ai 芯片 文章 最新資訊
三星 Exynos 2500 芯片被曝使用硅電容
- 7 月 17 日消息,韓媒 bloter 于 7 月 15 日發(fā)布博文,爆料稱三星計劃在 Exynos 2500 芯片中使用硅電容。注:硅電容(Silicon Capacitor)通常采用 3 層結構(金屬 / 絕緣體 / 金屬,MIM),超薄且性狀靠近半導體,能更好地保持穩(wěn)定電壓以應對電流變化。硅電容具有許多優(yōu)點,讓其成為集成電路中常用的元件之一:· 首先,硅電容的制造成本較低,可以通過批量制造的方式大規(guī)模生產?!?其次,硅電容具有較高的可靠性和長壽命。由于其結構簡單,易于加工和集成,硅電容的失效率較低
- 關鍵字: 三星 Exynos 2500 芯片 硅電容
萬人裁員又再招聘近800人 特斯拉AI和機器人領域布局再提速
- 財聯(lián)社7月17日訊(編輯 趙昊)據(jù)媒體報道,特斯拉公司正在招聘近800名新員工。媒體分析稱,最近幾周這些招聘信息不斷出現(xiàn)在特斯拉官網(wǎng)的“工作機會”頁面上,這些職位同時涵蓋人工智能(AI)專家以及較為普通的服務工作崗位。三個月前,馬斯克在致員工的內部電子郵件中表示,將裁減超過10%的全球員工。經(jīng)計算,受此次裁員影響的員工超過1.4萬人,是公司史上最大規(guī)模的一輪裁員。媒體分析認為,雖然800個新的崗位與被裁撤的數(shù)千個職位數(shù)量上相去甚遠,但新發(fā)布的招聘信息可以讓外界一窺馬斯克對這家電動汽車公司的優(yōu)先考慮事項。報
- 關鍵字: 特斯拉 AI 機器人
蘋果或將迎來升級熱潮:未來兩年內近70%出貨量為新機型
- 在WWDC上首次發(fā)布的Apple Intelligence功能將激發(fā)蘋果設備潛在的“換新”需求,從而開啟升級周期,帶動出貨量強勁上漲。認為今年晚些時候將有創(chuàng)紀錄水平的被壓抑需求在iPhone 16系列產品上釋放,而2025財年可能是多年設備更新周期的開始。
- 關鍵字: 蘋果 AI Apple Intelligence iPhone iPad
吉利旗下芯擎科技推出工業(yè)級“龍鷹一號”AIoT 應用處理器
- IT之家 7 月 15 日消息,吉利旗下芯擎科技推出工業(yè)級“龍鷹一號” 7nm AIoT 應用處理器 SE1000-I,瞄準國產高端工業(yè)邊緣計算和機器人應用。八核 CPU 采用硬隔離架構,無需虛擬化運行 Android 和 Linux 雙系統(tǒng)支持 LPDDR4X / 5 和 UFS 3.1 存儲集成 14 核心 GPU,峰值達 900GFLOPS 運算能力提供 8 TOPS 雙神經(jīng)網(wǎng)絡加速器,支持主流 AI 框架模型部署4K 編解碼,支持最高 16 路 MIPI 攝像頭接入和
- 關鍵字: 吉利 AIoT 應用處理器 工業(yè)自動化 AI
英特爾攜百臺酷炫PC在Bilibili World 2024現(xiàn)場“整活”
- AI革新PC體驗,澎湃性能征服游戲玩家,英特爾重磅登陸B(tài)ilibili World 2024
- 關鍵字: 英特爾 Bilibili World 游戲 AI PC
馬來西亞的另一面 芯片業(yè)其實很強?
- 半導體已經(jīng)成為各國積極發(fā)展的重要產業(yè),馬來西亞也借著3大優(yōu)勢擊敗越南、印度等地成為東南亞的半導體新星,更被看好吸引外資進駐,成為東南亞數(shù)據(jù)中心強權。馬國3優(yōu)勢突圍馬來西亞早已在半導體供應鏈占有一席之地,其中在后端封測與組裝市占率超過10%,不只英飛凌及英特爾等大廠在當?shù)財U廠,臺灣封測巨頭日月光也加大在馬來西亞的投資。馬來西亞擁有成熟的封裝測試供應鏈、大量的勞動力及較低營運成本,加上政府近年也開始砸錢提供補助,吸引許多跨國企業(yè)的目光。綜合外媒報導,倫敦政治經(jīng)濟學院外交智庫LSE IDEAS數(shù)字國際關系項目負
- 關鍵字: 馬來西亞 芯片
高端不行 低端死命卷!工信部:我國芯片自給率僅10% 差距還很大
- 7月15日消息,近日,工信部電子五所元器件與材料研究院高級副院長羅道軍公開表示,我國芯片自給率僅10%,需要努力的地方還很多。羅道軍談到,中國擁有最大的新能源車產能,用量也是越來越多。但是,芯片的自給率確實目前不到10%,是結構性的短缺。他建議做車位芯片的企業(yè)盡量往高端走,低端現(xiàn)在又開始卷的不行了?!拔覀冇幸痪渌渍Z叫只要國人會做的事情,很快就會決掉,所以必須要不斷的創(chuàng)新”,他說。羅道軍強調,中國現(xiàn)在的產業(yè)里面兩個亮點,一個新能源,一個汽車。他坦言道,“如今國際環(huán)境越來越差,車企的內卷也越來越厲害。所以對芯
- 關鍵字: 芯片 自給率 半導體
軟件工程師揭不被AI取代的生存心法
