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SEMI：全球今年建19座高產(chǎn)能晶圓廠 明年再開工10座
- SEMI（國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)）今(23)日發(fā)布最新一季「全球晶圓廠預(yù)測(cè)報(bào)告（World Fab Forecast）」指出，全球半導(dǎo)體制造商將于今年年底前啟動(dòng)建置 19 座新的高產(chǎn)能晶圓廠，2022 年開工建設(shè)另外 10 座晶圓廠，以滿足通訊、運(yùn)算、醫(yī)療照護(hù)、在線服務(wù)及汽車等廣大市場(chǎng)對(duì)于芯片不斷增加的需求。 圖一：晶圓新廠建設(shè)量及時(shí)程SEMI全球營(yíng)銷長(zhǎng)暨臺(tái)灣區(qū)總裁曹世綸指出：「隨著業(yè)界推動(dòng)解決全球芯片短缺問題的力道持續(xù)增加，未來幾年這 29 座晶圓廠的設(shè)備支出預(yù)計(jì)將超過 1400 億美元。中長(zhǎng)期來
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3nm工藝太貴 臺(tái)積電被投行看衰：失去關(guān)鍵優(yōu)勢(shì)
- 作為全球第一大晶圓代工廠，尤其是率先量產(chǎn)了先進(jìn)的7nm、5nm工藝之后，臺(tái)積電已經(jīng)成為影響全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的重要一環(huán)。接下來臺(tái)積電還會(huì)量產(chǎn)3nm工藝，然而海外投資者這時(shí)候看衰臺(tái)積電，認(rèn)為3nm節(jié)點(diǎn)太貴，臺(tái)積電將失去關(guān)鍵優(yōu)勢(shì)?！ ∨_(tái)積電現(xiàn)在業(yè)績(jī)正佳，不少投行都是看好未來的，但也有投行發(fā)表了相反的看法，認(rèn)為臺(tái)積電被高估了，將其股價(jià)評(píng)級(jí)為中性，目標(biāo)股價(jià)下調(diào)到580新臺(tái)幣，比其他同行的目標(biāo)價(jià)少了20%左右?！ ∨_(tái)積電被看衰的一個(gè)重要因素就是3nm工藝，原來臺(tái)積電預(yù)計(jì)2022年量產(chǎn)3nm工藝，最近有傳聞?wù)f是會(huì)延期
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在印度建晶圓廠將獎(jiǎng)勵(lì)10億美元現(xiàn)金？
- 摘要：4月1日，據(jù)路透社報(bào)道，印度兩位官員表示，印度將向每家來該國(guó)設(shè)立芯片制造工廠的公司獎(jiǎng)勵(lì)逾10億美元現(xiàn)金！4月1日，據(jù)路透社報(bào)道，印度兩位官員表示，印度將向每家來該國(guó)設(shè)立芯片制造工廠的公司獎(jiǎng)勵(lì)逾10億美元現(xiàn)金！與此同時(shí)，印度正謀求建立自己的智能手機(jī)組裝行業(yè)，并加強(qiáng)電子供應(yīng)鏈。報(bào)道稱，印度總理莫迪倡導(dǎo)的“印度制造”已經(jīng)幫助該國(guó)成為全球第二大手機(jī)產(chǎn)地，僅次于中國(guó)。新德里方面相信，現(xiàn)在輪到芯片公司來該國(guó)設(shè)廠了?！罢畬⒔o予每家設(shè)立芯片制造業(yè)務(wù)的公司超過10億美元的現(xiàn)金獎(jiǎng)勵(lì)，”一位政府高級(jí)官員對(duì)路透社說。該官
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中芯國(guó)際與深圳市政府簽約，擬建28納米工藝晶圓廠
