半導(dǎo)體.封測(cè) 文章最新資訊

臺(tái)積電難救美國(guó)制造矛盾 NVIDIA、蘋果高端芯片何處封測(cè)？

為滿足客戶對(duì)AI應(yīng)用的強(qiáng)勁需求，臺(tái)積電不斷強(qiáng)調(diào)，正擴(kuò)大其先進(jìn)制程與先進(jìn)封裝產(chǎn)能，以滿足客戶需求，近日也宣布2025年將新增9座廠，包括位于臺(tái)灣的6座晶圓廠與1座先進(jìn)封裝廠，以及2座位于美日的晶圓廠。然而，值得注意的是，臺(tái)積電2025年海外新增廠房，并未計(jì)入先前揭露的美國(guó)2座先進(jìn)封裝廠。按美國(guó)總統(tǒng)特朗普所高舉的「美國(guó)制造」大旗，臺(tái)積電似乎至年底仍無(wú)法達(dá)標(biāo)，其美國(guó)已量產(chǎn)的首座4納米廠，承接蘋果（Apple）與NVIDIA等大客戶訂單，接下來(lái)在何地進(jìn)行后段測(cè)試與封裝，運(yùn)回臺(tái)灣的成本高昂，費(fèi)工又耗時(shí)，或?qū)⒊蔀榫?/li>
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美國(guó)修改AI擴(kuò)散規(guī)則：簡(jiǎn)單但更嚴(yán)格

特朗普上任100多天后，啟動(dòng)修改AI芯片出口管制。美國(guó)商務(wù)部于當(dāng)?shù)貢r(shí)間12日正式宣布，廢除拜登政府于2025年1月15日發(fā)布的《人工智能擴(kuò)散規(guī)則》（AI Diffusion Rule），并同步升級(jí)對(duì)半導(dǎo)體技術(shù)的出口管制措施。
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三星被曝將首次外包芯片“光掩?！鄙a(chǎn)，聚焦ArF和EUV等先進(jìn)技術(shù)

5 月 14 日消息，光掩模（版）系生產(chǎn)集成電路所需之模具，是用于光致抗蝕劑涂層選擇性曝光的一種結(jié)構(gòu)，其原理類似于沖洗相片時(shí)利用底片將影像復(fù)制到相片上。韓國(guó)科技媒體 TheElec 今日?qǐng)?bào)道稱，三星電子正計(jì)劃將內(nèi)存芯片制造所需的光掩模生產(chǎn)業(yè)務(wù)進(jìn)行外包。據(jù)稱，目前三星已啟動(dòng)供應(yīng)商評(píng)估流程，候選企業(yè)包括日本 Toppan 控股子公司 Tekscend Photomask 和美國(guó) Photronics 旗下 PKL（注：廠址位于京畿道），評(píng)估結(jié)果預(yù)計(jì)第三季度公布。TheElec 報(bào)道稱，三星準(zhǔn)備將低端產(chǎn)品（i-
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全球封測(cè)前十大揭曉中國(guó)大陸廠商奮起

TrendForce最新半導(dǎo)體封測(cè)研究報(bào)告出爐，全球前十大封測(cè)廠2024年合計(jì)營(yíng)收415.6億美元，年增3%，日月光控股、Amkor維持全球前二大廠的領(lǐng)先地位，居首位的日月光市占率44.6%，值得關(guān)注的是，得益于政策支持和本地需求帶動(dòng)，長(zhǎng)電科技和天水華天等中國(guó)封測(cè)廠營(yíng)收皆呈雙位數(shù)成長(zhǎng)，對(duì)既有市場(chǎng)格局構(gòu)成強(qiáng)大挑戰(zhàn)。TrendForce表示，2024年全球前十大封測(cè)廠合計(jì)營(yíng)收為415.6億美元，年增3%。全球市占率居首位的日月光，去年?duì)I收表現(xiàn)大致和2023年持平，營(yíng)收為185.4億美元，于前十名中占比近45
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拜登AI禁令被廢除，美國(guó)升級(jí)半導(dǎo)體管制措施