- 生成式人工智能(Generative artificial intelligence,簡稱「生成式AI」)工具ChatGPT問世19個月,你的工作還在嗎? 高盛證券4月推估,全球有4分之1的工作會被AI取代,約是3億個可自動化的全職工作。首當其沖的就是工作內容可以使用生成式AI「一鍵完成」的職務工作者,像是基礎的數(shù)據(jù)判讀者、基礎軟件工程師、基礎繪圖師和翻譯等。中國媒體《時代財經(jīng)》推測,原本蓬勃的游戲美術產業(yè),已有半數(shù)美術設計師被裁減?!敢郧?張概念原圖需要1、2周制作,現(xiàn)在AI生圖,同樣質量的圖片,幾天就
- 關鍵字: 軟件工程師 AI 生成式AI
AMD斥資6.65億美元收購芬蘭AI公司 Silo AI
- 自AMD官網(wǎng)獲悉,當?shù)貢r間7月10日,AMD宣布通過全現(xiàn)金交易方式,以6.65億美元(約合人民幣48.31億元)收購歐洲最大的私人AI實驗室Silo AI。這筆收購預計于2024年下半年完成,Silo AI會成為AMD AI集團的一部分,而其首席執(zhí)行官、聯(lián)合創(chuàng)始人Peter Sarlin將繼續(xù)領導團隊。據(jù)悉,此次收購Silo AI將幫助AMD改進基于AMD的AI模型的開發(fā)和部署,并幫助潛在客戶利用該公司的芯片構建復雜的AI模型。同時Silo AI還將加強AMD的軟件開發(fā)能力。據(jù)了解,Silo AI成立于2
- 關鍵字: AMD silo AI 人工智能
AI需求帶動 全球主板重返成長榮光
- AI需求強勁,帶旺主板產業(yè)!中國臺灣電路板協(xié)會預期,2024年全球主板市場將達153.2億美元,年增14.8%,重返成長軌道。 中國臺灣電路板協(xié)會分析,主因終端產品庫存調整見效,消費市場復蘇跡象顯現(xiàn),特別是AI需求強勁,將會驅動高階主板的復蘇動力。主板產業(yè)在2023年成長動能受挫,主要是受到全球通膨影響,消費性市場急速降溫,連帶波及主板需求。無論是應用于手機和內存的BT主板,還是應用于CPU和GPU的ABF主板,都出現(xiàn)了下滑。根據(jù)工研院產科所統(tǒng)計,2023年全球主板產值約133.4億美元,年減26.7%。
- 關鍵字: AI 主板
晶圓代工成熟制程芯片“不香”了?
- 在物聯(lián)網(wǎng)、人工智能等領域的推動下,晶圓代工先進制程勢頭正盛,臺積電、三星及英特爾等半導體廠商紛紛加速布局,但成熟制程芯片的競爭并未停止...近日,荷蘭半導體設備制造商阿斯麥新任CEO克里斯托夫·富凱(Christophe Fouquet)表示,世界需要中國生產的傳統(tǒng)制程芯片。報道稱,富凱表示,目前汽車行業(yè),尤其是德國汽車產業(yè),都需要中國芯片制造商目前正在投資的傳統(tǒng)制程芯片。成為阿斯麥全球第二大市場高管看好中國半導體產業(yè)發(fā)展作為全球最大的光刻機廠商,自1988年進入中國市場以來,阿斯麥便一直與中國半導體行業(yè)
- 關鍵字: 晶圓代工 成熟制程 芯片
半導體芯片封裝將迎新格局,玻璃基板技術冉冉升起
- 7 月 12 日消息,集邦咨詢于 7 月 10 日發(fā)布博文,玻璃基板技術憑借著卓越的性能以及諸多優(yōu)勢,已經(jīng)成為先進封裝領域一顆冉冉升起的新星。玻璃基板技術芯片基板是用來固定晶圓切好的裸晶(Die),封裝的最后一步的主角,基板上固定的裸晶越多,整個芯片的晶體管數(shù)量就越多。芯片基板材料主要經(jīng)歷了兩次迭代,上世紀 70 年代開始使用引線框架,在 90 年代過渡到陶瓷基板,也是目前最常見的有機材料基板。在封裝解決方案中,玻璃基板相比有機基板有更多優(yōu)勢,IT之家簡要匯總如下:· 卓越的機械、物理和光學特性· 芯片上
- 關鍵字: 半導體 芯片 封裝 玻璃基板
ai 芯片介紹
您好,目前還沒有人創(chuàng)建詞條 ai 芯片!
歡迎您創(chuàng)建該詞條,闡述對 ai 芯片的理解,并與今后在此搜索 ai 芯片的朋友們分享。 創(chuàng)建詞條
歡迎您創(chuàng)建該詞條,闡述對 ai 芯片的理解,并與今后在此搜索 ai 芯片的朋友們分享。 創(chuàng)建詞條
關于我們 -
廣告服務 -
企業(yè)會員服務 -
網(wǎng)站地圖 -
聯(lián)系我們 -
征稿 -
友情鏈接 -
手機EEPW
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產品世界》雜志社 版權所有 北京東曉國際技術信息咨詢有限公司
京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案:1101082052 京公網(wǎng)安備11010802012473
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產品世界》雜志社 版權所有 北京東曉國際技術信息咨詢有限公司




