據(jù)報道，臺積電的光刻儀供應(yīng)商Mapper公司已經(jīng)將300mm光刻設(shè)備交貨日延期近三個月之久。Mapper的多束e-beam光刻儀原計劃于今年第一 季度裝備臺積電300mm工廠，不過由于技術(shù)上的原因Mapper公司拖延了交貨日期，此舉可能對臺積電的制程研發(fā)進(jìn)度造成一定的影響。

　　臺積電CEO蔡力行曾稱臺積電已在與合作伙伴聯(lián)合開發(fā)22nm及更高規(guī)格制程用多束e-beam光刻技術(shù)(multiple electron-beam (e-beam) maskless lithography equipment)，以便公司盡早實現(xiàn)向32nm制程的轉(zhuǎn)換。

　　2008年十月份，臺積電與Mapper公司簽署了一份供貨協(xié)議，根據(jù)這份協(xié)議，Mapper將為臺積電制造300mm多束e-beam光刻設(shè)備用于制程開發(fā)，并為該公司提供光刻原型機。