半導體制造 文章 最新資訊
一文讀懂｜半導體制造為何是“用水”大戶？
- 水 —— 大量的水 —— 是先進芯片架構、光刻技術及后端封裝的關鍵支撐。它為接觸每片晶圓的超純水循環(huán)系統(tǒng)供能，為各工藝節(jié)點中溫度更高的設備散熱，還將廢棄化學物質輸送至處理設施?？吹?“晶圓廠每日消耗數(shù)百萬加侖水” 的報道，人們自然會擔憂，但從工程角度看，實際情況更為復雜 —— “使用” 并不等同于 “消耗”。從市政系統(tǒng)抽取的大部分水經處理后，會在廠內通過多個使用周期循環(huán)利用，之后再送回污水處理廠或市政設施進行進一步處理。真正被 “消耗” 的部分，主要是通過冷卻系統(tǒng)和洗滌系統(tǒng)蒸發(fā)、脫離廠區(qū)的水量。正如《國際
- 關鍵字： 半導體制造
日本半導體制造商加速邁向 2 納米，得到 IBM 支持
- 日本半導體制造商 Rapidus 計劃于 2027 年實現(xiàn) 2 納米芯片的大規(guī)模生產。該公司預計今年 7 月交付第一批樣品晶圓，并將向客戶提供早期設計工具以協(xié)助原型產品的開發(fā)。IBM 半導體研發(fā)部門負責人 Mukesh Khare，也是 Rapidus 的關鍵合作伙伴，最近表示 IBM 已派遣約 10 名工程師到 Rapidus 在北海道的工廠，全力支持該公司 2 納米芯片的生產工作。Khare 還透露，IBM 預計在未來幾年內開發(fā)出低于 1 納米的半導體，而 Rapidus 未來有可能成為這些芯片的制造
- 關鍵字： Rapidus 日本 半導體制造 IBM
愛發(fā)科發(fā)布多款半導體制造利器，引領先進制程技術革新
- 創(chuàng)新技術賦能先進制造，推動產業(yè)效率革命?2025年3月27日，Semicon China 2025期間，全球領先的真空設備制造商愛發(fā)科集團正式推出三款面向先進半導體制造的核心設備：?多腔室薄膜沉積系統(tǒng)ENTRON-EXX?、?針對12英寸晶圓的?集群式先進電子制造系統(tǒng)uGmni-300以及離子注入系統(tǒng)SOPHI-200-H?。此次發(fā)布的產品以“靈活高效、智能協(xié)同”為核心設計理念，覆蓋晶圓制造、化合物半導體及封裝等關鍵領域，助力客戶實現(xiàn)技術突破與產能升級。多腔室薄膜沉積系統(tǒng)ENTRON-EXX：靈活智造，釋
- 關鍵字： 愛發(fā)科 半導體制造 先進制程
三星或進軍玻璃基板市場，擬強化半導體制造競爭力
- 韓國媒體報道，三星準備進軍半導體玻璃基板市場。由于玻璃基板是人工智能（AI）芯片等高性能半導體的關鍵元件，在尚未完全商業(yè)化的情況下，三星期望藉由進軍玻璃基板市場，加強包括晶圓代工和系統(tǒng)半導體生產的機會。根據ETnews的報道顯示，已確認三星正在與多家材料、零件和設備（SME）公司尋求合作，以半導體玻璃基板商業(yè)化為目標。此計劃主要由三星半導體業(yè)務部門（DS）內的先進封裝人員負責執(zhí)行，該計劃打造三星自己獨特的供應鏈。對此，多位知情人士表示，三星正在尋找自己的供應鏈來推動其玻璃基板業(yè)務發(fā)展，而且已經開始進行技術
- 關鍵字： 三星 玻璃基板 半導體制造
是德科技推出面向半導體制造的鍵合線（Wire Bonding）檢測解決方案
- ●? ?該解決方案可識別如導線下垂、近短路和雜散導線等細微缺陷，全面評估金線鍵合的完整性●? ?先進的電容測試方法能實現(xiàn)卓越的缺陷檢測●? ?該測試平臺準備好應對大批量生產，可同時測試20個集成電路，每小時產量高達72,000單位是德科技推出面向半導體制造的鍵合線（Wire Bonding）檢測解決方案是德科技（Keysight Technologies, Inc.）推出電氣結構測試儀（EST），這是一款用于半導體制造的鍵合線（Wire Bond
- 關鍵字： 是德科技 半導體制造 鍵合線 Wire Bonding
美國多個半導體制造項目推遲
