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半導(dǎo)體制造
半導(dǎo)體制造 文章 最新資訊
SEMI：預(yù)計(jì) 2022 年半導(dǎo)體制造設(shè)備全球總銷售額達(dá) 1175 億美元
- IT之家 7 月 13 日消息，當(dāng)?shù)貢r(shí)間 7 月 12 日，SEMI 發(fā)布報(bào)告稱，原始設(shè)備制造商的半導(dǎo)體制造設(shè)備全球總銷售額預(yù)計(jì)將在 2022 年達(dá)到創(chuàng)紀(jì)錄的 1175 億美元（約 7907.75 億元人民幣），同比增長(zhǎng) 14.7%，并預(yù)計(jì)在 2023 年增至 1208 億美元（約 8129.84 億元人民幣）。報(bào)告指出，晶圓制造設(shè)備領(lǐng)域包括晶圓加工、晶圓制造設(shè)施和光罩 / 掩模設(shè)備，預(yù)計(jì)將在 2022 年增長(zhǎng) 15.4%，達(dá)到 1010 億美元（約 6797.3 億元人民幣）的新行業(yè)記錄；2023 年將
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施耐德：透過(guò)數(shù)字轉(zhuǎn)型設(shè)施 提升半導(dǎo)體廠供電可靠性
- 提供穩(wěn)定供電并維持半導(dǎo)體制造設(shè)施運(yùn)作為之不易，麥肯錫（McKinsey）的報(bào)告指出，大型半導(dǎo)體廠每小時(shí)可使用達(dá)100兆瓦時(shí)的電量，高于大多數(shù)煉油廠和汽車廠用電量。若提升半導(dǎo)體廠產(chǎn)量、進(jìn)行更復(fù)雜的程序，用電量將會(huì)持續(xù)提高，例如最新的極紫外光微影技術(shù)需要的電力為之前的10倍。短暫斷電會(huì)使歷時(shí)數(shù)月的芯片制造毀于一旦，因此成功的半導(dǎo)體廠是透過(guò)縝密設(shè)計(jì)、可因應(yīng)未來(lái)趨勢(shì)的配電基礎(chǔ)設(shè)施，確?？煽康碾娏?yīng)。斷電或電壓驟降等供電問(wèn)題都能導(dǎo)致成批半導(dǎo)體作廢，斷電代價(jià)相當(dāng)高昂。在南韓，斷電1分鐘的損失達(dá)數(shù)千萬(wàn)美元。透過(guò)更完善
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談?wù)劙雽?dǎo)體制造設(shè)備的國(guó)產(chǎn)化與思考
- 這張圖筆者很早就見到過(guò)，截止目前這個(gè)格局也并未有多大改變?？梢院芮宄乜吹饺c(diǎn)結(jié)論：一是全球半導(dǎo)體制造設(shè)備主要還是國(guó)外壟斷，尤其是美國(guó)，日本（ASML其實(shí)背后也是美國(guó)）除了中微有點(diǎn)份額，其余份額很少；二是半導(dǎo)體設(shè)備主要市場(chǎng)還是在光刻機(jī)，蝕刻為主的前道設(shè)備，這些我們影響的國(guó)產(chǎn)化還很少；三是表里面沒(méi)有體現(xiàn)制程的信息，其實(shí)結(jié)合制程看，越高階約明顯，我們的國(guó)產(chǎn)化還是在90nm以后居多。排名前四位的公司依次是荷蘭ASML公司、美國(guó)應(yīng)用材料公司、日本東京電子公司和美國(guó)Lam，合計(jì)占該行業(yè)收入的65%。他們提供最先進(jìn)和
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從兩張圖看中國(guó)半導(dǎo)體制造在全球地位
