存儲(chǔ) 文章 最新資訊
第三屆GMIF2024創(chuàng)新峰會(huì)演講嘉賓陣容重磅揭曉！眾多行業(yè)大咖與您9月27日相約深圳
- 2024年9月27日，由半導(dǎo)體投資聯(lián)盟、深圳市存儲(chǔ)器行業(yè)協(xié)會(huì)主辦，廣東省集成電路行業(yè)協(xié)會(huì)、深圳市半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)協(xié)辦，愛集微咨詢（廈門）有限公司、海通證券股份有限公司承辦的“第三屆GMIF2024創(chuàng)新峰會(huì)（Global Memory Innovation Forum）”將在深圳灣萬麗酒店舉辦。 第三屆 GMIF2024 創(chuàng)新峰會(huì)以“AI驅(qū)動(dòng)，存儲(chǔ)復(fù)蘇”為主題，以存儲(chǔ)視角，鏈接半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈上下游企業(yè)和學(xué)界，聚集了北京大學(xué)、美光科技、西部數(shù)據(jù)、so
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未來存儲(chǔ)產(chǎn)品將導(dǎo)入Chiplet技術(shù)
- 隨著人工智能、云計(jì)算等技術(shù)的快速發(fā)展，全球存儲(chǔ)市場競爭日益激烈，存儲(chǔ)芯片市場正迎來前所未有的變革。據(jù)悉，三星電子、SK海力士等存儲(chǔ)巨頭紛紛加大在新技術(shù)領(lǐng)域的投入，以應(yīng)對(duì)市場的快速變化和競爭壓力，搶占市場份額和商業(yè)機(jī)會(huì)。在這些新技術(shù)中，CXL和定制芯片、chiplet技術(shù)尤為引人關(guān)注，成為了各大存儲(chǔ)大廠競相角逐的新戰(zhàn)場。綜合韓媒報(bào)道，SK海力士副總裁文起一在學(xué)術(shù)會(huì)議上稱，Chiplet芯粒/小芯片技術(shù)將在2~3年后應(yīng)用于DRAM和NAND產(chǎn)品。值得注意的是，SK海力士正在內(nèi)部開發(fā)Chiplet技術(shù)，不僅加入
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江波龍自研芯片新進(jìn)展，2xnm SLC NAND Flash驚艷亮相ELEXCON2024深圳電子展
- 8月27日至29日，江波龍攜旗下行業(yè)類存儲(chǔ)品牌FORESEE亮相ELEXCON2024深圳國際電子展，展示其在存儲(chǔ)領(lǐng)域的最新技術(shù)成果。在此次展會(huì)上，江波龍首款2xnm SLC NAND Flash自研芯片產(chǎn)品首次亮相，再次體現(xiàn)了江波龍?jiān)诩夹g(shù)創(chuàng)新之路的攀升；汽車電子、消費(fèi)電子、智能穿戴和AI服務(wù)器四大主流市場的存儲(chǔ)解決方案同臺(tái)，呈現(xiàn)了江波龍?jiān)诓煌瑧?yīng)用的產(chǎn)品硬實(shí)力。 新品發(fā)布2xnm SLC NAND Flash產(chǎn)品采用2xnm先進(jìn)制程工藝，支持DTR模式，不僅實(shí)現(xiàn)了業(yè)界領(lǐng)先的166MHz
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穩(wěn)定可靠、壽命更長，憶聯(lián)RM561為智能終端打造出眾存儲(chǔ)體驗(yàn)
- 回望過去，智能終端的發(fā)展經(jīng)歷了從功能單一到多元、從笨重到輕便、從低性能到高性能的深刻變革。早期的智能終端受限于存儲(chǔ)技術(shù)和處理器能力，用戶體驗(yàn)往往不盡如人意。然而，隨著半導(dǎo)體技術(shù)的飛速發(fā)展，尤其是存儲(chǔ)技術(shù)的突破，智能終端的性能與體驗(yàn)得到了質(zhì)的飛躍。eMMC（Embedded Multi Media Card）作為嵌入式多媒體存儲(chǔ)卡，因其集成度高、功耗低、性能穩(wěn)定等特點(diǎn)，已成為智能終端存儲(chǔ)解決方案的首選。在此背景下，憶聯(lián)推出的eMMC RM561存儲(chǔ)解決方案，以其卓越的性能、高壽命、持久穩(wěn)定、兼容性強(qiáng)
