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          晶圓廠 文章 最新資訊

          正式落成,晶合三期如約而至

          • SEMI 最新研究報(bào)告顯示,今年三季度全球晶圓廠的整體產(chǎn)能利用率下滑至 73% 左右,預(yù)計(jì)到 2024 年上半年出現(xiàn)回暖。SEMI 的另一份報(bào)告則指出,2022 至 2024 年間,全球?qū)⑿陆?71 座晶圓廠。在業(yè)界多數(shù)芯片制造商看來(lái),晶圓代工行業(yè)凜冬將盡,數(shù)智化世界將會(huì)用到更多的芯片,需要更多的產(chǎn)能,而如何擴(kuò)產(chǎn)成為業(yè)界需要面對(duì)的問(wèn)題。10 月 27 日,晶合集成三期晶圓廠如約而至,這間承載了"安徽省汽車(chē)芯片制造中心"任務(wù)的全新晶圓廠,既順應(yīng)了汽車(chē)芯片的產(chǎn)業(yè)浪潮,又在安徽省內(nèi)"
          • 關(guān)鍵字: 晶圓廠  新能源汽車(chē)  

          良率超 50%,全球第三大硅晶圓廠環(huán)球晶明年試產(chǎn) 8 英寸 SiC

          • IT之家 10 月 27 日消息,全球第三大硅晶圓生產(chǎn)商環(huán)球晶圓控股(GlobalWafers)董事長(zhǎng)徐秀蘭表示,公司克服了量產(chǎn)碳化硅(SiC)晶圓的重重技術(shù)難關(guān),已經(jīng)將 SiC 晶圓推進(jìn)至 8 英寸,和國(guó)際大廠保持同步。徐秀蘭預(yù)估將會(huì)在 2024 年第 4 季度開(kāi)始小批量出貨 8 英寸 SiC 產(chǎn)品,2025 年大幅增長(zhǎng),到 2026 年占比超過(guò) 6 英寸晶圓。環(huán)球晶圓表示目前較好地控制了 8 英寸晶圓良率,已經(jīng)超過(guò) 50%,而且有進(jìn)一步改善的空間,明年上半年開(kāi)始交付相關(guān)樣品。IT之家從報(bào)道中
          • 關(guān)鍵字: 晶圓廠  SiC  

          成熟制程,市場(chǎng)不妙

          • 最近,成熟制程市場(chǎng)不妙。不少咨詢(xún)機(jī)構(gòu)預(yù)測(cè),下半年成熟制程產(chǎn)能利用率持續(xù)下降。TrendForce 集邦咨詢(xún)認(rèn)為,下半年 8 英寸產(chǎn)能利用率持續(xù)下探至 50%~60%,無(wú)論 Tier1、Tier2、Tier3,8 英寸晶圓代工業(yè)者的產(chǎn)能利用率表現(xiàn)均較上半年更差。摩根士丹利證券發(fā)布《成熟制程晶圓代工廠第三季動(dòng)能仍然低迷不振》報(bào)告指出,成熟制程晶圓代工廠成長(zhǎng)仍疲弱,仍然要面臨定價(jià)及產(chǎn)能利用率仍低的壓力,第三季營(yíng)收估計(jì)只比前一季成長(zhǎng) 0~5%。經(jīng)歷了火熱需求的成熟制程,也開(kāi)始面臨降溫。晶圓廠產(chǎn)能利用率下降情況從今
          • 關(guān)鍵字: 晶圓廠  

          TrendForce 預(yù)計(jì)三星電子 8 英寸晶圓廠明年產(chǎn)能利用率僅 50%

          • 10 月 15 日消息,作為當(dāng)前第二大晶圓代工商的三星電子,明年的產(chǎn)能利用率可能并不樂(lè)觀,TrendForce 集邦咨詢(xún)預(yù)計(jì)他們 8 英寸晶圓廠的產(chǎn)能利用率,在明年將只有 50% 左右。TrendForce 表示,受需求下滑影響,三星電子 8 英寸晶圓廠,自今年下半年開(kāi)始就已有產(chǎn)能利用率下滑的跡象。外媒在報(bào)道中披露,三星電子目前在京畿道器興運(yùn)營(yíng)有一座 8 英寸的晶圓廠,月產(chǎn)能 20 萬(wàn)片晶圓,主要生產(chǎn)驅(qū)動(dòng)集成電路、圖像傳感器、智能手機(jī)電源管理芯片等。在報(bào)道中外媒也提到,由于客戶(hù)削減訂單,三星電子
          • 關(guān)鍵字: 晶圓廠  三星  

