手機(jī).卡類終端.pcb.熱設(shè)計文章最新資訊

從蘋果iPhone 16到三星Galaxy S24系列；2024年最受期待的5款智能手機(jī)發(fā)布

盡管2023年見證了諸多熱門智能手機(jī)的發(fā)布，如iPhone 15系列、三星S23系列、Pixel 8系列等，但預(yù)計未來一年將更加美好，因為許多熱門旗艦機(jī)型將在2024年1月早些時候推出，這對智能手機(jī)愛好者來說是一個好消息。預(yù)計2024年將推出的5款最受期待的智能手機(jī)：蘋果iPhone 16系列：盡管蘋果尚未正式確認(rèn)其旗艦iPhone 16智能手機(jī)系列的發(fā)布日期，但鑒于最近的歷史和大量媒體報道，該公司可能會在2024年9月決定推出其高端智能手機(jī)。彭博社的馬克·格恩曼（Mark Gurnman）在11月份的一
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日本 PCB 業(yè)再遭重創(chuàng)

亞洲 PCB 產(chǎn)業(yè)格局悄然改變。
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Altium Designer技巧：關(guān)閉自動生成room功能

　　使用AD畫板，每每從原理圖同步PCB的時候都會自動生成rooms。如果一個工程中包含多個原理圖，則每個原理圖都會生成一個對應(yīng)的room。從原理圖同步PCB時會自動添加Rooms　　room在某些情況下對PCB設(shè)計很有益處，比如可以利用room實現(xiàn)布局布線的復(fù)用，如果PCB中有多個同樣的模塊，利用room進(jìn)行布局復(fù)用可以大幅提高布局效率。再有一種情況，我們可以針對room設(shè)置一些特殊的設(shè)計規(guī)則，而免得將這些設(shè)計規(guī)則作用于全局，而一個良好的規(guī)則設(shè)計對PCB設(shè)計大有裨益。PCB中的rooms效果圖　　盡管r
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iPhone出貨量在連續(xù)三個季度下滑后 Q3同比已有增長

外媒報道，此前曾有消息稱立足高端市場、對供應(yīng)鏈有更強掌控能力的蘋果，受市場需求疲軟、關(guān)鍵部件供應(yīng)緊張的影響，雖然較其他廠商將會更小，但還是受到了去年下半年開始的消費電子產(chǎn)品需求下滑的影響，其重要營收來源的iPhone，出貨量從去年四季度開始就連續(xù)三個季度同比下滑。不過，從研究機(jī)構(gòu)新發(fā)布的報告來看，在連續(xù)三個季度同比下滑之后，蘋果iPhone的出貨量在今年最新三季度同比已有增長。在今年三季度，蘋果iPhone出貨5360萬部，高于去年同期的5230萬部，同比增長2.5%。此前的報告顯示，蘋果iPhone在去
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七個訣竅了解如何設(shè)計小型藍(lán)牙可穿戴醫(yī)療設(shè)備

對于開發(fā)人員來說，構(gòu)建小型的藍(lán)牙醫(yī)療設(shè)備不僅僅是從市場上選擇最小的硬件，也需要通過優(yōu)化物料清單（BOM）來減小產(chǎn)品的尺寸和成本。使用Silicon Labs（亦稱“芯科科技”）集成的藍(lán)牙SoC和模塊，除了具備超低功耗和極小封裝的優(yōu)勢外，還能夠提供醫(yī)療應(yīng)用所需的各種外設(shè)功能和特性，從而節(jié)省大量PCB占地面積，增強設(shè)計靈活性并降低成本。幾十年來，芯科科技一直與許多醫(yī)療設(shè)備制造商合作。由于這些成功的合作，我們已經(jīng)開發(fā)了幾個與無線醫(yī)療應(yīng)用相關(guān)的功能，并將它們集成到我們的藍(lán)牙SoC和模塊中。在這篇博客中，我們將解釋
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熱烈祝賀!2023中國大學(xué)生工創(chuàng)賽各地區(qū)選拔賽圓滿結(jié)束

自9月22日開始，2023年中國大學(xué)生工程實踐與創(chuàng)新能力大賽選拔賽在全國各省市陸續(xù)展開，10月29日北京、海南、新疆等區(qū)域選拔賽成功舉辦，也為今年的選拔賽畫上了圓滿的句號。在此，向那些成功晉級國賽的選手們致以熱烈祝賀，同時也期待他們在11月份即將舉辦的國賽中的卓越表現(xiàn)。眾所周知，今年工創(chuàng)賽國賽的賽制有所調(diào)整。從大賽官網(wǎng)中公布的賽制信息我們可以看到，今年增設(shè)了全新的新能源車賽道，要求參賽隊自主創(chuàng)意設(shè)計并制作一臺具有方向控制功能的電動車，該電動車在根據(jù)紅軍長征路線設(shè)計的競賽場地上順序前行，并在規(guī)定的標(biāo)志點進(jìn)行
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PCB的抄板五大步驟