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臺(tái)積電、高通兩大半導(dǎo)體巨頭試水存儲(chǔ)賽道？
- 近日，晶圓代工巨頭臺(tái)積電和半導(dǎo)體芯片設(shè)計(jì)龍頭廠商高通各自公布了多項(xiàng)半導(dǎo)體技術(shù)專利，其中都包括一項(xiàng)與存儲(chǔ)領(lǐng)域相關(guān)的專利。臺(tái)積電：雙端口靜態(tài)隨機(jī)存取存儲(chǔ)器單元電路靜態(tài)隨機(jī)存取存儲(chǔ)器(SRAM)通常用于集成電路中。SRAM單元具有保持?jǐn)?shù)據(jù)而不需要刷新的有利特征。隨著對(duì)集成電路速度的要求越來越高，SRAM單元的讀取速度和寫入速度也變得越來越重要。然而，在已經(jīng)非常小的SRAM單元的規(guī)模不斷縮小的情況下，這樣的要求很難實(shí)現(xiàn)。例如，形成SRAM單元的字線和位線的金屬線的薄層電阻變得越來越高，因此SRAM單元中的線路和位
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AI 驅(qū)動(dòng)企業(yè)級(jí) SSD 價(jià)格及需求暴漲，SK 海力士擴(kuò)產(chǎn)應(yīng)對(duì)
- IT之家 8 月 20 日消息，受人工智能（AI）服務(wù)器需求激增影響，企業(yè)級(jí)固態(tài)硬盤（SSD）的價(jià)格飆升了 80% 以上。為滿足市場需求，SK 海力士及其子公司 Solidigm 正加速擴(kuò)產(chǎn) NAND 閃存。AI 熱潮持續(xù)升溫，不僅帶動(dòng)了高帶寬內(nèi)存（HBM）芯片需求，如今也正在推動(dòng)企業(yè)級(jí) SSD 市場快速增長。AI 服務(wù)器存儲(chǔ)的數(shù)據(jù)量呈指數(shù)級(jí)增長，企業(yè)紛紛搶購大容量 SSD，甚至不惜高價(jià)確保供應(yīng)。面對(duì)企業(yè)級(jí) SSD 的旺盛需求，SK 海力士和 Solidigm 正優(yōu)先擴(kuò)大采用四層單元（QLC）技
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SK海力士在FMS 2024上展示下一代存儲(chǔ)技術(shù)
- SK海力士在加利福尼亞州圣克拉拉會(huì)議中心舉辦的今年未來存儲(chǔ)峰會(huì)（FMS，前稱閃存峰會(huì)）上，展示了其最新的存儲(chǔ)技術(shù)和AI硬件解決方案。此次展會(huì)上，該公司展示了其即將推出的產(chǎn)品，包括12層HBM3E內(nèi)存模塊和預(yù)計(jì)在2025年上半年出貨的321層1Tb TLC NAND。SK海力士充分利用這一活動(dòng)平臺(tái)，從主題演講開始，重點(diǎn)介紹了其在AI內(nèi)存解決方案方面的進(jìn)展，例如為設(shè)備端AI計(jì)算機(jī)設(shè)計(jì)的PCB01 SSD產(chǎn)品線。該SSD提供高達(dá)每秒14 GB的讀取和寫入速度，支持運(yùn)行大型語言模型（LLM）用于AI訓(xùn)練和推理。S
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Microchip推出新一代PCIe Gen 5 SSD控制器，聚焦數(shù)據(jù)中心
- Microchip公司近日發(fā)布了其最新的Flashtec NVMe 5016 PCIe Gen 5固態(tài)硬盤（SSD）控制器，專為數(shù)據(jù)中心設(shè)計(jì)，旨在通過提升性能、降低功耗和集成安全特性，進(jìn)一步提高數(shù)據(jù)中心的效率和可靠性。隨著人工智能（AI）和云計(jì)算服務(wù)的快速發(fā)展，數(shù)據(jù)中心對(duì)高效能和可靠性的需求日益增加。Microchip數(shù)據(jù)中心解決方案業(yè)務(wù)部副總裁Pete Hazen表示：“數(shù)據(jù)中心技術(shù)必須與AI和機(jī)器學(xué)習(xí)領(lǐng)域的重大進(jìn)展保持同步。我們的第五代Flashtec NVMe控制器旨在引領(lǐng)市場，滿足對(duì)高性能、功耗優(yōu)
