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          小米.智能手機(jī) 文章 最新資訊

          從蘋果和華為的產(chǎn)品看如何重新劃定智能手機(jī)行業(yè)的界限

          • 從庫(kù)比蒂諾到深圳,兩款旗艦產(chǎn)品展示了創(chuàng)新、地緣政治和供應(yīng)鏈戰(zhàn)略如何重新劃定智能手機(jī)行業(yè)的界限。上周,全球見(jiàn)證了全球科技巨頭蘋果和華為舉辦的兩場(chǎng)大型產(chǎn)品發(fā)布會(huì)。這些事件相隔僅五天的并置留下了清晰的比較空間,我們打算利用這一點(diǎn)!Yole Group 在逆向工程、成本和技術(shù)分析以及供應(yīng)鏈映射方面擁有深厚的專業(yè)知識(shí),非常適合剖析這些公告。在今天的文章中,Yole Group 的分析師評(píng)估了蘋果和華為如何在限制下做出技術(shù)選擇,以及這對(duì)全球零部件趨勢(shì)意味著什么。隨著設(shè)備格局在優(yōu)質(zhì)材料、制造限制和地緣政治壓力之間搖擺不
          • 關(guān)鍵字: 蘋果  華為  智能手機(jī)  

          小米17 Pro泄露的“魔術(shù)后屏”和徠卡相機(jī)——旗艦游戲規(guī)則改變者?

          • 徠卡三攝像頭和后置顯示屏:泄露的渲染圖顯示,小米 17 Pro 配備了徠卡品牌的三重后置攝像頭設(shè)置和背面內(nèi)置輔助顯示屏(稱為“魔術(shù)背屏”)。兩個(gè)攝像頭鏡頭安裝在一個(gè)包含后屏幕的矩形攝像頭島內(nèi),而第三個(gè)攝像頭和 LED 閃光燈位于其正下方。受 iPhone 啟發(fā)的設(shè)計(jì)轉(zhuǎn)折:17 Pro 的背面設(shè)計(jì)與 iPhone 17 Pro 的新“相機(jī)平臺(tái)”風(fēng)格(橫跨手機(jī)頂部的條狀模塊)強(qiáng)烈呼應(yīng),但小米通過(guò)其功能性后顯示屏包裹著鏡頭增添了獨(dú)特的變化。這個(gè)輔助屏幕可以顯示時(shí)鐘、小部件、圖像,甚至可以充當(dāng)相機(jī)取景器
          • 關(guān)鍵字: 小米  17 Pro  魔術(shù)后屏  徠卡相機(jī)  

          蘋果 A19 Pro 在單線程 Geekbench 測(cè)試中擊敗了 Ryzen 9 9950X

          • (圖片來(lái)源:蘋果)自從蘋果開(kāi)始研發(fā)自己的智能手機(jī)處理器以來(lái),它一直為手機(jī)提供最快的系統(tǒng)級(jí)芯片,而且最近,這些 SoC 在基準(zhǔn)測(cè)試分?jǐn)?shù)上甚至挑戰(zhàn)了 PC 的 CPU。新的六核蘋果 A19 Pro 做到了這一點(diǎn):它擊敗了它的前任,沒(méi)有給它的死對(duì)頭驍龍 8 精英留任何機(jī)會(huì),甚至征服了桌面級(jí) CPU 在單線程 Geekbench 6 基準(zhǔn)測(cè)試中。此外,該處理器似乎配備了性能最高的智能手機(jī) GPU,其性能與客戶端 PC 和平板電腦的 GPU 相當(dāng)。11% - 12% 更高的 CPU 性能Row 0 - C
          • 關(guān)鍵字: Apple  A19 Pro  SoC  智能手機(jī)  

          三星計(jì)劃在 Galaxy S26 機(jī)型中使用 Exynos 2600,減少對(duì)高通的依賴

          • 根據(jù)韓國(guó)的 Maeil Business Newspaper 報(bào)道,消息人士稱三星計(jì)劃為入門級(jí)和輕薄版 Galaxy S26 機(jī)型配備 Exynos 2600,而 Ultra 版本將采用高通的 Snapdragon 8 Elite Gen 2據(jù)報(bào)道,三星的 Exynos 性能正在反彈,據(jù)《朝鮮日?qǐng)?bào)》稱。盡管長(zhǎng)期以來(lái)被批評(píng)落后于高通的 AP,但該報(bào)道引用的消息稱,它最近取得了強(qiáng)勁的基準(zhǔn)測(cè)試結(jié)果,接近高通驍龍 8 Elite Gen 2 的性能。正如 Maeil Business News
          • 關(guān)鍵字: 三星  智能手機(jī)  SoC  Exynos  