抄板，就是在已經(jīng)有電子產(chǎn)品和電路板實物的前提下，利用反向技術(shù)手段對電路板進(jìn)行逆向解析。將原有產(chǎn)品的文件、物料清單、原理圖等技術(shù)文件進(jìn)行1:1的還原操作，然后再利用這些技術(shù)文件和生產(chǎn)文件進(jìn)行制板、元件焊接、電路板調(diào)試，完成原電路樣板的整個復(fù)制。· 拿一塊PCB板，首先需要在紙上記錄好所有元氣件的型號、參數(shù)以及位置，尤其是二極管、三級管的方向，IC缺口的方向。用數(shù)碼相機(jī)拍兩張元器件位置的照片。· 拆掉所有元件，要將PAD孔里的錫去掉；用酒精將板子擦洗干凈，然后放入掃描儀，在掃描儀掃描的時候要稍調(diào)高一下掃描的像
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加入AI熱潮，高通推出手機(jī)及PC芯片，以挑戰(zhàn)蘋果和英特爾

10月25日消息，美國當(dāng)?shù)貢r間周二，高通發(fā)布了兩款新芯片，旨在智能手機(jī)和個人電腦（PC）上運行人工智能軟件，包括引入了科技行業(yè)的大語言模型（LLM），而無需連接互聯(lián)網(wǎng)。自從Stable Diffusion的圖像生成器和OpenAI的聊天機(jī)器人ChatGPT于2022年底發(fā)布以來，人們對人工智能應(yīng)用程序的興趣激增。這兩款所謂的“生成式人工智能”應(yīng)用程序都需要大量的處理能力，到目前為止，它們主要是在功能強大且耗電的英偉達(dá)圖形處理器上運行。高通此次發(fā)布的新芯片，包括用于個人電腦和筆記本電腦的X Elite芯片，
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PCB的安全間距如何設(shè)計？

PCB設(shè)計中有諸多需要考慮到安全間距的地方。在此，暫且歸為兩類：一類為電氣相關(guān)安全間距，一類為非電氣相關(guān)安全間距。電氣相關(guān)安全間距1. 導(dǎo)線間間距就主流PCB生產(chǎn)廠家的加工能力來說，導(dǎo)線與導(dǎo)線之間的間距最小不得低于4mil。最小線距，也是線到線，線到焊盤的距離。從生產(chǎn)角度出發(fā)，有條件的情況下是越大越好，比較常見的是10mil。2. 焊盤孔徑與焊盤寬度就主流PCB生產(chǎn)廠家的加工能力來說，焊盤孔徑如果以機(jī)械鉆孔方式，最小不得低于0.2mm，如果以鐳射鉆孔方式，最小不得低于4mil。而孔徑公差根據(jù)板材不同略微有
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美升級芯片禁令臺系PCB廠估影響小

美對中國大陸擴(kuò)大出口芯片禁令，中國臺灣系PCB板廠、載板廠及銅箔基板（CCL）廠，終端客戶主要都以歐美CSP廠為主，業(yè)界人士估算，此事對年營收的影響程度，應(yīng)在個位數(shù)以內(nèi)。受到英偉達(dá)芯片禁令消息沖擊，市場先前點名的AI PCB概念股包括臺光電、金像電、欣興、臻鼎、高技、聯(lián)茂、臺耀、博智等，18日股價集體跳水，高技及臺耀雙雙被打入跌停板，聯(lián)茂也重挫逾8％。PCB及CCL廠商認(rèn)為，目前美國新規(guī)定才剛公布，客戶仍在厘清影響程度，以PCB及CCL廠而言，終端客戶究竟有多少是中國大陸的CSP廠，有多少業(yè)績是出給非中國
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華為手機(jī)回歸的深遠(yuǎn)影響解析

一從拆機(jī)看華為手機(jī)的零部件國產(chǎn)化從拆機(jī)看華為的零部件國產(chǎn)化8月29日，華為Mate 60 Pro在華為商城正式上線， Mate 60 Pro將成為全球首款支持衛(wèi)星通話的智能手機(jī)。從配置上看，屏幕尺寸6.67英寸OLED，分辨率FHD+ 2688*1216像素，12G內(nèi)存 256/512/1TB 機(jī)身存儲。5000 萬像素超光變攝像頭（F1.4-F4.0 光圈，OIS 光學(xué)防抖），1200 萬像素超廣角攝像頭（F2.2 光圈），1200 萬像素潛望式長焦攝像頭（F3.4 光圈，OIS 光學(xué)防抖），后
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Q3 全球智能手機(jī)市場萎縮 8% ，跌至十年來最低水平