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研華高效能SSD SQF CU2/EU2 在基因測序中的運(yùn)用
- 醫(yī)療科技飛躍，數(shù)據(jù)需求驅(qū)動(dòng)新高度：高性能與大容量數(shù)據(jù)引領(lǐng)先進(jìn)醫(yī)療應(yīng)用潮流。研華精準(zhǔn)響應(yīng)，推出SQF-EU1 U.3與SQF-EU2 U.2高性能存儲(chǔ)方案，內(nèi)置工業(yè)級(jí)散熱技術(shù)，為基因分析、多核細(xì)胞檢測等尖端醫(yī)療應(yīng)用保駕護(hù)航，確保運(yùn)行穩(wěn)定可靠，加速數(shù)據(jù)處理，讓醫(yī)療科技更上一層樓。項(xiàng)目挑戰(zhàn)近年來，精準(zhǔn)醫(yī)療日益受到重視，基因變異靶向藥物已成為主流治療手段。下一代測序技術(shù)輔助醫(yī)生識(shí)別病灶，通過同時(shí)檢測多種癌癥基因，大幅提升醫(yī)療效率。這些檢測系統(tǒng)依賴于龐大的醫(yī)學(xué)影像數(shù)據(jù)，這些數(shù)據(jù)需要實(shí)時(shí)存儲(chǔ)與處理。研華解決方案研華E
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存儲(chǔ)產(chǎn)品個(gè)性化搭配 滿足E人I人多元存儲(chǔ)需求
- MBTI人格測試熱潮席卷全球，當(dāng)中討論最為熱烈的便是外向型“E（Extroversion）人”和內(nèi)向型“I（Introversion）人”這兩種截然不同的生活態(tài)度。E人性格相對(duì)外向，熱衷與他人聚會(huì)，從外部獲取動(dòng)力；I人性格相對(duì)內(nèi)斂，喜歡獨(dú)處時(shí)光，從內(nèi)部獲取能量。炎炎夏日，E人或許已經(jīng)迫不及待地外出奔走，在旅游、登山等戶外活動(dòng)中享受陽光洗禮。而I人或許會(huì)選擇在涼爽的室內(nèi)，沉浸在游戲世界中，度過悠閑自在的夏日時(shí)光。不論是E人還是I人，外出旅行記錄還是游戲存檔備份，西部數(shù)據(jù)都擁有豐富的存儲(chǔ)產(chǎn)品可以提供安全高效的
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半導(dǎo)體存儲(chǔ)產(chǎn)業(yè)開啟“狂飆”模式？
- 經(jīng)歷較長時(shí)間的行業(yè)下行周期后，2023年第四季度以來，存儲(chǔ)產(chǎn)業(yè)出現(xiàn)了較為明顯的回暖跡象。與此同時(shí)，隨著AI人工智能浪潮的推動(dòng)，加上數(shù)據(jù)中心等應(yīng)用對(duì)高端存儲(chǔ)需求的持續(xù)增加，全球存儲(chǔ)產(chǎn)業(yè)鏈復(fù)蘇態(tài)勢愈發(fā)強(qiáng)烈。而近日，從SK海力士、鎧俠、三星、美光等廠商釋放的信號(hào)來看，存儲(chǔ)產(chǎn)業(yè)邁入上行周期的確定性進(jìn)一步提升。SK海力士12層HBM3E即將量產(chǎn)，HBM工廠迎利好近期，SK海力士無論是在技術(shù)研發(fā)還是建廠投資方面，都釋出了利好消息。技術(shù)研發(fā)方面，眾所周知，受益于人工智能熱潮推動(dòng)，SK海力士在AI存儲(chǔ)器市場掌握著主導(dǎo)地位
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ROM、RAM、FLASH、DDR、EMMC 都是什么？一次性搞清楚！
- 簡單解釋一、ROM：只讀存儲(chǔ)器，內(nèi)容寫入后就不能更改了，制造成本比較低，常用于電腦中的開機(jī)啟動(dòng)如啟動(dòng)光盤bios，在系統(tǒng)裝好的電腦上時(shí)，計(jì)算機(jī)將C盤目錄下的操作系統(tǒng)文件讀取至內(nèi)存，然后通過cpu調(diào)用各種配件進(jìn)行工作這時(shí)系統(tǒng)存放存儲(chǔ)器為RAM。PROM：可編程程序只讀存儲(chǔ)器，但是只可以編寫一次。EPROM：可抹除可編程只讀存儲(chǔ)器，可重復(fù)使用。EEPROM：電子式可抹除可編程只讀存儲(chǔ)器，類似于EPROM但是摸除的方式是使用高電場完成。二、RAM：隨機(jī)存取存儲(chǔ)器，也叫主存，是與CPU直接交換數(shù)據(jù)的內(nèi)部存儲(chǔ)器，可
