處理器 文章 最新資訊
源來如此 | 設計配備電源導軌與處理器導軌監(jiān)測解決方案的數(shù)據(jù)中心電源架構(gòu)
- 本期，我們將介紹數(shù)據(jù)中心電源架構(gòu)的詳細知識機器智能正在開啟生產(chǎn)力的新時代，并逐漸融入我們生活和社會的各個學科和職能領(lǐng)域當中。機器智能依賴計算平臺來執(zhí)行代碼、解讀數(shù)據(jù)，并能在瞬間從數(shù)萬億數(shù)據(jù)點中獲取信息。支撐機器智能的計算硬件需具備高速度、極高可靠性與強大功能。設計人員必須將穩(wěn)健的設計實踐與自診斷功能及持續(xù)監(jiān)測方案相結(jié)合，才能預防或管理系統(tǒng)中的潛在故障，如數(shù)據(jù)損壞或通信錯誤。此類監(jiān)測系統(tǒng)的一個核心要素是對全系統(tǒng)電源導軌進行監(jiān)控。本文將探討并闡述為企業(yè)應用設計電源導軌與處理器導軌監(jiān)測解決方案的最佳實踐。了解電
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美國邊緣人工智能處理器市場分析：5G 和人工智能設備的影響
- 全球邊緣人工智能處理器市場到 2024 年將達到 25.8 億美元，預計到 2032 年將達到 96.9 億美元，在 2025-2032 年的預測期內(nèi)復合年增長率為 18.4%。邊緣人工智能處理器市場從 DataM Intelligence 獲得詳盡的分析，為利益相關(guān)者提供重要的市場數(shù)據(jù)、新興行業(yè)模式和戰(zhàn)略商業(yè)智能。這項深入研究詳細探討了競爭格局，從多個維度評估市場領(lǐng)導者，包括其創(chuàng)新產(chǎn)品、有競爭力的定價策略、財務業(yè)績指標、戰(zhàn)略增長計劃和區(qū)域市場滲透工作。邊緣 AI 處理器是專門的芯片，旨在直接在網(wǎng)絡邊緣的
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Snapdragon 8 Gen 5是高通迄今為止最強大的處理器嗎？
- 高通正準備推出其下一款旗艦智能手機芯片。新的泄漏讓我們更清楚地了解會發(fā)生什么。即將推出的處理器之前被傳為 Snapdragon 8 Elite Gen 2，可能會以 Snapdragon 8 Gen 5 的名稱上市。不管叫什么名字，性能數(shù)據(jù)看起來都令人驚嘆。根據(jù)爆料者數(shù)碼閑聊站的一份新報告，驍龍 8 Gen 5 已經(jīng)在安兔兔基準測試上跨越了一個令人難以置信的里程碑。據(jù)報道，該芯片得分超過 400 萬分。這遠遠領(lǐng)先于目前的高端處理器，后者的得分通常在 2.5 到 300 萬之間。這意味著新的 Snapdra
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當今的處理器架構(gòu)能否更高效？
- 多年來，處理器在專注于性能的同時幾乎沒有對其他任何東西負責。但現(xiàn)在，性能雖然還是很重要的參考指標，但處理器還必須對功耗負責。
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歐洲RISC-V處理器開發(fā)商Codasip即將出售
- 德國RISC-V 處理器開發(fā)商Codasip的董事會將要出售公司。該公司在首席執(zhí)行官 Ron Black 的領(lǐng)導下，希望在未來三個月內(nèi)出售該公司。它開發(fā)了使用開放式 RISC-V 指令集生產(chǎn)處理器內(nèi)核的工具，并獲得了高達 380m 歐元的資金，其中包括各種股權(quán)和贈款，其中包括后續(xù)項目資金。目前有 250 名員工，其中 57% 從事硬件工作，30% 從事軟件工作。近年來，RISC-V 開發(fā)一直在努力，市場競爭更加激烈。Synopsys 去年推出了全系列 RISC-V 內(nèi)核 IP，而主要芯片制造商的
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適用于DRAM和處理器的3D堆棧集成