          智能手機(jī)2025年增長(zhǎng)預(yù)測(cè)為1%

          • IDC 表示,預(yù)計(jì)到 2025 年智能手機(jī)出貨量將同比增長(zhǎng) 1.0%,達(dá)到 12.4 億部,隨后 2024 年至 2029 年的復(fù)合年增長(zhǎng)率為 1.5%。IDC 表示,預(yù)計(jì)到 2025 年智能手機(jī)出貨量將同比增長(zhǎng) 1.0%,達(dá)到 12.4 億部,隨后 2024 年至 2029 年的復(fù)合年增長(zhǎng)率為 1.5%。IDC的Nabila Popal表示:“美國(guó)、中東和非洲的強(qiáng)勁增長(zhǎng)率分別為3.6%和6.5%,以及2025年亞太地區(qū)(不包括中國(guó))的0.8%增長(zhǎng),將有助于抵消中國(guó)今年預(yù)期的1%的下降
          • 關(guān)鍵字: 智能手機(jī)  

          蘋果首款折疊手機(jī)定于2026年發(fā)布,鉸鏈供應(yīng)商競(jìng)爭(zhēng)加劇

          • 蘋果預(yù)計(jì)將在 2026 年推出其首款折疊智能手機(jī),而潛在組件供應(yīng)商之間的競(jìng)爭(zhēng)已經(jīng)加劇。據(jù) Patently Apple 引述一位知名分析師稱,三星顯示很可能為該設(shè)備提供無(wú)折痕顯示解決方案。同時(shí),Sisa Journal 指出多家公司可能是潛在的鉸鏈供應(yīng)商。報(bào)告指出,如果蘋果公司在明年下半年確認(rèn)折疊手機(jī)發(fā)布,其鉸鏈供應(yīng)鏈管理框架可能最早在 2025 年末或 2026 年初形成。Sisa Journal 強(qiáng)調(diào),美國(guó)本土的 Amphenol、中國(guó)的東莞伊頓以及韓國(guó)的 FineMec
          • 關(guān)鍵字: Apple  折疊屏  智能手機(jī)  

          "逐點(diǎn)半導(dǎo)體"攜手"真我"為P4系列智能手機(jī)帶來(lái)旗艦級(jí)視覺(jué)體驗(yàn)

          • 專業(yè)的圖像和顯示處理方案提供商逐點(diǎn)半導(dǎo)體近日宣布,新發(fā)布的真我P4 5G、真我P4 Pro 5G智能手機(jī)搭載逐點(diǎn)半導(dǎo)體X7 Gen 2視覺(jué)處理器。該處理器通過(guò)集成的分布式渲染解決方案,可降低GPU算力負(fù)擔(dān),大幅提升手機(jī)渲染能力。這也是海外中端市場(chǎng)同級(jí)產(chǎn)品中,首個(gè)集成專業(yè)視覺(jué)處理器的智能手機(jī)。無(wú)論是玩游戲還是看視頻,消費(fèi)者都能暢享旗艦級(jí)視覺(jué)體驗(yàn)。真我P4 Pro 5G智能手機(jī)搭載高通技術(shù)公司第四代驍龍? 7移動(dòng)平臺(tái),支持144Hz刷新率以及4608Hz高頻調(diào)光。真我P4 5G智能手機(jī)采用聯(lián)發(fā)科天璣7400
          • 關(guān)鍵字: 逐點(diǎn)半導(dǎo)體  真我  智能手機(jī)  

          從YU7看華為系與小米之爭(zhēng)

          • 余承東的后槽牙都要咬碎了。在智界S7被小米SU7沖擊地七零八落之后,智界R7 也難逃被小米YU 7 打敗的命運(yùn)了。先看SU 7,如果以月銷一萬(wàn)作為純電車型熱銷的條件,以月銷兩萬(wàn)作為爆款的判斷條件,毫無(wú)疑問(wèn),月銷三萬(wàn)的小米SU 7 是爆款中的爆款。這款戰(zhàn)斗機(jī)中的戰(zhàn)斗機(jī)不僅將特斯拉Model 3 踩在腳下,在友商們接連不斷問(wèn)世的“Model 3 殺手”之后真正坐實(shí)了Model 3 殺手的美譽(yù),更是將華為與奇瑞聯(lián)合打造的同級(jí)競(jìng)品智界S7 死死地按在地上摩擦,打得智界S7 在20 萬(wàn)+ 高端純電轎車市場(chǎng)上毫無(wú)存在
          • 關(guān)鍵字: 202508  YU7  華為系  小米  

