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飛兆半導(dǎo)體全新8引腳邏輯器件封裝MicroPak™ 8體積比US8減小60%

作者：電子設(shè)計(jì)應(yīng)用時(shí)間：2003-06-27 來源：電子設(shè)計(jì)應(yīng)用

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飛兆半導(dǎo)體公司 (Fairchild Semiconductor) 推出MicroPak 8 新型8引腳芯片級(jí)無引腳封裝，具備1、2和3位邏輯和開關(guān)功能。全新的TinyLogic

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