美國(guó)商務(wù)部于當(dāng)?shù)貢r(shí)間12日正式宣布，廢除拜登政府于2025年1月15日發(fā)布的《人工智能擴(kuò)散規(guī)則》（AI Diffusion Rule），并同步升級(jí)對(duì)半導(dǎo)體技術(shù)的出口管制措施。該規(guī)則原定于5月15日生效，但因“扼殺創(chuàng)新”和“損害外交關(guān)系”被緊急叫停。美國(guó)商務(wù)部工業(yè)與安全局（BIS）表示，該規(guī)則若實(shí)施，將對(duì)企業(yè)施加“繁重的監(jiān)管要求”，并將數(shù)十個(gè)國(guó)家降級(jí)為“二級(jí)技術(shù)合作對(duì)象”，威脅美國(guó)外交關(guān)系。BIS計(jì)劃在《聯(lián)邦公報(bào)》發(fā)布正式撤銷通知，未來(lái)將提出替代規(guī)則。今年1月13日，美國(guó)拜登政府在任期的最后階段制定了一項(xiàng)新
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半導(dǎo)體芯片封裝工藝的基本流程

半導(dǎo)體芯片封裝是半導(dǎo)體制造過(guò)程中的關(guān)鍵環(huán)節(jié)，它不僅為芯片提供了物理保護(hù)，還實(shí)現(xiàn)了芯片與外部電路的有效連接。封裝工藝的優(yōu)劣直接影響芯片的性能、可靠性和成本。以下是半導(dǎo)體芯片封裝工藝的基本流程分析：01 晶圓準(zhǔn)備與預(yù)處理在封裝工藝開始之前，需要對(duì)晶圓進(jìn)行清洗和預(yù)處理，去除表面的雜質(zhì)和污染物，確保晶圓表面的平整度和清潔度。這一步驟對(duì)于后續(xù)工藝的順利進(jìn)行至關(guān)重要。02?晶圓鋸切晶圓鋸切是將經(jīng)過(guò)測(cè)試的晶圓切割成單個(gè)芯片的過(guò)程。首先，需要對(duì)晶圓背面進(jìn)行研磨，使其厚度達(dá)到封裝工藝的要求。隨后，沿著晶圓上的劃片
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中美關(guān)稅戰(zhàn)按下“暫停鍵”：半導(dǎo)體企業(yè)仍面臨挑戰(zhàn)

未來(lái)博弈焦點(diǎn)將集中于政策延續(xù)性、技術(shù)出口管制松動(dòng)可能性及國(guó)產(chǎn)替代的推進(jìn)速度，以及中國(guó)半導(dǎo)體企業(yè)如何優(yōu)化供應(yīng)鏈布局，同時(shí)如何應(yīng)對(duì)關(guān)稅恢復(fù)風(fēng)險(xiǎn)和技術(shù)封鎖壓力。
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中美達(dá)成關(guān)稅共識(shí) 美股七巨頭市值單日暴漲6萬(wàn)億！

5月13日消息，美國(guó)時(shí)間周一，隨著中美兩國(guó)同意暫停對(duì)大多數(shù)商品相互加征關(guān)稅，被稱為“美股七巨頭”（Magnificent 7，包括蘋果、英偉達(dá)、特斯拉、微軟、谷歌母公司、亞馬遜與Meta）的美國(guó)七大科技公司單日市值暴增8375億美元（約合6萬(wàn)億人民幣），創(chuàng)下該集團(tuán)自4月9日以來(lái)的最大單日集體漲幅。此前，全球兩大經(jīng)濟(jì)體之間的貿(mào)易緊張局勢(shì)曾威脅到供應(yīng)鏈穩(wěn)定，并可能損害部分美國(guó)大型科技企業(yè)的利益，包括半導(dǎo)體公司和智能手機(jī)制造商等在內(nèi)的科技股持續(xù)承壓。不過(guò)上周末中美談判達(dá)成暫緩“對(duì)等”關(guān)稅的臨時(shí)協(xié)議后，投資者如釋
關(guān)鍵字：中美關(guān)稅共識(shí) 美股七巨頭市值暴漲英偉達(dá) AMD 博通高通半導(dǎo)體

