據(jù)路透社報道，9月12日，格芯宣布其在新加坡投資40億美元擴建的制造廠正式啟用，進一步擴展全球產(chǎn)能。

根據(jù)報道，擴建后的晶圓廠每年將額外生產(chǎn)45萬片300毫米晶圓，將格芯新加坡的總產(chǎn)能提高到每年約150萬片300毫米晶圓，2.3萬平方米的晶圓廠將在新加坡創(chuàng)造1000個高價值工作崗位。

格芯新加坡總經(jīng)理Tan Yew Kong表示，如果充分利用新加坡工廠的產(chǎn)能，這可能會占格芯收入的45%左右。公司預計到2024年下半年，全球對芯片的需求將會回升。

格芯總裁兼CEO Tom Caulfield表示，車用芯片市場依舊強勁，AI云端看起來也相當旺盛，工業(yè)需求一直都在，反倒與消費者相關的市場則呈現(xiàn)疲弱。并稱，在未來十年，這個產(chǎn)業(yè)將會再次倍增。

格芯成立于2009年，其前身為AMD在德國德累斯頓和紐約馬耳他的芯片制造業(yè)務，在德國德累斯頓、新加坡、紐約馬耳他、佛蒙特州伯靈頓和紐約東菲什基爾等地建有制造基地。

此前2月，格芯宣布與半導體封測廠商安靠（Amkor Technology）結成戰(zhàn)略合作伙伴關系，共建葡萄牙大型封裝項目。

根據(jù)公告，格芯計劃將其德累斯頓工廠的12英寸晶圓級封裝產(chǎn)線轉移到安靠位于葡萄牙波爾圖的工廠，以建立歐洲第一個大規(guī)模的后端設施。同時，格芯將保留其在波爾圖轉讓的工具、流程和IP的所有權。雙方還計劃在葡萄牙的未來發(fā)展工作中進行合作。

據(jù)TrendForce集邦咨詢表示，在2023年第二季度晶圓代工市場中，格芯（GlobalFoundries）以6.7%的市占率居位全球第三。從營收上看，格芯第二季營收與第一季大致持平，環(huán)比增長僅0.2%，約18.5億美元，其中智能手機及車用領域等營收均有成長。