- 東京科學研究所在 IEEE電子元件和技術(shù)會議 ECTC 上透露了其 BBCube 3D 集成流程的進展?！斑@些新技術(shù)可以幫助滿足高性能計算應用的需求，這些應用需要高內(nèi)存帶寬和低功耗以及降低電源噪聲，”該研究所表示。BBCube 結(jié)合使用晶圓上晶圓 （WOW） 和晶圓上芯片 （COW） 技術(shù)，將處理器堆疊在一堆超薄 DRAM 芯片上。將處理器放在頂部有助于散熱，而該研究所的面朝下的 COW 工藝最初是為了擺脫焊接互連而開發(fā)的，而是在室溫下使用噴墨選擇性粘合劑沉積。用于 300mm 晶圓，實現(xiàn)了 10μm 的
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英偉達Arm PC芯片亮相即巔峰？
- 一塊搭載了英偉達N1X處理器的惠普開發(fā)板（HP 83A3）在Geekbench上亮相。在Geekbench的測試中，運行Linux（Ubuntu 24.04.1）的N1X處理器在單核測試中獲得了3096分，在多核測試中獲得了18837分，平均頻率為4GHz。數(shù)據(jù)顯示這款處理器為20線程配置，由于Arm通常沒有像英特爾那樣的超線程技術(shù)，因此很可能是20個物理核心，類似于英偉達迷你超算所搭載的GB10。同時，該開發(fā)板可能配備128GB系統(tǒng)內(nèi)存，其中8GB預留給GPU。其性能已經(jīng)接近甚至超過了當前市場上的一些頂
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小米雷軍：芯片團隊已具備相當強的研發(fā)設計實力
- 5 月 27 日消息，小米創(chuàng)辦人、董事長兼 CEO 雷軍今日早發(fā)文：“玄戒 O1 最高主頻 3.9GHz，這足以說明我們芯片團隊已經(jīng)具備相當強的研發(fā)設計實力。”官方數(shù)據(jù)顯示，小米玄戒 O1 處理器安兔兔跑分超過了 300 萬分，擁有 190 億個晶體管，采用了全球最先進的 3nm 工藝，芯片面積僅 109mm2。架構(gòu)方面，小米玄戒 O1 采用了十核四叢集 CPU，擁有雙超大核、4 顆性能大核、2 顆能效大核、2 顆超級能效核，超大核最高主頻 3.9Hz，單核跑分超 3000 分，多核跑分超 9
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十年磨一劍！高通新CPU兼容英偉達生態(tài)，英特爾AMD告急？
- 5月20日消息，高通周一宣布，將推出數(shù)據(jù)中心專用AI處理器，可實現(xiàn)與英偉達芯片的互聯(lián)互通。英偉達GPU已成為訓練大語言模型的關(guān)鍵硬件，通常需與CPU搭配使用——后者被英特爾/AMD雙雄壟斷。高通計劃推出定制化數(shù)據(jù)中心CPU，該產(chǎn)品不僅兼容英偉達GPU及軟件棧，更深度整合CUDA生態(tài)。在英偉達占據(jù)AI算力霸主地位的當下，實現(xiàn)與英偉達技術(shù)生態(tài)的深度整合，是破局數(shù)據(jù)中心市場的關(guān)鍵。這標志著高通二度進軍數(shù)據(jù)中心市場——此前十年間多次嘗試均告失利。2021年收購專注Arm架構(gòu)處理器設計的Nuvia，為其數(shù)據(jù)中心戰(zhàn)略
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英偉達首款 ARM 超級芯片 GB10曝光：3.9 GHz 主頻，多核跑分破萬
- 5 月 10 日消息，科技媒體 notebookcheck 昨日（5 月 9 日）發(fā)布博文，報道稱英偉達首款 ARM 架構(gòu)的“超級芯片”GB10 Grace Blackwell 現(xiàn)身 GeekBench 跑分庫，性能數(shù)據(jù)雖有波動，但單核性能已能與高端 ARM 和 x86 處理器一較高下。該媒體認為從現(xiàn)身 GeekBench 數(shù)據(jù)庫來看，這款芯片已進入測試階段，英偉達有望在 2025 臺北國際電腦展（5 月 20~23 日）上正式發(fā)布該芯片。GB10 的單核性能表現(xiàn)亮眼，跑分數(shù)據(jù)表明其能與頂級 AR