- 這是IC insights去年12月底公布的數(shù)據(jù)。從這里我們可以清楚地看到，中國(guó)大陸的晶圓總產(chǎn)量已經(jīng)達(dá)到318萬(wàn)片，僅次于中國(guó)臺(tái)灣、韓國(guó)和日本，位列第四。仔細(xì)看，日本其實(shí)只比中國(guó)大陸多10萬(wàn)片，而且，沒(méi)有40~20nm這一段制程，很顯然2021年從中國(guó)大陸目前公布的擴(kuò)產(chǎn)情況，我們一定會(huì)在產(chǎn)能上整體超過(guò)日本，成為全球第三。同時(shí)，明顯較日本更加全面一些。從先進(jìn)制程（<10nm）的情況看，中國(guó)臺(tái)灣和韓國(guó)仍然屬于業(yè)界領(lǐng)頭羊，尤其是臺(tái)積電和三星。我們?cè)谶@塊要超越，需要一些時(shí)間。北美、歐洲等地方情況和我們差不多
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3M正開發(fā)新解決方案 助半導(dǎo)體制造商克服制程挑戰(zhàn)
- 3M日前宣布，正在開發(fā)新產(chǎn)品和解決方案，來(lái)幫助推動(dòng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。 3M持續(xù)為半導(dǎo)體制造業(yè)者提供創(chuàng)新解決方案。世界上第一臺(tái)計(jì)算機(jī)非常龐大，塞滿了占地1800平方英尺的房間，當(dāng)時(shí)的發(fā)明者肯定沒(méi)有想到這項(xiàng)科技會(huì)走多遠(yuǎn)而且會(huì)變多小。過(guò)去需要大量空間的運(yùn)算與內(nèi)存等硬件現(xiàn)在可以縮小到微型芯片上，這些芯片是由半導(dǎo)體制成的集成電路。半導(dǎo)體幫助整個(gè)社會(huì)的數(shù)字化變革，而且是智能型手機(jī)、電視、自動(dòng)駕駛汽車和其他電子產(chǎn)品的重要基礎(chǔ)。3M半導(dǎo)體化學(xué)機(jī)械平坦化材料全球產(chǎn)品經(jīng)理Fitih Cinnor 博士指出，業(yè)界期望
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半導(dǎo)體制造，堅(jiān)持兩條腿走路才是正確的思路
- 半導(dǎo)體制造，堅(jiān)持兩條腿走路才是正確的思路。由于美國(guó)人的沒(méi)有底線，中國(guó)產(chǎn)業(yè)鏈面臨很多問(wèn)題，但是也要穩(wěn)扎穩(wěn)打，避免想一蹴而就、一晚上就能全面國(guó)產(chǎn)化的想當(dāng)然思維。當(dāng)前國(guó)內(nèi)的水平還是無(wú)法支持完整的去美化獨(dú)立28nm生產(chǎn)線，去美化不是指沒(méi)有任何美國(guó)人的科技發(fā)明信息（類似制造半導(dǎo)體需要步驟和標(biāo)準(zhǔn)）或者專利知識(shí)，這種美國(guó)人無(wú)法阻攔，因?yàn)橹R(shí)是無(wú)形的。這個(gè)去美化指的是無(wú)論美國(guó)人采取什么措施都無(wú)法阻攔正常生產(chǎn)，就像我們的殲20一樣。那么在沒(méi)有徹底去美化之前，我們要不要繼續(xù)買美國(guó)設(shè)備，答案是肯定的，因?yàn)榻ǔ缮a(chǎn)線也是一種剛需
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一季度全球半導(dǎo)體制造設(shè)備銷售額增長(zhǎng)51%
- “缺芯”帶火半導(dǎo)體制造設(shè)備！據(jù)日經(jīng)中文網(wǎng)報(bào)道，半導(dǎo)體行業(yè)國(guó)際團(tuán)體SEMI于6月3日發(fā)布數(shù)據(jù)稱，2021年一季度半導(dǎo)體制造設(shè)備的全球銷售額同比增長(zhǎng)51%，達(dá)到235億美元?！ ?bào)道稱，隨著半導(dǎo)體存儲(chǔ)器的行情復(fù)蘇，中國(guó)和韓國(guó)的大型半導(dǎo)體廠商設(shè)備投資變得活躍。其中，韓國(guó)為73億美元，中國(guó)為59億美元，排前兩位?！ ?bào)道指出，由于高速通信標(biāo)準(zhǔn)“5G”的普及和新冠疫情帶來(lái)的遠(yuǎn)程辦公增加，個(gè)人電腦、智能手機(jī)和數(shù)據(jù)中心使用的存儲(chǔ)器需求正在提高。目前，用于數(shù)據(jù)臨時(shí)存儲(chǔ)的DRAM的價(jià)格正在上漲，半導(dǎo)體廠商的投資意愿正在提高
