手機(jī).卡類終端.pcb.熱設(shè)計(jì) 文章最新資訊

給SiC FET設(shè)計(jì)PCB有哪些注意事項(xiàng)？

SiC FET（即SiC JFET和硅MOSFET的常閉共源共柵組合）等寬帶隙半導(dǎo)體開關(guān)推出后，功率轉(zhuǎn)換產(chǎn)品無疑受益匪淺。此類器件具有超快的開關(guān)速度和較低的傳導(dǎo)損耗，能夠在各類應(yīng)用中提高效率和功率密度。然而，與緩慢的舊技術(shù)相比，高電壓和電流邊緣速率與板寄生電容和電感的相互作用更大，可能產(chǎn)生不必要的感應(yīng)電流和電壓，導(dǎo)致效率降低，組件受到應(yīng)力，影響可靠性。此外，由于現(xiàn)在SiC FET導(dǎo)通電阻通常以毫歐為單位進(jìn)行測(cè)量，因此，PCB跡線電阻可能相當(dāng)大，須謹(jǐn)慎降低以保持低系統(tǒng)傳導(dǎo)損耗。設(shè)定電流邊緣速率S
關(guān)鍵字： Qorvo PCB

搭載 Tensor G3 處理器，谷歌 Pixel 8a 原型機(jī)照片曝光

IT之家 9 月 22 日消息，谷歌宣布 10 月 4 日舉辦發(fā)布會(huì)，將會(huì)推出 Pixel 8 系列智能手機(jī)。在正式發(fā)布之前，消息源 Abhishek Yadav（@yabhishekhd）分享了 Pixel 8a 原型機(jī)真機(jī)照片。IT之家在此附上 Pixel 8a 原型機(jī)照片，可以看到整體外觀并沒有太大的變化，只是邊角更加圓潤，此外正面邊框部分也比較厚，說明了 Pixel 8a 的身份。推文信息還表示谷歌 Pixel 8a 手機(jī)代號(hào)為“Akita”，搭載了 Tensor G3 處理器，現(xiàn)階段沒
關(guān)鍵字：手機(jī) 谷歌

消息稱三星電子手機(jī)存儲(chǔ)芯片漲價(jià) 10~20％，客戶包括小米、OPPO 等

IT之家 9 月 13 日消息，芯片行業(yè)分析師表示，盡管 PC 芯片的需求仍然疲軟，但內(nèi)存芯片市場(chǎng)現(xiàn)在已經(jīng)出現(xiàn)了復(fù)蘇的跡象，特別是在移動(dòng) DRAM 芯片領(lǐng)域。據(jù)《韓國經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)》，三星電子公司最近與其客戶（包括小米、OPPO 和谷歌）簽署了 DRAM 和 NAND 芯片供應(yīng)協(xié)議，價(jià)格比其現(xiàn)有合同高出 10-20%。三星一位高管表示，該公司預(yù)計(jì)存儲(chǔ)芯片市場(chǎng)的供需平衡最早將在今年第四季度向供應(yīng)短缺傾斜。也就是說，三星認(rèn)為存儲(chǔ)芯片市場(chǎng) Q4 可能就會(huì)出現(xiàn)供不應(yīng)求的情況。消息人士稱，這家芯片制造
關(guān)鍵字：手機(jī) 存儲(chǔ)

可靠而高效的工業(yè)PCB連接，如何輕松實(shí)現(xiàn)？

讓機(jī)器代替人去工作，是人類社會(huì)發(fā)展的一個(gè)主旋律，圍繞這個(gè)愿景的努力和嘗試從未停止。到了20世紀(jì)后半期，人們又在工業(yè)制造中引入了“自動(dòng)化”的概念，也就是采用各種技術(shù)、方法和工具，盡可能減少生產(chǎn)流程中的人為干預(yù)，使得整個(gè)流程更加高效、快速和無差錯(cuò)，從此人類正式走入了工業(yè)自動(dòng)化時(shí)代。進(jìn)入21世紀(jì)，人類在工業(yè)自動(dòng)化的基礎(chǔ)上又向前邁了一大步。工業(yè)4.0的概念被提出，其主旨就是通過各種信息化的技術(shù)推動(dòng)工業(yè)的數(shù)字化轉(zhuǎn)型，釋放出蘊(yùn)藏在數(shù)據(jù)中的巨大潛能，引領(lǐng)工業(yè)制造進(jìn)入智能化時(shí)代。不過，無論工業(yè)自動(dòng)化如何演變，在生產(chǎn)制造的
關(guān)鍵字： Mouser PCB

