深圳芯片設備商新凱來成立僅4年，近日公開展示28納米級300毫米晶圓光刻技術，其本土晶片制造設備可望助大陸突破5納米技術，有業(yè)界人士提出以下三大疑慮，但突圍只是時間早晚問題。繼新創(chuàng)公司DeepSeek推出成本低、效能堪比主流的AI模型后，新凱來接棒扛起壯大中國大陸半導體自主重任，根據DIGITIMES報導，業(yè)界人士擔憂三大疑慮，包括新凱來主要對手群是北方華創(chuàng)、中微半導體等，未來這幾家設備業(yè)者爭奪政府資源分配恐出現「內卷風暴」。其次，新凱來產品被外界認為是東拼西湊，質量效能仍有待觀察。 第三點則是，新凱來在
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半導體 新凱來
【EEPW 電子產品世界 訊】在全球半導體制造競爭日趨激烈之際，英特爾公司近日宣布已成功將ASML最新一代高數值孔徑（High-NA）極紫外（EUV）光刻設備整合至其生產線。這一舉措不僅標志著芯片制造技術的一大突破，也預示著英特爾正在加快重塑其在全球半導體制造領域領導地位的步伐。據英特爾透露，首批部署的兩臺ASML High-NA EUV設備已在其先進工藝試產線上成功運行，并在一個季度內處理超過30,000片晶圓，展示出是上一代系統兩倍的可靠性。這些光刻設備能夠實現8納米的分辨率，相較當前0.33 NA
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半導體 市場 國際
【EEPW 電子產品世界 訊】在摩爾定律逼近物理極限、全球科技競爭加劇的背景下，芯片制造正不斷向更高精度與更高效率邁進。近日，中國與美國團隊分別在光刻技術與計算架構領域取得重要進展，為半導體行業(yè)注入新的活力。中國科學院實現193nm固態(tài)深紫外激光器來自中國科學院的一項最新研究成功開發(fā)出可發(fā)射193納米波長光的固態(tài)深紫外（DUV）激光器，這一波段是先進芯片光刻的關鍵技術。目前，商用光刻系統普遍采用氟化氬（ArF）準分子激光器作為光源，存在體積大、系統復雜和運維成本高等問題。與之相比，固態(tài)激光器結構緊湊、穩(wěn)定
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半導體 材料
【EEPW 電子產品世界 訊】隨著全球半導體競爭不斷升級，歐洲議會多位議員近日聯合呼吁歐盟委員會盡快啟動新一輪半導體支持計劃——“芯片法案2.0”，以應對當前在人工智能（AI）芯片和關鍵半導體技術方面的能力缺口。一封由54名歐洲議會議員共同簽署的公開信指出，盡管“歐洲芯片法案”已為地區(qū)產業(yè)發(fā)展奠定初步基礎，但在實際吸引全球領先芯片制造商方面收效甚微。議員們呼吁，歐盟必須采取更具戰(zhàn)略性和吸引力的舉措，打造一個面向研發(fā)、投資和技術創(chuàng)新的半導體產業(yè)核心地帶?！拔覀儽仨毑扇」麛嘈袆?，使歐洲不僅具備制造能力，更成為
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半導體 市場 國際
【EEPW 電子產品世界 訊】臺灣半導體制造巨頭臺積電（TSMC）已承諾在美國投資高達1000億美元，用于建設先進芯片制造工廠。這一大規(guī)模投資被視為提升美國本土半導體制造能力、減少對海外供應依賴的重要舉措。然而，業(yè)內人士對此能否真正推動美國重拾半導體領導地位提出了質疑。前英特爾首席執(zhí)行官帕特·基辛格（Pat Gelsinger）近日公開表示，僅靠制造設施的擴建并不足以實現美國半導體產業(yè)的全面復興。他指出，缺乏配套的前沿研究與開發(fā)（R&D）投入，將使美國難以在技術創(chuàng)新和產業(yè)競爭中重新占據主導地位。據
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半導體 市場 國際
IDC預估，2025年全球半導體市場年增15.9%，較去年20%成長率略有放緩，仍維持健康發(fā)展。 IDC集團副總經理Mario Morales指出，AI基礎設施、個人電腦和智能手機更新換代周期，以及內存需求，為推動半導體產業(yè)成長的三大核心領域。 由英偉達為首的數據中心市場挹注強勁動能、邊緣AI則具備龐大的潛力; 車用及工業(yè)用領域半導體則有望在今年下半年觸底。Mario Morales分析，AI基礎設施將成為半導體市場主要增長動力。 大型語言模型持續(xù)擴展，尤其現在動輒萬億參數訓練規(guī)模，需要龐大算力來生成To
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鑒于過去數十年科技變革的速度，讓趨勢預測看似一項充滿變數的挑戰(zhàn)。 然而，我們認為擁有前瞻視野仍然至關重要。 因此，以下是我們對未來一年乃至更長時間內，可能持續(xù)影響并重塑產業(yè)發(fā)展的關鍵趨勢預測?！沮厔?】讓機器「思考」得更精確近年來，機器學習、深度學習與人工智能（AI）技術快速發(fā)展。 過去的重點多集中在訓練 AI 服務所依賴的模型，如今發(fā)展方向正從訓練轉向推理。推論更類似于思考與推理，指的是將已訓練的模型應用于數據，以導出預測與結論。 相較于專注于「學習」的技術，適用于「思考」的芯片將逐漸成為主流，進而提升
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IBM公司與日本半導體企業(yè)Rapidus于2022年12月13日宣布達成戰(zhàn)略合作協議，共同開發(fā)2納米節(jié)點技術。此前，IBM已成功試制出全球首個2納米制程的芯片。此次合作旨在將IBM的先進技術應用于Rapidus在日本的晶圓廠生產，預計將顯著提升半導體性能并降低能耗。Rapidus成立于2022年8月，由豐田、索尼和軟銀等八家日本主要公司共同投資73億日元，旨在實現新一代半導體的國產化。公司計劃在未來10年內進一步投資360億美元，以推動2納米技術的量產。根據合作協議，Rapidus將從IBM獲得2納米制程