- 近日，英國《金融時報》報道，盡管美國的《通脹削減法》和《芯片與科學法》提供了超過4000億美元的稅收減免、貸款和補貼，以促進美國國內清潔能源技術和半導體產業(yè)的發(fā)展，但是美國制造業(yè)復興計劃因投資者按下暫停鍵而推遲。據悉，與上述法案相關的過億美元大項目共114個，總投資2279億美元，但其中總計投資約840億美元的項目進度滯后兩個月至數(shù)年，甚至無限期停擺，其中不乏半導體項目。相關企業(yè)表示，市場狀況惡化、需求放緩，以及本土政策缺乏確定性，導致廠商改變了投資計劃。01臺積電亞利桑那州工廠推遲投產8月13日，臺積電
- 關鍵字： 半導體制造
極紫外光刻新技術問世，超越半導體制造業(yè)的標準界限
- 據科技日報報道稱，日本沖繩科學技術大學院大學（OIST）官網最新報告，該校設計了一種極紫外（EUV）光刻技術，超越了半導體制造業(yè)的標準界限?；诖嗽O計的光刻設備可采用更小的EUV光源，其功耗還不到傳統(tǒng)EUV光刻機的十分之一，從而降低成本并大幅提高機器的可靠性和使用壽命。在傳統(tǒng)光學系統(tǒng)中，例如照相機、望遠鏡和傳統(tǒng)的紫外線光刻技術，光圈和透鏡等光學元件以軸對稱方式排列在一條直線上。這種方法并不適用于EUV射線，因為它們的波長極短，大多數(shù)會被材料吸收。因此，EUV光使用月牙形鏡子引導。但這又會導致光線偏離中心軸
- 關鍵字： 極紫外光刻 半導體制造 標準界限
半導體制造廠“下車”，美國芯片補助風向變了？
- 近年來，全球半導體市場競爭進入白熱化階段，在復雜的國際環(huán)境形勢下，韓國、美國、日本、歐洲等紛紛采取芯片補貼措施加強本土半導體產業(yè)的發(fā)展。美國為重振半導體生產，于2022年正式通過了《芯片與科學法案》，其中包括向半導體行業(yè)提供約527億美元的資金支持，為企業(yè)提供價值240億美元的投資稅抵免等。半導體制造廠“下車”？自2023年12月以來，多家半導體廠商均通過《芯片與制造法案》獲得了美國政府的補助，初步統(tǒng)計補貼金額已高達數(shù)百億美元，包括英特爾（85億美元）、美光(61.4億美元)、三星(64億美元)、臺積電(
- 關鍵字： 半導體制造 美國芯片補助
證監(jiān)會出臺科技企業(yè)“16條”：支持上市融資/并購重組
- 4月19日晚間，證監(jiān)會制定并發(fā)布了《資本市場服務科技企業(yè)高水平發(fā)展的十六項措施》，從上市融資、并購重組、債券發(fā)行、私募投資等維度提出了各項舉措，促進科技企業(yè)的創(chuàng)新和發(fā)展，同時確保市場的穩(wěn)定和健康發(fā)展。證監(jiān)會稱，為貫徹落實《國務院關于加強監(jiān)管防范風險推動資本市場高質量發(fā)展的若干意見》，更好服務科技創(chuàng)新，促進新質生產力發(fā)展，證監(jiān)會制定了《資本市場服務科技企業(yè)高水平發(fā)展的十六項措施》，從上市融資、并購重組、債券發(fā)行、私募投資等全方位提出支持性舉措，主要內容包括：一是建立融資“綠色通道”。加強與有關部門政策協(xié)同，
- 關鍵字： 芯片設計 半導體制造
Microchip擴大與臺積電合作伙伴關系，加強半導體制造能力
- Microchip Technology（微芯科技公司）近日宣布擴大與全球領先的半導體代工廠臺積電的合作伙伴關系，在臺積電位于日本熊本縣的控股子公司日本先進半導體制造公司（JASM）實現(xiàn)40納米專業(yè)制造能力。該合作伙伴關系是Microchip建立供應鏈韌性的持續(xù)戰(zhàn)略的一部分。其他舉措包括投資更多技術提高內部制造能力和產能，以及與晶圓廠、代工廠、封裝、測試和OSAT等合作伙伴建立更多的地理多樣性和冗余性。Microchip全球制造和技術高級副總裁Michael Finley表示：“Microchip致力于提
- 關鍵字： Microchip 臺積電 半導體制造
半導體制造介紹
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