          芯片制造商Arm和高通的股價(jià)因智能手機(jī)銷售下滑而下滑

          • 芯片制造商 Arm Holdings Plc 和高通公司的股價(jià)在今天的盤后交易時(shí)段均走低。鑒于 Arm 的業(yè)績(jī)好壞參半,其股價(jià)下跌也許是可以理解的,但高通在收益和收入超出預(yù)期并為本季度提供強(qiáng)有力的指導(dǎo)后,會(huì)想知道它做錯(cuò)了什么。首先是 Arm,在公布令人失望的第一季度收益和收入后,其股價(jià)在延長(zhǎng)交易中下跌超過(guò) 8%。該公司在扣除某些成本(例如每股 35 美分的股票薪酬)之前的收益與華爾街的預(yù)測(cè)一致,而收入為 10.5 億美元,略低于分析師 10.6 億美元的目標(biāo)。該公司的凈利潤(rùn)下降了 42
          • 關(guān)鍵字: 芯片  Arm  高通  智能手機(jī)  

          高通財(cái)報(bào)不及預(yù)期,智能手機(jī)市場(chǎng)增長(zhǎng)承壓

          • 據(jù)高通7月30日發(fā)布的財(cái)報(bào)顯示,第三財(cái)季手機(jī)相關(guān)銷售額為63.3億美元,同比增長(zhǎng)7%,但低于分析師平均預(yù)期的64.8億美元。這一結(jié)果加劇了市場(chǎng)對(duì)智能手機(jī)行業(yè)增長(zhǎng)乏力的擔(dān)憂。財(cái)報(bào)公布后,高通股價(jià)在尾盤交易中下跌超過(guò)6%。高通預(yù)計(jì),截至9月份的季度收入將在103億至111億美元之間,而分析師的平均預(yù)期為106億美元。第三財(cái)季營(yíng)收為103.7億美元,同比增長(zhǎng)10%,略高于華爾街預(yù)期的103.3億美元;每股利潤(rùn)為2.77美元,高于預(yù)期的2.72美元。盡管智能手機(jī)業(yè)務(wù)表現(xiàn)疲軟,但高通的汽車芯片收入和互聯(lián)設(shè)備半導(dǎo)體銷
          • 關(guān)鍵字: 高通  智能手機(jī)  

          二季度中國(guó)智能手機(jī)市場(chǎng)結(jié)束連續(xù)六個(gè)季度增長(zhǎng)

          • 國(guó)際數(shù)據(jù)公司(IDC)最新手機(jī)季度跟蹤報(bào)告顯示,2025年第二季度,中國(guó)智能手機(jī)市場(chǎng)出貨量結(jié)束了連續(xù)六個(gè)季度同比增長(zhǎng),出貨量6,896萬(wàn)部,同比下降4.0%。大部分廠商為了合理控制渠道庫(kù)存水位,在第二季度控制出貨量,并且借助“618”促銷來(lái)清理渠道庫(kù)存。2025年上半年中國(guó)智能手機(jī)市場(chǎng)出貨1.4億臺(tái),同比下降0.6%,與去年同期基本持平?!皣?guó)補(bǔ)”對(duì)于市場(chǎng)需求的拉動(dòng)有限,未達(dá)到預(yù)期效果。2025年第二季度中國(guó)前五大智能手機(jī)廠商市場(chǎng)表現(xiàn):Huawei一季度市場(chǎng)份額18.1%,自2020年第四季度之后,時(shí)隔四年
          • 關(guān)鍵字: 智能手機(jī)  華為  