為何手機(jī)都不支持存儲(chǔ)卡了？原因有三

曾幾何時(shí)，市面上的手機(jī)大多支持存儲(chǔ)卡，喜歡的音樂、視頻可以通過它在多個(gè)設(shè)備之中互相拷貝，搭配個(gè)讀卡器甚至能當(dāng)U盤用，非常方便。但如今，大部分品牌的手機(jī)都已經(jīng)取消了擴(kuò)展存儲(chǔ)這一功能，取而代之的是更多256GB、512GB甚至1TB的大容量版本，之間存在幾百元的差價(jià)。如果你曾好奇過為何廠商要“淘汰”手機(jī)上的存儲(chǔ)卡插槽，目前網(wǎng)上討論主要有三種可能，看看你覺得哪種更有道理？存儲(chǔ)卡的讀取速度跟不上需求最初，很多手機(jī)都會(huì)將應(yīng)用安裝在存儲(chǔ)卡上，其讀取速度就會(huì)很大程度上影響日常的使用體驗(yàn)，但市面上的產(chǎn)品良莠不齊，有些劣質(zhì)
關(guān)鍵字：手機(jī) TF卡存儲(chǔ)

三星Galaxy S24系列將支持衛(wèi)星通信終于跟上華為蘋果的步伐

據(jù)外媒最新發(fā)布的信息顯示，與此前曝光的消息基本一致，全新的三星Galaxy S24系列將會(huì)支持衛(wèi)星通信，雖然比華為、蘋果等競爭對(duì)手晚了一年多的時(shí)間，但終究還是要來了。三星與銥星通訊已經(jīng)達(dá)成了合作關(guān)系，衛(wèi)星通信功能由銥星通訊提供支持，幫助Galaxy S24的用戶可以在無地面網(wǎng)絡(luò)信號(hào)的區(qū)域使用衛(wèi)星通信功能。銥星衛(wèi)星通信網(wǎng)絡(luò)覆蓋全球，包括南北兩極，是目前覆蓋較廣的衛(wèi)星通信系統(tǒng)。值得注意的是，Galaxy S24系列將在不同市場(chǎng)提供自研的Exynos 2400處理器版本和高通驍龍8 Gen 3處理器版本，其中E
關(guān)鍵字：三星 Galaxy S24 衛(wèi)星通信華為蘋果 5G 手機(jī)

?通啟動(dòng)價(jià)格戰(zhàn)：降價(jià)清庫存最高降幅20%

由于智能手機(jī)市場(chǎng)復(fù)蘇不及預(yù)期，為刺激客戶購貨意愿并加快出清庫存，?通近期啟動(dòng)價(jià)格戰(zhàn)，將大幅降低中低端5G手機(jī)芯片的價(jià)格，降價(jià)幅度達(dá)到了10%至20%不等，預(yù)計(jì)?通這輪降價(jià)措施將延續(xù)?第四季度。?據(jù)了解，?通以往都是在產(chǎn)品推出超過?年后才會(huì)選擇開始降價(jià)，這次不同于以往的是，在產(chǎn)品推出不到半年就決定?降價(jià)，除了高通今年計(jì)劃將驍龍8Gen 3的發(fā)布時(shí)間提前到10月中下旬，另一方面是因?yàn)橹悄苁謾C(jī)市場(chǎng)低迷?少將延續(xù)到年底。?截至今年二季度，全球智能手機(jī)市場(chǎng)出貨量連續(xù)第五個(gè)季度下滑，Canalys
關(guān)鍵字： ?通手機(jī) 5G 芯片聯(lián)發(fā)科