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HBM 帶動(dòng)，三大內(nèi)存原廠均躋身 2024Q1 半導(dǎo)體 IDM 企業(yè)營收前四
- IT之家 8 月 13 日消息，據(jù) IDC 北京時(shí)間本月 7 日報(bào)告，三大內(nèi)存原廠三星電子、SK 海力士、美光分列 2024 年一季度半導(dǎo)體 IDM（IT之家注：整合組件制造）企業(yè)營收榜單第 1、3、4 位，第二位則是英特爾?！?圖源 IDC報(bào)告表示，數(shù)據(jù)中心對(duì) AI 訓(xùn)練與推理的需求飆升，其中對(duì) HBM 內(nèi)存的需求提升尤為明顯。HBM 自身的高價(jià)和對(duì)通用 DRAM 產(chǎn)能的壓縮也推動(dòng) DRAM 平均價(jià)格上升，使總體內(nèi)存市場營收大幅成長。此外終端設(shè)備市場回穩(wěn)，AI PC、智能手機(jī)逐步發(fā)售，同樣提升
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因 HBM3/3E 內(nèi)存產(chǎn)能擠占，SK 海力士 DDR5 被曝漲價(jià) 15~20%
- IT之家 8 月 13 日消息，華爾街見聞報(bào)道稱，SK 海力士已將其 DDR5 DRAM 芯片提價(jià) 15%-20%。供應(yīng)鏈人士稱，海力士 DDR5 漲價(jià)主要是因?yàn)?HBM3/3E 產(chǎn)能擠占。今年 6 月就有消息稱 DDR5 價(jià)格在今年有著 10%-20% 上漲空間：各大廠商已為 2024 年 DDR5 芯片分配產(chǎn)能，這表明價(jià)格已經(jīng)不太可能下降；再加上下半年是傳統(tǒng)旺季，預(yù)計(jì)價(jià)格會(huì)有所上漲?！?nbsp;SK 海力士 DDR5 DRAMIT之家今日早些時(shí)候還有報(bào)道，SK 海力士等三大原廠采用 EUV
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存儲(chǔ)亮劍！NAND技術(shù)多點(diǎn)突破
- 人工智能（AI）市場持續(xù)火熱，新興應(yīng)用對(duì)存儲(chǔ)芯片DRAM和NAND需求飆升的同時(shí)，也提出了新的要求。近日恰逢全球存儲(chǔ)會(huì)議FMS 2024（the Future of Memory and Storage）舉行，諸多存儲(chǔ)領(lǐng)域議題與前沿技術(shù)悉數(shù)亮相。其中TrendForce集邦咨詢四位資深分析師針對(duì)HBM、NAND、服務(wù)器等議題展開了深度討論，廓清存儲(chǔ)行業(yè)未來發(fā)展方向。此外，大會(huì)現(xiàn)場，NVM Express組織在會(huì)中發(fā)布了 NVMe 2.1 規(guī)范，進(jìn)一步統(tǒng)一存儲(chǔ)架構(gòu)、簡化開發(fā)流程。另外包括Kioxia
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存儲(chǔ)介紹
存儲(chǔ)
cún chǔ （存存儲(chǔ)儲(chǔ)） 1.把錢或物等積存起來。《清會(huì)典事例·戶部·庫藏》：“戶部奏部庫空虛，應(yīng)行存儲(chǔ)款項(xiàng)。”《清會(huì)典·戶部倉場衙門·侍郎職掌》：“每年新漕進(jìn)倉，倉場酌量舊存各色米多寡勻派分儲(chǔ)，將某倉存儲(chǔ)某年米色數(shù)目，造冊先期咨部存案?！?魯迅 《書信集·致李小峰》：“《舊時(shí)代之死》之作者之家族，現(xiàn)頗窘，幾個(gè)友人為之集款存儲(chǔ)，作孩子讀書之用?！? 2.指積存的錢或物等 [ 查看詳細(xì) ]
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