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恩智浦推出用于L2+至L4自動駕駛的第三代成像雷達處理器
- 恩智浦半導體今天推出采用 16 納米 FinFET 技術(shù)的新型 S32R47 成像雷達處理器，該處理器以恩智浦在成像雷達領(lǐng)域的成熟專業(yè)知識為基礎。S32R47 系列是 NXP 性能最高的雷達處理器，可滿足 2+ 至 4 級自動駕駛的苛刻要求更高分辨率的傳感支持高級用例，例如檢測易受攻擊的道路使用者 （VRU） 和丟失的貨物更強大的計算能力使 OEM 能夠開發(fā)高級應用程序，例如自動駕駛儀導航，同時大規(guī)模滿足未來軟件定義汽車 （SDV） 的需求荷蘭埃因霍溫，2025 年 5 月 8 日 （GLOBE NEWS
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英特爾工程師談客戶端處理器取消超線程：同功耗面積下性能更出色
- 4 月 14 日消息，英特爾核心設計團隊高級首席工程師 Ori Lempel 在接受外媒 KitGuru 采訪上表示，該企業(yè)在酷睿 Ultra 2000 系列客戶端處理器中取消性能核（P Core）的超線程，與無超線程設計更優(yōu)秀的同功耗面積下表現(xiàn)密切相關(guān)。Ori Lempel 表示，根據(jù)經(jīng)驗估算數(shù)據(jù)，相較硬件上支持超線程 / 同步多線程 (SMT) 但關(guān)閉這一功能的核心，開啟超線程能提升 30% 的 IPC 但會增加 20% 的功耗，而硬件設計上不支持超線程的核心能在相同 IPC 下降低 15%
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如何在確保功能安全的同時將ADAS處理器推高到100 A以上
- 車輛正在采用越來越多的高級功能，包括自適應巡航控制、前方碰撞警告、自動遠光燈控制、駕駛員監(jiān)控、停車輔助、車聯(lián)網(wǎng) （V2X） 通信和完全自動駕駛。隨著車輛提供越來越多的此類功能，它們需要相當大的處理能力，而現(xiàn)代高級駕駛輔助系統(tǒng) （ADAS） 的電流可能超過 100 A。選擇既能提供必要電壓和電流，又能最大限度地減少電磁干擾 （EMI） 的處理器和電源可能會帶來挑戰(zhàn)。ADAS 片上系統(tǒng)Texas Instruments 的 TDA4VH-Q1 汽車片上系統(tǒng) （SoC） 是一款適合用于 ADAS 應用的處理器。
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英特爾目標 2026 年至強 P 核與 E 核處理器提供“有競爭力性能”
- 4 月 2 日消息，英特爾公司副總裁，DCAI 事業(yè)群負責人 Karin Eibschitz Segal 在 Vision 2025 活動上表示，英特爾的目標是到 2026 年至強性能核與能效核產(chǎn)品將擁有具有競爭力的每瓦性能和無可爭議的領(lǐng)導地位。根據(jù)英特爾目前披露的數(shù)據(jù)中心 CPU 產(chǎn)品路線圖，下一代至強能效核產(chǎn)品 "Clearwater Forest" 將于明年上半年登場。該處理器最大核心數(shù)量將維持與 "Sierra Forest" 相同的 288 個，采
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處理器介紹
處理器是解釋并執(zhí)行指令的功能部件。每個處理器都有一個獨特的諸如ADD、STORE或LOAD這樣的操作集，這個操作集就是該處理器的指令系統(tǒng)。計算機系統(tǒng)設計者習慣將計算機稱為機器，所以該指令系統(tǒng)有時也稱作機器指令系統(tǒng)，而書寫它們的二進制語言叫做機器語言。注意，不要將處理器的指令系統(tǒng)與 BASIC或PASCAL這樣的高級程序設計語言中的指令相混淆。
指令由操作碼和操作數(shù)組成，操作碼指明要完成的操作 [ 查看詳細 ]
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