在半導體技術的飛速發(fā)展中，摩爾定律一度被視為不可逾越的巔峰，然而隨著其優(yōu)勢逐漸達到極限，業(yè)界對于芯片性能提升的關注點開始轉向后端生產，特別是封裝技術的創(chuàng)新。先進封裝技術，作為半導體技術的下一個突破點，正以其獨特的優(yōu)勢引領市場的新一輪增長。傳統(tǒng)上，封裝工藝在半導體生產流程中一直被視為后端環(huán)節(jié)，往往被低估其重要性。原因有兩點：首先，使用老一代設備仍然可以封裝晶片。其次，封裝大多由外包的半導體組裝和測試公司（OSAT）完成，這些公司主要依靠低廉的勞動力成本而非其他差異化競爭。然而，隨著技術的進步和市場的變化，封
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先進封裝 臺積電 半導體制造
l通過虛擬工藝開發(fā)工具加速半導體工藝熱點的識別l這些技術可以節(jié)約芯片制造的成本、提升良率設計規(guī)則檢查 (DRC) 技術用于芯片設計，可確保以較高的良率制造出所需器件。設計規(guī)則通常根據所使用設備和工藝技術的限制和變異性制定。DRC可確保設計符合制造要求，且不會導致芯片故障或DRC違規(guī)。常見的DRC規(guī)則包括最小寬度和間隔要求、偏差檢查以及其他規(guī)格，以避免在制造過程中出現短路、斷路、材料過量或其他器件故障。 在先進的半導體技術節(jié)點，DRC規(guī)則的數量增加和復雜性提升，導致傳統(tǒng)的2D DRC無法
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半導體制造 泛林
2023年12月6日，全球領先的多物理場仿真軟件供應商COMSOL公司成功舉辦了半導體制造專場主題日活動。此次活動匯聚了千余名來自企業(yè)和科研機構的專家學者，共同探討和分享仿真技術為半導體制造工藝發(fā)展帶來的創(chuàng)新力量。隨著半導體器件尺寸的縮小、集成度的提高，半導體制造對精度的要求也越來越高。COMSOL Multiphysics
多物理場仿真軟件能夠幫助工程師和設計人員深入理解制造工藝中涉及到的物理和化學過程，預測和優(yōu)化工藝參數，確保產品良率和可靠性，已經被廣泛應用于半導體及其相關領域。此次半導體制造專場
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COMSOL 半導體制造 多物理場仿真
美國國防高級研究計劃局表示，計劃明年夏天授予一份合同，建立美國先進微電子制造中心。該計劃被稱為“下一代微電子制造”，將資助研究和設備，以創(chuàng)建一個國內尖端制造技術原型制作中心，DARPA 希望該中心將為美國半導體工業(yè)基地帶來領先優(yōu)勢。 目標是到 2029 年實現這一能力。該中心將專注于 3D 異構集成微系統(tǒng)（3DHI）——一種先進的微電子制造方法。 3DHI 研究的前提是，通過以不同的方式集成和封裝芯片組件，制造商可以分解內存和處理等功能，從而顯著提高性能。這一技術領域不僅可以改變美國的工業(yè)基礎，而且包括全
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美國 半導體制造
2021年，全球半導體生產設備市場規(guī)模為879億美元，預計到2031年將達到2099億美元，2022年至2031年的復合年增長率為9%。半導體生產設備制造半導體電路、存儲芯片等。半導體是結構中自由電子很容易在原子之間移動的材料，使電流更自由地流動。晶圓制造設備用于半導體制造過程的早期階段，而測試和裝配設備用于后期階段。由于新冠肺炎的爆發(fā)，半導體生產設備市場在封鎖期間受到嚴重阻礙。電子行業(yè)受到了負面影響，新冠肺炎也導致了重大的半導體供應鏈危機。然而，市場在2021年底復蘇。市場動態(tài)半導體行業(yè)正在全球范圍內迅
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半導體制造 晶圓代工 地緣政治