“印度制造”計(jì)劃取得成功：出貨量超 20 億部、98% 本土生產(chǎn)、復(fù)合年增長率為 23%

IT之家 8 月 15 日消息，根據(jù)市場(chǎng)調(diào)查機(jī)構(gòu) Counterpoint Research 公布的最新報(bào)告，在 2014-2022 年期間，在“Make in India”發(fā)展計(jì)劃的推動(dòng)下，印度已經(jīng)累計(jì)發(fā)售了超過 20 億臺(tái)手機(jī)，復(fù)合年增長率為 23%。報(bào)告認(rèn)為推動(dòng)這一增長的主要原因包括，印度市場(chǎng)內(nèi)部巨大的需求、印度消費(fèi)者數(shù)字素養(yǎng)的提高以及印度政府的推波助瀾，因此印度已經(jīng)成為全球第二大手機(jī)生產(chǎn)國。印度推出了分階段制造計(jì)劃（PMP）、印度制造、生產(chǎn)掛鉤激勵(lì)（PLI）和 Atma-Nirbhar
關(guān)鍵字：印度手機(jī)

傳音 Infinix GT 10 Pro 手機(jī) 8 月 3 日發(fā)布，售價(jià)低于 20000 盧比

IT之家 7 月 26 日消息，據(jù) 91mobiles 報(bào)道，傳音專為游戲玩家打造的智能手機(jī) Infinix GT 10 Pro 已確認(rèn)將于 8 月 3 日在印度發(fā)布，且官方表示該機(jī)售價(jià)將低于 20000 盧比（IT之家備注：當(dāng)前約 1744 元人民幣）?！?nbsp;圖源 gsmarena（下同）Infinix GT 10 Pro 采用類似 Nothing Phone 的半透明機(jī)身設(shè)計(jì)，并采用對(duì)角條紋設(shè)計(jì)的鏡頭模組，該機(jī)背面搭載三顆攝像頭以及環(huán)形 LED 閃光燈，主攝配備 108MP 傳感器，
關(guān)鍵字：手機(jī) 印度

小米印度總裁：目標(biāo)成為印度最受歡迎的智能手機(jī)品牌

IT之家 7 月 26 日消息，小米印度公司表示，該公司正在大力投資 10000-15000 盧比（IT之家備注：當(dāng)前約 872 - 1308 元人民幣）的設(shè)備市場(chǎng)，從而奪回失去的市場(chǎng)份額。小米印度公司總裁 Muralikrishnan B 還表示，該公司已經(jīng)重新制定了戰(zhàn)略，將專注于成為“印度最受歡迎和最值得信賴的智能手機(jī)”和“注重效率和可持續(xù)性，并擁有安全基礎(chǔ)”的物聯(lián)網(wǎng)品牌。圖源 Pexels他還表示，小米將以更精簡的產(chǎn)品組合運(yùn)營，并專注于推動(dòng) 5G 在印度的普及。小米印度公司專注于 5G 智
關(guān)鍵字：印度手機(jī) 小米

報(bào)告稱 2023Q1 全球智能手機(jī)平均快充 34W，80% 具備 10W 以上快充

IT之家 7 月 19 日消息，根據(jù)市場(chǎng)調(diào)查機(jī)構(gòu) Counterpoint Research 公布的報(bào)告，2023 年第 1 季度全球?qū)⒔?80% 的智能手機(jī)具備 10W 以上的快充功能，相比較 2022 年第 1 季度（74%）增加了 6 個(gè)百分點(diǎn)。各大手機(jī)品牌平均快充功率各大品牌快充智能手機(jī)在總銷量中的占比IT之家援引該機(jī)構(gòu)報(bào)告，近一半的智能手機(jī)用戶每天至少在設(shè)備上花費(fèi) 5 個(gè)小時(shí)。他們使用智能手機(jī)與朋友和家人保持聯(lián)系，瀏覽互聯(lián)網(wǎng)，流媒體內(nèi)容和玩游戲。隨著 5G 網(wǎng)絡(luò)的普及，相機(jī)、顯示器和處
關(guān)鍵字：手機(jī) 充電

