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EEPW首頁 > EDA/PCB > 新品快遞 > Semtech推出新ESD保護(hù)器件采用超小型封裝

Semtech推出新ESD保護(hù)器件采用超小型封裝

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作者：時(shí)間：2005-09-27 來源：

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Semtech公司日前推出ESD保護(hù)器件μClamp 3324P，采用2.1

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關(guān)鍵詞： Semtech公司 封裝

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