在酷暑和臺風的洗禮中，筆者開始考慮“半導體地緣政治”這一話題。這是因為，繼美國亞利桑那州投入5.5萬億日元（約2674億人民幣）和日本熊本投入2萬億日元（約972億人民幣）之后，臺灣硅谷巨頭TSMC（臺積電）終于宣布在德國德累斯頓設立新工廠投入1.5萬億日元（約729億人民幣）。TSMC現在就以半導體代工的總價值來說已經超過了10兆日元（約4862億人民幣），超過三星和英特爾，實際上成為了世界半導體代工的龍頭企業(yè)，所以事情并不像表面那般風平浪靜。簡而言之，如今的中國經濟處在內需不振，進出口不振，公共投資也
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半導體制造 晶圓代工 地緣政治
近期路透社報道，有兩位消息人士表示，日本三菱正在考慮競購富士通旗下的芯片封裝子公司Shinko Electric Industries（新光電氣工業(yè)），目的是進軍半導體制造業(yè)。據悉，Shinko公司是全球芯片供應鏈的主要供應商之一，客戶包括英特爾、AMD等。富士通決定將其持有的50% Shinko股份出售，按照當前市價計算，價值約26億美元。對此，富士通發(fā)言人表示：“確實，我們正在考慮各種選擇，以最大化獨立業(yè)務的價值，但目前尚未做出任何決定?！必惗髻Y本、KKR、阿波羅全球管理公司，以及日本政府支持的投資公
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三菱 富士通 半導體制造
佳能宣布推出FPA-1200NZ2C納米壓印半導體制造設備，該設備執(zhí)行電路圖案轉移。自日本佳能(Canon)官網獲悉，10月13日，佳能宣布推出FPA-1200NZ2C納米壓印半導體制造設備，該設備執(zhí)行電路圖案轉移，這是最重要的半導體制造工藝。（FPA-1200NZ2C 圖源:Canon)據悉，除了現有的光刻系統(tǒng)外，佳能還將采用納米壓印(NIL)技術的半導體制造設備推向市場，擴大其半導體制造設備陣容，以滿足從最先進的半導體設備到現有設備的廣泛需求。佳能官方介紹稱，其NIL技術可實現最小線寬14
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佳能 納米壓印 半導體制造
IT之家 8 月 3 日消息，金剛石（鉆石的原石）是半導體行業(yè)有前景的材料之一，但由于將其切割成薄晶圓具有挑戰(zhàn)性，因此一直沒有大規(guī)模應用。當地時間周二，日本千葉大學官網發(fā)布消息，介紹了一項被稱為金剛石半導體新型激光切片技術的突破，使用激光脈沖將金剛石切割成薄片，號稱“為下一代半導體材料鋪平了道路”。千葉大學的一個研究小組開發(fā)了一種新的基于激光的技術，號稱“可以毫不費力地沿著最佳晶面切割金剛石”，可用于電動汽車的高效功率轉換和高速通信技術?！?圖源日本千葉大學官網據介紹，包括金剛石在內的大多數晶體
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晶圓 半導體制造
【2023 年 5 月 5 日，德國慕尼黑及德累斯頓訊】英飛凌科技股份公司（FSE: IFX / OTCQX: IFNNY）與來自比利時布魯塞爾、德國柏林和薩克森州的政界領袖共同為英飛凌的德累斯頓新工廠舉行破土動工典禮。歐盟委員會主席馮德萊恩 (Ursula von der Leyen) 、德國總理奧拉夫·朔爾茨 (Olaf Scholz) 、薩克森州州長克雷奇默 (Michael Kretschmer) 和德累斯頓市長希伯特 (Dirk Hilbert)與英飛凌科技首席執(zhí)行官 Jochen Hanebe
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英飛凌 半導體制造
