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半導(dǎo)體制造
半導(dǎo)體制造 文章 最新資訊
日本3月份半導(dǎo)體訂單出貨比從1.10降至0.82
- 日本半導(dǎo)體制造裝置協(xié)會(huì)(Semiconductor Equipment Association of Japan;SEAJ)近日公布的一份初步統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示，日本半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)業(yè)3月份訂單出貨比(B/B值)由2月份的1.10降至0.82。 這份數(shù)據(jù)顯示，3月份的訂單額為1,183.65億日?qǐng)A，較前一個(gè)月的1,081.95億日?qǐng)A增加9.4%;當(dāng)月出貨額則是為1,440.45億日?qǐng)A，較前一個(gè)月的987.46億日?qǐng)A增加45.9%。與2013年同期相較，3月的訂單額增長(zhǎng)34.0%，出貨額則是增加56.4
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2013年全球半導(dǎo)體制造設(shè)備支出下滑11.5%
- 根據(jù)國(guó)際研究暨顧問(wèn)機(jī)構(gòu)Gartner的最終統(tǒng)計(jì)結(jié)果，2013年全球半導(dǎo)體制造設(shè)備支出總額為338億美元，較2012年下滑11.5%。晶圓級(jí)制造設(shè)備需求表現(xiàn)優(yōu)于市場(chǎng)，尤以微影(lithography)及相關(guān)制程為強(qiáng)，反觀后端制造領(lǐng)域則表現(xiàn)遠(yuǎn)不如平均值。 Gartner副總裁Klaus-DieterRinnen表示：「在這樣的背景之下，資本支出相形失色且集中于少數(shù)幾家領(lǐng)導(dǎo)廠商。記憶體相關(guān)支出在該年當(dāng)中的復(fù)蘇仍不足以抗衡設(shè)備銷(xiāo)售業(yè)績(jī)的下滑。盡管晶圓廠投資增加，但邏輯相關(guān)支出卻形成一股抵消力量。因而
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芯片國(guó)產(chǎn)化對(duì)于信息安全的意義不亞于去ioe
- 硬件層面的芯片國(guó)產(chǎn)化對(duì)于信息安全的意義不亞于去軟件層面的IOE。三中全會(huì)強(qiáng)化了市場(chǎng)對(duì)“國(guó)家安全”的共識(shí)，其中信息安全是國(guó)家安全的前哨陣地。此前網(wǎng)絡(luò)安全相關(guān)的軟件股票已經(jīng)激發(fā)出市場(chǎng)很高的預(yù)期，估值顯著提升。信息安全必須“軟硬兼施”，在國(guó)家和企業(yè)緊密互動(dòng)的預(yù)期下，我們認(rèn)為沉寂已久的中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)有望迎來(lái)一輪可持續(xù)的估值提升過(guò)程。 預(yù)計(jì)國(guó)家未來(lái)的扶持政策既有量變，也有質(zhì)變?？傮w而言，國(guó)內(nèi)的IC設(shè)計(jì)與國(guó)外差8-12個(gè)月，制造差24-36個(gè)月，而封裝相差
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2013年全球半導(dǎo)體制造設(shè)備支出將下滑8.5%
- 國(guó)際研究暨顧問(wèn)機(jī)構(gòu)Gartner表示，2013年全球半導(dǎo)體制造設(shè)備支出總額預(yù)計(jì)為346億美元，較2012年的378億美元衰退8.5%。Gartner表示，由于行動(dòng)電話(huà)市場(chǎng)趨軟導(dǎo)致28奈米(nm)投資縮減，2013年資本支出將減少6.8%。 Gartner研究副總裁DeanFreeman表示：「半導(dǎo)體市場(chǎng)疲弱的情況延續(xù)至2013年第一季，使得新設(shè)備采購(gòu)面臨下滑的壓力。然而，半導(dǎo)體設(shè)備季營(yíng)收已開(kāi)始好轉(zhuǎn)，此外，訂單出貨比(book-to-billratio)轉(zhuǎn)正亦顯示設(shè)備支出將于今年后期回溫。20
