高通的新一代驍龍820芯片在性能和節(jié)能性方面都帶來了兩倍于驍龍810的提升，這也讓我們對(duì)于它在2016年的發(fā)布充滿期待。高通日前表示，目前已有多大30部配備驍龍820芯片的手機(jī)正在測(cè)試當(dāng)中。而這顯然將給消費(fèi)者帶來非常大的選擇余地。

　　據(jù) 報(bào)道，高通中國(guó)區(qū)董事長(zhǎng)孟樸在日前的一份報(bào)告當(dāng)中公布了這一消息。但需要注意的是，這并不意味著所有這30部手機(jī)最終都將選擇驍龍820。當(dāng)然，最終采用 該芯片的手機(jī)數(shù)量也完全有可能不止30部。根據(jù)之前的傳聞，三星明年的新旗艦Galaxy S7就將采用驍龍820芯片，而HTC O2和樂視也已經(jīng)開始對(duì)這款芯片進(jìn)行測(cè)試。

　　無論如何，我們對(duì)于這款芯片的實(shí)際表現(xiàn)，以及它是否解決了驍龍810存在的過熱問題都十分好奇。