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軟銀集團近日宣布，將以65億美元的全現金交易收購位于美國加利福尼亞州圣克拉拉的芯片設計公司Ampere Computing。這一交易的主要目的是進一步加強軟銀在人工智能（AI）領域的戰(zhàn)略布局，提升其在人工智能基礎設施方面的競爭力。Ampere Computing成立于2017年，由前英特爾總裁Renée James創(chuàng)立，專注于研發(fā)基于Arm架構的數據中心處理器，旨在為云計算和人工智能工作負載提供高性能且節(jié)能的芯片解決方案。目前，該公司擁有約1000名工程師，主要投資者包括凱雷集團和甲骨文公司。根據此次交易
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英偉達（Nvidia）首席執(zhí)行官黃仁勛近日宣布，公司計劃在未來四年內向美國供應鏈投資數千億美元，以應對不斷變化的全球貿易環(huán)境和地緣政治風險。這一龐大的投資計劃是在美國前總統特朗普實施關稅政策并威脅全球供應鏈穩(wěn)定性的背景下提出的，旨在將公司的供應鏈從亞洲逐步轉移至美國本土。根據此次戰(zhàn)略調整，英偉達將充分利用臺積電位于美國亞利桑那州的制造設施，以實現在美國本土生產大量電子產品的目標。這意味著，英偉達雖然目前仍依賴位于臺灣的臺積電（TSMC）的先進制程技術，但通過增加在美國的生產活動，可以有效降低因國際局勢緊張
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路透社19日報道，計算機芯片制造商和半導體供應鏈公司呼吁歐盟委員會推出新的支持計劃，作為2023年《芯片法案》的后續(xù)措施。這一次，重點不僅限于芯片制造，還應涵蓋芯片設計、材料和設備。在與行業(yè)內主要公司和議員舉行會議后，歐洲半導體工業(yè)聯盟（ESIA）和歐洲半導體產業(yè)協會（SEMI
Europe）表示，他們將向歐盟委員會數字事務主管提交關于“芯片法案
2.0”的正式請求。SEMI在一份聲明中表示，新計劃應“堅定支持半導體的設計、制造、研發(fā)、材料和設備”。第一版《歐盟芯片法案》引發(fā)了一波制造業(yè)投資潮，但
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半導體 歐盟芯片法案2.0
日本政治家、半導體行業(yè)專家甘利明（Akira Amari）認為，美國不可能在半導體生產方面實現自給自足。 這與代工廠無關，因為美國可能會設法在原始芯片生產需求方面實現自給自足，但據說該公司不太可能實現芯片生產所需的其他一切的完整供應鏈。日本、臺灣、荷蘭、比利時、韓國等國不僅在提供半導體生產所需的元件方面，而且在機械和化學品方面也投入了大量資金。阿馬里建議，這些國家應結成合作聯盟，幫助加強國內供應鏈，而不是把所有雞蛋都放在一個籃子里，試圖安撫美國。 在發(fā)表這一聲明之前，臺積電承諾將在未說明的時間框架內在美國
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日本專家 甘利明 美國 半導體 自給自足
鑒于過去幾十年技術變革的速度，預測趨勢似乎是一項吃力不討好的任務。但我們認為擁有前瞻性的視角很重要，以下是我們對未來幾年可能持續(xù)塑造和重塑行業(yè)的因素的預測。1. 助力機器更精準地 “思考”近年來，機器學習、深度學習和人工智能（AI）取得了巨大進展。過去的重點大多放在訓練支撐 AI 服務的模型上，而現在發(fā)展勢頭正在從訓練轉向推理。推理更類似于思考和推理過程，是將經過訓練的模型應用于數據，以得出預測和結論。相比于側重于 “學習” 的芯片技術，更適合 “思考” 的芯片技術將脫穎而出，從而使 AI 得出更準確的結
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半導體周要聞( 2025-3-10 to 2025-3-14)1) 全球前十大晶圓代工廠4Q24營收排名，中芯國際躋身第三TrendForce集邦咨詢發(fā)布的最新研報顯示，2024年第四季度，前十大晶圓代工廠合計營收季增近10%，達384.8億美元，再創(chuàng)新高。報告稱，2024年第四季全球晶圓代工產業(yè)呈兩極化發(fā)展，先進制程受惠于AI Server等新興應用增長，以及新款旗艦級智能手機AP和PC新平臺備貨周期延續(xù)，帶動高價晶圓出貨增長，抵銷成熟制程需求趨緩帶來的沖擊。其中，受惠于智能手機、HPC新品出
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莫大康 半導體
構建片上系統：兼容性是構建 SoC 的關鍵，正如這個虛構的 IC 設計所說明的那樣。為了構建它，一家無晶圓廠半導體公司使用了從幾家 IP 公司獲得的知識產權 （IP） 塊。無晶圓廠設計人員必須確保所有模塊都能協同工作，并與選擇制造芯片的代工廠的半導體工藝兼容。過去十年中，為系統制造商提供專用 IC （ASIC） 的小型 IC 設計公司數量激增。這些無晶圓廠企業(yè)之所以這樣稱呼，是因為他們將 IC 制造外包給商業(yè)硅芯片代工廠，啟動成本相對較低，但如果市場采用他們的產品，則可以獲得
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