小米印度總裁稱將提高對(duì)線下渠道的關(guān)注以重振手機(jī)銷售

7 月 16 日消息，據(jù)路透社報(bào)道，小米印度總裁 Muralikrishnan B 表示，經(jīng)過多年對(duì)在線電商的大力押注后，小米將專注于提高印度零售店等線下渠道的銷售額，以尋求重振智能手機(jī)銷售?！鴪D源小米印度官網(wǎng)近年來，通過亞馬遜、沃爾瑪、Flipkart 等電商渠道，小米等公司在擁有 6 億智能手機(jī)用戶的印度市場(chǎng)得以快速擴(kuò)張。不過，盡管目前印度智能手機(jī)銷量的 44% 來自在線銷售，但線下實(shí)體市場(chǎng)依舊占比更大，小米預(yù)計(jì)這一占比還將進(jìn)一步增長。Muralikrishnan B 表示：“我們的線下
關(guān)鍵字：小米印度總裁手機(jī)

熱環(huán)路 PCB ESR 和 ESL 與去耦電容器位置的關(guān)系

LTM4638 是一款集成的 20 V IN、15 A 降壓轉(zhuǎn)換器模塊，采用微型 6.25 mm × 6.25 mm × 5.02 mm BGA 封裝。它具有高功率密度、快速瞬態(tài)響應(yīng)和高效率。該模塊內(nèi)部集成了一個(gè)小型高頻陶瓷C IN，但受模塊封裝尺寸的限制，還不夠。LTM4638 是一款集成的 20 V IN、15 A 降壓轉(zhuǎn)換器模塊，采用微型 6.25 mm × 6.25 mm × 5.02 mm BGA 封裝。它具有高功率密度、快速瞬態(tài)響應(yīng)和高效率。該模塊內(nèi)部集成了一個(gè)小型高頻陶瓷
關(guān)鍵字：熱環(huán)路 PCB ESR ESL

消息稱華為有望年底重返5G手機(jī)市場(chǎng)

路透社援引，三家涵蓋中國智能手機(jī)行業(yè)的第三方技術(shù)研究公司數(shù)據(jù)表示，華為當(dāng)前有技術(shù)有能力使用自己的半導(dǎo)體設(shè)計(jì)工具，并通過中芯國際（SMIC）合作，量產(chǎn)5G芯片，有望在今年年底重返5G手機(jī)市場(chǎng)。路透社表示這些消息源簽署了保密協(xié)議，因此不愿透露姓名。路透社就此事展開了聯(lián)系，華為拒絕置評(píng)；中芯國際沒有回應(yīng)置評(píng)請(qǐng)求。重返5G手機(jī)市場(chǎng)意味著華為的“苦盡甘來”，華為的消費(fèi)者業(yè)務(wù)收入在2020年達(dá)到4830億元人民幣的峰值，一年后暴跌近50%。其中一家研究公司表示，華為將使用中芯國際的N+1制造工藝，初期5G芯片的良率低
關(guān)鍵字：華為 5G 手機(jī)

PCB傳統(tǒng)四層堆疊的缺點(diǎn)

如果層間電容不夠大，電場(chǎng)將分布在電路板相對(duì)較大的區(qū)域上，從而層間阻抗減小，返回電流可以流回頂層。在這種情況下，該信號(hào)產(chǎn)生的場(chǎng)可能會(huì)干擾附近改變層的信號(hào)的場(chǎng)。這根本不是我們所希望的。不幸的是，在 0.062 英寸的 4 層板上，各層之間的距離較遠(yuǎn)（至少 0.020 英寸，如圖 1 和圖 2 所示），并且層間電容很小。當(dāng)走線從第 1 層更改為第 4 層或反之亦然時(shí)，圖 1 和圖 2 中的層疊的個(gè)問題就會(huì)出現(xiàn)。如圖 3 所示。圖 3.圖片由Altium提供。該圖顯示，當(dāng)信號(hào)走線從第 1 層到第 4 層（紅線）時(shí)
關(guān)鍵字： PCB

共4368條 14/292 |‹ « 12 13 14 15 16 17 18 19 20 21 » ›|

手機(jī).卡類終端.pcb.熱設(shè)計(jì)介紹

您好，目前還沒有人創(chuàng)建詞條手機(jī).卡類終端.pcb.熱設(shè)計(jì)!
歡迎您創(chuàng)建該詞條，闡述對(duì)手機(jī).卡類終端.pcb.熱設(shè)計(jì)的理解，并與今后在此搜索手機(jī).卡類終端.pcb.熱設(shè)計(jì)的朋友們分享。創(chuàng)建詞條