          Tenstorrent選擇三星晶圓廠生產(chǎn)下一代人工智能芯片

          • Tenstorrent是一家銷(xiāo)售人工智能處理器并授權(quán)人工智能和RISC-V IP的公司,近日宣布選擇三星公司將Tenstorrente的下一代人工智能芯片推向市場(chǎng)。?Tenstorrent構(gòu)建了強(qiáng)大的RISC-V CPU和AI加速芯片,旨在突破數(shù)據(jù)中心、汽車(chē)和機(jī)器人等多個(gè)行業(yè)的計(jì)算邊界。這些小芯片旨在提供從毫瓦到兆瓦的可擴(kuò)展功率,滿(mǎn)足從邊緣設(shè)備到數(shù)據(jù)中心的廣泛應(yīng)用。?為了確保其小芯片具有最高質(zhì)量和尖端制造能力,Tenstorrent選擇了三星的設(shè)計(jì)服務(wù)團(tuán)隊(duì),該團(tuán)隊(duì)以其在硅制造方面的專(zhuān)業(yè)
          • 關(guān)鍵字: 晶圓廠  三星  人工智能  

          彌費(fèi)科技宣布完成晶圓廠整廠AMHS系統(tǒng)驗(yàn)證交付

          • 9月25日至27日北京微電子國(guó)際研討會(huì)暨IC WORLD大會(huì)在京隆重召開(kāi),彌費(fèi)科技董事長(zhǎng)、CEO繆峰受邀出席并在27日的專(zhuān)題論壇「集成電路專(zhuān)用設(shè)備的機(jī)遇與挑戰(zhàn)」中帶來(lái)《適用于半導(dǎo)體晶圓廠的國(guó)產(chǎn)自動(dòng)物料傳送系統(tǒng)AMHS》的主題演講,分享半導(dǎo)體晶圓廠國(guó)產(chǎn)化AMHS的關(guān)鍵性技術(shù)挑戰(zhàn)與市場(chǎng)機(jī)會(huì),并首次公開(kāi)了在半導(dǎo)體領(lǐng)域整廠級(jí)AMHS國(guó)產(chǎn)替代成功交付的最新案例。作為中國(guó)領(lǐng)先的半導(dǎo)體晶圓廠AMHS設(shè)備整體解決方案供應(yīng)商,彌費(fèi)科技完成了從AMHS產(chǎn)品供應(yīng)商向AMHS系統(tǒng)級(jí)供應(yīng)商的演進(jìn),采用公司AMHS硬件設(shè)備及軟件
          • 關(guān)鍵字: 彌費(fèi)科技  晶圓廠  AMHS系統(tǒng)  

          二季度晶圓廠設(shè)備總收入預(yù)計(jì)將減少8.2%

          • 連續(xù)三年創(chuàng)下同比增長(zhǎng)新紀(jì)錄后,晶圓廠設(shè)備總收入開(kāi)始減少。
          • 關(guān)鍵字: 晶圓廠  

          40億美元!格芯新加坡廠啟用

          • 據(jù)路透社報(bào)道,9月12日,格芯宣布其在新加坡投資40億美元擴(kuò)建的制造廠正式啟用,進(jìn)一步擴(kuò)展全球產(chǎn)能。根據(jù)報(bào)道,擴(kuò)建后的晶圓廠每年將額外生產(chǎn)45萬(wàn)片300毫米晶圓,將格芯新加坡的總產(chǎn)能提高到每年約150萬(wàn)片300毫米晶圓,2.3萬(wàn)平方米的晶圓廠將在新加坡創(chuàng)造1000個(gè)高價(jià)值工作崗位。格芯新加坡總經(jīng)理Tan Yew Kong表示,如果充分利用新加坡工廠的產(chǎn)能,這可能會(huì)占格芯收入的45%左右。公司預(yù)計(jì)到2024年下半年,全球?qū)π酒男枨髮?huì)回升。格芯總裁兼CEO Tom Caulfield表示,車(chē)用芯片市場(chǎng)依舊
          • 關(guān)鍵字: 格芯  晶圓廠  TrendForce  

