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          代工.華為 文章 最新資訊

          賽力斯:擬25億元從華為收購的標的資產(chǎn)評估價值為102.33億元

          • 7月3日消息,日前,賽力斯宣布擬收購華為持有的已注冊或申請中的問界等系列文字和圖形商標、相關(guān)外觀設(shè)計專利,收購價款合計25億元。今晚,賽力斯發(fā)布了關(guān)于購買資產(chǎn)的補充公告。其中提到,公司控股子公司賽力斯汽車有限公司擬使用自籌資金25億元收購華為技術(shù)有限公司及其關(guān)聯(lián)方持有的已注冊或申請中的919項問界、AIITO、AITOAUTO、AITOSELECT等系列文字和圖形商標,以及44項汽車外觀設(shè)計專利。公司已聘請中京民信對標的資產(chǎn)進行評估,經(jīng)評估,標的資產(chǎn)于評估基準日2024年5月31日所表現(xiàn)的市場價值為102
          • 關(guān)鍵字: 華為  賽力斯  問界  

          賽力斯25億收購華為的“問界”商標 交易不影響雙方合作

          • 7月2日晚間消息,賽力斯深夜發(fā)布公告稱,賽力斯汽車擬收購華為持有的問界系列商標,收購價格25億元。公告顯示,賽力斯集團股份有限公司(以下簡稱“公司”)控股子公司賽力斯汽車有限公司(以下簡稱“賽力斯汽車”)擬收購華為技術(shù)有限公司及其關(guān)聯(lián)方(以下簡稱“華為”)持有的已注冊或申請中的919項問界等系列文字和圖形商標,以及44項相關(guān)外觀設(shè)計專利,收購價款合計25億元。公告稱協(xié)議標的的轉(zhuǎn)讓不影響雙方的合作業(yè)務(wù),雙方將進一步深化合作關(guān)系,助力甲方造好車、賣好車。對此,華為稱將問界等系列商標轉(zhuǎn)讓給賽力斯,同時華為將繼續(xù)
          • 關(guān)鍵字: 賽力斯  華為  問界  

          華為 Apollo Version 官宣 7 月 5 日發(fā)布,首個基于 R18 協(xié)議的 5G-A 版本

          • IT之家 7 月 1 日消息,華為官方今日預熱,第十六屆華為用戶大會將于 7 月 5 日在土耳其伊斯坦布爾舉行,揭曉 Apollo Version。據(jù)介紹,華為 Apollo Version 是“首個基于 R18 協(xié)議的 5G-A 版本發(fā)布”。官方暫未透露關(guān)于 Apollo Version 的更多信息。IT之家注:5G-A 全稱為 5G-Advanced,也稱 5.5G,是 5G 的技術(shù)演進,相較于 5G 能夠在容量、速率、時延、定位、可靠性等方面實現(xiàn)大幅提升。5G-A 的第
          • 關(guān)鍵字: 華為  5G-A  無線通信  

          華為發(fā)布星河 AI 網(wǎng)絡(luò)解決方案,面向 Net5.5G 智能云網(wǎng)

          • IT之家 6 月 28 日消息,在 MWC 2024 上海世界移動通信大會期間,以“擁抱 Net5.5G,加速邁向智能化時代”為主題的產(chǎn)業(yè)峰會舉辦,該峰會由共熵產(chǎn)業(yè)與標準創(chuàng)新服務(wù)中心主辦,旨在推動下一代網(wǎng)絡(luò) Net5.5G 的全球共識,加速應(yīng)用部署落地。會上,華為數(shù)據(jù)通信產(chǎn)品線總裁王雷發(fā)布了面向 Net5.5G 的星河 AI 網(wǎng)絡(luò)解決方案,幫助運營商打造面向智能時代的下一代目標網(wǎng),并聯(lián)合 WBBA、中國信通院、國內(nèi)運營商發(fā)起倡議,呼吁產(chǎn)業(yè)界推進 Net5.5G 演進。為推動全
          • 關(guān)鍵字: 華為  AI  通信  

          比5G快10倍 華為發(fā)布5G-A商用領(lǐng)航計劃!全球領(lǐng)先運營商共同參與

          • 6月25日消息,在2024年世界移動通信大會(MWC)期間,華為聯(lián)合全球領(lǐng)先運營商,發(fā)布了以“先鋒引領(lǐng),共贏5G-A時代”為主題的5G-A商用領(lǐng)航計劃。據(jù)了解,5G-A也被稱為5.5G,是5G向6G過渡的關(guān)鍵階段,其速率比現(xiàn)行5G快了10倍,下行峰值從1Gbps升級到10Gbps,上行峰值從0.1Gbps上升到1Gbps。華為常務(wù)董事汪濤在主題演講中強調(diào),5G-A是確定性的產(chǎn)業(yè)路徑,它不僅可以保護已有投資,還能帶來新的商業(yè)機會,拓寬商業(yè)邊界。汪濤表示:“華為期待與產(chǎn)業(yè)界攜手,共建5G-A健康生態(tài),共推5G
          • 關(guān)鍵字: 5G-A  無線連接  華為  MWC  