臺(tái)積電營(yíng)業(yè)利潤(rùn)率預(yù)警

根據(jù)業(yè)界消息，受新臺(tái)幣急劇升值沖擊，臺(tái)積電要求供應(yīng)商提出成本下修計(jì)劃，加快推進(jìn)原本計(jì)劃明年將裸晶圓（Raw wafer）價(jià)格至少降低30%的進(jìn)程，更是擴(kuò)大要求多家供應(yīng)商本月提前繳交新報(bào)價(jià)，這讓供應(yīng)商們倍感壓力。新臺(tái)幣匯率呈現(xiàn)出“暴力升值”態(tài)勢(shì)近日，新臺(tái)幣匯率升值態(tài)勢(shì)對(duì)臺(tái)灣經(jīng)濟(jì)尤其是出口導(dǎo)向型產(chǎn)業(yè)造成了巨大沖擊。短短30個(gè)交易日，新臺(tái)幣兌美元匯率從約33元兌1美元一路飆升，迅速升破30元大關(guān)，甚至一度觸及29元價(jià)位，如此迅猛的升值速度令市場(chǎng)震驚。對(duì)于此次新臺(tái)幣升值，背后原因眾說(shuō)紛紜。韓國(guó)央行行長(zhǎng)李昌鏞曾表示
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歐洲首個(gè)尖端半導(dǎo)體工廠在英國(guó)啟用

據(jù)媒體報(bào)道，當(dāng)?shù)貢r(shí)間4月30日，歐洲首個(gè)尖端半導(dǎo)體工廠在英國(guó)南安普頓大學(xué)正式投入運(yùn)營(yíng)。該工廠配備了全球第二臺(tái)、歐洲首臺(tái)的新型電子束光刻設(shè)備，將利用先進(jìn)的電子束技術(shù)制造下一代半導(dǎo)體。電子束光刻（Electron Beam Lithography, EBL）是一種基于電子束直寫或投影的納米級(jí)圖形加工技術(shù)，其核心特點(diǎn)在于突破光學(xué)衍射極限，能夠?qū)崿F(xiàn)亞10納米級(jí)的超高精度加工。通過(guò)聚焦電子束，該技術(shù)可在材料表面刻畫出比人類頭發(fā)細(xì)數(shù)千倍的微小特征，分辨率遠(yuǎn)超傳統(tǒng)光刻技術(shù)。此外，電子束光刻無(wú)需依賴掩膜即可直接進(jìn)行圖案化
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印度百億半導(dǎo)體項(xiàng)目擱淺，阿達(dá)尼暫停與高塔合作談判

據(jù)路透社報(bào)道，印度阿達(dá)尼集團(tuán)與以色列高塔半導(dǎo)體之間價(jià)值100億美元的合作談判被按下暫停鍵。該項(xiàng)目計(jì)劃在馬哈拉施特拉邦Panvel地區(qū)建設(shè)一座晶圓廠，預(yù)計(jì)全面投產(chǎn)后每月可生產(chǎn)8萬(wàn)片晶圓，主要聚焦模擬與混合芯片市場(chǎng)。然而，阿達(dá)尼集團(tuán)在對(duì)項(xiàng)目市場(chǎng)需求進(jìn)行內(nèi)部評(píng)估后，認(rèn)為其商業(yè)可行性尚需進(jìn)一步確認(rèn)，因此決定暫時(shí)擱置這一計(jì)劃。知情人士透露，阿達(dá)尼集團(tuán)希望高塔半導(dǎo)體在項(xiàng)目中承擔(dān)更多財(cái)務(wù)投入，而不僅僅是提供技術(shù)支持。盡管目前談判已暫停，但雙方未來(lái)仍有可能重啟討論。這一事件標(biāo)志著印度在推動(dòng)本土半導(dǎo)體制造業(yè)發(fā)展方面再次遭遇
關(guān)鍵字：印度半導(dǎo)體阿達(dá)尼高塔

印度“造芯”雄心遭重創(chuàng)：兩大半導(dǎo)體項(xiàng)目宣告放棄！

5月7日消息，據(jù)媒體報(bào)道，印度打造本土芯片制造業(yè)的計(jì)劃再度遭遇挫折，又有兩個(gè)半導(dǎo)體制造項(xiàng)目宣布放棄。這兩個(gè)項(xiàng)目分別是Zoho計(jì)劃投資7億美元在卡納塔克邦建造化合物半導(dǎo)體晶圓廠的項(xiàng)目，以及Adani與高塔半導(dǎo)體計(jì)劃投資100億美元在印度建設(shè)晶圓廠的項(xiàng)目。Zoho以旗下商務(wù)操作系統(tǒng)Zoho One出名，2024年5月，Zoho宣布計(jì)劃投資7億美元設(shè)立半導(dǎo)體晶圓廠。Zoho前執(zhí)行長(zhǎng)、現(xiàn)任首席科學(xué)家Sridar Vembu近日表示，他與董事會(huì)認(rèn)為尚未準(zhǔn)備好投入芯片制造，因此決定放棄這項(xiàng)計(jì)劃。他表示："我
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三星高層緊急訪美，鞏固半導(dǎo)體訂單