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FinFET新技術(shù)對(duì)半導(dǎo)體制造產(chǎn)業(yè)的影響
- FinFET稱(chēng)為鰭式場(chǎng)效晶體管，由于晶體管的形狀與魚(yú)鰭的相似性而得到該命名。這是一種新的互補(bǔ)式金氧半導(dǎo)體(CMOS)晶體管。FinFET是對(duì)場(chǎng)效晶體管的一項(xiàng)創(chuàng)新設(shè)計(jì)，變革了傳統(tǒng)晶體管結(jié)構(gòu)，其控制電流通過(guò)的閘門(mén)被設(shè)計(jì)成類(lèi)似魚(yú)鰭的叉狀3D架構(gòu)，將原來(lái)的單側(cè)控制電路接通與斷開(kāi)變革為兩側(cè)。 FinFET這樣創(chuàng)新設(shè)計(jì)的意義，在于改善了電路控制并減少漏電流，縮短了晶體管的閘長(zhǎng)，對(duì)于制程流程、設(shè)備、電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化、IP與設(shè)計(jì)方法等產(chǎn)生重要影響與變革。FinFET技術(shù)升溫，使得半導(dǎo)體業(yè)戰(zhàn)火重燃，尤其是以Fi
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臺(tái)廠設(shè)備自給率僅16.1% 仍有成長(zhǎng)空間
- 臺(tái)灣半導(dǎo)體大展(SEMICONTaiwan)于4日正式開(kāi)展，國(guó)內(nèi)電子束量測(cè)設(shè)備大廠漢微科(3658-TW)董事長(zhǎng)許金榮表示，臺(tái)灣半導(dǎo)體大廠占全世界半導(dǎo)體設(shè)備采購(gòu)比重達(dá)2-3成，透過(guò)和客戶(hù)的緊密合作，設(shè)備商才能鎖定客戶(hù)需求，進(jìn)一步拉高設(shè)備本土自制率，穩(wěn)居全球半導(dǎo)體設(shè)備供應(yīng)鏈角色。 許金榮強(qiáng)調(diào)，設(shè)備產(chǎn)業(yè)經(jīng)營(yíng)重點(diǎn)無(wú)非市場(chǎng)變化、客戶(hù)需求、技術(shù)趨勢(shì)，更重要的是必須考量到客戶(hù)的需求、煩惱、與痛苦，回過(guò)頭來(lái)將客戶(hù)的需求和自身技術(shù)做出連結(jié)，才能提供客戶(hù)最具效益的解決方案;因此漢微科可以掌握技術(shù)與專(zhuān)利門(mén)檻，在核心
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北美半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)B/B值連七月保持1以上水準(zhǔn)
- 根據(jù) SEMI 最新Book-to-Bill訂單出貨報(bào)告， 2013年7月份北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商平均訂單金額為12.7億美元， B/B值 (Book-to-Bill Ratio，訂單出貨比)為1.00，代表半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)者當(dāng)月份出貨100美元，接獲100美元的訂單。 該報(bào)告指出，北美半導(dǎo)體設(shè)備廠商 2013年7月份全球接獲訂單預(yù)估金額為12.7億美元，較6月修正后的13.3億美元減少4.6%，和去年同期的12.3億美元相比則增加3.1%。而在出貨表現(xiàn)部分，2013年7月份的出貨金額為12.7億美元
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日本7月半導(dǎo)體設(shè)備BB值降至1.19 訂單連二月下滑