          周鴻祎:華為鴻蒙OS一定會成功 因為這三點原因

          • 6月25日消息,周鴻祎發(fā)短視頻稱華為鴻蒙OS一定會成功。他還給出了三點原因:首先,鴻蒙系統(tǒng)借鑒了過去十年iOS和安卓的經(jīng)驗教訓。在底層文件系統(tǒng)、性能調(diào)試以及前端開發(fā)工具方面,鴻蒙已經(jīng)做好了充分的準備。這使得鴻蒙操作系統(tǒng)的功能一經(jīng)推出便十分完善,尤其是摒棄了安卓所使用的Java虛擬機。他認為,Java虛擬機是安卓早期不得已而為之的選擇,這導致即使安卓系統(tǒng)的CPU和計算能力很強,其前端應(yīng)用的性能卻并不高。相比之下,鴻蒙OS允許應(yīng)用開發(fā)采用數(shù)據(jù)驅(qū)動來描述界面,類似于使用輕巧的JS進行前端系統(tǒng)后端功能的描述,或利
          • 關(guān)鍵字: 鴻蒙os  華為  操作系統(tǒng)  周鴻祎  

          華為盤古大模型5.0發(fā)布

          • 今日,華為 HDC 2024 開發(fā)者大會盛大開幕。會上,華為常務(wù)董事、華為云 CEO 張平安宣布盤古大模型 5.0 正式發(fā)布,在全系列、多模態(tài)、強思維三個方面實現(xiàn)升級。其中,全系列方面,盤古大模型 5.0 包括十億級、百億級、千億級、萬億級等不同參數(shù)規(guī)模,提供盤古自然語言大模型、多模態(tài)大模型、視覺大模型、預測大模型、科學計算大模型等。
          • 關(guān)鍵字: 華為  HDC盤古大模型  

          華為宣布參加2024 MWC上海大會!官方首次公布5GA網(wǎng)絡(luò)標識

          • 6月20日消息,2024年世界移動通信大會·上海(MWC上海)將于6月26日至28日在上海新國際博覽中心和上海浦東嘉里大酒店舉行,華為已確認將參加本次大會。值得一提的是,在華為MWC上海的預熱視頻中,首次出現(xiàn)了華為“5GA”網(wǎng)絡(luò)標識(視頻中機型為華為Pura70系列),這也意味著華為手機已做好升級5G-A網(wǎng)絡(luò)的準備。據(jù)了解,5G-A,簡稱5G-Advanced,也稱為5.5G,是5G向6G發(fā)展的關(guān)鍵階段。相較于5G,5G-A具備更高速率、更大連接、更低時延等特點,峰值速率最高可達5G的10倍。目前,我國運
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          華為 HDC2024 開發(fā)者大會日程公布,余承東率先上臺演講

          • 6 月 8 日消息,華為 HDC 2024 開發(fā)者大會將于 6 月 21 日-23 日在東莞松山湖舉行,現(xiàn)在官網(wǎng)已經(jīng)公布大會的主要日程?!?華為 HDC 2024 開發(fā)者大會日程其中,華為常務(wù)董事、終端 BG 董事長、智能汽車解決方案 BU 董事長余承東將率先在 6 月 21 日 14:30 進行“鴻蒙生態(tài):創(chuàng)新沃土 厚植未來”演講。此外,華為終端 BG CEO 何剛、華為終端 BG 軟件部總裁龔體、華為常務(wù)董事 / 華為云 CEO 張平安等也會在本次大會帶來主題演講,盤古大模型 5.0 也會在本次大會發(fā)
          • 關(guān)鍵字: 華為  HDC  鴻蒙  

          【OEM亮點】華為推出智界R7 SUV

          • 鴻蒙智行(HIMA)日前正式發(fā)布了其首款轎跑SUV,官方名稱為智界R7,這款車型由華為和奇瑞在智界品牌下聯(lián)手打造。據(jù)《CarNewsChina》援引華為智能汽車事業(yè)部董事長余承東的話稱,R7中的“R”代表“突破和顛覆”。智界R7預計將于今年第三季度上市,售價在30萬元(約合41,400美元)至40萬元之間。在車身尺寸方面,該車預計車長為4,956毫米,軸距為2,950毫米,定位為中大型運動型多用途車(SUV)。智界R7預計將搭載華為最新的乾崑ADS 3.0智能駕駛系統(tǒng)、圖靈底盤系統(tǒng)、鴻蒙操作系統(tǒng)和4D毫米
          • 關(guān)鍵字: 華為  智界R7  