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歐盟半導(dǎo)體“不再幼稚”：10年內(nèi)產(chǎn)能翻倍、搞定2nm工藝
- 半導(dǎo)體技術(shù)的重要性已經(jīng)無(wú)需多提，現(xiàn)在美國(guó)、中國(guó)、日本、韓國(guó)等國(guó)家和地區(qū)都在大力投資先進(jìn)半導(dǎo)體工藝，不希望自己被卡脖子，歐盟現(xiàn)在也清醒了，希望搞定2nm工藝。據(jù)報(bào)道，歐盟市場(chǎng)專員蒂埃里·布雷頓（Thierry Breton）日前在采訪中表示，歐盟需要恢復(fù)以前的市場(chǎng)份額，以滿足行業(yè)的需求。他還提到，多年來(lái)歐盟在半導(dǎo)體制造業(yè)中的份額下降了，因?yàn)樵摰貐^(qū)過(guò)于幼稚、過(guò)于相信全球化。歐盟委員會(huì)制定的計(jì)劃中，希望2030年將芯片產(chǎn)量翻倍，市場(chǎng)份額提升到20%，為此歐盟正在爭(zhēng)取歐洲地區(qū)先進(jìn)芯片制造商的支持，目前至少有22個(gè)
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華為強(qiáng)攻半導(dǎo)體制造，無(wú)奈之舉恐無(wú)心插柳
- 通過(guò)這次華為挖角半導(dǎo)體設(shè)備研發(fā)人員的事件，切實(shí)提升中國(guó)半導(dǎo)體制造端研發(fā)人員的待遇水平，為中國(guó)半導(dǎo)體的未來(lái)吸納更多年輕人
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中國(guó)推半導(dǎo)體國(guó)產(chǎn)化，日本半導(dǎo)體制造設(shè)備飆漲？
- 導(dǎo)讀：最新數(shù)據(jù)顯示，6月，日本半導(dǎo)體制造設(shè)備銷售額大漲31.1%，銷售額更是飆漲到1804億日元。那么為何日本半導(dǎo)體制造設(shè)備銷售額飆漲？此外，接下來(lái)下半年，日本銷售額情況又會(huì)如何呢？周三（22日），日本半導(dǎo)體制造裝置協(xié)會(huì)（SEAJ）發(fā)布最新的數(shù)據(jù)顯示，6月，日本半導(dǎo)體制造設(shè)備銷售額大漲。具體數(shù)據(jù)來(lái)看，6月，日本半導(dǎo)體制造設(shè)備的銷售額同比增長(zhǎng)31.1％，最終達(dá)到1804億日元。實(shí)際上，回顧今年上半場(chǎng)表現(xiàn)，雖然新冠疫情席卷了全球，對(duì)各個(gè)地區(qū)的經(jīng)濟(jì)都產(chǎn)生了巨大的負(fù)面影響，但觀察半導(dǎo)體業(yè)，似乎在這方面的抗風(fēng)險(xiǎn)能力
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格芯面向IoT和汽車應(yīng)用推出業(yè)界首款基于22FDX平臺(tái)且可批量生產(chǎn)的eMRAM
- 通過(guò)在ECC-off模式下的較大工作溫度范圍（-40至125℃）內(nèi)實(shí)現(xiàn)封裝級(jí)產(chǎn)品功能和可靠性，我們展示了適用于工業(yè)級(jí)MCU和物聯(lián)網(wǎng)(IoT)應(yīng)用且可用于生產(chǎn)的22nm FD-SOI嵌入式MRAM (eMRAM)產(chǎn)品。我們對(duì)磁隧道結(jié)(MTJ)堆疊、集成和蝕刻工藝進(jìn)行了優(yōu)化，使其符合400℃ BEOL和HPD2后退火工藝要求，并實(shí)現(xiàn)MTJ性能，從而滿足所有產(chǎn)品要求。從封裝級(jí)數(shù)據(jù)可以確認(rèn)，eMRAM產(chǎn)品通過(guò)了標(biāo)準(zhǔn)可靠性測(cè)試，如LTOL（168小時(shí)）、HTOL（500小時(shí)）、1個(gè)月周期耐久性測(cè)試以及5次焊料回流測(cè)