據(jù)韓媒《首爾經(jīng)濟(jì)》援引業(yè)界消息，三星電子半導(dǎo)體暨裝置解決方案（DS）部門負(fù)責(zé)人全永鉉近日率領(lǐng)高層團(tuán)隊(duì)緊急訪問(wèn)美國(guó)硅谷，與蘋果、NVIDIA、博通等美國(guó)科技巨頭展開會(huì)晤。此次行程為期至少一周，重點(diǎn)在于鞏固DRAM、次世代高帶寬存儲(chǔ)器（HBM）以及晶圓代工領(lǐng)域的訂單，并探討應(yīng)對(duì)美國(guó)潛在關(guān)稅政策的策略。三星高層團(tuán)隊(duì)此次放棄韓國(guó)“家庭月”連假，顯示了其在恢復(fù)半導(dǎo)體競(jìng)爭(zhēng)力方面的緊迫感。2025年第1季，三星在全球DRAM市場(chǎng)失去龍頭地位，被SK海力士超越，因此確保移動(dòng)DRAM（LPDDR）和次世代DRAM的供應(yīng)顯得
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美國(guó)將對(duì)半導(dǎo)體實(shí)施關(guān)稅，最高或達(dá)100%？

美國(guó)特朗普政府最快將于本周公布針對(duì)半導(dǎo)體加征關(guān)稅的細(xì)節(jié)，市場(chǎng)預(yù)估稅率可能高達(dá)25%～100%，并且新規(guī)則不排除以晶圓制造地（wafer out）作為源產(chǎn)地來(lái)加征關(guān)稅。若采取改以wafer out認(rèn)定加稅，將使得美國(guó)客戶面臨進(jìn)口關(guān)鍵零組件成本顯著提高，首先沖擊的就是于亞洲投片生產(chǎn)的美國(guó)芯片業(yè)者 —— 臺(tái)積電、三星等產(chǎn)能集中在亞洲地區(qū)的晶圓制造大廠，以及英偉達(dá)、蘋果、高通、聯(lián)發(fā)科等依賴于亞洲晶圓代工產(chǎn)能的芯片設(shè)計(jì)廠商帶來(lái)負(fù)面影響。4月14日，美國(guó)商務(wù)部下屬部門工業(yè)與安全局（BIS）通過(guò)聯(lián)邦公報(bào)官網(wǎng)宣布，根據(jù)《
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中國(guó)半導(dǎo)體封測(cè)行業(yè)迎高增長(zhǎng)與產(chǎn)能升級(jí)潮

4月28日，半導(dǎo)體封測(cè)頭部廠商長(zhǎng)電科技公布最新財(cái)報(bào)。數(shù)據(jù)顯示，2025年第一季度長(zhǎng)電科技營(yíng)收達(dá)93.35億元，同比增長(zhǎng)36.44%；歸屬于上市公司股東凈利潤(rùn)2.03億元，同比增長(zhǎng)50.39%，扣非凈利潤(rùn)1.93億元，同比大增79.26%。長(zhǎng)電科技表示，報(bào)告期內(nèi)公司持續(xù)聚焦先端技術(shù)和重點(diǎn)應(yīng)用市場(chǎng)，疊加收購(gòu)的晟碟半導(dǎo)體財(cái)務(wù)并表影響，在運(yùn)算電子、汽車電子及工業(yè)和醫(yī)療電子領(lǐng)域收入同比增長(zhǎng)，分別增長(zhǎng)92.9%、66.0%、45.8%。值得一提的是，近期國(guó)內(nèi)一批知名半導(dǎo)體封測(cè)廠商相繼發(fā)布了2024年年度報(bào)告。綜合各家
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