- 彭博社報(bào)導(dǎo)指出，日本半導(dǎo)體制造裝置協(xié)會(huì)(Semiconductor Equipment Association of Japan;SEAJ)公布的一份初步統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示，日本半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)業(yè)2013年7月份訂單出貨比(BB值)由6月份的1.40，向下滑落1.19。 這份數(shù)據(jù)顯示，7月份的訂單額為928.41億日?qǐng)A，較前一個(gè)月的949.34億日?qǐng)A減少2.2%，連續(xù)第二個(gè)月下滑;當(dāng)月出貨額則是為779.19億日?qǐng)A，較前一個(gè)月的677.12億日?qǐng)A增長(zhǎng)了有15.1%，中斷過(guò)去三個(gè)月連續(xù)下滑劣勢(shì)。 與2
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半導(dǎo)體制造商關(guān)注300mm模擬晶圓廠發(fā)展
- 2009年，TI建造了行業(yè)里第一個(gè)300mm的用于模擬芯片的晶圓廠，此舉改變了半導(dǎo)體行業(yè)的局面。 到那時(shí)為止，模擬芯片的制造使用的是200mm以及更小尺寸的晶圓。在300mm晶圓廠里，TI可以獲得比競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手更有利的die-size和成本優(yōu)勢(shì)。理論上，一塊300mm晶圓提供的芯片數(shù)比200mm的晶圓多2.5倍，從而使TI降低整體的制造成本。 在過(guò)去的一年里，英飛凌和意法半導(dǎo)體已經(jīng)開(kāi)始加緊籌劃各自的用于模擬芯片的300mm晶圓廠。并且尋求填補(bǔ)缺少晶圓廠和輕晶圓客戶(hù)空隙的方法，GlobalFou
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Gartner：2013年全球半導(dǎo)體制造設(shè)備支出將下滑5.5%
- 2013年6月20日，中國(guó)北京—全球技術(shù)研究和咨詢(xún)公司Gartner指出，2013年全球半導(dǎo)體資本設(shè)備支出將達(dá)到358億美元，與2012年378億美元的支出相比，下滑5.5%。Gartner表示，由于主要廠商面對(duì)市場(chǎng)疲軟的態(tài)勢(shì)仍持謹(jǐn)慎態(tài)度，2013年，資本支出將下滑3.5%。 Gartner研究副總裁Bob Johnson表示：“半導(dǎo)體市場(chǎng)的疲軟持續(xù)到今年第一季度，導(dǎo)致對(duì)新設(shè)備的購(gòu)買(mǎi)帶來(lái)下行壓力。然而，半導(dǎo)體設(shè)備季度性收入開(kāi)始提升，而訂單交貨比率的樂(lè)觀跡象表明設(shè)備支出將于
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看歐洲電子策略 提高半導(dǎo)體制造能力
- 據(jù)美國(guó)電子時(shí)代網(wǎng)站歐盟宣布將增加4條先進(jìn)生產(chǎn)線建設(shè)計(jì)劃，包括發(fā)光二極管和450mm晶圓等。此前，歐盟宣布建設(shè)全耗盡絕緣體上硅(FDSOI)試生產(chǎn)線。該五條芯片試生產(chǎn)線項(xiàng)目是歐盟于5月23日宣布的“歐洲電子策略”的一部分，共涉及來(lái)自20個(gè)國(guó)家的128個(gè)公司，總投資將超過(guò)7億歐元，包括歐盟各成員國(guó)和工業(yè)界的投資，其中歐盟將出資1億歐元。五個(gè)項(xiàng)目中的大部分從2013年啟動(dòng)運(yùn)行，持續(xù)到2015年底結(jié)束。 五條試生產(chǎn)線項(xiàng)目分別是： (1)AGATE試生產(chǎn)線：該項(xiàng)目由法國(guó)晶圓制
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看歐洲電子策略 提高半導(dǎo)體制造能力
