手機(jī).卡類終端.pcb.熱設(shè)計(jì) 文章最新資訊

行內(nèi)人才懂的PCB常用術(shù)語

Test Coupon：俗稱阻抗條Test Coupon，是用來以 TDR (Time Domain Reflectometer 時(shí)域反射計(jì)) 來測量所生產(chǎn)的 PCB 的特性阻抗是否滿足設(shè)計(jì)的要求，一般要控制的阻抗有單端線和差分對兩種情況，所以 test coupon 上的走線線寬和線距(有差分對時(shí))要與所要控制的線一樣，最重要的是測量時(shí)接地點(diǎn)的位置。為了減少接地引線(ground lead) 的電感值，TDR 探棒(probe)接地的地方通常非常接近量信號的地方(probe tip),所以
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技術(shù)解析：為何強(qiáng)大如PC的手機(jī)卻無需風(fēng)扇散熱

對不起，我錯(cuò)過了你的電話，但我的手機(jī)過熱了，又關(guān)機(jī)了。
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兩電池供電時(shí)的電源切換設(shè)計(jì)

以下文章來源于面包板社區(qū) ，作者wuliangu問題現(xiàn)象：如下圖，大電池BAT1和小電池BAT2一起給系統(tǒng)供電，當(dāng)用到低電狀態(tài)拔下大電池時(shí)，系統(tǒng)直接關(guān)機(jī)。客戶要求：當(dāng)拔掉大電池后，系統(tǒng)還能工作一段時(shí)間。問題分析：從電路來看，大電池和小電池是并聯(lián)在一起的，它們充電一起充，放電一起放，到低電狀態(tài)時(shí)兩種電池都電壓較低，所以系統(tǒng)供電不足直接關(guān)機(jī)。設(shè)計(jì)思路：為符合客戶要求，設(shè)計(jì)成當(dāng)大電池接上時(shí)，就讓小電池不供電，就是說當(dāng)放電時(shí)只有大電池放電，當(dāng)充電時(shí)兩者都能充電。設(shè)計(jì)要求：從PCB板布局空間和生產(chǎn)成本上要求電路盡量
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意法半導(dǎo)體和Mobile Physics合作開發(fā)EnviroMeter，讓手機(jī)具有準(zhǔn)確的空氣質(zhì)量監(jiān)測功能

2024年3月1日，中國 – 服務(wù)多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球排名前列的半導(dǎo)體公司意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics，簡稱ST；紐約證券交易所代碼:STM)和環(huán)境物理學(xué)的軟件開發(fā)初創(chuàng)公司Mobile Physics宣布了一項(xiàng)排他性合作協(xié)議，合作開發(fā)一個(gè)用智能手機(jī)內(nèi)置光學(xué)傳感器測量家庭和環(huán)境的空氣質(zhì)量的應(yīng)用軟件。該解決方案專為意法半導(dǎo)體的多區(qū)測距傳感器開發(fā)，可以測量周圍空氣中的顆粒物。意法半導(dǎo)體的多區(qū)測距傳感器廣泛用于相機(jī)自動(dòng)對焦和存在檢測等用途， Mobi
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PCB焊盤還有這么講究

在PCB設(shè)計(jì)中，焊盤是一個(gè)非常重要的概念，PCB工程師對它一定不陌生。不過，雖然熟悉，很多工程師對焊盤的知識卻是一知半解。今天，電路菌帶大家來了解下焊盤的種類，以及在PCB設(shè)計(jì)中焊盤的設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)。焊盤，表面貼裝裝配的基本構(gòu)成單元，用來構(gòu)成電路板的焊盤圖案(land pattern)，即各種為特殊元件類型設(shè)計(jì)的焊盤組合。焊盤用于電氣連接、器件固定或兩者兼?zhèn)涞牟糠謱?dǎo)電圖形。PCB焊盤的種類一、常見焊盤1、方形焊盤——印制板上元器件大而少、且印制導(dǎo)線簡單時(shí)多采用。在手工自制PCB時(shí)，采用這種焊盤易于實(shí)現(xiàn)。2、圓形
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PCB布線設(shè)計(jì)參考