- 3月17日晚，中芯國(guó)際（688981）發(fā)布公告稱，公司于3月12日和深圳市政府簽訂合作框架協(xié)議，根據(jù)合作框架協(xié)議，公司和深圳政府（透過深圳重投集團(tuán)）（其中包括）擬以建議出資的方式在深圳設(shè)立晶圓廠。依照計(jì)劃，中芯深圳將開展項(xiàng)目的發(fā)展和營(yíng)運(yùn)，重點(diǎn)生產(chǎn)28納米及以上的集成電路和提供技術(shù)服務(wù)，旨在實(shí)現(xiàn)最終每月約40000片12吋晶圓的產(chǎn)能。預(yù)期將于2022年開始生產(chǎn)。中芯國(guó)際公告稱，項(xiàng)目的新投資額估計(jì)為23.5億美元，各方的實(shí)際出資額將根據(jù)第三方專業(yè)公司對(duì)中芯深圳所作評(píng)估而定。預(yù)期于建議出資完成后，中芯深圳將由公
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8英寸晶圓廠產(chǎn)能緊張狀況將持續(xù)到2021年
- 據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，半導(dǎo)體行業(yè)是今年為數(shù)不多的并未受到明顯影響的行業(yè)，特別是半導(dǎo)體制造，主要廠商今年的營(yíng)收有明顯增長(zhǎng)，部分生產(chǎn)線的產(chǎn)能也非常緊張。在此前的報(bào)道中，外媒已提到，臺(tái)積電等芯片代工商的8英寸晶圓廠產(chǎn)能緊張，代工商已經(jīng)提高了代工報(bào)價(jià)，上調(diào)幅度在10%到20%之間。而外媒最新援引產(chǎn)業(yè)鏈方面的消息報(bào)道稱，8英寸晶圓廠產(chǎn)能緊張的狀況，還將持續(xù)一段時(shí)間，目前預(yù)計(jì)會(huì)持續(xù)到2021年。從產(chǎn)業(yè)鏈人士透露的消息來看，8英寸晶圓廠產(chǎn)能緊張，主要是顯示驅(qū)動(dòng)芯片和電源管理芯片需求強(qiáng)勁。如果產(chǎn)業(yè)鏈這一人士透露的消息準(zhǔn)確，8英
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臺(tái)積電3家晶圓廠設(shè)備供應(yīng)商7月營(yíng)收同比大增 最高接近80%
- 據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，為蘋果等公司代工芯片的臺(tái)積電，近幾年在芯片制程工藝方面走在行業(yè)的前列，他們7nm和5nm工藝都是率先量產(chǎn)，這兩大工藝的產(chǎn)能目前也非常緊張，眾多廠商還在排隊(duì)等待。先進(jìn)的工藝也為臺(tái)積電贏得了大量的代工訂單，他們今年前7個(gè)月的營(yíng)收，同比均大幅增長(zhǎng)，最高的2月份達(dá)到了53.4%。臺(tái)積電在芯片制程工藝方面走在行業(yè)的前列，今年的營(yíng)收同比大幅增長(zhǎng)，也就會(huì)帶動(dòng)其供應(yīng)商的營(yíng)收同比大幅增加。外媒日前的報(bào)道就顯示，臺(tái)積電供應(yīng)鏈中的3家晶圓廠設(shè)備供應(yīng)商，7月份的營(yíng)收同比均大幅增加。外媒報(bào)道中所提到的3家臺(tái)積電晶圓
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韓國(guó)邁科芯擬投資建設(shè)晶圓廠項(xiàng)目欲落子河北唐山
- 近日，韓國(guó)邁科芯半導(dǎo)體公司銷售總監(jiān)姜東元一行到河北唐山海港經(jīng)開區(qū)考察。據(jù)河北唐山海港經(jīng)開區(qū)管委會(huì)消息指出，韓國(guó)邁科芯半導(dǎo)體公司（以下簡(jiǎn)稱“邁科芯半導(dǎo)體”）擬在唐山海港經(jīng)開區(qū)投資建設(shè)晶圓廠項(xiàng)目。報(bào)道指出，該項(xiàng)目擬投資建設(shè)的6寸和8寸晶圓，國(guó)內(nèi)目前主要依賴進(jìn)口。該規(guī)格晶圓在電源控制類產(chǎn)品、太陽能電源轉(zhuǎn)換、智能電網(wǎng)控制等領(lǐng)域，尤其是電動(dòng)汽車電子配件方面前景廣闊。據(jù)悉，邁科芯半導(dǎo)體此前已在江蘇鹽城經(jīng)開區(qū)布局半導(dǎo)體項(xiàng)目。2020年1月8日，邁科芯半導(dǎo)體（江蘇）有限公司成立。據(jù)天眼查信息顯示，江蘇邁科芯半導(dǎo)體股東為N