          地緣動(dòng)蕩+市場(chǎng)需求疲軟下,Q2全球智能手機(jī)出貨量逆勢(shì)增長(zhǎng)1%

          • 國(guó)際數(shù)據(jù)公司(IDC)發(fā)布的最新一期《全球季度手機(jī)跟蹤報(bào)告》初步數(shù)據(jù)顯示,2025年第二季度(2Q25)全球智能手機(jī)出貨量同比增長(zhǎng)1.0%,達(dá)到2.952億部。盡管市場(chǎng)保持正增長(zhǎng),但受關(guān)稅波動(dòng)、宏觀經(jīng)濟(jì)挑戰(zhàn)(如外匯不穩(wěn)定、失業(yè)及通脹)等因素影響,市場(chǎng)需求持續(xù)承壓,尤其是低端市場(chǎng)消費(fèi)者對(duì)智能手機(jī)的支出優(yōu)先級(jí)下降。IDC全球終端設(shè)備高級(jí)研究總監(jiān)Nabila Popal表示,經(jīng)濟(jì)不確定性往往會(huì)壓縮低端市場(chǎng)的需求,因?yàn)樵撌袌?chǎng)對(duì)價(jià)格最為敏感。因此,低端安卓機(jī)型正面臨困境,拖累了整體市場(chǎng)增長(zhǎng)。此外,中國(guó)市場(chǎng)表現(xiàn)不及預(yù)
          • 關(guān)鍵字: 智能手機(jī)出貨量  智能手機(jī)  

          LG Innotek 推出銅柱基板技術(shù),助力智能手機(jī)更輕薄

          • LG Innotek 宣布成功研發(fā)全球首款銅柱(Cu-Post)技術(shù),并將其應(yīng)用于移動(dòng)半導(dǎo)體基板的量產(chǎn),據(jù)其 新聞稿 。正如  TechNews 引用 Tom’s Hardware 所述,LG Innotek 的 Cu-Post 技術(shù)取代了傳統(tǒng)的焊球連接芯片基板和主板的方式,使智能手機(jī)變得更輕薄且性能更高。該報(bào)告指出,這項(xiàng)技術(shù)的核心在于首先在基板上放置銅柱,然后在銅柱上放置焊球。與直接將焊球附著在基板上的傳統(tǒng)方法相比,這種方法將焊球之間
          • 關(guān)鍵字: 基板  智能手機(jī)  

          小米引發(fā)的芯片熱潮:智能手機(jī)和電動(dòng)汽車芯片大戰(zhàn)的新戰(zhàn)線

          • 智能手機(jī)和電動(dòng)汽車 (EV) 行業(yè)正處于翻天覆地的變化的邊緣。小米曾經(jīng)是廉價(jià)硬件的顛覆者,現(xiàn)在正在通過(guò)其內(nèi)部芯片戰(zhàn)略積極挑戰(zhàn)半導(dǎo)體巨頭高通和聯(lián)發(fā)科。小米的 3nm 旗艦處理器 XRING O1 是這場(chǎng)革命的先鋒。但這并不是普通的芯片,它代表著減少對(duì)外國(guó)供應(yīng)商的依賴,開(kāi)拓優(yōu)質(zhì)市場(chǎng)份額,并重新定義中國(guó)科技生態(tài)系統(tǒng)的大膽嘗試。XRING O1:改變游戲規(guī)則的3nm 小米的 XRING O1 由臺(tái)積電采用尖端 3nm 工藝制造,在性能上與蘋果的 A18 Pro 和高通的驍龍 8 Elite 相媲美,同時(shí)優(yōu)先考慮能
          • 關(guān)鍵字: 小米  智能手機(jī)  電動(dòng)汽車  芯片大戰(zhàn)  

          一季度非發(fā)達(dá)國(guó)家/地區(qū)智能手機(jī)市場(chǎng)速遞

          • 國(guó)際數(shù)據(jù)公司(IDC)近期發(fā)布了2025年一季度(25Q1)全球智能手機(jī)市場(chǎng)數(shù)據(jù),以及分析師洞察。以期為讀者提供更全面的全球視角。以下是第一期,包含西歐、印度、東南亞、MEA、日本和巴西市場(chǎng)。第二期將以發(fā)達(dá)國(guó)家/地區(qū)為主,敬請(qǐng)期待。免責(zé)聲明本文中的內(nèi)容和數(shù)據(jù)均來(lái)源于IDC所發(fā)布的報(bào)告,所有內(nèi)容及數(shù)據(jù)均為我公司所有。未經(jīng)IDC書(shū)面許可,任何機(jī)構(gòu)和個(gè)人不得以任何形式翻版、復(fù)制、刊登、發(fā)表或引用。
          • 關(guān)鍵字: 智能手機(jī)  智能手機(jī)市場(chǎng)  
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          小米.智能手機(jī)介紹

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