PCB常見布線規(guī)則（1） PCB板上預(yù)劃分?jǐn)?shù)字、模擬、DAA信號布線區(qū)域。（2）數(shù)字、模擬元器件及相應(yīng)走線盡量分開并放置于各自的布線區(qū)域內(nèi)。（3）高速數(shù)字信號走線盡量短。（4）敏感模擬信號走線盡量短。（5）合理分配電源和地。（6） DGND、AGND、實(shí)地分開。（7）電源及臨界信號走線使用寬線。（8）電源線與地線應(yīng)盡可能呈放射狀，以及信號線不能出現(xiàn)回環(huán)走線。（9）數(shù)字電路放置于并行總線/串行DTE接口附近，DAA電路放置于電話線接口附近。（10）小的分立器件走線須對稱，間距比較密的SMT焊盤引線應(yīng)從
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美光發(fā)布最小尺寸 UFS 4.0 手機(jī)存儲芯片：容量最高 1TB，為電池留出空間

IT之家 2 月 27 日消息，美光科技在 MWC 2024 上宣布了其最新手機(jī)存儲解決方案。該公司推出了迄今為止最緊湊的 UFS 4.0 封裝，尺寸僅為 9 x 13 毫米，仍然提供最高 1 TB 的容量和 4300 MB/s 順序讀取速度、4000 MB/s 順序?qū)懭胨俣?。美光表示，推出較小解決方案的主要原因是智能手機(jī)原始設(shè)備制造商的反饋。制造商們希望為更大的電池留出更多手機(jī)內(nèi)部空間。美光在其位于美國、中國和韓國的聯(lián)合客戶實(shí)驗(yàn)室開發(fā)了該產(chǎn)品，并基于其 232 層
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All in AI！魅族宣布停止傳統(tǒng)智能手機(jī)新項(xiàng)目

當(dāng)前，隨著全球手機(jī)市場換機(jī)周期延長、消費(fèi)創(chuàng)新空間有限、行業(yè)惡性競爭加劇，手機(jī)行業(yè)正面臨著前所未有的挑戰(zhàn)。同時(shí)，手機(jī)產(chǎn)品單純依賴硬件升級和參數(shù)競爭，已無法滿足廣大消費(fèi)者多樣化、全面化的使用需求和使用體驗(yàn)，行業(yè)亟需尋找新的可持續(xù)發(fā)展方向。在被星紀(jì)時(shí)代收購后，經(jīng)過兩年的團(tuán)隊(duì)磨合、資源配置、產(chǎn)品布局以及相關(guān)技術(shù)的充分預(yù)研，魅族認(rèn)為，目前自身已具備向AI領(lǐng)域全面轉(zhuǎn)型的能力。作為一家全面發(fā)展的科技生態(tài)公司，魅族擁有完善的研發(fā)和供應(yīng)鏈等硬件團(tuán)隊(duì)，同時(shí)還擁有體系化開發(fā)、設(shè)計(jì)、交互的軟件團(tuán)隊(duì)，這將為魅族 All inAI提
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2023Q4 我國手機(jī)銷量增長 6.6%：蘋果減少 9% 第一，小米增長 36.4% 第二、華為增長 71.1% 第三、榮耀增長 10.6% 第四

IT之家 1 月 26 日消息，在 IDC 公布報(bào)告后，另一家市場調(diào)查機(jī)構(gòu) Counterpoint Research 也公布了 2023 年第 4 季度我國智能手機(jī)銷量報(bào)告，該季度同比增長 6.6%，在連續(xù) 10 個(gè)季度同比下降后首次實(shí)現(xiàn)季度同比增長。華為憑借自己的 5G 芯片卷土重來，繼續(xù)吸引消費(fèi)者，而小米和 HONOR 則保持兩位數(shù)增長，表現(xiàn)強(qiáng)勁。蘋果公司出貨量雖然同比下降 9.0%，不過在第四季度仍以 20.2% 的市場份額蟬聯(lián)第一，小米（16%）和華為（15.2%）緊隨其后?；仡?20
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Allegro教學(xué)：如何讓原理圖和PCB交互？

Allegro是一個(gè)強(qiáng)大的電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化（EDA）工具，廣泛應(yīng)用在PCB設(shè)計(jì)領(lǐng)域，其中有個(gè)操作是實(shí)現(xiàn)原理圖和PCB文件的交互，該如何做？下面將探討其實(shí)現(xiàn)方法，希望對小伙伴們有所幫助。1、原理圖設(shè)置打開Allegro軟件，點(diǎn)擊菜單欄中的“Options”->“Preferences”。將彈出選項(xiàng)卡，在“Miscellaneous”的“Intertool Communication”下面的方框，使其能交互布線。2、原理圖生成網(wǎng)表在Allegro軟件中，點(diǎn)擊“Tools”->“Create Netl
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PCB設(shè)計(jì)之重點(diǎn)：PCB推薦疊層及阻抗設(shè)計(jì)