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全球晶圓廠支出2021可望創(chuàng)近680億美元新高
- 國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)（SEMI）今日公布2020年第二季更新版「全球晶圓廠預(yù)測(cè)報(bào)告」（World Fab Forecast），2021年將是全球晶圓廠標(biāo)志性的一年，設(shè)備支出增長(zhǎng)率可望來到24%，達(dá)到677億美元的歷史新高，比先前預(yù)測(cè)的657億美元再高出10%，所有產(chǎn)品部門都將出現(xiàn)強(qiáng)勁成長(zhǎng)。內(nèi)存廠設(shè)備支出領(lǐng)先全球半導(dǎo)體各部門，預(yù)估達(dá)300億美元，先進(jìn)邏輯制程和晶圓代工廠（logic and foundry）則以總投資額290億美元位居第二。 3D NAND內(nèi)存為這波支出增長(zhǎng)注入強(qiáng)勁動(dòng)能，今年投資額將
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SEMI修正晶圓廠設(shè)備支出預(yù)期：預(yù)計(jì)同比增長(zhǎng)3% 達(dá)到578億美元
- 據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(SEMI)對(duì)晶圓廠的設(shè)備支出預(yù)期進(jìn)行了調(diào)整，但仍預(yù)計(jì)今年會(huì)有增長(zhǎng)。國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)是在最新發(fā)布的報(bào)告中，對(duì)晶圓廠的設(shè)備支出預(yù)期進(jìn)行調(diào)整的，他們預(yù)計(jì)，在經(jīng)歷2019年的下滑之后，全球晶圓廠的設(shè)備支出將開始反彈。國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)預(yù)計(jì)的主要是今年和明年，全球晶圓廠的設(shè)備支出有望在今年溫和復(fù)蘇，并在明年大幅上升，投資也將創(chuàng)下記錄。具體到今年，國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)預(yù)計(jì)全球晶圓廠的設(shè)備支出將緩慢復(fù)蘇，同比增長(zhǎng)3%，達(dá)到578億美元。在報(bào)告中，國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)預(yù)計(jì)，全球晶圓廠的設(shè)
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工業(yè)4.0和半導(dǎo)體制造業(yè)的發(fā)展
- 為滿足消費(fèi)者對(duì)功能更豐富和性能更高的設(shè)備需求，半導(dǎo)體制造業(yè)需在資本設(shè)備方面進(jìn)行大量投資，因而也導(dǎo)致競(jìng)爭(zhēng)變得日趨激烈。為提高競(jìng)爭(zhēng)力，芯片制造商正在采用工業(yè) 4.0 制造技術(shù)來實(shí)現(xiàn)更高水平的卓越運(yùn)營(yíng)。闡述工業(yè) 4.0 的含義，提供工業(yè) 4.0 在半導(dǎo)體晶圓廠環(huán)境下的應(yīng)用示例，并說明應(yīng)用材料公司如何驅(qū)動(dòng)這一發(fā)展。
- 關(guān)鍵字： 工業(yè)4.0 半導(dǎo)體制造 晶圓廠 垂直整合 水平整合.201803
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