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2003年7月，和艦科技(蘇州)有限公司正式投產(chǎn)。......
飛兆半導體公司 (Fairchild Semiconductor) 推出新型FOD2742光隔離誤差放大器，其誤差范圍低至0.5%和尺寸小的性能特點，使該產(chǎn)品成為精密電源和轉(zhuǎn)換器設備的理想器件。FOD2742是飛兆光隔離......
功率半導體專家國際整流器公司 (International Rectifier，簡稱IR) 推出全新600V非穿通型 (NPT) IGBT，它們采用TO-220全絕緣型封裝 (Full-Pak)，絕緣能力保證不低于2kV......
飛兆半導體公司 (Fairchild Semiconductor) 推出MicroPak 8 新型8引腳芯片級無引腳封裝，具備1、2和3位邏輯和開關功能。全新的TinyLogic......
2003年6月，臺積電(上海)有限公司落戶上海，并于2005年4月正式投產(chǎn)。......
英國得可印刷機械有限公司 (DEK) 將在今年的APEX展會上推出新的機器平臺和電子化技術支持和操作工具，這些新產(chǎn)品集中反映了DEK公司在因應先進工藝和電子化制造需求方面所做的革新。這款針對半導體封裝和下一代表面貼裝應用......
北京-安捷倫科技（Agilent Technologies, 紐約證券交易所上市代號：A）日前宣布，推出一款新型的三色表面封裝 ChipLED。采用這款產(chǎn)品，下一代手機和PDA設計人員可以以任意組合，把單獨的紅色、綠色和......
由於臺灣在亞太區(qū)研發(fā)制造的頂尖實力，2003年惠普服務事業(yè)群亞太區(qū)「制造業(yè)領袖高峰會」今年特別移師來臺，將於1月23日展開為期一天的領袖高峰會議，期??透過交流討論強化亞太區(qū)制造產(chǎn)業(yè)在詭譎多變的市場環(huán)境保持永續(xù)經(jīng)營的競爭......
不久前，美國國家半導體公司(NS)宣布了采用塑膠球柵陣列(PBGA)封裝的GeodeTMSCx200解決方案。內(nèi)含有集成中央處理器；可執(zhí)行多路轉(zhuǎn)換操作的PCI/Sub-ISA接口；視頻輸入端口(VIP)；低腳數(shù)(LPC)......
近年來，隨著多媒體信息應用日益普及，市場對多媒體芯片的需求逐漸增加，韓國ADChips公司適時推出了一款內(nèi)嵌32位微處理器的多媒體芯片Virgine G2，它集視頻、音頻處理為一身，內(nèi)部包括了一個基于3維圖形算法的2維圖......
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