          旅美工程博士徐紀(jì)高:臺(tái)積電美國(guó)晶圓廠選錯(cuò)地址了

          • 吐槽臺(tái)積電美國(guó)晶圓廠的人越來(lái)越多。
          • 關(guān)鍵字: 臺(tái)積電  晶圓廠  

          臺(tái)積電被指在美建廠犯了選址錯(cuò)誤,亞利桑那州缺水、缺工問(wèn)題嚴(yán)重

          • IT之家 8 月 14 日消息,臺(tái)積電在美國(guó)設(shè)廠的計(jì)劃遭遇了一些困難和挑戰(zhàn),導(dǎo)致進(jìn)度落后于預(yù)期。據(jù) UDN 報(bào)道,對(duì)此,旅美工程博士徐紀(jì)高在《品觀點(diǎn)》網(wǎng)絡(luò)節(jié)目“觀點(diǎn)芹爆戰(zhàn)”接受資深媒體人黃光芹專(zhuān)訪,認(rèn)為臺(tái)積電選址就是個(gè)錯(cuò)誤,加上不了解美國(guó)文化,才造成如今進(jìn)度落后。徐紀(jì)高赴美半世紀(jì),除了拿到結(jié)構(gòu)工程博士學(xué)位,還創(chuàng)業(yè)成功,目前旗下有房地產(chǎn)公司和橋梁公司,橋梁公司專(zhuān)做公共工程,因此對(duì)美國(guó)文化了解甚深。徐紀(jì)高認(rèn)為,臺(tái)積電在美國(guó)設(shè)廠本身沒(méi)有問(wèn)題,但犯了選址錯(cuò)誤。他指出,臺(tái)積電選擇在亞利桑那州的鳳凰城建廠,
          • 關(guān)鍵字: 臺(tái)積電  美國(guó)  晶圓廠  

          臺(tái)積電或?qū)⒊袚?dān)A17芯片缺陷成本,蘋(píng)果將省下數(shù)十億美元

          • 臺(tái)積電的 3nm 晶圓廠制程良率在 70%-80% 之間,但蘋(píng)果不會(huì)替這些缺陷產(chǎn)品買(mǎi)單。
          • 關(guān)鍵字: 臺(tái)積電  晶圓廠  制程  3nm  

          華虹上市,國(guó)內(nèi)晶圓代工格局已現(xiàn)

          • 8 月 7 日,華虹半導(dǎo)體正式在科創(chuàng)板掛牌上市,科創(chuàng)板迎來(lái)今年內(nèi)第三家上市的晶圓代工企業(yè)。華虹半導(dǎo)體發(fā)行價(jià)格為 52.00 元/股,上市首日開(kāi)盤(pán)報(bào) 58.88 元,盤(pán)中一度沖高價(jià)至 59.88 元,截至收盤(pán),華虹半導(dǎo)體報(bào) 53.06 元,當(dāng)日漲幅為 2.04%,總市值為 910.45 億元。據(jù)發(fā)行結(jié)果公告顯示,此次華虹公司科創(chuàng)板 IPO 募資總額達(dá) 212.03 億元人民幣,高于擬募資額的 180 億元,是今年迄今為止科創(chuàng)板和 A 股最大規(guī)模 IPO。華虹的計(jì)劃、財(cái)報(bào)、目前晶圓廠以及未來(lái)規(guī)劃華虹半導(dǎo)體前身
          • 關(guān)鍵字: 華虹  晶圓廠  

          臺(tái)積電全球研發(fā)中心 7 月 28 日啟用,預(yù)計(jì)進(jìn)駐 8000 名研發(fā)人員

          • IT之家?7 月 24 日消息,臺(tái)積電發(fā)出活動(dòng)通知,將于 7 月 28 日舉行全球研發(fā)中心啟用典禮,中心位于新竹科學(xué)園區(qū)科環(huán)路。值得一提的是,還有傳言稱(chēng) 92 歲的臺(tái)積電創(chuàng)始人張忠謀也將親自出席,凸顯該研發(fā)中心的重要性。臺(tái)積電董事長(zhǎng)劉德音此前預(yù)告稱(chēng),臺(tái)積電持續(xù)深耕中國(guó)臺(tái)灣地區(qū),2023 年研發(fā)中心將正式在竹科開(kāi)幕,預(yù)計(jì)進(jìn)駐 8000 名臺(tái)積電研發(fā)人員。劉德音表示,臺(tái)積電規(guī)劃把全球研發(fā)中心打造成屬于他們的“貝爾實(shí)驗(yàn)室”,進(jìn)行臺(tái)積電未來(lái) 20、30 年的研發(fā)大計(jì)。他指出,半導(dǎo)體業(yè)是全球競(jìng)賽,科技技術(shù)
          • 關(guān)鍵字: 臺(tái)積電  晶圓廠  

          2023年新建的13座12英寸晶圓廠詳解

          • 2026 年中國(guó)大陸晶圓代工全球市場(chǎng)份額將提升至 8.8%。
          • 關(guān)鍵字: 晶圓廠  

          ?智能制造發(fā)力芯片產(chǎn)業(yè)

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