Counterpoint Research 研究機(jī)構(gòu)顯示，2023 年第三季度全球智能手機(jī)銷量同比下降 8%，這是連續(xù)第九個季度出現(xiàn)下降，但環(huán)比增長 2%。銷量同比下降主要是由于消費者需求復(fù)蘇慢于預(yù)期。但市場的環(huán)比增長，尤其是 9 月份的積極表現(xiàn)，盡管新 iPhone 的銷量減少了一整周，可能是未來利好消息的跡象。三星繼續(xù)引領(lǐng)全球市場，占據(jù)第三季度總銷售額的五分之一。新一代可折疊設(shè)備反響不一，F(xiàn)lip 5 的銷量比同類產(chǎn)品高出近兩倍。然而，三星的 A 系列機(jī)型仍然是中等價位市場的領(lǐng)導(dǎo)者。蘋果以 16% 的
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手機(jī)、筆電、服務(wù)器三大應(yīng)用終端旺季不旺？

第三季度是產(chǎn)業(yè)傳統(tǒng)旺季，但受經(jīng)濟(jì)逆風(fēng)與高通脹因素影響，全球市場需求不顯，筆電、服務(wù)器三大應(yīng)用終端市場或?qū)⒊尸F(xiàn)旺季不旺的景象。其中，智能手機(jī)由于歐美等區(qū)域消費市場需求尚未明顯回溫，即便印度市場的經(jīng)濟(jì)指標(biāo)出現(xiàn)好轉(zhuǎn)，智能手機(jī)產(chǎn)量也將受限。集邦咨詢預(yù)計第三季度智能手機(jī)產(chǎn)量約為2.97億部，環(huán)比增長9.1%，同比增長僅2.7%。筆電方面，第三季受惠傳統(tǒng)季節(jié)性動能支撐，返校潮、節(jié)慶促銷活動會進(jìn)一步刺激備貨需求，帶動全球筆電出貨量達(dá)到4300萬臺，環(huán)比增長2.1%，同比衰退8.4%。不過由于消費級距擴(kuò)大可能壓抑市場動能
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印媒稱無需從中國進(jìn)口手機(jī) 揚言「印度制造趕超中國制造」

印度媒體與網(wǎng)絡(luò)評論最近在智能手機(jī)議題上與中國升高了對抗聲調(diào)，聲稱「印度制造趕超中國制造」、「中國每年丟掉1.8億支手機(jī)訂單」，許多中國網(wǎng)民認(rèn)為印度未免也太過自信。不過，市調(diào)機(jī)構(gòu)Counterpoint近日發(fā)表的數(shù)據(jù)顯示，印媒豪言壯語并非沒有根據(jù)，在過去不到10年的時間，印度從中國進(jìn)口手機(jī)減少了98.78%，甚至已有少部份印度制造手機(jī)已回銷中國。據(jù)《快科技》報導(dǎo)，Counterpoint的報告中有一組數(shù)據(jù)稱，從2014到現(xiàn)在不到10年時間，印度從中國的手機(jī)進(jìn)口量從1.8億部，驟降到219萬部。而印度手機(jī)自產(chǎn)
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滬電股份：半導(dǎo)體EDA仿真測試用PCB已實現(xiàn)批量交付

近日，滬電股份在接受機(jī)構(gòu)調(diào)研表示，2023年上半年，公司通過了重要的國外互聯(lián)網(wǎng)公司對數(shù)據(jù)中心服務(wù)器和AI服務(wù)器的產(chǎn)品認(rèn)證，并已批量供貨；基于PCIE的算力加速卡、網(wǎng)絡(luò)加速卡已在黃石廠批量生產(chǎn)；在交換機(jī)產(chǎn)品部分，800G交換機(jī)產(chǎn)品已開始批量交付，基于算力網(wǎng)絡(luò)所需低延時、高負(fù)載、高帶寬的交換機(jī)產(chǎn)品已通過樣品認(rèn)證；基于半導(dǎo)體EDA仿真測試用PCB已實現(xiàn)批量交付。滬電股份表示，2023年上半年，受經(jīng)濟(jì)環(huán)境等因素影響，傳統(tǒng)數(shù)據(jù)中心支出增速下滑，并促使客戶持續(xù)縮減先前因避免缺料等風(fēng)險普遍建立的過高庫存，新增訂單疲軟，
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