手機.卡類終端.pcb.熱設計 文章 最新資訊
PCB通孔中的PTH NPTH的區(qū)別
- 可以觀察到電路板中有著許多大大小小的空洞，會發(fā)現(xiàn)是許多密密麻麻的小孔，每個孔洞都是有其目的而被設計出來的。 這些孔洞大體上可以分成 PTH（Plating Through Hole， 電鍍通孔）及 NPTH（Non Plating Through Hole， 非電鍍通孔）兩種，這里說「通孔」是因為這種孔真的就是從電路板的一面貫穿到另外一面，其實電路板內(nèi)除了通孔外，還有其他不是貫穿電路板的孔，可以觀察到電路板中有著許多大大小小的空洞，會發(fā)現(xiàn)是許多密密麻麻的小孔，每個孔洞都是有其
- 關鍵字： PCB
如何通過最小化熱回路PCB ESR和ESL來優(yōu)化開關電源布局
- 問題：能否優(yōu)化開關電源的效率？?答案：當然可以，最小化熱回路PCB ESR和ESL是優(yōu)化效率的重要方法。?簡介對于功率轉(zhuǎn)換器，寄生參數(shù)最小的熱回路PCB布局能夠改善能效比，降低電壓振鈴，并減少電磁干擾(EMI)。ADI將在本文討論如何通過最小化PCB的等效串聯(lián)電阻(ESR)和等效串聯(lián)電感(ESL)來優(yōu)化熱回路布局設計。文中研究并比較了影響因素，包括解耦電容位置、功率FET尺寸和位置以及過孔布置。通過實驗驗證了分析結(jié)果，并總結(jié)了最小化PCB ESR和ESL的有效方法。?熱回路和
- 關鍵字： 熱回路 PCB ESR ESL開關電源布局
轉(zhuǎn)危為安！華為確定參加今年MWC大展身手：有望發(fā)布新旗艦P60系列
- CES大展正在火熱進行中，雖然主題是消費電子，但CES的視角主要集中在PC、AR、智能家電等領域，對手機關注較少。這個遺憾，將在2月底的MWC（世界移動通信大會）上得到彌補。今年的MWC定于2月27日開幕，持續(xù)到3月2日。作為通信廠商的主舞臺，屆時將有琳瑯滿目的手機展出和發(fā)布，還有很多專業(yè)的通信設備、技術創(chuàng)新等。日前，華為對媒體確認， 將在今年MWC巴展上大展身手，規(guī)模會創(chuàng)歷史之最?？紤]到Mate 50系列已經(jīng)在歐洲上市，從時間節(jié)奏和近段曝光情況來看，這次MWC上， 華為如果打算發(fā)布手
- 關鍵字： 華為 CES 手機
在高速電路設計中候PCB布線的損耗解決方案
- 眼圖的結(jié)果也表明效果是顯而易見的。其實在產(chǎn)品設計的過程中，PCB的布線往往不是你想修改就能修改的，這牽涉到很多方面和部門之間的協(xié)作；換PCB材料也很麻煩，只要有改板之后才能調(diào)整。所以，有時候可以換一個思路，考慮下通路上的問題，這時說不定會有意想不到的效果。前段時間我們寫了一篇關于USB3.0的信號完整性的文章，說了其中一個元器件的選用問題。正好一個朋友又遇到了類似的問題，由于損耗過大，一個勁的又是去調(diào)節(jié)PCB布線長度，長度壓縮了1inch，還是不行；又是去換PCB材料，也沒有很好地解決問題，其實終發(fā)現(xiàn)的問
- 關鍵字： PCB
高效差分對布線指南：提高 PCB 布線速度
- “眾人拾柴火焰高” ——資源整合通常會帶來更好的結(jié)果。畢竟 “三個臭皮匠，頂個諸葛亮”，在電子領域也是如此：較之單一的走線，差分對布線更受青睞。本文要點●PCB 差分對的基礎知識?！癫罘謱Σ季€指南，實現(xiàn)更好的布線設計?！窀咝Ю?PCB 設計工具。“眾人拾柴火焰高” ——資源整合通常會帶來更好的結(jié)果。畢竟 “三個臭皮匠，頂個諸葛亮”，在電子領域也是如此：較之單一的走線，差分對布線更受青睞。不過，差分對布線可能沒那么容易，因為它們必須遵循特定的規(guī)則，這樣才能確保信號的性能。這些規(guī)則決定了一些細節(jié)，如差分對的
- 關鍵字： PCB
PCB廠PCB板加工過程中引起的變形