          降低對臺積電的依賴!高通考慮臺積電三星雙代工模式

          • 6月14日消息,高通公司首席執(zhí)行官Cristiano Amon近日在接受采訪時表示,公司正在認真評估臺積電、三星雙源生產(chǎn)戰(zhàn)略。據(jù)悉,高通驍龍8 Gen4將在今年10月登場,這顆芯片完全交由臺積電代工,采用臺積電N3E節(jié)點,這是臺積電第二代3nm制程。因蘋果、聯(lián)發(fā)科等科技巨頭都采用臺積電3nm工藝,出于對臺積電產(chǎn)能有限的考慮,高通有意考慮雙代工廠策略。此前有消息稱驍龍8 Gen4原本計劃采用雙代工模式,但是三星3nm產(chǎn)能擴張計劃趨于保守,加上良品率并不穩(wěn)定,最終高通選擇延后執(zhí)行該計劃。不過高通并未放棄雙代工
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          三星公布芯片制造技術(shù)路線圖,增強AI芯片代工競爭力

          • 據(jù)彭博社報道,當?shù)貢r間6月13日,三星電子在其年度代工論壇上公布了芯片制造技術(shù)路線圖,以增強其在AI人工智能芯片代工市場的競爭力。三星預測,到2028年,其人工智能相關(guān)客戶名單將擴大五倍,收入將增長九倍。報道指出,三星電子公布了對未來人工智能相關(guān)芯片的一系列布局。在其公布的技術(shù)路線圖中,一項重要的創(chuàng)新是采用了背面供電網(wǎng)絡(luò)技術(shù)。據(jù)三星介紹,該技術(shù)與傳統(tǒng)的第一代2納米工藝相比,在功率、性能和面積上均有所提升,同時還能顯著降低電壓降。三星還強調(diào)了其在邏輯、內(nèi)存和先進封裝方面的綜合能力。三星認為,這將有助于公司贏
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          華為發(fā)布全球首款從芯到網(wǎng)的智能組串式構(gòu)網(wǎng)型儲能平臺

          • IT之家 6 月 13 日消息,華為智能光伏戰(zhàn)略與新品發(fā)布會于 6 月 12 日召開,會上發(fā)布了全球首款從芯到網(wǎng)的智能組串式構(gòu)網(wǎng)型儲能平臺。2013 年開始,華為堅持組串式逆變器的路線,2020 年推出業(yè)界首款組串式儲能,用電力電子的可控性解決鋰電池的不一致性和不確定性。本次推出的全球首款構(gòu)網(wǎng)型儲能平臺,具備全架構(gòu)安全、全場景構(gòu)網(wǎng)、全生命周期經(jīng)濟、全鏈路數(shù)字化的特性,并且該平臺支持生態(tài)開放。智能組串式構(gòu)網(wǎng)型儲能平臺的獨特優(yōu)勢之一在于構(gòu)網(wǎng)能力,其本質(zhì)是提升新能源接入比例和電力消納。根據(jù)青海某項目測
          • 關(guān)鍵字: 華為  儲能  光伏  

          2024年折疊手機品牌市占率預估:三星50.4%,華為30.8%

          • 2024年折疊手機出貨量約1,780萬部,占智能手機市場僅約1.5%,由于高維修率、高售價的問題待解決,預計至2028年占比才有機會達到4.8%。三星(Samsung)初入市場作為折疊手機的先驅(qū)之姿,在2022年占據(jù)了超過八成市場份額,從2023到2024年間,開始面臨隨著多家智慧型手機品牌廠加入競爭,市場份額從六成降到了五成保衛(wèi)戰(zhàn)。今年折疊手機的重要角色華為(Huawei),在2023年推出4G吸睛小折Pocket S,市場銷量成績優(yōu)異,推動了華為2023年其折疊手機市占率首次突破雙位數(shù),達12%。20
          • 關(guān)鍵字: 三星  華為  手機  

          華為折疊屏手機出貨量猛增257%,首登榜首

          • 根據(jù)Counterpoint Research的最新報告,2024年第一季度,全球可折疊智能手機市場同比增長49%,創(chuàng)下了六個季度以來的最高增速。出貨量前十名分別為華為、三星、榮耀、摩托羅拉,各自的市場份額分別為35%、23%、12%、11%;從出貨量的同比變化來看,華為同比增長257%,三星同比減少42%,榮耀同比增長460%,摩托羅拉同比增長1473%。華為折疊屏手機的銷量猛增257%,市場份額的增長主要得益于首次推出支持5G的折疊屏手機:例如上市即熱銷的小折疊華為Pocket 2和大折疊華為Mate
          • 關(guān)鍵字: 華為  折疊屏  手機  榮耀  三星  摩托羅拉  
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