北京時間6月10日消息，據(jù)國外媒體報道，國際半導(dǎo)體設(shè)備與材料協(xié)會(以下簡稱“SEMI”)周三表示，預(yù)計明年全球芯片制造設(shè)備銷售額將幾乎翻一番。今年全球芯片制造設(shè)備銷售額將下滑56%。

　　SEMI稱，盡管美國投資在增長，芯片制造工廠建設(shè)項目支出自2008年以來一直在滑坡，已跌至10年來最低點。明年芯片制造設(shè)備支出將增長90%。

　　SEMI表示，今年全球芯片產(chǎn)能將下滑3%，明年將增長約6%。