- PCB廠PCB板加工過程的變形原因非常復雜可分為熱應力和機械應力兩種應力導致。其中熱應力主要產(chǎn)生于壓合過程中，機械應力主要產(chǎn)生板件堆放、搬運、烘烤過程中。下面按流程順序做簡單討論。1.覆銅板來料：覆銅板均為雙面板，結(jié)構(gòu)對稱，無圖形，銅箔與玻璃布CTE相差無幾，所以在壓合過程中幾乎不會產(chǎn)生因CTE不同引起的變形。但是，覆銅板壓機尺寸大，熱盤不同區(qū)域存在溫差，會導致壓合過程中不同區(qū)域樹脂固化速度和程度有細微差異，同時不同升溫速率下的動黏度也有較大差異，所以也會產(chǎn)生由于固化過程差異帶來的局部應力。一般這種應力會
- 關鍵字： PCB
RS瑞森半導體-PCB LAYOUT中ESD的對策與LLC方案關鍵物料選型分享
- 運用LAYOUT技巧改善性能，可提升產(chǎn)品性價比，把握關鍵物料選型可降低產(chǎn)品故障率，縮短產(chǎn)品開發(fā)周期，加快產(chǎn)品上線。接上一篇：關于 LAYOUT通用原則在LLC系列方案中提升穩(wěn)定性的應用做分享，本篇對LAYOUT中ESD的對策及瑞森LLC系列方案做設計時，關鍵物料選型事項繼續(xù)做分享。一、PCB LAYOUT中ESD的對策 （一）PCB LAYOUT的關鍵中的重點：功率回路經(jīng)過正確的路徑回流。（二）在不同電位的兩個銅箔之間，尤其是高壓側(cè)與低壓側(cè)的間距需要大于或等于P，如下公式：P 〉0.015*(V
- 關鍵字： RS瑞森半導體 PCB
帶不動！手機銷售低迷，高通、聯(lián)發(fā)科營運預算一減再減！
- 全球手機銷售市況還在持續(xù)低迷，且短期內(nèi)尚未看到反轉(zhuǎn)契機。繼高通、聯(lián)發(fā)科雙雙調(diào)低今年的出貨預期后，兩家公司2023年的出貨預期趨悲觀。雖然兩家公司皆強調(diào)對于旗艦手機的新技術和新業(yè)務開發(fā)方向不變，但勢必調(diào)整后續(xù)的營運。據(jù)臺媒《電子時報》報道，高通方面，早前已暫停新員工的招聘，目前也已經(jīng)確定會再減相關預算，聯(lián)發(fā)科也傳出將啟動進一步的費用調(diào)節(jié)措施，坊間開始醞釀人事凍結(jié)、調(diào)節(jié)人力等消息。雖然高通準備收緊預算，但公司強調(diào)這并不影響公司繼續(xù)強化技術。消息人士指出，高通已經(jīng)確定全盤拿下三星的旗艦新機訂單，即便三星2023
- 關鍵字： 手機
基于立锜Richtek RT1653WSC無線充電接收方案
- 立锜整體完整的無線充電方案，支持當前市場主流無線充電標準，無論是發(fā)射端/接收端或是低功率/中功率產(chǎn)品，一應俱全。而立锜獨創(chuàng)的多模接收器設計，同時具有數(shù)量產(chǎn)經(jīng)驗與商業(yè)化能力，更能與您攜手提供用戶真正的無線充電體驗。 RT1653是符合WPC V1.2.4標準的無線電力接收器。RT1653集成了同步全橋整流器，低壓差穩(wěn)壓器和用于控制和通信的微控制器單元（MCU）。該設備從兼容WPC的無線發(fā)射器接收交流電，并提供高達15W的輸出功率，可用作移動設備或消費類設備充電器的電源。 基于MCU的控制
- 關鍵字： Richtek RT1653WSC 無線充電 Wireless Power 手機
消息稱三星擬明年砍單3000萬部手機 部件供應商或受巨大沖擊
- 據(jù)報道，隨著智能手機市場的持續(xù)下滑，全球第一大智能手機廠商三星計劃大幅調(diào)降明年智能手機出貨量的預期，內(nèi)部規(guī)劃其明年智能手機生產(chǎn)目標將落在2.7億部，雖然與今年調(diào)整后的目標2.6億略有增長，但是相比之前的預期的2.9億部則減少了2000萬部，與今年的原本出貨目標相比則減少了3000萬部。其中，高端S系列旗艦機型產(chǎn)量維持與今年相當，砍單機型主要是原本為銷售主力的A系列與M系列中低端機型，聯(lián)發(fā)科、大立光、雙鴻、晶技等供應鏈恐承壓。根據(jù)披露財報，三星第三季度營業(yè)利潤為10.85萬億韓元（約合人民幣550億元），同
- 關鍵字： 三星 手機
華為Pocket S及全場景新品發(fā)布會 折疊屏手機華為中國占有率過半
