集成變壓器技術(shù)將電力傳輸隔離小型化為IC尺寸封裝
- 德州儀器（TI）近日在北京推出了首款采用新型專有集成變壓器技術(shù)開發(fā)的集成電路（IC）：一種具有業(yè)界更低電磁干擾（EMI）的500mW高效隔離式DC/DC轉(zhuǎn)換器UCC12050。其2.65mm的高度能夠幫助設(shè)計(jì)師減小解決方案的體積（與離散解決方案相比減少了80%，與電源模塊相比減少了60%） ，效率是同類競爭器件的兩倍。UCC12050專為提高工業(yè)性能而設(shè)計(jì)，其5kVrms增強(qiáng)隔離和1.2kVrms的工作電壓可以防止系統(tǒng)出現(xiàn)高壓峰值（如工業(yè)運(yùn)輸、電網(wǎng)基礎(chǔ)設(shè)施和醫(yī)療設(shè)備中）。TI突破性的集成變壓器技術(shù)可以實(shí)現(xiàn)
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羅姆子公司SiCrystal和意法半導(dǎo)體宣布簽署碳化硅晶圓長期供應(yīng)協(xié)議
- 近日，羅姆和橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域的全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics,簡稱ST;)宣布，意法半導(dǎo)體與羅姆集團(tuán)旗下的SiCrystal公司簽署一了份碳化硅（SiC）晶圓長期供應(yīng)協(xié)議。SiCrystal為一家在歐洲SiC晶圓市場占有率領(lǐng)先的龍頭企業(yè)。協(xié)議規(guī)定， SiCrystal將向意法半導(dǎo)體提供總價(jià)超過1.2億美元的先進(jìn)的150mm碳化硅晶片，滿足時(shí)下市場對碳化硅功率器件日益增長的需求。意法半導(dǎo)體總裁兼首席執(zhí)行官Jean-Marc Chery表示：“該SiC襯底長期供應(yīng)協(xié)
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晶圓為什么是圓形的？
- 那么晶圓為什么是圓形而不是矩形的呢？特別是我們見到的CPU和GPU裸Die都是矩形，如果晶圓不是圓形而是矩形豈不是理論上可以完全無浪費(fèi)的切割成小片，不是更好嗎？這需要從晶圓的制造過程說起。在將二氧化硅礦石與炭混合經(jīng)由加熱發(fā)生氧化還原反應(yīng)之后，就可以得到粗硅了，但是這時(shí)候得到的粗硅純度還不能用于制作集成電路。接下來把粗硅經(jīng)鹽酸氯化并經(jīng)蒸餾后則可以進(jìn)一步得到純度更高的多晶硅，再接下來就有一個(gè)很重要的獲取單晶材料的晶體生長方法了，它被稱為柴可拉斯基法，是目前主要的獲取單晶材料的晶體生長方法，利用它可以將多晶硅變
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高效電源管理IC應(yīng)用于AI產(chǎn)品
- 據(jù)悉， 瑞薩電子株式會社宣布其ISL91301B電源管理IC（PMIC），應(yīng)用于最新Google Coral產(chǎn)品中，包括Mini PCIe加速器、M．2加速器A ＋ E密鑰、M．2加速器B ＋ M密鑰和模塊內(nèi)系統(tǒng)（SoM）。Google Coral可無縫集成至任何規(guī)模的流程中，從而幫助設(shè)計(jì)人員為各個(gè)行業(yè)創(chuàng)建多種本地人工智能（AI）解決方案。
- 關(guān)鍵字： 電源 IC AI產(chǎn)品
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