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是德科技攜手Marvin測(cè)試解決方案公司 加速毫米波半導(dǎo)體制造
- 是德科技近日宣布與功能測(cè)試解決方案供應(yīng)商 Marvin 測(cè)試解決方案公司（MTS）合作，攜手開發(fā)一個(gè)快速、準(zhǔn)確的 5G 半導(dǎo)體制造測(cè)試平臺(tái)。是德科技是一家領(lǐng)先的技術(shù)公司，致力于幫助企業(yè)、服務(wù)提供商和政府客戶加速創(chuàng)新，創(chuàng)造一個(gè)安全互聯(lián)的世界。雙方共同致力于推進(jìn)波束賦形集成電路（IC）測(cè)試技術(shù)的發(fā)展，幫助半導(dǎo)體制造商加快生產(chǎn)高性能 5G 集成電路。Marvin 公司為軍事、航空航天和制造市場(chǎng)提供卓越的測(cè)試解決方案，其解決方案已在全球廣泛部署，贏得了客戶的高度信賴。該公司通過(guò)在其 TS-960e-5G 毫米波測(cè)
- 關(guān)鍵字： 毫米波 半導(dǎo)體制造 測(cè)試
工業(yè)4.0和半導(dǎo)體制造業(yè)的發(fā)展
- 為滿足消費(fèi)者對(duì)功能更豐富和性能更高的設(shè)備需求，半導(dǎo)體制造業(yè)需在資本設(shè)備方面進(jìn)行大量投資，因而也導(dǎo)致競(jìng)爭(zhēng)變得日趨激烈。為提高競(jìng)爭(zhēng)力，芯片制造商正在采用工業(yè) 4.0 制造技術(shù)來(lái)實(shí)現(xiàn)更高水平的卓越運(yùn)營(yíng)。闡述工業(yè) 4.0 的含義，提供工業(yè) 4.0 在半導(dǎo)體晶圓廠環(huán)境下的應(yīng)用示例，并說(shuō)明應(yīng)用材料公司如何驅(qū)動(dòng)這一發(fā)展。
- 關(guān)鍵字： 工業(yè)4.0 半導(dǎo)體制造 晶圓廠 垂直整合 水平整合.201803
ALD技術(shù)在未來(lái)半導(dǎo)體制造技術(shù)中的應(yīng)用
- 由于低溫沉積、薄膜純度以及絕佳覆蓋率等固有優(yōu)點(diǎn)，ALD（原子層淀積）技術(shù)早從21世紀(jì)初即開始應(yīng)用于半導(dǎo)體加工制造。DRAM電容的高k介電質(zhì)沉積率先采用此技術(shù)，但近來(lái)ALD在其它半導(dǎo)體工藝領(lǐng)域也已發(fā)展出愈來(lái)愈廣泛的應(yīng)用。
- 關(guān)鍵字： ALD 半導(dǎo)體制造 FinFET PVD CVD
應(yīng)用材料推出CMP和CVD新半導(dǎo)體制造系統(tǒng)產(chǎn)品
- 加利福尼亞州圣克拉拉--應(yīng)用材料公司今日宣布推出兩款幫助客戶解決在制造高性能、低功耗3D器件關(guān)鍵性挑戰(zhàn)的全新半導(dǎo)體制造系統(tǒng)，展示了其在高尖端半導(dǎo)體材料工程上的專業(yè)領(lǐng)先地位。其中，AppliedReflexion?LKPrime?化學(xué)機(jī)械研磨拋光系統(tǒng)(CMP)擁有出色的硅片平整拋光性能，能讓FinFET及3DNAND結(jié)構(gòu)的應(yīng)用達(dá)到納米級(jí)的精度。另一款A(yù)ppliedProducer?XPPrecision?化學(xué)氣相淀積系統(tǒng)(CVD)則能滿足垂直3DNAND結(jié)構(gòu)對(duì)淀積
- 關(guān)鍵字： 應(yīng)用材料 半導(dǎo)體制造
半導(dǎo)體制造介紹
您好，目前還沒(méi)有人創(chuàng)建詞條半導(dǎo)體制造!
歡迎您創(chuàng)建該詞條，闡述對(duì)半導(dǎo)體制造的理解，并與今后在此搜索半導(dǎo)體制造的朋友們分享。 創(chuàng)建詞條
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