- 11月2日晚上7點，在華為Pocket S及全場景發(fā)布會上，發(fā)布折疊屏新機Pocket S和多款新品，包括華為WATCH GT Cyber、i9觸控一體機HUAWEI MateStation X、華為智慧屏 V以及全屋智能解決方案3.0。華為Pocket S華為Pocket S采用小折疊設計、縱向折疊，采用多維聯(lián)動升降水滴鉸鏈設計，通過40萬次折疊測試。手機展開后屏幕為6.9英寸，屏幕支持120Hz刷新率和300Hz觸控采樣率，采用1440Hz高頻PWM調(diào)光。在攝影方面，采用4000萬像素超感知主攝，搭載
- 關鍵字： 華為 Pocket S 新品發(fā)布會 折疊屏 手機
EDA 公司是否辜負了系統(tǒng)PCB 客戶？
- 電子設計自動化 (EDA) 是支持電子系統(tǒng)開發(fā)的關鍵行業(yè)。傳統(tǒng)上，EDA 分為兩個不同的市場部分：半導體設計和系統(tǒng)設計 (PCB)。如果回顧 1970 年代早期的 EDA 行業(yè)，就會發(fā)現(xiàn)半導體（布局）和系統(tǒng) PCB（電路板布局）的物理設計具有顯著的能力。自 1970 年代以來，EDA行業(yè)的經(jīng)濟一直與半導體行業(yè)緊密相連，特別是摩爾定律。因此，今天，半導體 EDA 業(yè)務包括綜合（自動布局、布線、布局規(guī)劃）、驗證（形式化、仿真、仿真、硬件/軟件協(xié)同驗證）和 IP（使能、測試、內(nèi)存控制器、驗證IP等）。有趣的是，
- 關鍵字： EDA PCB Mouser Digi-Key
PCB 高速電路板 Layout 設計指南
- 為了滿足當今電子產(chǎn)品的需求，數(shù)字電路的速度變得越來越快。高速設計曾經(jīng)是一個冷門的電子產(chǎn)品領域，但如今，大多數(shù)產(chǎn)品至少會有一部分需要 “高速設計”。這些設計要求 PCB 設計師按照高速規(guī)則和要求布置電路板；而對部分設計師來說，這是一個全新的領域。為此，本文總結(jié)了一些最常見的高速 PCB 設計準則，希望對您的高速 layout 設計有所助益。本文要點●為高速 PCB layout 做好準備●高速設計中的器件擺放和 PDN 開發(fā)●實用 PCB 高速布線建議為了滿足當今電子產(chǎn)品的需求，數(shù)字電路的速度變得越來越快。
- 關鍵字： PCB 高速電路板
手機.卡類終端.pcb.熱設計介紹
您好，目前還沒有人創(chuàng)建詞條手機.卡類終端.pcb.熱設計!
歡迎您創(chuàng)建該詞條，闡述對手機.卡類終端.pcb.熱設計的理解，并與今后在此搜索手機.卡類終端.pcb.熱設計的朋友們分享。 創(chuàng)建詞條
歡迎您創(chuàng)建該詞條，闡述對手機.卡類終端.pcb.熱設計的理解，并與今后在此搜索手機.卡類終端.pcb.熱設計的朋友們分享。 創(chuàng)建詞條
手機.卡類終端.pcb.熱設計電路
手機.卡類終端.pcb.熱設計相關帖子
手機.卡類終端.pcb.熱設計資料下載
手機.卡類終端.pcb.熱設計專欄文章
關于我們 -
廣告服務 -
企業(yè)會員服務 -
網(wǎng)站地圖 -
聯(lián)系我們 -
征稿 -
友情鏈接 -
手機EEPW
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產(chǎn)品世界》雜志社 版權(quán)所有 北京東曉國際技術信息咨詢有限公司
京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案：1101082052 京公網(wǎng)安備11010802012473
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產(chǎn)品世界》雜志社 版權(quán)所有 北京東曉國際技術信息咨詢有限公司
京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案：1101082052 京公網(wǎng)安備11010802012473