IT之家 4 月 3 日消息，據巴隆金融周刊（Barron's）報道稱，半導體是 21 世紀的關鍵資源之一，各大強權都在大量投入資金，確保本國擁有更多的芯片制造能力。然而，這場競爭也面臨著全球最古老的關鍵資源 —— 水的問題，因為制造芯片需要大量的水資源。圖源 Pexels據IT之家了解，在全球的芯片生產中心臺灣地區(qū)，2021 年遭受了半個世紀以來最嚴重的干旱，當時臺積電不得不使用卡車運水，以保證晶圓廠的正常運作。今年的水情可能會更加嚴峻。加拿大亞太基金會的報告指出，現在臺灣地區(qū)主要水庫
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半導體制造
2022年10月7日，美國商務部工業(yè)與安全局（BIS）公布了對于中國出口方面的管制新規(guī)聲明，這次的管制范圍主要涉及先進芯片及芯片制造設備領域，同時對未經核實清單管制措施進行更新。通知已經公布近兩周，各方針對此次新規(guī)的解讀和討論甚囂塵上，不過隨著10月20日A股半導體板塊的集體翻紅，似乎這一事件帶來的全行業(yè)陰霾逐漸開始散去。我們還是要跟大家仔細解讀一下這部分聲明的細則，因為我們也發(fā)現很多人被過度解讀帶偏了節(jié)奏，似乎中國半導體產業(yè)就此將一蹶不振，或者是認為中國半導體產業(yè)脆弱得如一帆紙船，禁不起一點風浪。我們不
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芯片管制新規(guī) 芯片戰(zhàn)爭 半導體制造 GPU
這兩天針對美國出口芯片管制新規(guī)的說明，其中涉及對美籍半導體制造人才在國內工廠就業(yè)的問題引發(fā)了巨大的爭議。目前除了幾大外資晶圓場和中國臺灣的臺積電紛紛公開表示已經收到美國許可未來半年或一年內可以繼續(xù)為其在中國的工廠采購設備外，國內主要的先進工藝晶圓廠和存儲器廠均面臨了美國供應商技術人員撤離和美籍員工辭職的雙重打擊。受此影響，國內眾多半導體板塊股票出現不同程度的跌幅，其中制造相關企業(yè)跌幅明顯超過其他。（雖然有公開數據，但我們?yōu)榱吮Ｗo當事人隱私，暫不列表顯示股市數據） 針對此事件，多方也紛紛站出來表態(tài)
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美國芯片管制 半導體制造
在這兩天的解讀過程中，筆者也在關注各方的聲音和信息，筆者稱其為美國打響“芯片戰(zhàn)爭”的宣戰(zhàn)書，是因為這次出口芯片管制新規(guī)的內容跟以前所有美國管制措施都不同，它瞄準了中國半導體最致命的軟肋——人才。話不多說，先看圖吧！ 如果說限制高性能服務器和AI應用充其量是揚湯止沸，那么限制美國國籍人才參與到中國先進半導體制造，就無異于釜底抽薪。雖然我們沒有實際統(tǒng)計過有多少美籍人士現在從事中國半導體產業(yè)，但僅從上市半導體公司今天在股市中的集體綠油油的表現就可以看得出來，此次美國對美籍人才的召回帶來多大
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芯片管制 半導體制造
流體系統(tǒng)產品、組件及相關服務的領先供應商世偉洛克日前宣布推出世偉洛克? ALD7 超高純(UHP)隔膜閥 — 該產品能夠為半導體制造商提供提高芯片產量必需的一致性和長使用壽命。與世偉洛克目前頂級的 ALD6 閥門相比，ALD7 提供了更好的流量一致性、流通能力和執(zhí)行機構速度。它還提供了必要的高溫下性能，使芯片制造商能夠克服當前制造工藝的限制，滿足需求。 ALD7 閥門可以被集成到新設備或原有設備中，在與現有閥門相同的 1.5-inch (38.1mm)安裝下提供更高的流通能力（高達 0
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世偉洛克 ALD7 超高純閥門 半導體制造
半導體制造介紹
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