- 據(jù)美國(guó)電子時(shí)代網(wǎng)站歐盟宣布將增加4條先進(jìn)生產(chǎn)線建設(shè)計(jì)劃，包括發(fā)光二極管和450mm晶圓等。此前，歐盟宣布建設(shè)全耗盡絕緣體上硅(FDSOI)試生產(chǎn)線。該五條芯片試生產(chǎn)線項(xiàng)目是歐盟于5月23日宣布的“歐洲電子策略”的一部分，共涉及來(lái)自20個(gè)國(guó)家的128個(gè)公司，總投資將超過(guò)7億歐元，包括歐盟各成員國(guó)和工業(yè)界的投資，其中歐盟將出資1億歐元。五個(gè)項(xiàng)目中的大部分從2013年啟動(dòng)運(yùn)行，持續(xù)到2015年底結(jié)束。 五條試生產(chǎn)線項(xiàng)目分別是： (1)AGATE試生產(chǎn)線：該項(xiàng)目由法國(guó)晶圓制
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2013年Q1全球半導(dǎo)體銷(xiāo)售額超去年同期
- 代表美國(guó)在半導(dǎo)體制造和設(shè)計(jì)領(lǐng)域的領(lǐng)先地位的美國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)(SIA)今天宣布，2013年3月，全球半導(dǎo)體銷(xiāo)售額達(dá)到234.8億美元，較上個(gè)月的232.3億美元增長(zhǎng)了1.1%，較2012年3月的232.8億美元也增長(zhǎng)了0.9%。2013年第一季度的全球銷(xiāo)售總額較上年同期則增長(zhǎng)了0.9%。所有月銷(xiāo)售數(shù)位均取3個(gè)月的移動(dòng)平均數(shù)。 美國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)總裁兼行政總裁布萊恩-圖希(BrianToohey)表示：“與上年同期相比，在整個(gè)2013年第一季度，全球半導(dǎo)體行業(yè)經(jīng)歷了溫和但是連續(xù)的增長(zhǎng)。
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2013年Q1全球半導(dǎo)體銷(xiāo)售額超去年同期
- 代表美國(guó)在半導(dǎo)體制造和設(shè)計(jì)領(lǐng)域的領(lǐng)先地位的美國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)(SIA) 宣布，2013年3月，全球半導(dǎo)體銷(xiāo)售額達(dá)到234.8億美元，較上個(gè)月的232.3億美元增長(zhǎng)了1.1%，較2012年3月的232.8億美元也增長(zhǎng)了0.9%。2013年第一季度的全球銷(xiāo)售總額較上年同期則增長(zhǎng)了0.9%。所有月銷(xiāo)售數(shù)位均取3個(gè)月的移動(dòng)平均數(shù)。 美國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)總裁兼行政總裁布萊恩-圖希 (Brian Toohey) 表示：“與上年同期相比，在整個(gè)2013年第一季度，全球半導(dǎo)體行業(yè)經(jīng)歷了溫和但是連續(xù)的增
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第四季度緩解并未給半導(dǎo)體制造商帶來(lái)安慰
- 盡管在第四季度出現(xiàn)了高于預(yù)期的增長(zhǎng)，2012年對(duì)于半導(dǎo)體市場(chǎng)和供應(yīng)商來(lái)說(shuō)仍然是慘淡的一年，前25家芯片制造商中僅有8家勉強(qiáng)維持收入增長(zhǎng)——但是，9家芯片制造商遭受兩位數(shù)下滑。 根據(jù)信息及分析公司IHS(紐約證券交易所：IHS)的IHSiSuppli競(jìng)爭(zhēng)格局分析工具(CLT)的最終結(jié)果，與2011年相比，2012年的全球半導(dǎo)體收入下滑了2.2%。IHS在12月份發(fā)布的初步預(yù)測(cè)報(bào)告中預(yù)計(jì)下降2.3%。最終結(jié)果的適度改善來(lái)自第四季度的同比增長(zhǎng)，該增長(zhǎng)稍微高于預(yù)期，最高實(shí)現(xiàn)了2.
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半導(dǎo)體制造介紹
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