為了減少在高速信號傳輸過程中的反射現(xiàn)象，必須在信號源、接收端以及傳輸線上保持阻抗的匹配。單端信號線的具體阻抗取決于它的線寬尺寸以及與參考平面之間的相對位置。特定阻抗要求的差分對間的線寬/線距則取決于選擇的PCB疊層結(jié)構(gòu)。由于最小線寬和最小線距是取決于PCB類型以及成本要求，受此限制，選擇的PCB疊層結(jié)構(gòu)必須能實(shí)現(xiàn)板上的所有阻抗需求，包括內(nèi)層和外層、單端和差分線等。一、PCB疊層設(shè)計(jì)層的定義設(shè)計(jì)原則：1）主芯片相臨層為地平面，提供器件面布線參考平面；2）所有信號層盡可能與地平面相鄰；3）盡量避免兩信號層直接
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2023Q4 全球手機(jī)市場報(bào)告：蘋果首摘年度桂冠、三星占 17% 排第二、小米增長 20% 穩(wěn)居第三

IT之家 1 月 17 日消息，繼 IDC 報(bào)告之后，另一家市場調(diào)查機(jī)構(gòu) Canalys 也公布了 2023 年第 4 季度報(bào)告，表示全球智能手機(jī)出貨量增長 8%，蘋果首次摘得年度桂冠。報(bào)告指出 2023 年第 4 季度，全球智能手機(jī)市場增長 8%，達(dá)到 3.2 億部，結(jié)束了連續(xù) 7 個(gè)季度的下滑。在新款 iPhone 推出后，蘋果在第 4 季度以 24% 的市場份額領(lǐng)跑全球。2023 年全年，全球智能手機(jī)總出貨量為 11 億部，同比下降 4%。蘋果首次略超三星，成
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深度解析芯片端接電阻校準(zhǔn)

阻抗匹配在高速串行,傳輸系統(tǒng)中，有著非常廣泛的應(yīng)用，目前主要有以下幾類實(shí)現(xiàn)方法，根據(jù)阻抗匹配的位置：（1）PCB板上阻抗匹配（2）片上阻抗匹配在PCB上靠近芯片的位置直接端接阻抗匹配和片上阻抗匹配，可以達(dá)到很高的精度和穩(wěn)定性，但是需要占用很大的面積，而且隨著系統(tǒng)復(fù)雜度的增加，多處都會用到阻抗匹配，這時(shí)就需要在片上去集成阻抗匹配電阻。而根據(jù)電阻本身的性質(zhì)，可以分為無源電阻和有源電阻，這種分類屬于片上阻抗匹配的范疇。無源電阻通常采用的是多晶硅電阻，可以將多晶硅直接放到終端作為匹配電阻，多晶硅具有很好的線性度和
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摩根士丹利看好蘋果：Siri 2.0 和多項(xiàng) AI 成果落地將提振 iPhone 16 系列銷量

IT之家 1 月 9 日消息，投資銀行摩根士丹利（Morgan Stanley）近日發(fā)布投資備忘錄，認(rèn)為蘋果正加速推進(jìn) AI 成果落地，將會在 WWDC 2024 開發(fā)者大會上宣布 Siri 2.0，會提振 iPhone 16 系列銷量。IT之家翻譯該投資備忘錄部分內(nèi)容如下：[我們認(rèn)為] 2024 年會是蘋果實(shí)現(xiàn)“Edge AI”的關(guān)鍵一年，重點(diǎn)是大語言模型（LLM）驅(qū)動(dòng)的 Siri 2.0，以及各種生成式 AI 驅(qū)動(dòng)的 AI 功能和特性（可能會在今年 6
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手機(jī)充電器電路圖和充電電流分解

手機(jī)充電器電路①手機(jī)充電器電路①手機(jī)充電器②圖片歡迎關(guān)注、點(diǎn)贊、評論。
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手機(jī).卡類終端.pcb.熱設(shè)計(jì)介紹

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